シンデン・ハイテックスは何で稼いでいる？

３【事業の内容】

当社グループは、当社、海外子会社１社により構成されており、半導体製品、ディスプレイ、システム製品、バッテリー＆電力機器、その他に関連する商品の仕入及び販売を主たる業務としております。

当社は、国内の電子機器及び産業用機器メーカー等を主な顧客としております。海外子会社は、主に日系企業に販売しております。

当社グループの当該事業に係る位置づけ及び主な取扱商品は、次のとおりであります。なお、当社グループの取扱商品はセグメント間で共通しているため、セグメント情報に関連づけた記載はしておりません。参考のため、品目区分ごとに記載しております。

(1）半導体製品

（位置づけ）

創業来の中核分野として、長年蓄積してきた技術知見とサプライチェーンの信頼関係を活かした“収益の基盤となる領域”と位置づけております。

（主な取扱商品）

①　メモリー：メモリーは、主にパソコンの主記憶装置として使われております。また、多くのデジタル製品に使われるＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）及びフラッシュメモリー等、多様な種類の商品があります。

　韓国及び中国のメモリーメーカーより仕入れた商品を顧客へ販売しております。これらは当社グループの主力商品であり、複合機を含むプリンター等の事務用機器、カーナビ等の車載用機器、工作機械等の産業用機器等、様々な用途の機器向けに販売しております。

②　メモリーモジュール：主に国内、韓国及び台湾メーカーより仕入れたメモリーモジュールを顧客へ販売しております。

③　ＳＳＤ（注）１：主に国内、韓国及び台湾メーカーより仕入れたＳＳＤを顧客へ販売しております。

④　ＡＳＳＰ（注）２、ＡＳＩＣ（注）３、ＣＰＵ（注）４、ＧＰＵ（注）５：ＡＳＳＰ、ＡＳＩＣについては、米国、韓国メーカーより仕入れた商品を顧客へ販売しております。

　また、ＣＰＵ、ＧＰＵについては、パソコンで多く使われておりますが、米国メーカーより仕入れた商品を、パソコン用途以外の顧客に販売しております。

⑤　ＬＥＤ（注）６：韓国メーカーより仕入れたＬＥＤを顧客に販売しております。

⑥　ファウンドリー（注）７：顧客からの半導体の設計データを受け、その要求を満たすことのできる、韓国・米国の半導体メーカーに製造依頼し、完成品を依頼元の顧客へ販売しております。

（注）１．ＳＳＤ（Solid State Drive）:半導体メモリーをディスクドライブのように扱える補助記憶装置の一種です。

２．ＡＳＳＰ（Application Specific Standard Product）：ある特定用途（アプリケーション）に向けて開発された汎用ＩＣ（集積回路）です。

３．ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）：ある特定用途、顧客向けに開発されたカスタムＩＣ（集積回路）です。

４．ＣＰＵ（Central Processing Unit）：コンピューター等において中心的な処理装置として働く電子回路のことです。中央処理装置や中央演算処理装置等と訳されます。

５．ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）：３Ｄグラフィックスの表示に必要な計算処理を行う半導体デバイスです。昨今はその高速処理能力を活かし、ＡＩ（人工知能）や車載の制御に使用されております。

６．ＬＥＤ（Light Emitting Diode）：電圧を加えた際に発光する半導体素子です。長寿命、低消費電力等の特長より、照明等の幅広い用途で利用されております。

７．ファウンドリー：顧客から設計データを受け取り、その設計に沿って、半導体メーカーが半導体ウェハーを製造することです。

(2）ディスプレイ

（位置づけ）

汎用品と高付加価値品の両輪で事業を展開することで、“利益「額」と「率」の両面での拡大を目指す領域”と位置づけております。

（主な取扱商品）

①　液晶モジュール：主に中国、韓国及び台湾の液晶メーカーより仕入れた液晶モジュールを顧客へ販売しております。これらも当社グループの主力商品であり、事務用機器、医療用機器及びモバイル機器等、様々な用途の機器に使用されております。

②　有機ＥＬ（注）８：中国の液晶メーカーより仕入れた有機ＥＬを顧客へ販売しております。

③　タッチパネル：国内及び中国のメーカーより仕入れたタッチパネルを顧客へ販売しております。

④　液晶ディスプレイ：主に韓国のメーカーより完成品として仕入れ、商業施設等の顧客へ販売しております。

（注）８．有機ＥＬ（Organic Electro Luminescence）：薄膜の中に有機化合物を挟み込み、電気を流すことで有機化合物が発光する仕組みを利用した発光素子です。有機ＥＬディスプレイパネルは、従来の液晶ディスプレイパネルに比べて、消費電力が少なく、色再現性が高く、視野角が広く、薄型化が可能です。また、柔軟性があり、曲面ディスプレイの実現が可能となります。

