テクセンドフォトマスクは何で稼いでいる？

3 【事業の内容】
当社は、半導体用フォトマスクの製造・販売会社として、TOPPANグループから吸収分割により事業を継承する会社として設立され、2022年4月より営業を開始しました。
当社グループは当社、連結子会社13社及び持分法適用会社2社の計16社で構成されており、世界各地に広がるサービスネットワークと主要な半導体需要地域に所在する8つの製造拠点を活用し、EUVマスク生産などを手掛ける等、業界最先端の技術開発力で、外販フォトマスク市場のリーディングカンパニーとして事業活動を行っております。また、微細加工技術を応用し、ナノインプリントモールド等の新事業領域の開拓を進めております。
当社グループの事業は、前身であるTOPPANグループにおいて印刷テクノロジーの一つである微細加工技術を応用し、1968年にトランジスタ用のマスクの量産を開始したことに端を発しております。以来、半世紀以上に及ぶ歴史の中で、台湾に中華凸版電子股份有限公司(現 中華科盛德光罩股份有限公司)を設立し、また、DuPont Photomasks, Inc.を買収することで、今日では世界各国に製造拠点を有する外販フォトマスクメーカーとして、2024年において半導体向け外販フォトマスク市場におけるシェア37.8％というトップの位置におります。(出典 SEMI「2024 PHOTOMASK CHARACTERIZATION STUDY」)
当社グループの報告セグメントはフォトマスク事業の単一セグメントでありますが、事業の内容の記載にあたりましては、以下「フォトマスク事業領域」と「新事業領域」に区分して記載いたします。

(フォトマスク事業領域)
フォトマスクとは、フォトリソグラフィ技術※において、対象物に任意の図形(パターン)を転写するための原版となるガラス基板であり、一般に写真のネガに例えられます。
今日では半導体製造工程の一つである露光(リソグラフィ)プロセスにおいて広く使用されており、フォトマスク上の半導体回路パターンをシリコンウェハ上に縮小露光することにより微細な回路パターンを形成することが可能となります。当社グループでは半導体メーカーや研究機関等の顧客から量産及び試作・研究開発用途で、様々な高精細フォトマスクの製造を受託しております。
半導体用フォトマスクは、半導体製造プロセスにおける「金型」として極めて重要な役割を果たすものであり、微細かつ高精度な製品を短納期で納入することが求められます。
フォトマスクは、顧客より支給された半導体回路のパターンデータをもとに、電子ビーム等でマスクブランクス(ガラス基板上に遮光膜を成膜し、その上に感光材であるフォトレジストをコーティングしたもの)上に回路パターンを描画し、現像・エッチングを経て製造されます。顧客に納入するに際しては、この後、各種寸法の測定や外観形状の検査を経て、顧客が要求する精度・仕様に合致していることの品質保証が必要となります。

半導体用フォトマスクの使用イメージ

(光マスク)

半導体用フォトマスクの製造工程

(1) 半導体用フォトマスクについて

①　業界構造及び当社グループの事業領域について
半導体市場におけるビジネスモデルは、時代とともに大きく変化しており、かつては設計から製造まで一貫して行う垂直統合型が主流でしたが、1980年代後半以降、微細化競争の激化に伴い、水平分業型が台頭しました。今日の市場は、半導体の設計から製造、販売までを一貫して行う垂直統合型デバイスメーカー「IDM(Integrated Device Manufacturer)」が存続している一方、水平分業型モデルにおける自社で製造工程を持たない「ファブレス」と呼ばれるモデルとして、半導体設計のみを手掛ける「デザインハウス」と、実際にその半導体製造を請け負う「ファウンドリ」と呼ばれるプレイヤーによって構成されております。
IDMがフォトマスクを自社で内製する方針を継続してきた一方、水平分業化の潮流の中で、ファウンドリにおいてはフォトマスクの生産を100％外部委託するモデルも確立されました。これにより、半導体用フォトマスクは内製と外販という2つの大きな市場を形成しております。
当社グループは外販フォトマスクメーカーとして、内製機能を持たないファウンドリからの需要に加え、内製において生産キャパシティを超過した際のフォトマスク需要についても製造を委託されております。半導体デバイス製造工程におけるフォトマスクの位置づけを図に示すと以下のとおりとなります。

②　需要構造について
半導体デバイスは、主にロジック半導体とメモリ半導体に大別されます。
ロジック半導体は、電子機器の頭脳とも呼べるもので、情報を処理し、論理演算や制御を行うものであり、CPU(中央処理装置)やGPU(画像処理装置)等がこれに該当します。汎用的なものから特定のアプリケーションに特化したものまで幅広い製品が存在しますが、基本的にはアプリケーションごとに開発設計がなされます。近年は微細化技術の進展に伴う設備投資負担の高まりから、フォトマスクの外販化が進んできております。
メモリ半導体は、データを記憶するための半導体であり、短期記憶向けのDRAMや長期記憶向けのNAND型フラッシュメモリ等が該当します。メモリ半導体は主に同一製品を大ロットで量産・在庫販売するものであるため、メモリ半導体メーカーは規模の経済を追求する必要があります。そのため、ロジック半導体と比較して、メモリ半導体用フォトマスクはIDMによる内製の割合が高い市場となります。当社グループにおいては、ロジック半導体用フォトマスクが主軸製品となりますが、HBM(High Bandwidth Memory：高帯域幅メモリ)など開発競争の高まりに加え、メモリ需要の拡大・供給能力の逼迫などの影響を受け、メモリ半導体用フォトマスクの外販化需要も増加しております。

