How does Wintest make money?

３【事業の内容】

　当社グループは、主業務とする半導体検査市場においてファブレスを標榜しておりましたが、開発した技術、製造に関する技術の蓄積が難しいことから、2019年３月に大阪事業所を開設、製造工場を設立するに至りました。これを機に、検査装置の開発及び製造体制の強化を行い、2020年１月に中国武漢市に製造拠点を開設しました。これにより、技術の継承面での弱点であったファブレスから製造能力を持つことで、技術の蓄積が可能となり、市場開拓の要となる顧客からの信頼強化ができました。また世界的な環境問題となるCO2の削減が叫ばれるなか、他社様検査装置比較で大幅な低消費電力動作を可能とするWTS-577シリーズを開発し市場に供給しております。当社グループは、半導体検査装置事業を主とする横浜本社及び大阪事業所、そして中国の製造販売子会社で構成されております。

(1）半導体検査装置事業

①半導体検査装置事業について

　当社は、先端ロジックIC、イメージセンサーIC、ディスプレイ-アレイ並びにディスプレイドライバICの製造工程の各検査工程に使用される検査装置の開発、製造、販売、貸与並びに技術サポートを展開しています。

　当社装置は、イメージセンサーIC及びディスプレイドライバICについてはシリコンウェーハ検査からパッケージ完成品検査まで、ディスプレイ-アレイについては、アレイ検査から光学検査まで幅広くカバーが可能です。以下に各製造工程における検査を示します。なお、当社の検査装置は、網掛けされている各検査工程で用いられます。

A. ＜先端ロジック、イメージセンサー、ディスプレイドライバIC製造工程＞

B.＜ディスプレイ製造工程＞

　当社の半導体検査装置は上記A.B.の工程に導入され、前工程と呼ばれるウェーハ工程での検査並びに後工程と呼ばれるICやディスプレイの組立後のパッケージ検査の両工程に導入され使われています。

＜製品とデバイス検査の関係表＞

デバイス

機能

製品モデル

イメージセンサー

シリコンウエーハ検査

WTS-311NX、新型装置WTS-9000IS

パッケージ検査

有機EL、液晶ディスプレイ

TFTアレイ検査

WTS-311NXL

ディスプレイドライバIC

先端ロジックIC

シリコンウエーハ検査

WTS-577SR、新型装置WTS-9000S

WTS-577SX、WTS-9000C、WTS-588D

パッケージ検査

先端ロジック検査、MEMORY検査及び

パワー半導体検査等（予定）

ロジック検査装置

パワー半導体検査装置

WTS-3000XT、WTS-677XT、WTS-750XT

（注）１．WTS-311NXシリーズ：一眼レフなどの大型高精細イメージセンサーIC検査装置

２．WTS-311NXLシリーズ：有機EL、低温/高温ポリシリコン液晶等のディスプレイのアレイ検査装置

３．WTS-577SR、SXシリーズ：LCD及び有機ELドライバIC、先端ロジックIC検査、省電力、高速、高精度検査装置

４．WTS-9000C＆WTS-9000S：多数個同時測定LCDドライバー半導体検査装置

５．WTS-588D：次世代LCDドライバー開発/検査手法の開発に特化したデスクトップ型装置

６．WTS-511：ウエーハ・アクセプタンス、ウエーハ・プロセス検査装置

７．WTS-CT130：マイクロCTX線照射型３D断層撮影（非接触）検査装置

８．WLS光源シリーズ：高性能ウエーハ照射型イメージセンサー検査装置用光源

②主な当社製品の特徴について

＜検査装置の汎用性＞

　当社の検査装置は、半導体の電気的検査を必要とする全ての工程で、被測定ICに対応したテストパッケージとプローブカード（ソケット）を用意するだけであらゆる検査対応が可能で汎用性に富んだ構成をとっております。

＜イメージセンサーの検査＞

　当社のイメージセンサーの検査装置は、業界最大画素検査能力（3億8千万画素までの取り込みと一括検査）を持ち、業界で唯一の一眼レフ専用設計（大判センサー）とするWTS-311NXとスマホ等で必要とされる小型センサー向け多数個同時測定能力を持つWTS-377シリーズとなります。両装置とも色むら検査を可能としています。またWTS-311NXでは、話題となっているTOF検査も当社開発の専用光源を組み合わせることで可能としております。

＜ディスプレイのアレイ検査＞

　低温/高温ポリシリコン型TFT液晶の画素には、画素スイッチと微小な保持容量で形成される画素回路があります。また、これらを総称してアレイと呼びます。アレイの周りには周辺回路と呼ばれるドライバー回路、DAコンバータ等があります。当社の製品は、高速応答する画素回路並びに周辺回路を電気的に検査するアレイ検査に特徴があります。特に、低温/高温ポリシリコン型TFT液晶は、デバイスや周辺回路における電子の動作速度が速い上に画素の保持容量が小さく困難な検査の一つです。

　当社は、このアレイ検査を確立し、ポリシリコン、シリコン両タイプのディスプレイのアレイ検査で強みを発揮していると考えております。また、有機ELディスプレイの測定方法については、既に特許２件を取得しており、測定技術を確立しています。

＜ディスプレイドライバIC検査＞

　有機ELを含むすべての液晶の画素はLCDドライバICと呼ばれる素子で画素が駆動されることで綺麗な画像を表示します。液晶や有機ELはこのLCDドライバからの微小な信号変化を受けて微妙な明るさ（色合い）の変化を起こします。従ってLCDドライバには非常に正確な信号の出力が求められるのと同時に、高画素化により膨大な信号量を決まった時間内に送る高速化の技術が必須となってまいりました。

　当社はこのLCDドライバの検査において、高速信号転送技術及び高速データ処理技術を開発し、競合に比較しローコストで高速、かつ正確な検査を提供、また開発した高速データ伝送技術は、今後主流となる４K/８Kのディスプレイ向けICの検査に対応しています。また、ディスプレイデバイスの薄型化を実現する上で必須となる、TDDI（タッチパネル機能を融合したパネル）検査機能を持たせ、ディスプレイドライバ部分の検査とTDDIの検査をワンタッチで行える機能を準備、検査時間の低減を提案しています。同時に同装置の高速ロジック機能を活用した、先端高速ロジックIC検査にも対応することが可能です。