(3）システム製品

（位置づけ）

ハードウェア・ソフトウェア・サービスを組み合わせたトータル提案力を強みとする“成長領域”と位置づけております。

（主な取扱商品）

①　検査等装置：国内、韓国メーカーより仕入れた検査等に用いられる装置を顧客へ販売しております。

②　通信モジュール：欧米のメーカーより仕入れた通信モジュールを顧客へ販売しております。

③　Ｂоａｒｄ（電子回路基板）：ある特定の機能を実現するため、様々な電子部品を実装した回路基板を顧客へ販売しております。

④　ＥＭＳ（Electronics Manufacturing Service）：製品の開発・生産を受託するサービスを行っております。

⑤　サーバー：主にシンガポール及び台湾メーカーより仕入れたサーバー機器を顧客へ販売しております。

(4）バッテリー＆電力機器

（位置づけ）

再生可能エネルギーや電力インフラ向けなどの成長市場に対応する“戦略的領域”と位置づけております。

（主な取扱商品）

①　電池関連商品：主に国内、韓国、台湾メーカーより仕入れたリチウムイオン及び鉛蓄電池、並びに関連する機器・部品を顧客へ販売しております。

②　電源・電源モジュール：主に国内、台湾メーカーより仕入れた電源及び電源モジュールを幅広い分野の顧客へ販売しております。

③　電力機器：主に韓国メーカーより仕入れた電力機器を、太陽光発電等の再生可能エネルギー向けの顧客へ販売しております。

(5）その他

上記に当てはまらない商材及び新たな取組みの商材を総合した分野となります。

品目

用途

取扱会社

半導体製品

メモリー

車載用機器

事務用機器

モバイル機器

サーバー

産業用機器

当社

Shinden Hong Kong Limited

メモリーモジュール

サーバー

事務用機器

車載用機器

産業用機器

通信用基地局

当社

Shinden Hong Kong Limited

ＳＳＤ

産業用機器

事務用機器

当社

ＡＳＳＰ・ＡＳＩＣ

液晶モジュール

スマートフォン

車載用機器

産業用機器

当社

Shinden Hong Kong Limited

ＣＰＵ・ＧＰＵ

アミューズメント

産業用機器

車載用機器

当社

ＬＥＤ

民生用機器

当社

ファウンドリー

液晶ドライバー

車載用機器

通信用機器

当社

ディスプレイ

液晶モジュール

モニター

ＰＣ及びタブレット

医療用機器

産業用機器

民生用機器

当社

Shinden Hong Kong Limited

有機ＥＬ

スマートフォン

当社

タッチパネル

医療用機器

事務用機器

民生用機器

当社

液晶ディスプレイ

商業施設等

当社

システム製品

検査等装置

産業用機器

当社

通信モジュール

車載用機器

産業用機器

設備監視用ソリューション

当社

Ｂоａｒｄ

アミューズメント

サーバー

事務用機器

民生用機器

当社

ＥＭＳ

民生用機器

当社

サーバー

産業用機器

データセンター

教育・研究機関等

当社

品目

用途

取扱会社

バッテリー＆

電力機器

電池関連商品

産業用機器

民生用機器

通信用基地局

当社

電源・電源モジュール

産業用機器

民生用機器

当社

電力機器

太陽光発電所等用機器

当社

その他

―

―

当社

［事業系統図］

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

　当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は以下のとおりであります。

　なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1) 経営方針

当社グループの経営の基本方針は、「トータルソリューションとして、お客様のニーズを的確に捉え、スピーディーに対応し、お客様の満足できる企業」として、世界中より時代を先取りできる製品を発掘・供給することにより、持続的な成長と企業価値の向上を図ることであります。

その実現に向けて、当社グループは、これまで培ってきた顧客・仕入先とのネットワークや提案力を活かし、既存事業の深化と成長分野への取組みを進めるとともに、資本コストを意識した経営を通じて、収益性および資本効率の改善に取り組んでまいります。

よって、当社グループは、2026年５月13日に公表した第三次中期経営計画において掲げた「成長と効率化の両立」を基本とする経営方針のもと、引き続き変化に強い事業構造の構築と企業価値の最大化に向けた取組みを推進してまいります。

(2) 経営環境

当社グループを取り巻く事業環境は、景気動向や為替変動、地政学的リスク等の影響を受けやすく、先行きの不確実性が高い状況が継続しております。一方で、デジタル化やＡＩの進展、脱炭素化を背景とした環境関連投資の拡大など、中長期的な成長機会も存在しております。

(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題並びに経営戦略等

当社グループは、2021年３月期以降推進してきた収益構造改革を通じて、事業ポートフォリオの見直しや付加価値型ビジネスへの転換を進め、収益体質の改善を着実に進展させてまいりました。これにより、成長分野を中心とした利益創出力の強化や、事業運営の効率化が進みつつあります。

こうした取組みを踏まえ、第三次中期経営計画では、当社グループが今後持続的に成長していくための経営方針として、「成長と効率化の両立」を基本に据えております。具体的には、外部環境変化に強い事業構造の構築に向け、成長分野を中心とした事業構造の強化や、新たなソリューション提案力の向上による差別化、ならびに資本コストを意識した経営の実践を通じて、企業価値の向上を図る方針としております。