当社グループにおける半導体用フォトマスクの生産量は、フォトマスクが回路原版として使われるため、単に半導体市場全体の製造ボリュームに比例するものではなく、回路パターンの複雑さや半導体デバイスの設計件数に影響を受けます。そのため、同一製品を大量生産するメモリ半導体市場よりもロジック半導体市場の動向に左右されやすい傾向にあるといえます。
また、半導体市場においては微細化の度合いを、回路線幅等に基づくプロセスノード※によって分類し、「〇〇ナノメートル」と表現しております。基準値はその時代々々によって流動的であるものの、プレイヤーの限られる先端技術を用いて作られるものを「先端ノード」、技術的に普及が進んだものを「レガシーノード」と大別されております。かつては微細化が進むことで既存のレガシーノード需要が先端ノードに置き換えられてしまうという、プロセスマイグレーションの考え方が一般的でしたが、現代ではIoT※や車載向けなど、必ずしも最先端の技術を必要としない半導体デバイスの量的需要が増加したことで、先端ノードはもちろんのこと、レガシーノードにおいても市場規模の拡大が続いております。

半導体用フォトマスクの需要は、半導体デバイスメーカーにおける新たな技術ノードへの対応や、新たな生産プロセス構築のための「研究開発・試作生産フェーズ」と既に確立した生産プロセスを用いる「量産フェーズ」のそれぞれにおいて発生します。
そのため、半導体デバイスそのものの量的需要とは別に、半導体デバイスメーカーの技術開発・製品開発が続く限り、一定の需要が継続安定的に発生いたします。また、研究開発段階において半導体用フォトマスクを提供するパートナーに選ばれることにより、当社グループのフォトマスクが顧客の生産プロセスにおける基準として採用されるため、以後の量産段階における半導体用フォトマスク需要において、当社に最適化された製造仕様が適用されることで、セカンドベンダーとして他社が参入を図る際の技術的な参入障壁となります。そのため、当社グループでは自社における研究開発や顧客等との共同開発等に対して積極的な人的投資・設備投資を実行し、顧客の上流段階からの技術要求に精確かつ柔軟に対応できる技術・開発体制、並びに生産体制を構築しております。

半導体用フォトマスクの構造
半導体デバイスは、同一のシリコンウェハ上にフォトリソグラフィ工程を複数回繰り返し、回路パターンを多層(レイヤー)構造で成形することで生産されます。したがって、一つの半導体デバイスに対しフォトリソグラフィの回数分だけ複数枚のフォトマスクが必要となり、これらは一つのセットとして使用されます。
フォトマスクに要求される微細化の精度は各レイヤーにおいて異なり、一般に、微細化が進むと高精度なレイヤー(クリティカルレイヤー)において要求される加工精度がより微細なものとなるとともに、回路パターンの積層にあたっては低精度(ラフレイヤー)～中精度のレイヤー(ミドルレイヤー)も必要となるため、セットあたりのフォトマスク枚数も増加し、マスクセット単価が上昇する構造となっております。
また、ウェハ工程の歩留まり向上など、デバイスメーカーにおいてフォトマスクをセットで効率的に運用するには、フォトマスクの仕上がりの傾向やレイヤー間の重ね合わせ精度が重要となります。このことから、通常フォトマスクを外注する場合は同一のフォトマスクベンダーにセット単位で発注されます。

(2) 当社グループ製品
当社グループは顧客より支給される仕様に基づく完全受注生産のため、当社グループの独自の製品ラインナップと呼べるものは存在しません。他方、フォトマスクはその構造に基づき、以下のように大別することができ、当社グループでは顧客の要求仕様に合わせて各種フォトマスクの生産を受託しております。

①　バイナリマスク
バイナリマスクとは単純な遮光膜のパターンのみで形成されるマスクであります。単純に光を透過する／遮断するという機能のみのマスクで、主として露光波長以上の太さのパターン形成に用いられます。
 当社グループではブランクスベンダーとの共同開発により、加工性の高い新型バイナリマスク(OMOG※材)を開発、寸法精度及び解像度の高いバイナリマスクの製造を可能にしました。

②　位相シフトマスク
位相シフトマスク(Phase-Shifting Mask：PSM)とは、光の位相や透過率を制御する事で、ウェハへの露光時の解像度や焦点深度(DOF：Depth of Focus)を改善し、転写特性を向上させたフォトマスクであります。露光波長以下のリソグラフィでは標準的に使用されている技術であり、代表的なものに「ハーフトーン型(Attenuated PSM)」※や「レベンソン型(Alternative PSM)」※等があります。
 当社グループではブランクスベンダーとの共同開発により、高い転写特性と長寿命を両立させた新型位相シフトブランクスを実現しました。

③　EUVマスク
EUVマスクは既存のDUV光※(ArF※：193nm)よりもさらに短い波長のEUV光(13.56nm)を用いるので、より微細なパターンの露光が可能となります。従来のDUV光を用いた技術とは異なり、EUVはガラスに吸収されてしまい透過することができず、ガラスレンズによる光の屈折現象で集光が出来ないため、半導体製造プロセスにおけるウェハ露光機及びフォトマスクはいずれも透過型ではなく反射型の光学系となります。
当社グループでは2000年初頭から業界に先駆けてEUVマスクの研究・開発に取り組んできました。現在は製造技術の構築と先端設備の導入を推進し、量産体制を確立しております。

(3) 当社グループの生産体制について
当社グループではアジア5工場、米国1工場、欧州2工場の計8工場でフォトマスクの製造を行っております(現在、シンガポールのみフォトマスク製造工程において前工程にあたるデータ処理工程のみを行っているが、2026年度中に新工場が稼働予定)。外販フォトマスクの生産においては納期が非常に重要であり、顧客デバイスメーカーより回路パターンのデータを受領後、通常、最先端品でも2週間程度、レガシー品では2～3日程度と、極めて短い納期で納入することが要求されます。そのため、基本的に地産地消によって顧客の近くに工場を構え生産することが最良とされております。他方で、半導体需要はその時々、地域や顧客の事情により変動が大きいため、ある工場において単一の顧客又は工場が立地する地域顧客のみをもって工場の稼働率を常に高く維持することは困難であり、現地の最大需要に合わせて設備投資をすることは事業上のリスクを高めると考えられます。同様に、安易に設備投資、キャパシティ拡張を行うことが難しいため、繁忙期には需要が現地の生産キャパシティを超過する事態も発生し得ます。
当社グループではアジア・北米・欧州すべての地域で現地供給できる体制を整えており、現地顧客に対し短納期で製品を提供することはもちろん、繁忙期において現地工場のみでは対応しきれない顧客需要について、グループ内部の生産委託によって他地域の工場から供給する柔軟な製造体制を構築しております。これにより複数工場間で生産需要・キャパシティを平準化し、グローバル全体での工場稼働率を高く維持することを可能としております。