＜技術サポート＞

　当社は、当社製品の導入から試作、量産立ち上げまで、顧客に徹底した技術サポートを行なっております。当社製品導入後のアフターサポートにおいては、ローカライズを基本戦略とし、中国国内は当社中国の子会社である偉恩測試技術（武漢）有限公司（以下、「ウインテスト武漢」という。）から直接素早い顧客対応を行うことを基本としています。当社では、顧客にとって最大のメリットを得られるサービスが何かを常に考えながらサポートすることを心がけております。

③ウインテスト武漢（中国湖北省武漢市）及び大阪事業所の開設について

　当社は、「中国製造2025と関連政策・計画」（平成30年３月経済産業省）で報告されているように、今後中国における急峻な半導体産業の伸びと成熟（製造強国へのロードマップ）を鑑み、2020年１月に中国市場への本格進出を目的として、量産ができる製造工場を武漢市に設立いたしました。また、大阪事業所（開発、製造、組立）の能力の増強を行いました。これにより、既存装置の量産、改良及び改版はウインテスト武漢工場で行い、大阪事業所は、次世代装置の開発に集中できる環境を構築することができました。精密電子基板の修理等、既存装置につきましては、ウインテスト武漢の担当範疇とし、大阪事業所は、次世代開発と試作に集中することとしております。大幅な製造のコストダウン及び製造スピード並びに品質の向上を実現し、市場ニーズに合致した新製品の開発スピード向上が現実のものとなり、中国市場への展開を加速できる環境が整いました。また中国に100%出資の同子会社を設立することで、米国による中国市場に向けた制裁を回避することが可能です。

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

　当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。

　なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

１．経営方針

(1) 会社の経営の基本方針

ミッション：半導体の自動検査技術で人々の豊かな生活と幸せ、社会の発展に貢献します。

ビジョン：（我々のあるべき姿）

人とデジタルを繋ぐ主要インターフェースである「ディスプレイと周辺デバイス」、そして電子の目「イメージセンサー」を始めとする半導体の自動検査における、トップリーダーを目指し、世界的企業へと成長します。

バリュー（会社価値の創造において優先すること）

　①我々は、顧客満足を第一にする

　②我々は、自分の事業領域に、常に創造・挑戦し、No.1を目指す

　③我々は、高い製品品質と持続的な改善を通じ顧客に貢献する

　④我々は、PDCAを早く回し、スピード感を持って、目標を達成する

　⑤我々は、仕事を通じ、豊かで生きがいのある人生を構築する

(2) 目標とする経営指標

　デジタルと人間のコミュニケーションは「ディスプレイ：出力」と「イメージセンサー：入力」が主流となっております。我々は、人とデジタルを繋ぐ最も重要な半導体を検査する仕事を、主軸にして事業を拡大します。売上高経常利益率20％以上の確保と配当性向30％の回復」を目標としております。このため当社は、次世代ディスプレイドライバIC向け検査装置、高精細化著しいイメージセンサー、ディスプレイ（アレイ）分野向け検査装置並びに先端ロジックデバイス向けの検査装置の設計開発と製造そして販売並びにサポートを継続し、メインマーケットを市場の消えた日本国内から中国、台湾に移し、既存事業の拡大を図ってまいります。

　引続きIoTヘルスケア市場、高齢者見守り機能搭載による高齢化社会への貢献、そしてインダストリー4.0を念頭においた、自重補償機構を採用した重量キャンセル型テールゲート・ハンドリフターなど2024年問題で揺れる輸送業界への解決の一助となる展開を進めてまいります。また、株式会社レドックステクノロジーの電解槽を採用した、高性能強アルカリ水素イオン洗浄水生成装置を開発し、環境破壊が問題となる化学系洗剤を代替できる環境配慮型事業を推し進めてまいります。

(3) 中長期的な会社の経営戦略

　当社グループが属する民生・産業分野向け半導体市場の2025年度は、WSTSやSEMIなどの市場予測では、昨年より低迷が続いている民生・産業分野も回復、再生可能エネルギーの電源や電気自動車（EV）のほか、自動運転に使う半導体の需要も大きく増加する、と予測されていましたが、振り返ると予測を大きく裏切る結果となりました。また、富士キメラ総研の「2025ディスプレイ関連市場まとめ」によると、2025年の半導体市場は、極端なAI関連半導体への偏重傾向が顕著となり、また米国の輸入関税によるマイナス影響などで、世界的に市場は縮小したとのことです。AI偏重の結果、民生・産業向け半導体不足が起こり、2026年以降その反発から、当社の得意とする民生・産業分野向け半導体市場の活性化が望まれています。

　特に当社が力を入れる、ディスプレイ・ドライバIC市場においては、同総研によると2025年からの2030年までの予測期間中7.3%のCAGRを記録すると予想しています。今後、ディスプレイ・ドライバは、テレビ、スマホやPCの画面だけではなく、白物家電製品、スマートウォッチ、車載ディスプレイなどの生活周辺ディスプレイ・デバイスなど広がりを見せています。また近年ではOLED（有機EL）でフレキシブルなディスプレイの製造が可能となり今後需要の高まりが期待される、スマートウェアラブルデバイスやAR/VRデバイスの急速な導入などの要因により、参入企業が増加しており、急速な成長が期待されます。

　当社の戦略として検査装置では、現行装置WTS-577SR、WTS-577SX（同上位機種）及び当該市場向けにフラッグシップとなる、超多ピン、高速、高精度で同時多数個測定を実現するWTS-9000並びにお客様の開発現場において研究開発に最適化させた小型のWTS-588Dを引続き市場に投入し、今後ともディスプレイ・デバイス検査装置における市場シェアの拡大を図ってまいります。

　WTS-577SR、WTS-577SX及びWTS-9000に関しましては、内蔵されるPCボード（電子回路が乗る基板）製造の強化を行い、当社100%製造子会社偉恩測試技術（武漢）有限公司（ウインテスト武漢）での当該装置等の組立増産体制整備及び品質管理の強化を行い、業績の向上を目指します。なお、WTS-577SRの今後につきましては、ローエンドデバイス、リペアマーケットからの継続のご要求も多いことから、引続き販売を継続してまいります。これによってローエンドデバイスからハイエンドデバイスのお客様のニーズに応えてまいります。