また、これらの戦略を着実に遂行するため、デジタル化の推進や人材育成・人的資本への投資を含む経営基盤の強化を重要な課題と位置づけ、業務プロセスの効率化による意思決定の高度化、そして組織力の向上に継続的に取り組んでまいります。

当社グループは、中長期的な視点でこれらの経営方針及び戦略を着実に実行することにより、持続的に利益を創出できる事業構造の完成と、将来の成長ステージに向けた確かな基盤づくりを進めてまいります。

(4) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

当社グループは、経営方針の実効性を定量的に判断するための客観的な指標として、「経常利益」および資本効率を示す指標である「ＲＯＥ（自己資本利益率）」を重要視しております。

当連結会計年度におけるＲＯＥは、前期比で低下し、前第二次中期経営計画において掲げる目標水準には未達となりました。これは、収益性の低下に加え、事業環境への対応および将来の成長に向けた運転資金の増加等により、資本効率が一時的に低下したことによるものであります。

一方で、当社グループは、ＲＯＩＣ（投下資本利益率）が資本コストを上回る水準を維持していることを踏まえ、今後は、在庫回転日数や売上債権回収期間等の運転資金指標を含めた管理を通じて、資本効率の改善を図るとともに、収益性の回復を通じて、ＲＯＥの向上を目指してまいります。

３【事業等のリスク】

　本書に記載した当社グループの事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の投資判断に重要な影響を及ぼす可能性のあるリスクを洗い出し、それらについて、経営者の目線から事業計画への影響度と発生可能性を考慮した上でリスク評価を行った結果を列記しております。また、リスクの洗い出しに際して、以下の定義のとおり、リスクを「戦略リスク」と「オペレーションリスク」に分類しております。

（リスク区分）

戦略リスク

事業戦略の策定及び遂行により獲得を企図する成果が予定通り獲得できない程度及びその発生可能性であり、健全な範囲で事業成果を獲得するために敢えて選択して取るリスク

オペレーションリスク

戦略遂行を支えるオペレーション上の事象による損失額及び事象発生可能性であり、事業遂行上一定以下に抑制すべきリスク

（リスクテーブル）

リスク区分

リスクの種類

戦略リスク

環境横断的リスク

(1)景気変動の影響

(2)為替リスク

(3)地政学的リスク

(4)自然災害、事故等による影響

事業特有のリスク

(5)商品の需給動向の変動

(6)主要仕入先（メーカー）への高依存

(7)主要販売先への高依存

オペレーションリスク

(8)資金調達

(9)借入金及び支払承諾の財務制限条項

(10)情報管理

(11)棚卸資産廃棄及び棚卸資産評価の影響

(12)売掛債権回収リスク

　当社グループは、これらリスクの発生の可能性及び影響度を認識した上で、その発生の回避及び発生した場合の対応に努める方針でありますが、当社株式に関する投資判断は、本項及び本書中の本項以外の記載内容も併せて検討した上で行われる必要があると考えております。また、以下の記載は、当社株式への投資に関連するリスクを全て網羅するものではありません。

　なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1）景気変動の影響

当社グループの取扱商品は、半導体製品、ディスプレイ、システム製品及びバッテリー＆電力機器等であり、顧客は、日本（日系）のセットメーカー向けが中心となり、その製品の一部として組み込まれております。したがって、景気の変動が、顧客の属する市場の需給動向に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループとしましては、既存の顧客への供給責任を果たす一方、成長性の高い市場への販路の拡大や付加価値の高い商品の拡販に努めております。昨今の中東情勢の影響等により、原材料の供給制約や価格上昇が生じ、サプライチェーン全体への影響を背景とした世界的な景気後退懸念があります。これらは、当社グループの施策のみで当該リスクを完全に回避できるものではありません。よって、景気の変動による市場及び顧客の需要の変化により、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。

(2）為替リスク

　当社グループは外貨建販売比率が高く(2025年３月期77.9％、2026年３月期75.2％)、その主な決済通貨は米ドルであります。当社グループの経営成績は、為替相場の動向により売上高及び利益が変動し易い構造にある上、決算処理に係る外貨建資産、外貨建負債及び連結子会社の円換算額の評価等からも影響を受ける可能性があります。また、買掛債務の支払いサイトに比べ、売掛債権回収サイトが長く、売掛債権高が買掛債務高を上回る傾向があるため、外貨建借入金にて外貨建債権債務のバランス化を図る等により、為替相場の変動の影響を避け、抑制するように努めております。しかしながら想定以上に為替相場が変動した場合には、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「中」程度であると認識しております。