当社グループの生産体制

(4) 当社グループの優位性

①　技術開発の優位性について
当社グループでは材料ベンダーと共同で先端マスクブランクスの開発を行っております。これにより材料の組成に関与し深い知見を得ることで、先端マスクの生産において、自社の加工プロセスを最適化することが可能となっております。フォトマスクブランクスの特性はウェハの生産プロセスにも影響を与えるため、顧客プロセスへの最適化も企図したブランクスを開発し、同材料の採用を顧客に提案することで、先端マスク需要をいち早く取り込むことにも寄与しております。過去の開発成果の一つとして、バイナリマスクでありながら高い精度を実現するOMOG材は、当社での採用にとどまらず、共同開発者であるブランクスベンダーを通して販売され、広く業界内に普及しております。現在は次世代EUV技術であるHigh-NA※向けEUVマスクブランクスの開発にも取り組んでおり、EUV領域においても当社の開発した技術が業界標準となることを目指しております。

材料開発は、同時に知的財産権による当社グループの優位性構築にも寄与しており、導入初期において販売制限によって他社の参入を排除することはもちろんのこと、普及期においてはロイヤリティ収入を得る形で当社の業績に寄与することになります。
生産技術においても、過去の技術開発ノウハウとそのデータ蓄積に加え、AIの活用により、精度・効率の高いプロセス条件を早期に確立し生産性や良品率の向上を図っております。当社グループのノウハウは当社グループの生産プロセス改善のみならず、顧客プロセスの生産性向上のため、特に、HAZE※と呼ばれる顧客の生産プロセスにおいて同じフォトマスクを繰り返し使用することで発生するフォトマスクの品質低下に対し、それを抑制する取り組みを強化しております。HAZEが発生した際は当該フォトマスクのHAZEを除去するメンテナンス作業が必要となるところ、HAZEの抑制は顧客生産ラインの稼働率の維持・向上に直結するため、そのような課題を抱える顧客からは高い評価を得ているものと認識しております。

②　高度な生産キャパシティ管理について
当社グループではクリティカルレイヤーで必要となる先端生産設備のみならず、成熟レイヤー・ミドルレイヤーで必要となるレガシー生産設備も多数保有しております。これにより先端半導体デバイスにおけるフォトマスクの需要に対し、クリティカル～ラフレイヤーまで、セット単位で対応することができることに加え、量的需要が旺盛なレガシー半導体向けにも対応することが可能であり、広範囲なテクノロジーノードの需要に対応することが可能となっております。
過去に普及したレガシーノード向け生産設備は、既に市場から同じ機種を調達することが困難となっており、新たに調達する場合はオーバースペックとなる先端ノード向けの生産設備を購入せざるを得ません。当社グループではレガシーノード向けフォトマスク生産設備の延命・維持管理にも力を入れており、セルフメンテナンスのノウハウ構築や、EOL※を迎えたパーツの代替品開発まで幅広く取り組んでおります。これによってレガシー設備の更新投資を最小化し、競合他社、とりわけ参入障壁の低いレガシーノード領域において新興フォトマスクメーカーに対し大きなコストアドバンテージを得ることにつなげております。

③　グローバル生産体制によるタイムリーか

1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】
当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1) 経営方針
当社グループは、2025年4月1日、グループ全体が目指す方向性と価値創造の基本的な考え方を明確化した「Mission・Vision・Values(MVV)」を制定し、この「MVV」のもと、事業環境の変化に的確に対応しながら、中長期的な企業価値の向上を図ることを経営方針として掲げております。
制定した「MVV」では、Mission(使命)として、「先端微細加工技術で革新的な未来を描く」を掲げ、半導体産業の発展を支えるフォトマスク分野において、最先端技術と高品質な製品・サービスを提供することにより、社会及び産業の持続的な成長に貢献してまいります。
Vision(ありたい姿)としましては、「常に選ばれる存在へ」を掲げ、世界を変える「テクノロジー」、ステークホルダーと築く「共通価値」、多様な人財が活躍する「人と組織」という視点を基盤に据え、様々な期待を超え続け、常に選ばれる企業の実現を目指し、EUVマスクをはじめとする先端領域を中心とした継続的な研究開発並びに設備投資を行い、技術力と供給力のさらなる高度化を図ってまいります。
また、Values(価値観)として、「誠実さ」「顧客志向」「多様性が生む革新」「世界を見据え、地域とともに」「不断の改善」という思いを共有し、誠実さを貫き社会的責任を果たすとともに、お客さまの成功の先に当社の成長があるとの考えのもと、文化や価値観の交わりから新たなソリューションを創出し、グローバルな視点を持ちながら地域とともに持続的な成長を実現してまいります。
これらのMVVに基づき、当社グループは、世界各地に展開する生産・サービス拠点を活用した安定供給体制の強化、品質・安全・環境に配慮した事業運営の徹底、人財育成及びガバナンス体制の高度化に取り組んでまいります。加えて、積極果敢な挑戦と不断の改善を通じて、既存事業の競争力向上にとどまらず、微細加工技術を応用した新たな事業領域の創出にも取り組むことで、中長期的な企業価値の向上を目指してまいります。