　世界半導体市場は、WSTS（World Semiconductor Trade Statistics／世界半導体市場統計：2025年12月2日）の発表によると、前年比+22.5%増の7,722億4,300万米ドル（約120兆円）になるとの見通しでした。主に、予想をはるかに超える生成AI需要急騰によるものであり、これに伴ってHBM（AIで使われるメモリー製品）やAIで使用されるGPUなどの複合ロジック製品半導体が市場の牽引役となりました。一方、 AI関連を除くと、2024年に続き2025年は、各半導体関連企業がAIに注力したことにより、AI関連以外の領域の自動車向け、民生用及び産業向け半導体の製造リソースが低下し、民生・産業向け半導体チップ不足が発生、自動車納期の長期化、パソコンやスマートフォンなど民生向け製品の価格上昇に繋がるなど、「用途による二極化」が更に顕著となり、AI向け半導体関連投資伸長の裏で、民生・産業用向け半導体製造設備投資は、前年比マイナス成長となりました。

　以上のように依然として2025年は、AI関連投資偏重傾向が顕著となり、当社業績に大きな影響が及び、その結果、各社顧客工場における新規設備投資の抑制が引続き、当社業績は低調に推移いたしました。このような状況下先行デモやベンチマーク貸出にて受注を目論んでいた案件は、2025年年度末までに受注売上とすることが出来ず、2026年にずれ込みました。

　当社グループは、2026年度に向け黒字化を推進することを前提に、当社グループが保有する棚卸資産について厳格な評価を実施し、監査法人とも協議のうえ、適正な会計処理を行うために積極的な棚卸資産の評価損を計上することとし、特に子会社を中心として連結で599,920千円の棚卸資産評価損（売上原価）となりました。

　今後当社は、当社の関連会社である上海精積微半導体有限公司（PMI社）等と協業を進め、また台湾方面は、販売店Viccom社の協力のもと事業の加速、営業活動の加速をしてまいります。加えて、日本国内においては下記する新規事業方面を大きく伸ばし、黒字化に向けて邁進してまいります。

　なお、文中のレートに関し、上下が激しく誤解を避けるため、また情報元データを尊重するため、市場規模は米国ドルで記載し、日本円へのレート変換は行っておりません。

２．経営環境

　当連結会計年度（2025年１月～12月）における世界半導体市場は、WSTS（World Semiconductor Trade Statistics／世界半導体市場統計：2025年12月２日）の発表によると、前年比+22.5%増の7,722億4,300万米ドル（約120兆円）になるとの見通しでした。主に、予想をはるかに超える生成AI需要急騰によるものであり、これに伴ってHBM（AIで使われるメモリー製品）やAIで使用されるGPUなどの複合ロジック製品半導体が市場の牽引役となりました。一方、 AI関連を除くと、2024年に続き2025年は、各半導体関連企業がAIに注力したことにより、AI関連以外の領域の自動車向け、民生用及び産業向け半導体の製造リソースが低下し、民生・産業向け半導体チップ不足が発生、自動車納期の長期化、パソコンやスマートフォンなど民生向け製品の価格上昇に繋がるなど、「用途による二極化」が更に顕著となり、AI向け半導体関連投資伸長の裏で、民生・産業用向け半導体製造設備投資は、前年比マイナス成長となりました。

　また、日本における半導体市場は、AI向け半導体を製造している企業が少なく、他国が２桁成長する中で日本だけマイナス成長（8.9%の落込み）を見せ、世界全体に占めるシェアは、2024年までの７%前後から５%台にまで下落しています（参考：米国半導体工業会2025年10月９日）。

　当社グループが属する民生・産業分野向け半導体市場の2025年度は、WSTSやSEMIなどの市場予測では、昨年より低迷が続いている民生・産業分野も回復、再生可能エネルギーの電源や電気自動車（EV）のほか、自動運転に使う半導体の需要も大きく増加する、と予測されていましたが、振り返ると予測を大きく裏切る結果となりました。

　また、富士キメラ総研の「2025ディスプレイ関連市場まとめ」によると、2025年は、中国におけるエコ家電買い替え補助金の縮小・終了や米国の輸入関税によるマイナス影響などで、世界的に市場は縮小したとのことです。前述したAI偏重は、世界的な傾向で有り、当社がメイン市場とする中国・台湾半導体企業も大きな影響を受けており、当社が得意とする民生機器向け半導体の一つであるDDIC（ディスプレイ・ドライバーIC）製造工場の設備投資凍結の影響が続いており、当社グループの2025年度の受注、売上は低調に推移いたしました。

 

　2026年以降は、ノートPCやタブレット、車載CIDなどでの採用増加を背景にAMOLEDの伸長が予想されるほか、フォルダブルスマートフォンの普及が進むRGB蒸着フォルダブルOLED（有機EL）、スマートグラスや車載HUDで使用が期待されるLCOS（反射型液晶パネル）、スマートグラスやスマートウォッチ、TV向けで採用の増加が予想されるマイクロLEDなども伸びるとみられ、2030年の市場は2024年比6.7％増の19兆4,622億円を予測しています。今後も、多くの用途で中国パネルメーカーが台頭し、平均単価は下落するとみられています。

　今後もウインテストグループとして、横浜本社／大阪事業所における開発環境整備、人材育成に努め、組織の若返りを含めた強化を行い、総務経理部を含む各部署における業務推進体制を革新するため、ERPやITを駆使した、より機動的かつ最新の環境で、設計、開発及び経営能力を強化するとともに、トータルコストの削減、納期の短縮と品質の向上を目指し、顧客満足度を上げることで受注増、業績の向上、企業価値の増大を図り、株主様の利益につなげてまいります。

　以上のように依然として2025年は、AI関連投資偏重傾向が顕著となり、当社業績に大きな影響が及び、その結果各社顧客工場における新規設備投資の抑制が引続き、当社業績は低調に推移いたしました。