当社グループの外貨建て売掛債権・買掛債務の金額及び割合

前連結会計年度

（2025年３月31日）

当連結会計年度

（2026年３月31日）

売掛債権金額（千円）（Ａ）

7,346,372

8,346,562

内外貨建て売掛債権（千円）（Ｂ）

6,250,289

7,054,691

外貨建て比率（％）（Ｂ／Ａ）

85.1

84.5

買掛債務金額（千円）（Ｃ）

2,476,321

2,645,874

内外貨建て買掛債務（千円）（Ｄ）

1,820,445

1,958,054

外貨建て比率（％）（Ｄ／Ｃ）

73.5

74.0

(3）地政学的リスク

当社グループは、主要販売先である日本（日系）のセットメーカー等の海外生産拠点の事業活動をサポートすることを主な目的として、日本のみならず、アジアを中心とした海外でも事業活動を展開しております。また、当社グループの仕入先の大部分は海外のメーカーであります。引き続き積極的に世界の優れた製品の拡販に努め、収益の拡大を図ってまいりますが、以下の要因により、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

なお、現下の中東情勢に関し、当社グループは同地域向けの販売や同地域からの直接的な仕入取引を行っていないことから、事業活動に直ちに重大な影響を及ぼす状況にはありません。今後の国際情勢の変化によっては、顧客や仕入先を通じた間接的な影響が顕在化する可能性もあるため、引き続き動向を注視してまいります。

① テロ及び戦争等。

② 各国または当事国間における政治的、社会的、経済的状況の変化。

③ 各国における法律・輸出入規制・税制等に関する法的規制の改変、並びに商慣習及び労使関係の変化。

④ 上記①から③、またはそれら以外の予見できない地政学的要因により、サプライチェーンが寸断され商品の供給が停滞した場合。

当社グループの事業を遂行するうえで、当該リスクも当社グループの施策のみで完全に回避できるものではありませんが、「(6) 主要仕入先（メーカー）への高依存」の項目に記載の施策をとりつつ、これらの影響を最小限に抑えるよう努めてまいります。

当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。

(4）自然災害、事故等による影響

　地震や津波、台風等の自然災害、感染症の蔓延、事故、火災等により人的・物的な被害が生じた場合、あるいはそれらの自然災害及び事故等に起因する電力・ガス・水道・交通網の遮断等により、正常な事業活動が阻害された場合、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　あわせて、取引先の生産機能、物流機能が著しく低下し、それに伴い、需要及び供給が停滞する可能性があります。

　また、当社グループが部品、資材等の供給が可能であっても、他の必要部品や資材が調達できず取引先が生産を見合わせる事態も想定され、これらの状況によっては、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

　最後に、当社グループの事業活動におきまして、コンピューターシステム及びそのネットワークを活用しており、そのためセキュリティの強化やデータのバックアップ体制の構築、ハードウエアの増強等、システムトラブル対策を講じていますが、これらの対策にも関わらず、自然災害、事故等によりシステムトラブルが発生した場合には当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　当該リスクの発生可能性は「中」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。

(5）商品の需給動向の変動

当社グループの主な取扱商品である半導体製品は、メモリー及びメモリーモジュール等の汎用品が主体であり、技術革新が早いことから、製品の世代交代や需要構造の変化に伴い、需給環境が大きく変動する特性があります。特に、市況の変動局面においては、汎用品を中心とした取扱商品の需給バランスや価格動向が不安定となり、需要及び収益性に影響を及ぼす可能性があります。当社グループの事業を遂行するうえで、当該リスクも完全に回避できるものではありませんが、これらの影響を最小限に抑えるよう、以下のとおり努めてまいります。

① 半導体製品においては、ＳоＣをはじめとするＡＳＩＣ、ＣＰＵ、通信用半導体、メモリーモジュール及びＳＳＤ等の高付加価値商品の拡販。

② 販売先及び仕入先との関係を密にし、生産計画等の情報の取得による精度向上に注力するとともに、汎用品の適切な受発注管理を行う。

③ 半導体製品以外に、ディスプレイ、システム製品、バッテリー＆電力機器等、他の品目分野の商品の拡販を実施し、全体最適化を図る。

当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。

(6）主要仕入先（メーカー）への高依存

当社グループの取扱商品は、半導体製品、ディスプレイ、システム製品及びバッテリー＆電力機器等であり、当社グループの主要販売先の厳密な納入基準を満たすため、一部の主要仕入先（メーカー）に高く依存しております。

当社グループとしましては、主要仕入先（メーカー）との良好な関係の維持に努めておりますが、それらの経営方針の変更等の要因で、代理店政策の見直しが行われた場合、代理店契約の解除または変更のおそれがあります。代理店契約の解除に際しては、当社グループに現在割り当てられている商権の喪失のおそれがあり、代理店契約の変更に際しては、一部商権の喪失、または仕入にかかるマージン率が引き下げられるおそれがあります。これらの場合は、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、代理店政策の見直し以外にも、主要仕入先（メーカー）の市場における競争力が著しく低下した場合等にも、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループとしましては、当該リスクは、「(3) 地政学的リスク」及び「(5）商品の需給動向の変動」と関連性を有することを認識し、主要仕入先（メーカー）の取扱商品の維持拡大のみならず、世界的視点で仕入先（メーカー）の新規開拓により、高付加価値商品をシステムソリューションとして顧客に提供することで、取扱商品の多角化を図り、主要仕入先（メーカー）に対する過度の偏重を抑制し、これらの影響を最小限に抑えるよう努めてまいります。