(2) 経営環境
　フォトマスク市場に大きな影響を与える半導体市場は、最終製品分野別の需要動向には引き続き濃淡が見られるものの、生成AIの普及拡大やクラウドサービス需要の増加を背景としたデータセンター向け投資が引き続き高水準で推移しました。高性能演算を担うロジック製品や、データ処理量の増加に対応するメモリ製品を中心に需要の回復及び成長が進み市場を大きくけん引するなど、半導体市場全体としては回復・拡大基調が継続する事業環境となりました。
　このような半導体市場の拡大を背景に、フォトマスク市場においては、先端ノードから成熟ノードまで、すべてのプロセスにおいて需要が堅調に推移しました。先端領域では、半導体の微細化及び高集積化の進展に伴い、高精度かつ高付加価値なフォトマスクに対する需要が引き続き堅調であり、安定した受注環境が継続しました。また、成熟プロセス向けにおいても、幅広い用途での需要が維持され、底堅く推移しました。
　外販フォトマスク市場においては、フォトマスクを内製しないファウンドリからの外注需要の拡大に加え、フォトマスクを内製する半導体メーカーにおいても、内部リソース不足を背景として外注需要が高まりました。

(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

①　フォトマスク事業の拡大

(ⅰ)フォトマスク事業成長領域の戦略的連携強化と成長
当社グループが持続的な成長を実現していくためには、市場成長が予想される地域に対し適切に設備投資を行い、生産能力を拡大するとともに、新たな技術領域に対して技術力・研究開発力を強化し差別化していくことが不可欠であります。
地域戦略では、各国・地域における業界動向や産業政策、輸出規制等を注視しながら投資機会を見極めてまいります。特に、量的需要の拡大が見込まれる米国及び中国を除くアジア各国の需要を重視し、生産能力拡大に向けた設備投資を進めてまいります。一方、これまで市場成長をけん引してきた中国市場については、米中間のデカップリングの進展及び同国政府による国産化政策を背景として現地競合企業との競争が激化していることから、収益性を重視した選択的な事業展開と設備投資を行ってまいります。
また、いずれの地域においても、現地当局との関係構築や有力顧客との長期供給契約の締結を通じて、安定的な取引関係を構築し、強固な事業基盤を確立することにより、当社グループの市場におけるポジションをより盤石なものとしていくことが重要であると考えております。
先端技術領域においては、当社グループは既に、フォトマスクの技術開発及び生産に不可欠なマルチビーム描画装置を朝霞工場及びドレスデン工場に導入しEUVマスクの開発・生産を開始するとともに、Curvilinear等の最新技術を用いた光マスクの生産への適用を進めております。特に、EUVマスクについては、ブランクスメーカーとの協業によるHigh-NAリソグラフィ向け新規ブランクス開発や、IBM社とのプロセス共同開発等を推進し、次世代EUVマスク分野において競合他社に先行することを目指しております。

(ⅱ)レガシー領域の戦略的強化
半導体市場では、28nm以細の先端ノードのみならず、いわゆるレガシー領域においても今後の成長が見込まれております。これは、AIやデータセンター向けに比較的高性能な半導体需要が増加していることに加え、レガシー領域においてはIoTや自動運転等多様なアプリケーションの開発と普及により、必ずしも高度な性能を必要としない半導体の量的需要が増加していることに起因しております。
当社グループでは、こうした需要に対してタイムリーにフォトマスクを供給する体制を維持するため、各工場におけるレガシー装置について、グループ全体最適の目線で更新投資計画を策定し、効率的かつ計画的な更新を進めております。加えて、装置延命や自社内保守技術の高度化により、稼働率の維持・向上及び原価低減を図るとともに、装置ベンダーとは異なる後発ベンダーとの連携による代替パーツの共同開発等も進めることで、競争力のある生産設備ラインナップの確保に努めてまいります。

(ⅲ)グローバル製造拠点のバーチャル「1」工場化
当社グループは、得意先と同一国内に所在する製造拠点での生産を原則としつつ、顧客要求仕様や各製造拠点における設備の稼働状況及び生産能力等を勘案し、拠点間で互いに生産委託を行うことにより、グループ全体で需給最適化及び生産量の最大化に取り組んでおります。本施策をさらに高度化するため、8つの製造拠点が連携し、あたかも1つの工場として機能する「バーチャル『1』工場」化を推進しております。具体的には、拠点間の生産委託プロセスの自動化や、生産日程計画におけるAIエンジンの開発・適用を進めることで、ワークフロー改革を通じた生産効率の向上及び供給力の強化に取り組んでまいります。

②　新事業開拓
当社グループでは、フォトマスク事業で培った微細加工技術を応用し、ナノインプリント技術において金型として用いられるモールドを製品化しております。ナノインプリント技術は多様な用途で応用が期待されておりますが、当社では特に今後大きな市場形成が期待されるARグラスに用いられるWaveguide※用モールドを事業化すべく、現在普及しているバイナリー構造に加え、各種3D構造マスターモールド※による競争力のある製品の開発と顧客開拓を進めております。現在、日本及び欧州において3D構造マスターモールドの生産体制を構築しており、3Dモールド市場における当社グループのプレゼンスを強化し、顧客ニーズに迅速に応えられる体制の確立を推進しております。
さらに、中期的な戦略として、ナノインプリント技術を活用した受託加工サービスを日本で展開すべく、その中核となる試作ラインを朝霞工場に構築しました。ARグラスやメタレンズなどのフォトニクス市場が求める高品質な光学部品の開発能力を強化し、量産に向けた体制の構築を進めております。

③　サステナビリティに関する取り組み
当社グループは、持続的な成長と環境・社会への貢献を実現するために重点的に取り組む課題として、環境・社会・ガバナンスそれぞれの領域におけるマテリアリティを特定し、課題解決に向けた取り組みを進めております。特定したマテリアリティについては、「第2　事業の状況　2　サステナビリティに関する考え方及び取組　(1) サステナビリティ全般への対応　④　戦略」に記載しております。

(4) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当社グループは、持続的な企業価値の向上につながる収益性の管理に加え、積極的な事業投資と財務の健全性の両立及び利益成長に応じた株主還元の強化を図るべく、「売上収益成長率」「営業利益率」を経営上の重要な経営指標として位置付けております。なお、各指標の算定方法は以下の通りであります。