　また、当社グループは、2026年度に向け黒字化を推進することを前提に、当社グループが保有する棚卸資産について厳格な評価を実施し、特に子会社を中心として連結で599,920千円の棚卸資産評価損（売上原価）を計上いたしました。前述のとおりでありますが、業界全体において市場環境が変化しており、特に受注の伸び悩みが見られる状況が続いています。当社におきましても、一部製品の市場動向を慎重に精査した結果、保有する棚卸資産の一部について、将来的な回収可能性について精度を高めて評価する必要があると判断しました。これに伴い、監査法人とも協議のうえ、適正な会計処理を行うために積極的な棚卸資産の評価損を計上することといたしました。

　これは、「棚卸資産の評価に関する会計基準」(企業会計基準第９号)に従い資産評価の健全性を確保するために実施するものであります。今回の評価損計上により、短期的な財務指標には影響が出るものの、これは将来的な財務の健全性を確保し、持続的な成長基盤を強化するための戦略的な判断であります。当社は今後も、事業構造の見直しや市場ニーズに適した製品戦略を推進し、収益性の向上を図る施策を進めてまいります。また、当該棚卸資産に関しましては、2026年以降受注し出荷される製品にすべて組み込む予定でありますので、売上金額に占める原価率の低減に大きく寄与してまいります。

３．対処すべき課題

(1）主たる既存事業への取り組み

ア．検査装置機能の高速化及び機能性向上

　当社グループの主要事業である半導体検査装置事業では、2025年度お客様における設備投資機運が低迷するなか次世代半導体向け高機能オプション等の開発継続してまいりました。中国、台湾における大型半導体製造工場の動きが鈍いことを受け、日本のお客様向け高速、高電圧ロジックオプションの開発を決定し、既にお引合いを頂けることとなり、2026年中には出荷を開始できるように準備中です。

　当社の主たる事業である半導体検査装置事業分野の検査対象の半導体、特にディスプレイ・ドライバICは、スマートフォンに代表される情報端末に情報を表示するのに欠かせないICチップであり、スマホ用CPUに並び重要な半導体です。今後とも、市場動向や技術動向に注視してタイムリーな開発を目指します。

イ．営業力強化・顧客サポートの充実

　半導体検査装置においては顧客とのリレーションシップを更に推し進め、今後の設備投資凍結解除に向け情報の確認とリレーションシップによるタイムリーな受注、売上を達成してまいります。

　また、子会社である偉恩測試技術（武漢）有限公司においては、既存製品に対する品質管理強化、新製品に関しては製造を早期に移管、製造規模の拡大を計画します。また、販売においては蘇州にサポートと販売拠点を設けておりアプリケーション力の強化並びに日本との連携を進めてまいります。

(2）新規事業による事業の多角化への取り組み

　当社は、今期特に周辺事業として進めてきた新規事業方面に関し、受注売上範囲の拡充を目的に、産学連携及びご協力企業との連携強化を行い、今期よりメイン事業の一つとして以下に進捗のご説明申し上げます。

　まず、MGC機器事業（「自重補償機構技術」）に関しまして記載いたします。重量物搬送（特に昇降）については、一般には電動モーターとカウンターウエイトによる機構、又はカウンターウエイトの仕様が難しい場面で高い圧縮オイルを利用した油圧シリンダーによる機構が一般的でありました。当社は、慶應義塾先端科学技術研究センターと共同開発を進めてきた、MGC技術による反重力バネと複数の滑車を使い、重力による自重をキャンセルする技術を開発し、ゼロとなった搬送物の荷重を人に手によって、少ない力で上下することができる製品を開発いたしました。本技術は、特許申請を慶応義塾大学、森田研究室と行い一部については取得、一部については受理されました。取得した特許に加え新規の特許申請済み技術を使い、製品化を行いましたが、現在安全面の見直しをしております。安全面の見直しに関しましては、遅くとも2026年４月末までに完了し、2026年５月に開催される、ジャパントラックショー2026（期間：2026年５月14日（木）、５月15日（金）、５月16日（土）　場所：パシフィコ横浜）に展示し、大手物流企業に売り込みを開始いたします。現在、同製品は、「物流搬送市場」におけるトラック向け昇降補助装置（テールゲート・ハンドリフター）としていますが、将来的には介護施設における介護者の補助、物流倉庫における重量物の倉庫整理、大型機材組立工場における無重力組立部品補助装置など広範囲に展開してまいります。なお、販売に当たっては、大手物流企業及び物流関連の協会などを通し、連携、拡販を図ってまいります。物流市場は、サーチラボ社によると、物流業界に激震が走った2024年問題を皮切りに、人手不足・荷役作業による怪我を防止する意味でも高価で重量の重い動力油圧式のパワーゲートではなく、特に中小型トラックでは、安価、軽量なテールゲートリフターが求められているとのことです。

　液体レンズ（RYUGU）に関しましては、2025年度は性能評価も含め有名国立大学を始め複数の大学からお引き合い、受注を頂き、納品させて頂き非常に高評価を頂いております。また、2026年度は老舗梱包組立工

３【事業等のリスク】

　本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。
　なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1）市場動向の変動

　当社グループの主力事業である半導体検査装置事業は、新しく2025年度から投入するウエーハ特性検査やIT方面で使用されるイメージセンサー、ディスプレイ（アレイ）、ディスプレイドライバIC等、ウエーハ上のチップを直接検査する装置の設計開発、製造に特化した事業戦略をとっておりますが、当該事業はデジタル家電や携帯電話、パソコンといった情報端末関連市場の動向に左右されやすい面もあります。

　これらの機器市場、及び検査対象となるデバイス市場は、世界的な感染症の発生や、半導体業界における一時的な在庫調整並びに、デジタル家電製品のトレンドに左右されるシリコンサイクルの影響を受けやすい特性を有します。

　当社グループは各分野の装置において、独自技術を活かした先端・ハイエンドデバイス検査に重きを置きつつ、2025年からAIサーバー市場への参入するなど、ニッチ市場を開拓することにより、これらの影響を受けにくい体制作りを推し進めております。

　なお、これらの機器市場、デバイス市場は、IT技術の進化とともに普及が進むモバイル・リビング端末を中心とした基幹産業として、５Gなどの通信の高速化技術の進展に伴い当面は拡大基調を継続すると思われますが、世界的な感染症の発生や、複数の消費国における天変地異、或いは金融関連の予想外の市場収縮時には当社装置の売上が減少し、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