当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。

当社グループの連結仕入高に占める主要仕入先（メーカー）の仕入高割合（上位３社）

前連結会計年度

（自　2024年４月１日

至　2025年３月31日）

当連結会計年度

（自　2025年４月１日

至　2026年３月31日）

割合（％）

割合（％）

59.6

57.4

(7）主要販売先への高依存

当社グループの販売先は、主に日本（日系）の大手セットメーカーであります。何らかの理由により主要販売先が経営戦略を変更した場合、主要販売先からの販売価格の値引き要請を適時適切に仕入価格に転嫁できなかった場合、さらには、主要販売先の最終製品の販売動向により、生産計画の変更・延期・取消等が発生した場合、もしくは主要販売先が自社生産から外部委託生産へ生産方式を転換した場合等には、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループとしましては、主要販売先と緊密な関係を維持し、長期安定取引の継続に努めるとともに、成長性の高い市場への販路の拡大や付加価値の高い商品の発掘・拡販により、これらの影響を最小限に抑えるよう努めてまいります。

当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。

当社グループの連結売上高に占める主要販売先の売上高割合（上位３グループ企業）

前連結会計年度

（自　2024年４月１日

至　2025年３月31日）

当連結会計年度

（自　2025年４月１日

至　2026年３月31日）

割合（％）

割合（％）

36.8

34.6

(8）資金調達

　当社グループは、買掛債務の支払いサイトに比較して売掛債権回収サイトが長く、売掛債権高が買掛債務高を上回る傾向があるため、売上高が増加する局面等においては、営業活動によるキャッシュ・フローがマイナスになり易い財務体質にあり、その場合には相応の増加運転資金が必要となります。不足する運転資金は金融機関からの借入金等により調達しております。2025年３月期におきましては、棚卸資産が大幅に減少した結果、営業活動によるキャッシュ・フローが大幅に増加し、有利子負債の返済に充当いたしました。しかしながら、2026年３月期におきましては、棚卸資産及び前渡金並びに売掛債権が増加した結果、営業活動によるキャッシュ・フローが大きくマイナスとなり、不足する資金を確保するため、有利子負債が増加する結果となりました。当社グループは、今後とも自己資本の充実を図るとともに、引続き金融機関との良好な関係の構築に努めてまいりますが、資金調達環境が悪化した場合、もしくは金利水準が大幅に変動した場合等には、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　当該リスクの発生可能性は「中」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。

前連結会計年度

（2025年３月31日）

当連結会計年度

（2026年３月31日）

有利子負債残高（千円）（Ａ）（注）

5,968,479

11,563,544

内長期（ａ）

48,803

479,640

総資産額（千円）（Ｂ）

16,636,032

22,134,898

有利子負債依存度（％）（Ａ／Ｂ）

35.9

52.2

長期有利子負債比率（％）（ａ／Ａ）

0.8

4.1

（注）有利子負債＝コマーシャルペーパー＋短期借入金＋１年内返済予定の長期借入金＋１年内償還予定の社債＋長期借入金＋社債

(9）借入金及び支払承諾の財務制限条項

　当社グループの借入金の一部には、財務制限条項が付されており、「第５ 経理の状況 １．連結財務諸表等 （１）連結財務諸表 注記事項（連結貸借対照表関係）※２ 財務制限条項」の条項のいずれかに抵触した場合、期限の利益を喪失し、該当する借入先に対して借入金を一括して返済することになっております。その場合、当社グループの資金繰りに支障をきたし、運転資金の不足により売上高の伸長が阻害され、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　当該リスクの発生可能性は「低」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。

(10）情報管理

　当社グループは顧客情報や機密情報を取り扱っており、サイバー攻撃等によりこれらの情報が漏洩するリスクがあります。またシステム障害等によりデータの紛失や破損のリスクがあります。これらのリスクが顕在化した場合、業務の停止、顧客サービスの質の低下及び信用毀損や法的責任を問われるなど当社グループの事業運営に重大な影響を及ぼす可能性があります。

　重要情報の取り扱いについては、当社グループのコンプライアンス・情報管理・文書管理の各規程・マニュアル等に則り、当社グループ内部からの情報漏洩を未然に防ぐ措置を講じています。

　これらの取り組みにより、情報セキュリティ事故は発生しておりませんが、不測の事態により当該リスクが発現した場合には、当社グループが講じる措置について速やかに開示いたします。