　売上収益成長率＝(当連結会計年度の売上収益－前連結会計年度の売上収益)÷前連結会計年度の売上収益
　営業利益率＝営業利益÷売上収益

(※用語)

Waveguide

光を特定の方向に導くための光学デバイスのことで、AR／VRヘッドセットなどのデバイスで使用される。

マスターモールド

ナノインプリント技術において使用される金型のこと。当社では3D構造のマスターモールドをフォトマスク事業で培ったリソグラフィ技術により作成している。

3 【事業等のリスク】
本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主なリスク、リスクの顕在化の可能性、顕在化の時期、連結業績等への影響度及びリスクへの対応は、以下のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1) 経営に関するリスク

①　半導体業界の需要変動に関わるリスク
(顕在化の可能性：中、顕在化の時期：中期～長期、影響度：大)
当社グループの主力事業を取り巻く半導体業界は、需要変動が大きく、経済環境や地政学リスク等の影響を受けやすい事業環境にあります。世界経済の動向次第では、景気後退等を背景として半導体を使用する電子機器の需要が減少し、半導体市場全体の需要が縮小する可能性があります。また、IDMやファウンドリの事業戦略の変化により外販フォトマスクの需要が変動する可能性があるほか、特定地域における政治・経済的な不安定化や貿易摩擦等が半導体サプライチェーンに影響を及ぼした場合、フォトマスク需要に変動が生じる可能性があります。これらのリスクが顕在化した場合には、当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況に影響を及ぼす可能性があります。

(リスクへの対応)
当社グループはEUVマスクやCurvilinear技術等の次世代技術の開発及び設備投資を継続的に実施し、半導体市場の技術革新に対応しております。フォトマスク需要のうち、研究開発フェーズにおける需要は量産フェーズに比べて経済動向の影響を受けにくい特性があることから、顧客や装置ベンダー等との共同開発を通じて、研究開発段階から技術パートナーとして参画できる体制を構築することにより、量産前の段階から一定の需要を確保し、半導体市場の需要変動が業績に与える影響の低減に努めております。

②　競合に関するリスク
(顕在化の可能性：中、顕在化の時期：中期～長期、影響度：大)
フォトマスク市場は、半導体メーカーが自社で製造する「内製」と、外部ベンダーが供給する「外販」に大別され、外販市場は当社グループを含む比較的少数のフォトマスクベンダーにより構成されております。このため、主要な販売先であるIDMやファウンドリが内製による調達方針を強化した場合や、外販フォトマスクベンダー間における価格競争等が激化した場合には、当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローに影響を及ぼす可能性があります。
また、近年、中国において新興のフォトマスクベンダーが多数台頭しており、価格競争や技術競争の激化が懸念されております。加えて、将来的に半導体メーカーの内製部門が外販事業を展開する可能性も否定できず、これら競合環境の変化が当社グループの事業環境に不確実性をもたらすリスクがあります。

(リスクへの対応)
当社グループは、最先端ノードからレガシー領域まで幅広く対応可能な技術開発や設備投資を推進するとともに、生産効率の向上やコスト競争力の強化に取り組んでおります。また、研究開発段階から顧客と連携し、フォトマスク製造専業としての独立性と信頼性を活かすことで、継続的な取引関係の構築に努めております。さらに特定顧客への依存度を抑制するため、幅広い販売先との取引関係の構築を進めております。

③　サプライチェーンに関するリスク
(顕在化の可能性：低、顕在化の時期：―、影響度：大)
当社グループは、事業に必要となる原材料、製造設備・部品及びエネルギー等を、外部のサプライヤーや協力企業から調達しております。半導体製造においては、特定の原材料や製造設備において限られたサプライヤーが大きなシェアを有する場合があり、これらの供給に支障が生じた場合、半導体サプライチェーン全体に大きな影響を及ぼす可能性があります。特に、フォトマスクの製造受託においては、使用する材料や製造設備が顧客の認定(使用許諾)により指定されるケースが多く、当社グループの判断のみで代替材料や設備へ切り替えることが困難な場合があります。加えて、認定範囲の拡大には、顧客による評価が必要となり、許諾取得までに一定の期間を要することがあります。このため、認定済みサプライヤーや協力企業が地政学的な事象や災害により被災、倒産、廃業した場合、又は品質問題が発生した場合には、原材料等の安定的な調達が困難となり、当社グループの業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。また、原材料やエネルギー価格の高騰についても、当社グループの業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。

(リスクへの対応)
当社グループは、顧客から提示されるフォーキャスト情報に基づき、サプライヤーや協力企業との間で密な情報共有を行い、安定的な調達体制の構築に努めております。また、BCPの観点から、需要の多い材料や使用設備について、代替となる認定対象や認定範囲の拡大を顧客に適宜提案する取り組みを進めております。加えて、不測の事態に備え、各拠点において適切な在庫水準を確保するとともに、拠点間で在庫を融通可能な体制を構築することで、供給リスクの低減を図っております。

④　国際取引に伴う外部環境の変動によるリスク
(顕在化の可能性：中～高、顕在化の時期：短期～中期、影響度：大)
当社グループは、国内外において生産及び販売活動を展開しており、海外市場向けに製品・サービスを提供しております。このため、外貨建て取引に伴う為替相場の変動は、短期的に当社グループの業績に影響を及ぼす可能性とともに、海外子会社の現地通貨建て財務諸表の円換算においても、為替相場の変動が影響する可能性があります。また、米国政府による関税措置の強化や輸出入規制の変更をはじめとする、各国・地域の安全保障政策や産業政策の変化によって、当社グループの競争力が相対的に低下し、売上高及び利益に悪影響を及ぼす可能性があり、輸出規制等に抵触した場合には、輸出禁止、罰金等の行政処分や刑事罰を受けるリスクがあります。これらの国際取引に伴う外部環境の変動や為替相場の変動が顕在化した場合には、当社グループの事業活動、経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローに影響を及ぼす可能性があります。