(2）競合の状況（当社グループの主要製品である検査装置に関して）

　イメージセンサー関連では、強力な国内外競合メーカーが３社程度存在すると考えております。また簡易検査装置も台頭してきており顧客によっては簡易検査に移行が進む可能性もあります。当社グループでは、競合他社あるいは能力が足りない簡易検査装置と比較して、よりコストパフォーマンスが高い装置の供給に独自のノウハウを保有していると考えておりますが、今後は被測定ICの高速駆動と検査スピードの低減を進めるとともに従来の17Gbpsから40Gbpsとなる検査データの高速転送と機能強化を行うなど更なる高コストパフォーマンスを実現し、競合他社との差別化を図る必要があります。また同時にTOF検査（距離センサー用特殊光源）を可能とする専用光源の開発に着手しており、当社検査装置の性能を100%引き出せる専用光源WLSシリーズと共にお客様に提供する計画です。

　ディスプレイのアレイ検査分野では、検査ニーズが抜き取り検査に限定されるなど、ごくわずかではありますが、当社の技術の維持を目的に新技術の研究継続と販売は続けるべきであると考えており、本分野における検査技術の特許維持は続けてまいります。また、今後は他の競合企業がより優れた技術を持って当該分野へ参入する可能性もあるものと考えておりますが、サービス体制の見直しを通じた、顧客満足度向上への活動を充実させ、今後特に普及が予測される有機EL検査装置、また引き続きプロジェクターなどで多用されるLCOSデバイスや高温ポリシリコン型デバイスの検査技術については顧客とともに新たな検査技術開発を継続します。

　ディスプレイドライバIC関連では国内外競合メーカーが３社ないし４社程存在すると考えております。当社グループは製品のコストパフォーマンスで優位性を保ちつつ、今後の４Kそして８K画像に対応する高度化が見込まれるデバイス性能に適応してゆくためのデータの高速転送技術や、駆動周波数の高速化、そして高速データ処理技術等、検査機能拡張と検査の高速化オプションを継続開発し市場投入することで、顧客ニーズに応え続けるとともに他社との差別化を図ります。加えて、開発が終了した次世代検査装置は、筐体及びインターフェース、制御ソフトウェアを当社で今後開発する他の用途の検査装置と共通化（マルチプラットフォーム）することで、新しく進める別機種の開発期間の短縮につなげ、開発資源の有効活用の最大化を実現できることとなります。共通のハードウエア環境を構築することで当社顧客、特にテストハウスにとって、一度購入した装置に新たに必要となる機能ボードを入れ替えることで、別の検査ニーズに対応できることが可能となることを意味します。従って顧客視点で見れば、導入リスクや検査コストの低減につなげることができるため、利益の最大化が可能となり、ひいては当社の売上に繋がり、ベンチマークなどの販売に係るコストを低減できることで、利益の確保そして企業価値の増大に大きく結びつくものと考えております。

　今後、検査装置事業は全般に競争が激しくなることが予想されますが、当社グループとしては、台湾並びに中国をメインマーケットと捉え、ウインテスト武漢、また関係会社である中国PMI社との関係強化に加え台湾のVICCOM社の協力を得ながら、途切れることのない、製品のベンチマークを中心とした営業活動を推進、積極的にお客様との関係の深耕を進めるとともに、既存ユーザーに対する製品のカスタマイズ・サポートを行うことで一層緊密な取引関係を構築、マーケットシェアの拡大を目指す方針であります。

　しかしながら、競合他社がさらに経営資源を投入した場合、あるいは国内外で新たな企業の参入があった場合には、当社グループの市場競争力及びマーケットシェアに影響を及ぼす可能性があります。

(3）技術革新

　当社グループは、イメージセンサー、液晶ディスプレイ（アレイ）、LCD/有機ELドライバIC検査装置の販売並びに技術サポートを行っておりますが、これらデバイスの製造過程、あるいは検査手法に将来、予想もされないような劇的な技術革新が生じ、当社グループがこれに対応できない場合、現製品の需要減少などにより、当社グループの財政状態及び経営成績に影響が及ぶ可能性があります。

(4）特定の販売先への依存について

　当社グループは2023年９月より中国における営業戦略を見直し、今まで代理店営業に頼っていた体制から直接営業を中心とした営業体制への変更を実施し、第４四半期から翌期に向けて営業活動を進めております。日本における販売はウインテスト株式会社を窓口とし、主たる市場と考える中国・台湾向けの販売は中国の当社子会社であるウインテスト武漢を窓口とし、営業機能強化とリスクの分散を進めております。

　当社グループの日本国向けの販売と中国・台湾向けの販売の比率は、当連結会計年度にて凡そ４：６となっており、未来において政治的に大きな変化が発生したような場合、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

(5）運転資金負担

　当社グループの事業に関しては、検査装置の受注、部材購入から納品、検収までに約半年から約１年の期間がかかる場合があります。また、その売上高は大規模なシステムになると、数千万円から１億円程になり、それらの支払方法の多くは、ファクタリングや国際手形LCなどであります。一方、仕入先及び外注先に対する買掛金の支払いは、検収後約１か月後となっております。

　このような事業特性上、当社グループには絶えず運転資金負担が発生し、大量の受注が集中した場合には、相当額の運転資金負担が予測されます。

(6）仕入先、外注先との関係について

　当社グループと、仕入先、外注先との関係は良好でありますが、取引先の信用リスクを含む何らかの理由で現仕入先、外注先との関係を維持できなくなった場合は、代替委託先の選定及び技術指導にある程度の時間を要し、出荷スケジュールに遅れが発生する可能性があります。また、業容を拡大していく上で安定的な外注先の確保ができない場合には、当社グループの経営成績に影響が生じる可能性があります。

(7）Ｍ＆Ａに関するリスク

　当社グループは、成長戦略のひとつとして、今後、市場拡大が見込まれる汎用ロジック検査分野、メモリーデバイス検査分野、それらに加えて、中長期目標としてパワーデバイス検査装置分野への参入を目的に、当該分野におけるＭ＆Ａによる企業価値の向上を計画してまいります。

　Ｍ＆Ａの実施に当たっては、事前に収益性や投資回収可能性に関する十分な調査及び検討を行っておりますが、買収後における事業環境の変化や想定外の事態の発生等により、買収事業が当初の目標どおりに推移せず、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