　当該リスクの発生可能性は「低」程度、影響度は「中」程度であると認識しております。

(11）棚卸資産廃棄及び棚卸資産評価の影響

当社グループは、顧客からの所要数量、納期などの要求に適切に対応し、顧客に対する供給責任を果たすために必要な棚卸資産を確保しております。一方で、市況環境や調達条件の変化等を背景に、棚卸資産の水準が相対的に高まる局面もあり、こうした環境下で顧客の所要数量に変動が生じた場合は、廃棄、または資産価値評価の見直しを必要とする等、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループの事業を遂行するうえで、当該リスクも完全に回避できるものではなく、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性がありますが、これらの影響を最小限に抑えるよう、顧客の所要数量及び受注状況や取扱商品が搭載される製品の需要動向を考慮し、仕入先への発注数を調整する等、棚卸資産の適正管理に努めてまいります。

当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「中」程度であると認識しております。

(12）売掛債権回収リスク

　当社グループでは、与信管理規程に則り取引先別に与信限度額を設定し、信用状態の継続的な把握をすることにより不良債権の発生防止に努めております。また、債権の貸倒

（２）【役員の状況】

①役員一覧

2026年６月22日（有価証券報告書提出日）現在の当社の役員状況は、以下のとおりです。

男性14名　女性－名　（役員のうち女性の比率－％）

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数（株）

取締役会長

城下　保

1945年３月27日生

1970年４月　日本計算機(株)　入社

1974年１月　(株)大沢商会（現：(株)大沢商会グループ）　入社

1984年７月　菱洋電機(株)（現：リョーサン菱洋(株)）　入社

1993年４月　同社　取締役

1995年６月　当社設立

 代表取締役社長

2017年４月　当社　代表取締役会長

2021年10月　当社　取締役会長（現任）

（注）３

43,300

代表取締役社長

鈴木　淳

1959年１月５日生

1982年４月　菱洋電機(株)（現：リョーサン菱洋(株)）　入社

1996年２月　当社　入社

2005年８月　当社　本社営業本部長

2006年６月　当社　取締役

2008年６月　当社　常務取締役

2015年６月　当社　取締役副社長

2017年４月　当社　代表取締役社長（現任）

（注）３

31,500

常務取締役

管理本部 管掌

田村　祥

1962年１月28日生

1984年10月　菱洋電機(株)（現：リョーサン菱洋(株)）　入社

1995年10月　当社　入社

2000年２月　Shinden Hong Kong Limited

 非常勤取締役（現任）

2015年７月　当社　経理財務本部長

2016年６月　当社　取締役

2024年６月　当社　常務取締役（現任）

（注）３

27,200

常務取締役

本社第三営業本部 管掌

海外営業本部 管掌

業務本部 管掌

情報システム室 管掌

飯沼　康宏

1960年３月26日生

1985年４月　菱洋電機(株)（現：リョーサン菱洋(株)）　入社

2001年10月　当社　入社

2013年10月　当社　東日本営業本部副本部長

2015年７月　当社　東日本第二営業本部長

2016年６月　当社　取締役

2018年３月　Shinden Hightex Korea Corporation　非常勤取締役

2020年５月　Shinden Hong Kong Limited

 非常勤取締役（現任）

2024年６月　当社　常務取締役（現任）

（注）３

12,400

常務取締役

ＰＭ本部 管掌

小倉　浩一

1961年８月11日生

1985年４月　日興通信(株)　入社

2004年５月　当社　入社

2015年７月　当社　東日本第一営業本部長

2016年６月　当社　取締役

2024年６月　当社　常務取締役（現任）

（注）３

6,000

取締役

中部営業本部 管掌

遠藤　高義

1944年３月３日生

1967年４月　東京電気(株)（現：東芝テック(株)）　入社

2001年10月　当社　入社

2013年10月　当社　特別営業本部副本部長

2015年７月　当社　静岡営業本部長

2016年６月　当社　取締役（現任）

（注）３

7,700

取締役

西日本営業本部長

西日本システム営業本部長

歩田　栄一

1966年10月21日生

1986年11月　（株）ケーディ・エレクトロニクス（現：（株）ＫＤエレクトロニクス）　入社

2006年２月　オーエム電子（株）　入社

2012年４月　当社　入社

2021年４月　当社　西日本システム営業本部長

2022年６月　当社　取締役（現任）

（注）３

2,100

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数（株）

取締役

本社第一営業本部長

田畑　公史

1967年12月17日生

1990年４月　菱洋エレクトロ(株)（現：リョーサン菱洋(株)）　入社

2003年８月　当社　入社

2015年７月　当社　戦略事業推進室長

2016年４月　当社　戦略事業推進本部長

2017年４月　当社　東日本第二営業本部長

2019年４月　当社　東日本第三営業本部長

2020年４月　当社　本社第一営業本部長

 当社　静岡営業本部長

2024年６月　当社　取締役（現任）

（注）３

18,000

取締役

本社第二営業本部長

富田　明彦

1962年３月27日生

1985年４月　菱洋電機(株)（現：リョーサン菱洋(株)）　入社

2003年６月　ボランテック(株)　入社

2004年２月　当社　入社

2016年４月　当社　東日本第一営業本部長

2017年４月　当社　東日本第二営業本部長