(リスクへの対応)
当社グループは、各国・地域における通商政策や安全保障政策の動向を継続的にモニタリングし、当社グループ事業への影響を分析するとともに、事前に対応策についての検討を行うことでリスク低減に努めております。為替変動については、グループ全体で受注・製造・出荷・売上等の財務情報や金利動向に係わる情報共有のもと、金融機関による市場分析を踏まえつつ、必要に応じて適時為替予約等のリスクヘッジ手段を活用しております。また、関税に関しては、各国・地域における需要に応じた製造拠点の見直しを通じた関税コストの最小化を図るとともに、必要なコストについては顧客との協議により販売価格への適正な反映を図っております。加えて、輸出規制や関連法令への対応については、政策当局や業界団体、並びに各国・地域の関係当局とのコミュニケーションを通して早期に情報収集を行い、輸出規制、技術開発に関する規制等をテーマとした教育を定期的に行うなど、グループ役職員の輸出規制等に対する知識習得と規制遵守への取り組みを強化しております。

⑤　中期事業目標の未達に関わるリスク
(顕在化の可能性：中、顕在化の時期：中期、影響度：中)
当社グループが策定した中期事業目標は、顧客の需要見通しを踏まえた適切なタイミングでの設備投資や生産プロセスの立ち上げ、顧客の生産認定取得を通じた市場シェアの維持・拡大、並びに、業務効率の向上を通じた収益の拡大と収益性の向上を前提としております。しかしながら、外販フォトマスク市場における競争の激化等、市場環境が目標策定時の想定を超え変化した場合の他、関連法令・規制・税制の不利益な変更、エンジニア等の人財を確保・育成できない場合や、技術動向の変化への対応が十分に行えない場合、又は、こうしたリスクへの対応に想定を超える費用が発生した場合には、中期事業目標を達成できない可能性があります。これらのリスクが顕在化した場合、当社グループの事業活動、経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローに影響を及ぼす可能性があります。

 (リスクへの対応)
当社グループは、多様な顧客基盤とグローバルな生産体制を構築することにより、特定の顧客需要や特定拠点に過度に依存しない事業構造の構築を図っております。また、営業部門による顧客動向の継続的な把握に加え、工場及びスタッフ部門において各国・地域の政策、規制及び技術動向を注視し、定期的な情報共有を通じた戦略の見直し、実効施策の修正を適時適切に遂行可能とする、環境変化に柔軟に対応した政策立案・施策執行の仕組み、運用体制を整えております。

⑥　労務管理に関するリスク
(顕在化の可能性：中、顕在化の時期：長期、影響度：中)
当社グループは、各拠点が所在する国・地域において適用される労務関連法令及び規則に基づき、適正な労務管理を行っております。しかしながら、長時間労働、ハラスメント、差別や人権侵害等のコンプライアンス違反や、従業員の健康状態・メンタルヘルスの悪化等が発生した場合には、法令等に基づく処罰や制裁を受ける可能性があるほか、社会的信用や企業イメージの低下、補償等に係る費用の発生により、当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況に影響を及ぼす可能性があります。

(リスクへの対応)
当社グループは、労務関連法令及び規則を遵守した適正な労働時間管理並びに安全衛生管理の徹底に取り組んでおります。また、労務管理に関する研修・教育の実施に加え、「2　サステナビリティに関する考え方及び取組　(3) 人的資本に関する戦略、指標及び目標」に記載のとおり、従業員のエンゲージメント向上や健康・安全の維持及び向上を目的とした各種制度や施策を継続的に展開しております。

⑦　税務に関するリスク
(顕在化の可能性：中、顕在化の時期：長期、影響度：中)
当社グループは、各拠点が所在する国・地域の税制に準拠した税務処理及び適正な納税に努めております。しかしながら、各国・地域における租税制度の改正、税務行政の運用変更、又は税務申告に関する税務当局との見解の相違等により、想定を超える税負担が生じる可能性があります。これらのリスクが顕在化した場合には、当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況に影響を及ぼす可能性があります。

(リスクへの対応)
当社グループは、税務が経営及び業績に与える影響を理解した上で、税務リスクを継続的かつ包括的に把握・評価する体制の整備に努めております。また、税務専門人財の育成及び知見の蓄積を進めるとともに、必要に応じて外部の税務専門家を活用することで、適切な税務対応の強化に取り組んでおります。

⑧　環境規制に関するリスク
(顕在化の可能性：中、顕在化の時期：長期、影響度：小)
当社グループは、各拠点が所在する国・地域において、水質汚染、大気・土壌汚染、化学物質の管理、騒音・振動等に関する環境関連法令及び規制の遵守が求められております。当社グループでは法令・規制の遵守に向けた対処策を講じておりますが、これら法令・規制に違反した場合や、法令・規制の強化又は環境負荷低減の追加的な対応が求められ、環境保全に係る費用が増加した場合、当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況に影響を及ぼす可能性があります。

(リスクへの対応)
当社グループは、環境保全に係る規程・社内ルール等を整備するとともに、環境関連設備・機器について定期的な点検・修繕を実施するなど、各種環境保全活動に取り組んでおります。併せて、サステナビリティ委員会及び危機管理委員会において、マテリアリティの目標達成に向けた進捗管理を定期的に行うとともに、環境に係る問題発生時における事業への影響を最小化すべく迅速な対応が取れる体制整備を進めております。

⑨　有形固定資産の減損損失リスク
(顕在化の可能性：中、顕在化の時期：長期、影響度：中)
当社グループは、生産能力の維持及び拡大を目的として継続的に設備投資を行っており、多くの有形固定資産を保有しております。設備投資にあたっては、客観的な数値に基づき各種の承認プロセスでの慎重な検討を行った上で投資判断をしておりますが、想定を超える経営環境の変化や事業状況の悪化等により、有形固定資産の収益性(資産価値)が低下し、十分なキャッシュ・フローを創出できないと判断される場合には、当該資産に対する減損損失を計上することにより、当社グループの業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。