(8）継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況を改善するための対応策等

　当社グループは、前連結会計年度において、前々年度から続いている半導体のダブつきと民生半導体の需要減による工場稼働率の低迷が長引いたことの影響を受け、売上・受注時期がずれ込み、売上高は417,090千円となりました。また、資産の健全性を確保するために棚卸資産の評価損を計上したことに伴い、売上原価が増加し、営業損失1,083,829千円、経常損失は1,094,080千円、親会社株主に帰属する当期純損失1,105,888千円を計上いたしました。また、営業キャッシュ・フローは、662,304千円のマイナスとなりました。

　当連結会計年度（2025年１月～12月）における世界半導体市場は、WSTS（World Semiconductor Trade Statistics／世界半導体市場統計：2025年12月２日）の発表によると、前年比+22.5%増の7,722億4,300万米ドル（約120兆円）になるとの見通しでした。主に、予想をはるかに超える生成AI需要急騰によるものであり、これに伴ってHBM（AIで使われるメモリー製品）やAIで使用されるGPUなどの複合ロジック製品半導体が市場の牽引役となりました。一方、 AI関連を除くと、2024年に続き2025年は、各半導体関連企業がAIに注力したことにより、AI関連以外の領域の自動車向け、民生用及び産業向け半導体の製造リソースが低下し、民生・産業向け半導体チップ不足が発生、自動車納期の長期化、パソコンやスマートフォンなど民生向け製品の価格上昇に繋がるなど、「用途による二極化」が更に顕著となり、AI向け半導体関連投資伸長の裏で、民生・産業用向け半導体製造設備投資は、前年比マイナス成長となりました。

　また、日本における半導体市場は、AI向け半導体を製造している企業が少なく、他国が２桁成長する中で日本だけマイナス成長（8.9%の落込み）を見せ、世界全体に占めるシェアは、2024年までの７%前後から５%台にまで下落しています（参考：米国半導体工業会2025年10月９日）。

　当社グループが属する民生・産業分野向け半導体市場の2025年度は、WSTSやSEMIなどの市場予測では、昨年より低迷が続いている民生・産業分野も回復、再生可能エネルギーの電源や電気自動車（EV）のほか、自動運転に使う半導体の需要も大きく増加する、と予測されていましたが、振り返ると予測を大きく裏切る結果となりました。

　また、富士キメラ総研の「2025ディスプレイ関連市場まとめ」によると、2025年は、中国におけるエコ家電買い替え補助金の縮小・終了や米国の輸入関税によるマイナス影響などで、世界的に市場は縮小したとのことです。前述したAI偏重は、世界的な傾向で有り、当社がメイン市場とする中国・台湾半導体企業も大きな影響を受けており、当社が得意とする民生機器向け半導体の一つであるDDIC（ディスプレイ・ドライバーIC）製造工場の設備投資凍結の影響が続いており、当社グループの2025年度の受注、売上は低調に推移いたしました。 

　2026年以降は、ノートPCやタブレット、車載CIDなどでの採用増加を背景にAMOLEDの伸長が予想されるほか、フォルダブルスマートフォンの普及が進むRGB蒸着フォルダブルOLED（有機EL）、スマートグラスや車載HUDで使用が期待されるLCOS（反射型液晶パネル）、スマートグラスやスマートウォッチ、TV向けで採用の増加が予想されるマイクロLEDなども伸びるとみられ、2030年の市場は2024年比6.7％増の19兆4,622億円を予測しています。今後も、多くの用途で中国パネルメーカーが台頭し、平均単価は下落するとみられています。

　今後もウインテストグループとして、横浜本社／大阪事業所における開発環境整備、人材育成に努め、組織の若返りを含めた強化を行い、総務経理部を含む各部署における業務推進体制を革新するため、ERPやITを駆使した、より機動的かつ最新の環境で、設計、開発及び経営能力を強化するとともに、トータルコストの削減、納期の短縮と品質の向上を目指し、顧客満足度を上げることで受注増、業績の向上、企業価値の増大を図り、株主様の利益につなげてまいります。

　以上のように依然として2025年は、AI関連投資偏重傾向が顕著となり、当社業績に大きな影響が及び、その結果各社顧客工場における新規設備投資の抑制が引続き、当社業績は低調に推移いたしました。

　また、当社グループは、2026年度に向け黒字化を推進することを前提に、当社グループが保有する棚卸資産について厳格な評価を実施し、特に子会社を中心として連結で599,920千円の棚卸資産評価損（売上原価）を計上いたしました。前述のとおりでありますが、業界全体において市場環境が変化しており、特に受注の伸び悩みが見られる状況が続いています。当社におきましても、一部製品の市場動向を慎重に精査した結果、保有する棚卸資産の一部について、将来的な回収可能性について精度を高めて評価する必要があると判断しました。これに伴い、監査法人とも協議のうえ、適正な会計処理を行うために積極的な棚卸資産の評価損を計上することといたしました。

　これは、「棚卸資産の評価に関する会計基準」(企業会計基準第９号)に従い資産評価の健全性を確保するために実施するものであります。今回の評価損計上により、短期的な財務指標には影響が出るものの、これは将来的な財務の健全性を確保し、持続的な成長基盤を強化するための戦略的な判断であります。当社は今後も、事業構造の見直しや市場ニーズに適した製品戦略を推進し、収益性の向上を図る施策を進めてまいります。また、当該棚卸資産に関しましては、2026年以降受注し出荷される製品にすべて組み込む予定でありますので、売上金額に占める原価率の低減に大きく寄与してまいります。

　以上より、当社の当連結会計年度の売上高は429,053千円となり、営業損失は1,218,662千円、経常損失は1,217,996千円、親会社株主に帰属する当期純損失は1,242,428千円となりました。また、営業キャッシュ・フローは、751,167千円のマイナスとなりました。

　上記のとおり、継続的な営業損失及び営業キャッシュ・フローのマイナスが発生している状況にあり、当社グループには継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しております。