2020年４月　当社　本社第二営業本部長

2024年６月　当社　取締役（現任）

（注）３

4,400

取締役

井上　正廣（注）１

1952年11月７日生

1978年３月　京セラ（株）　入社

1997年６月　同社　取締役

2005年１月　ＫＤＤＩ（株）　執行役員常務

2010年６月　同社　取締役執行役員常務

2016年６月　ＫＤＤＩエンジニアリング（株）　代表取締役会長

2018年６月　当社　社外取締役（現任）

（注）３

2,000

取締役

矢島　浩（注）１

1957年８月24日生

1981年４月　菱洋電機（株）（現：リョーサン菱洋(株)）　入社

1987年２月　ソニー（株）（現：ソニーグループ（株））　入社

2006年10月　ソニー台湾デバイスマーケティング　総経理

2010年３月　ソニー韓国デバイスマーケティング部門　社長

2014年７月　ソニー中国・香港デバイスマーケティング部門　社長

2017年９月　（株）UKCホールディングス（現：（株）レスター）　取締役

2018年４月　同社　取締役専務執行役員

2019年４月　（株）レスターエレクトロニクス（現：（株）レスター）　代表取締役社長

 （株）レスターマーケティング（現：（株）レスター）　代表取締役社長

2020年４月　（株）レスターホールディングス（現：（株）レスター）　代表取締役

2021年６月　当社　社外取締役（現任）

（注）３

1,600

常勤監査役

齋藤　敏積

1951年９月16日生

1985年10月　菱洋エレクトロ(株)（現：リョーサン菱洋(株)）　入社

1995年７月　当社　取締役

2000年２月　Shinden Hong Kong Limited

 非常勤取締役

2000年10月　Shinden Hightex Korea Corporation　非常勤監査役

2015年６月　当社　常務取締役

2016年７月　当社　専務取締役

2020年６月　当社　常勤監査役（現任）

（注）４

24,200

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数（株）

監査役

藤原　忠信（注）２

1953年10月１日生

1983年９月　ローム（株）　入社

2009年６月　同社　取締役

2017年１月　同社　常務取締役

2017年11月　同社　専務取締役

2018年６月　同社　代表取締役社長

2022年６月　当社　社外監査役（現任）

（注）５

700

監査役

白井　俊徳（注）２

1959年１月28日生

1982年４月　（株）伊勢丹（現：（株）三越伊勢丹）　入社

2008年４月　（株）三越伊勢丹ホールディングス　経営戦略本部企画推進部部長

2017年４月　（株）三越伊勢丹ホールディングス　経営戦略本部長
新光三越　非常勤董事

2018年４月　（株）三越伊勢丹ホールディングス　取締役常務執行役員CSRO（最高戦略責任者兼最高構造改革責任者）
新光三越　非常勤董事

2019年６月　（株）三越伊勢丹ホールディングス　監査役会議長
新光三越　非常勤董事

2020年６月　（株）三越伊勢丹ホールディングス　取締役監査委員会委員長
新光三越　非常勤董事

2021年８月　新光三越　高級顧問兼董事

2023年４月　FaSINgマネジメントデザイン（現：（同）FaSINg Management Design）　代表兼デザイナー

2024年３月　中野冷機（株）　社外取締役（現任）

2024年９月　（株）物語コーポレーション　社外監査役（現任）

2025年６月　当社　社外監査役（現任）
（同）FaSINg Management Design　代表社員（現任）

（注）５

－

計

181,100

　（注）１．取締役　井上正廣氏及び矢島浩氏は社外取締役であります。

２．監査役　藤原忠信氏及び白井俊徳氏は社外監査役であります。

３．取締役の任期は、2024年６月25日開催の定時株主総会終結の時から、２年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時までであります。

４．監査役の任期は、2024年６月25日開催の定時株主総会終結の時から、４年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時までであります。

５．監査役の任期は、2022年６月23日開催の定時株主総会終結の時から、４年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時までであります。

６．当社は、法令に定める監査役の員数を欠くことになる場合に備え、会社法第329条第３項に定める補欠監査役１名を選任しております。補欠監査役の略歴は次のとおりであります。

氏名

生年月日

略歴

所有株式数

（株）

綾部　秀明

1948年２月23日生

1971年４月　日本計算機（株）　入社

1974年５月　渡辺測器（株）（現：グラフテック（株））　入社

2007年５月　同社　取締役　計測ＦＡ技術本部長

2016年６月　当社　取締役

2,000

②　社外役員の状況

　当社は、社外取締役を２名、社外監査役を２名選任しております。

　社外取締役井上正廣氏は、上場企業等における経営経験から、経営全般の幅広い知見を有しています。その経験及び知識を活かし、業務執行を行う経営陣から独立した客観的な視点で、経営の監督、助言いただくことを期待しており、当社社外取締役として適任であると認識しております。また、矢島浩氏は、当社グループが属するエレクトロニクス業界における上場企業の経営経験から、当業界に精通し、経営者としての幅広い知見を有しております。その経験及び知識を活かし、業務執行を行う経営陣から独立した客観的な視点で、経営の監督、助言をしていただくことを期待しており、当社社外取締役として適任であると認識しております。なお、「①　役員一覧」に記載のとおり当社株式を保有しておりますが、資本的関係は軽微であり、各社外取締役と当社との間に人的関係、取引関係及びその他の利害関係はありません。