(リスクへの対応)
当社グループは、設備投資に関する投資基準の精度向上に取り組むとともに、適切な投資タイミングや収益性の検証を行っております。また、必要に応じて外部調査機関等の情報も活用し、市場環境の変化を継続的に把握することで、減損損失リスクの低減に努めております。

⑩　知的財産に関するリスク
(顕在化の可能性：中、顕在化の時期：長期、影響度：小)
当社グループは、事業競争力の維持・強化の観点から、保有技術や製品に関する知的財産権の保護及び権利化に取り組んでおります。しかしながら、第三者による当社グループの知的財産権の侵害、又は当社グループが第三者の知的財産権を侵害した場合には、当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況に影響を及ぼす可能性があります。

(リスクへの対応)
当社グループは、研究開発部門、技術部門、事業戦略部門及び法務部門が連携し、必要に応じて外部専門家の支援を得ながら、知的財産戦略の策定及び運用を行っております。また、役職員に対する知的財産に関する教育を定期的に実施し、リスク低減に努めております。

⑪　製品の品質等に関するリスク
(顕在化の可能性：中、顕在化の時期：長期、影響度：中)
当社グループが製造する半導体用フォトマスクに対しては、顧客である半導体メーカーから高度な品質管理が要求されております。当社グループでは、製品品質の維持・向上に向けた教育制度を整備するとともに、内部監査の実施により潜在的な品質に係る問題を顕在化させ是正する品質管理体制の強化に努めております。また、品質に係る設備トラブル等が発生した場合を想定し、各製造拠点における情報伝達・対応フローを明確に定めております。しかしながら、製品品質に起因する不具合や設備トラブル等を起因として、万が一、顧客に損失が発生した場合には、損害賠償費用の発生等により、当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況に影響を及ぼす可能性があります。

(リスクへの対応)
当社グループは、各製造拠点における作業の標準化や製造レシピの整理を進めるとともに、MES(製造実行システム)を活用した生産・品質管理を行っております。また、製造拠点間の製造連携においては、高精度なデータマッチング技術を活用し、拠点間で均質な品質を確保する体制を構築しております。加えて、品質問題発生時には、他拠点の知見も活用することで、早期是正及び再発防止に取り組んでおります。

⑫　情報セキュリティ等に関するリスク
(顕在化の可能性：中、顕在化の時期：長期、影響度：大)
当社グループにおいて、不正アクセスやサイバー攻撃、その他不測の事態により、情報システムの障害や重要なデータの破壊、改ざん又は漏洩等が発生した場合には、社会的信用の低下、ノウハウの流出、対応・復旧に係る多額の費用の発生、さらには事業活動の一時的な停止を余儀なくされる可能性があります。これらの事象が発生した場合、当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況に影響を及ぼす可能性があります。

(リスクへの対応)
当社グループは、「情報セキュリティ基本方針」に基づき、情報セキュリティに関する規程類の整備及び運用を行っております。また、各国・地域に所在する拠点におけるセキュリティ対策状況を定期的に評価・改善するとともに、サイバー攻撃への技術的対策や、情報セキュリティマネジメントシステム(ISMS)認証の取得、全役職員を対象とした教育を通じて、情報セキュリティへの意識向上とリスク低減に取り組んでおります。

⑬　コンプライアンスに関するリスク
(顕在化の可能性：低、顕在化の時期：短期～長期、影響度：中～大)
当社グループは、国内外において事業を展開するにあたり、各国・地域の法令・規制、業界ルール及び社会的規範の遵守徹底を図るため、危機管理委員会、コンプライアンス委員会等の会議体において業務執行状

(2) 【役員の状況】

①　役員一覧

(ⅰ)2026年6月24日(有価証券報告書提出日)現在の当社の役員の状況は、以下のとおりであります。
男性9名　女性2名(役員のうち女性の比率18.2％)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(株)

代表取締役
社長執行役員 CEO

二ノ宮　照雄

1964年5月1日

1987年4月

凸版印刷株式会社(現TOPPANホールディングス株式会社)　入社

2005年4月

同社　経営企画本部経営戦略部長

2008年4月

同社　半導体ソリューション事業本部事業戦略部長　兼　購買部長

2018年4月

同社　執行役員　エレクトロニクス事業本部半導体統括

2022年4月

当社　転籍　代表取締役社長

2024年4月

当社　代表取締役 社長執行役員 CEO(現任)

(注3)

32

取締役 執行役員 COO

Michael G．Hadsell

1961年3月22日

1984年6月

E.I. du Pont de Nemours company　入社

1989年6月

DuPont Photomasks, Inc.AccountManager

1999年6月

DuPont Photomasks, Inc. Managing Director　兼　General Manager(シンガポール駐在)

2001年12月

同社　Asia Pacific Sales Vice President 兼 Managing Director　兼　President(台湾駐在)

2005年5月

Toppan Photomasks, Inc. Executive Vice President　兼　W/W Sales and Marketing

2013年12月

同社　President and CEO

2022年4月

当社　COO

2024年4月

当社　取締役 執行役員 COO

(注3)

0

取締役 執行役員 CFO

糸雅　誠一

1966年11月18日

1985年4月

凸版印刷株式会社(現TOPPANホールディングス株式会社)　入社

1995年4月

凸版印刷(上海)有限公司　(上海駐在)

2013年4月

株式会社オルタステクノロジー　出向　取締役　管理本部長

2017年4月

凸版印刷株式会社(現TOPPANホールディングス株式会社)　エレクトロニクス事業本部経理部長

2022年4月

当社　転籍　CFO

2024年4月

当社　取締役 執行役員 CFO(現任)

(注3)

32

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(株)