　当社グループはこうした状況を早期に解消又は改善すべく、以下の対応策を継続して実施しております。

事業施策

１．受注販売活動の促進

　前述のとおり、AI市場以外の民生市場及び産業向け半導体市場は2024年度の新規設備投資を凍結しており、本格的な新規の設備導入は2026年度からの様子です。しかし、今後の半導体市場は、各国政府の進めるDX（デジタルトランスフォーメーション）のさらなる進展や脱炭素化推進に向けた取り組み、自動運転や５G、６Gなどの高速通信環境がもたらす新しいイノベーションが期待されており、今後はAI関連だけではなくAIを基盤としたサービスのアウトプットに対応する半導体を含め、新しい技術が急速に開発・開拓され、広範な需要に支えられ伸長するものと想定されております。

　当社グループが「主力装置」と位置付けるLCDドライバIC検査装置は、液晶パネルに使われるLCDドライバICの検査に使用されており、また、それら情報端末ではLCDドライバICだけではなく、当社が得意とするCMOSイメージセンサーIC、ロジックICなど周辺半導体デバイスの需要も大きな伸びが期待される分野です。セミコンジャパン2025展示会では、国内外から多くのお客様にご来場いただき、実機展示を行っているメーカーが少ないこともあいまって国外、国内の御来場者から大きな反響を頂きました。その結果、新開発となるWTS-3000向けの高電圧が発生可能なロジックオプション複数種に大きな注目を

（２）【役員の状況】

①　役員一覧

男性7名　女性－名　（役員のうち女性の比率－％）

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数（株）

代表取締役

開発部担当

姜 輝

1968年５月28日生

1992年７月

上海中和軟件有限公司（Shanghai Chuwa Software Co.,Ltd.）入社

1997年11月

当社入社

2005年８月

開発部副部長

2007年８月

開発部長

2009年11月

取締役　開発部担当就任

2012年８月

取締役副社長　開発部担当就任

2018年10月

代表取締役　開発部担当就任（現任）

2020年１月

偉恩測試技術（武漢）有限公司董事長就任

（現任）

（注）２

6,800

専務取締役

経営企画室

CSR室

営業部

総務経理部

担当

樋 口 真 康

1957年６月11日生

1979年３月

㈱リコー入社

1980年５月

テラダイン㈱入社

2002年５月

ピーイーアイジャパン㈱　代表取締役就任

2003年７月

当社入社　マーケティング部長

2005年８月

取締役　開発担当就任

2005年10月

常務取締役　開発兼営業担当就任

2010年10月

専務取締役就任

2016年10月

専務取締役　経営企画室兼CSR室担当就任（現任）

2019年10月

専務取締役　営業部担当就任（現任）

2020年１月

偉恩測試技術（武漢）有限公司董事就任

（現任）

2021年３月

専務取締役　総務経理部担当就任（現任）

（注）２

1,500

取締役

彭 騫

1974年12月21日生

1997年６月

広州愛斯佩克環境儀器有限公司 営業部副部長

2005年11月

武漢英泰斯特電子技術有限公司 執行董事(現任)

2006年４月

武漢精測電子集団股份有限公司 監事・執行董事・総経理を歴任後、現董事長就任 (現任)

2006年６月

広州華測電子技術有限公司 執行董事 経理(現任)

2019年10月

当社取締役就任(現任)

（注）２

-

取締役

袁 樹風

1973年11月26日生

2000年７月

ZTE上海研究所 ハードウエアエンジニア

2003年７月

Motorola コンピューター部 シニアシステムエンジニア

2008年11月

Emerson ネットワークパワー部 システムエンジニアマネージャー

2019年10月

武漢精測電子集団股份有限公司 董事総経理(現任)

2019年10月

IEEE 2839 Committee メンバー

2024年３月

上海精積微半導体技術有限公司 ATE事業部 総経理（現任）

当社取締役就任（現任）

（注）２

-

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数（株）

取締役

(監査等委員)

木名瀬 昭一

1952年１月27日生

1974年４月

㈱日立製作所入社　家電事業本部テレビ事業部国際部

2002年４月

同社コンシューマ事業統括本部　グローバル事業推進センター　センター長

2009年７月

日立コンシューマエレクトロニクス㈱　グローバル事業推進センター　センター長　兼

㈱日立製作所コンシューマ事業グループグローバル事業推進センター　センター長

2012年１月

経営コンサルタントとして開業

2012年３月

(独)中小企業基盤整備機構　海外事業戦略シニアアドバイザー

2016年４月

(独)日本貿易振興機構 海外展開策定支援エキスパート

2017年４月

2019年10月

当社経営顧問

当社取締役・監査等委員就任（現任）

（注）３

-

取締役

(監査等委員)

伊達　雄介

1974年10月11日生

2000年４月

弁護士登録（第一東京弁護士会）

三山裕三法律事務所（現　三山総合法律事務所）入所

2005年10月

新千代田総合法律事務所入所、同事務所パートナー弁護士（現任）

2017年６月

株式会社理経　社外取締役就任（現任）

2025年３月

当社社外取締役・監査等委員就任（現任）

（注）１

（注）３

-

取締役

(監査等委員)

大堀 浩

1961年９月15日生

1980年４月

富士通㈱入社　半導体事業本部　会津工場総務部

2004年６月

富士通㈱グループ　管理室　総務購買部長

2006年４月

同社　首都圏営業本部　長野支社総務部長兼営業支援部長

2009年12月

同社　四国支社総務部長兼四国ビジネス推進部長

2011年11月

同社　プロダクト事業推進本部　小山工場

総務部長

2017年４月

同社　ビジネスサポートセンター長兼総務部長兼情報化推進部長兼総務・リスクマネジメント本部総務部シニアディレクター

2018年８月

2022年４月

経営コンサルタント独立

福八経営デザイン㈱　代表取締役就任(現任)

神奈川中小企業診断士会　執行役員就任（現任）

2025年３月

当社社外取締役・監査等委員就任（現任）

（注）１

（注）３

-

計

8,300

（注）１．伊達雄介氏及び大堀浩氏は、社外取締役であります。

２．2026年３月26日開催の定時株主総会の終結の時から１年間であります。

３．2025年３月27日開催の定時株主総会の終結の時から２年間であります。

②　社外役員の状況

　社外取締役は、企業経営等に関する豊富な経験と見識に基づく発言を行って頂くことにより、取締役会における意思決定及び業務執行の監督を適切に行うことに貢献しています。また、専門的見地から、取締役会・監査等委員会において発言を行って頂くことにより、監査機能の充実に貢献しています。