　社外監査役藤原忠信氏及び白井俊徳氏は、経営者としての経験と経営全般の幅広い知見を有しており、取締役の業務執行を監査する当社社外監査役として適任であると認識しております。なお、「①　役員一覧」に記載のとおり当社株式を保有しておりますが、資本的関係は軽微であり、各社外監査役と当社との間に人的関係、取引関係その他の利害関係はありません。

　当社では、社外取締役又は社外監査役を選任するための独立性に関する基準又は方針として定めたものはありませんが、株主との間の利益相反を回避するために、金融商品取引所が定める独立役員の独立性に関する判断基準を参考としており、その選任に際しては、経歴や当社との関係を踏まえて、当社経営陣から独立した立場で社外役員としての職務を遂行できる十分な独立性が確保できることを個別に判断しております。

③　社外取締役又は社外監査役による監督又は監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

　社外取締役及び社外監査役は、取締役会・監査役会等を通じて、情報・意見交換等を行っております。監査役監査、内部監査、会計監査の結果報告や内部統制部門からの情報・意見等を踏まえ、監督・監査を行っており、相互に連携を図っております。

２【沿革】

年月

事項

1995年６月

1995年10月

1996年１月

1996年５月

1997年７月

1997年９月

1997年10月

1998年７月

1999年11月

2000年２月

2000年10月

2000年12月

2001年７月

2002年３月

2003年７月

2004年３月

2004年４月

2005年１月

2005年８月

東京都目黒区に半導体・電子部品等の販売を目的として当社設立（資本金　37百万円）

カスタムメモリーモジュールの販売を開始

エルジージャパン(株)（現：SK hynix Japan(株)）の半導体製品の販売を開始

大阪市中央区に大阪支店を開設（2006年４月　大阪営業部に変更 現在：大阪市淀川区）

エルジージャパン(株)（現：エルジーディスプレイジャパン(株)）の液晶製品の販売を開始

名古屋市中区に名古屋支店を開設（2012年４月　名古屋営業所に変更 現在：名古屋市中村区）

埼玉県熊谷市に熊谷営業所を開設

ＩＢＭのＣＰＵ等の電子部品の販売を開始

静岡県駿東郡長泉町に静岡営業所を開設（2006年４月　静岡営業部に変更）

中華人民共和国香港特別行政区にShinden Hong Kong Limitedを設立（100％子会社）

大韓民国ソウル特別市にShinden Hightex Korea Corporationを設立（100％子会社）

仙台市青葉区に仙台事務所を開設（2004年１月　仙台営業所に変更）

シンガポール共和国にShinden Singapore Pte. Ltd.を設立（100％子会社）

中華人民共和国上海市にShinden Trading (Shanghai) Co., Ltd.を設立（100％子会社）

ＩＳＯ14001認証取得

ＩＳＯ9001認証取得

大韓民国ソウル特別市にShinden Korea Techno Co., Ltd.を設立（100％子会社）

タイ王国バンコク市にShinden (Thailand) Co., Ltd.（2017年２月　SDT THAI CO., LTD.に商号変更）を設立（100％子会社）

本社を東京都中央区湊一丁目に移転

2005年８月

2006年４月

2012年２月

2012年４月

2014年７月

2015年３月

2015年11月

2016年３月

2016年12月

2017年２月

2020年10月

2021年６月

2022年４月

2024年３月

2025年７月

アメリカ合衆国カリフォルニア州サンディエゴ市にShinden U.S.A. INC.を設立（100％子会社）

福岡市博多区に福岡事務所（2015年７月　福岡営業所に変更）を開設

本社を東京都中央区入船三丁目に移転

Shinden (Thailand) Co., Ltd.（2017年２月　SDT THAI CO., LTD.に商号変更）の持分比率を49％に変更

Shinden U.S.A. INC.を清算

東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に株式を上場

Shinden Trading (Shanghai) Co., Ltd.の全出資持分を売却

仙台営業所及び熊谷営業所を閉鎖

Shinden Korea Techno Co., Ltd.を清算

Shinden (Thailand) Co., Ltd.をSDT THAI CO., LTD.に商号変更

Shinden Singapore Pte. Ltd.を清算

Shinden Hightex Korea Corporationを清算

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所のＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）からスタンダード市場に移行

SDT THAI CO., LTD.の持分比率を100％に変更

SDT THAI CO., LTD.を清算