　社外取締役は、取締役会・監査等委員会での意見交換等を通じて、監査等委員監査、内部監査、会計監査との連携を図り、経営企画室からの内部統制の状況等についての報告を受けて監督・監査を行っております。

　社外取締役の独立性については当社が定めた基準のもと、会社法に定める社外取締役及の要件を満たして社外取締役として選任されたものの中から、一般株主と利益相反が生ずるおそれがない者を社外独立役員（具体的には次の要件に該当しない者）として選定しています。

 a 当社を主要な取引先とする者又はその業務執行者

 b 当社の主要な取引先又はその業務執行者

 c 当社から役員報酬以外に多額の金銭その他財産を得ているコンサルタント、会計専門家又は法律専門家

 d 最近において上記のa 、b 又は c のいずれかに該当していた者

 e 次の (a) から (d) までのいずれかに掲げる者の二親等内の親族

(a) 上記 a から d までに掲げる者

(b) 当社の子会社の業務執行者

(c) 当社の子会社の業務執行者でない取締役

(d) 最近において(a) ～ (c)又は当社の業務執行者に該当していた者

当社との人的関係、資本的関係又は取引関係その他利害関係については次のとおりであります。

役職

氏名

兼任の状況

社外取締役

（監査等委員）

伊　達　雄　介

新千代田総合法律事務所　弁護士

株式会社理経　社外取締役

社外取締役

（監査等委員)

大　堀 浩

福八経営デザイン㈱　代表取締役

神奈川中小企業診断士会　執行役員

③　社外取締役による監督又は監査と内部監査、監査等委員監査及び会計監査との相互連携並びに内部監査責任者との関係

　監査等委員会と内部監査責任者は、相互の連携を図るために、定期的な情報交換の場を設置し、監査等委員会の監査方針及び計画並びに内部監査責任者の監査方針、計画、実施した監査結果に関する確認及び調整を行っております。

　また、内部監査、監査等委員監査及び会計監査の相互連携並びにこれらの監査と内部監査責任者の関係につきましては、会計監査人が内部監査責任者と連携して子会社を含む内部統制監査を行い、監査等委員会及び取締役会に対して中間監査報告や会計監査報告を行っております。内部監査責任者は、会計に関する事項に関しては、子会社を含む内部統制システムのなかで会計監査人と連携してモニタリングを行い、会計以外の事項に関しては、内部統制システムのなかで独自に監査を行うことにより、その監査結果を半期ごとに監査等委員会及び取締役会に報告しています。

２【沿革】

(1）会社設立の経緯

　当社は、1993年８月横浜市においてウインテスト有限会社を創業、自動検査装置WTS-101Aの開発を開始し、その後、外部からの資金調達を行い1995年７月ウインテスト株式会社（資本金10,000千円）を横浜市中区花咲町に設立、協力会社と共に初代の販売装置となったWTS-103Cを開発、その後業容を拡大、2003年ベストセラー機となるWTS-311を米国先端検査装置会社の協力のもと開発に成功、本格的に販売を開始し2003年９月東証マザーズ市場に上場いたしました。

(2）事業内容の変遷

年月

事業内容

1993年８月

ウインテスト有限会社（横浜市中区）を設立、検査装置の開発開始

1995年６月

低温ポリシリコンTFTアレイ検査用WTS-103C　CCD/LCD自動検査装置をセイワ技研と共同開発

1995年７月

横浜市中区花咲町にウインテスト株式会社を設立

1998年３月

本社を横浜市中区曙町に移転

2000年10月

資本金を2億3,500万円に増資（第三者割当増資）

2001年５月

ISO14001：1996（登録番号　E01-194）国際環境規格を取得

2003年５月

ベストセラー機、WTS-311　CCD/LCD自動検査装置を米国PEI社の協力の下に開発

2003年９月

東京証券取引所マザーズに株式を上場

2004年２月

本社を横浜市西区北幸に移転

2006年３月

米国PEI社製WTS-700　アナログ・ミックスドシグナルIC検査装置の販売とサポートを開始

2008年３月

株式会社タカトリと業務資本提携契約を締結し資本金を9億9,710万円に増資（第三者割当）

2008年12月

米国PEI社と共同でWTS-750/800　アナログ・ミックスドシグナルIC検査装置を開発、販売を開始

2009年９月

山田電音株式会社と業務提携契約を締結

2009年12月

山田電音株式会社のSXLIIをベースにWTS-577　LCDドライバIC自動検査装置を開発、販売を開始

2010年４月

本社を横浜市西区平沼に移転

2010年12月

WTS-311NX　一眼レフ向け高品質CMOSイメージセンサー自動検査装置を開発、販売を開始

2014年12月

マザーズ上場規則による上場市場の選択に基づき、東京証券取引所市場第二部へ市場変更

2015年10月

監査等委員会設置会社へ移行

2017年５月

株式会社りょうしんメンテナンスサービス（現オランジュ株式会社）の株式100%取得、連結子会社化

2019年３月

山田電音株式会社の半導体事業譲受け大阪事業所を開設（ファブレスから自社製造工場所有へ）

2019年９月

武漢精測電子集団股份有限公司と資本提携契約を締結し資本金を29億5,432万円に増資（第三者割当）

2019年12月

偉恩測試技術（武漢）有限公司（100%子会社）設立、稼働開始は2020年１月１日

2020年10月

ディスプレイ・ドライバIC向け検査装置「WTS-577SR」を開発販売開始

2021年10月

子会社「オランジュ株式会社」の全株式を譲渡

2022年６月

資本金を10億円に減資

2022年４月

東京証券取引所の市場区分見直しにより、東京証券取引所の市場第二部からスタンダード市場に移行

WTS-577SR高機能搭載オプションを開発しリリース

2023年10月

楽言海外国際（香港）有限公司を相手先とした第三者割当により資本金を16億2,700万円に増資

2024年12月

次世代半導体向け高機能検査装置「WTS-9000」、「WTS-577SX」を開発販売開始

2025年１月

ウエハ・アクセプタンス・テスト(WAT)検査装置「WTS-511」を開発販売開始