取締役

黒部　隆

1964年1月31日

1986年4月

凸版印刷株式会社(現TOPPANホールディングス株式会社)　入社

2000年10月

Toppan Interamerica Inc.　CFO

2018年6月

凸版印刷株式会社(現TOPPANホールディングス株式会社)　取締役執行役員　財務本部長

2021年4月

同社　取締役財務本部長

2023年4月

同社　取締役常務執行役員財務本部長　兼　グローバルGRC本部担当

2023年10月

TOPPANホールディングス株式会社　取締役常務執行役員CFO財務本部長　兼　グローバルGRC本部担当

2024年4月

同社　取締役常務執行役員CFO　兼　CRO財務本部長　兼　GRC本部担当

2024年6月

同社　取締役専務執行役員CFO　兼　CRO財務本部長　兼　GRC本部担当

2025年1月

同社　取締役専務執行役員CFO　兼　CRO　兼　財務本部、GRC本部担当

2025年4月

同社　取締役専務執行役員CFO　兼　財務本部担当(現任)

2025年9月

当社　取締役(現任)

(注3)

0

社外取締役

山崎　壯

1978年8月17日

2001年4月

デロイトトーマツコンサルティング株式会社(現アビームコンサルティング株式会社)　入社

2004年7月

株式会社産業再生機構　入社

2009年7月

インテグラル株式会社　入社

2010年11月

株式会社ヨウジヤマモト　監査役

2011年9月

ファイベスト株式会社(現MACOM Japan株式会社)　執行役員

2013年12月

同社　取締役

2017年1月

株式会社アデランス　社外取締役(現任)

2017年1月

株式会社アデランスメディカルリサーチ　社外取締役　(退任)

2017年11月

株式会社イーダーム　社外取締役

2019年4月

東洋エンジニアリング株式会社　経営企画本部シニアアドバイザー(現任)

2019年10月

サンデン・リテールシステム株式会社　社外取締役(現任)

2020年1月

インテグラル株式会社　パートナー(現任)

2021年1月

プリモグローバルホールディングス株式会社　社外取締役(現任)

2022年4月

当社　社外取締役(現任)

2025年4月

旭化成メディカル株式会社　社外取締役　就任(現任)

2025年9月

株式会社ゴルフダイジェスト・オンライン　取締役(現任)

2025年12月

株式会社TGTホールディングス　取締役(現任)

(注3)

0

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(株)

社外取締役

須原　忠浩

1961年2月13日

1983年4月

大日本スクリーン製造株式会社(現株式会社SCREENホールディングス)　入社

1999年10月

DNS ELECTRONICS, LLC (現SCREEN SPE USA, LLC)　副社長

2004年4月

同社　社長

2004年4月

大日本スクリーン製造株式会社　半導体機器カンパニー　副社長

2009年4月

株式会社SOKUDO　代表取締役社長

2010年4月

大日本スクリーン製造株式会社　上席執行役員　半導体機器カンパニー 社長

2014年10月

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ　代表取締役社長

2019年5月

JSR株式会社　顧問

2019年6月

同社　常務執行役員 デジタルソリューション事業統括

2023年4月

株式会社TSSC　代表取締役(現任)

2023年11月

当社　社外取締役(現任)

(注3)

64

社外取締役

所　千晴

1975年9月6日

2009年4月

早稲田大学 理工学術院　准教授

2015年4月

同大学 創造理工学部環境資源工学科　教授(現任)

2016年11月

東京大学 生産技術研究所　特任教授(現任)

2018年11月

早稲田大学 ダイバーシティ推進室長

2021年4月

東京大学大学院　工学系研究科　教授(現任)

2021年4月

JX金属株式会社　社外取締役(現任)

2022年9月
2022年9月

早稲田大学 高等研究所　副所長
同大学 カーボンニュートラル社会研究センター　副所長

2023年11月

当社　社外取締役(現任)

2024年9月

早稲田大学 理工学術院 創造理工学部長・創造理工学研究科長(現任)

(注3)

32

社外取締役

鄧　茂松

1962年9月25日

1988年2月

Electronic Research and Services Organization of Industrial Technology Research Institute　入所

1994年12月

Vanguard International Semiconductor Corporation　Operation Planning Manager

1996年7月

Vanguard International Semiconductor-America　出向　Secretary, CFO　and　Liaison Director of Product

1999年8月

Ardentec Corporation co-Founder and　Vice President

2003年7月

CSMC Technologies Corporation　VP ,COO and then President

2010年8月

CRM CEO 兼 Executive Director

2014年8月

Etron Technology,Inc.　President(現任)

2020年4月

鈺群科技　董事長　兼　總經理(現任)

2020年4月

鈺立微電子　董事長(現任)

2021年12月

Invention and Collaboration Laboratory Pte. Ltd.　Managing Director(現任)

2024年5月

当社　社外取締役(現任)

(注3)

0

常勤社外監査役

薄井　優彰

1992年4月9日

2015年2月

有限責任監査法人トーマツ　入所

2022年5月

税理士法人タクトコンサルティング　入所

2023年12月

当社　社外監査役(現任)

(注4)

0

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(株)

社外監査役

齊藤　和子

1944年7月3日

1963年3月

千葉税務署　入署

1981年7月

江東西税務署　法人税・源泉所得税部門　国税調査官

1983年7月

船橋税務署　法人税・源泉所得税部門　上席国税調査官

1985年7月

浅草税務署　法人税・源泉所得税部門　上席国税調査官

1988年7月

市川税務署　法人税・源泉所得税部門　総括上席国税調査官

1989年7月

葛飾税務署　法人税・源泉所得税第2部門　総括上席国税調査官

1990年7月

葛飾税務署　法人税・源泉所得税第6部門　総括上席国税調査官

1991年7月

千葉東税務署　税務広報官

1993年7月

渋谷税務署　法人課税第4部門　統括国税調査官

1994年7月

船橋税務署　法人課税第1部門　統括国税調査官

1996年7月

江東東税務署　法人課税第1部門　統括国税調査官

1998年7月

蒲田税務署　特別国税調査官(法人調査(法人税等)担当)

2000年7月

東京国税局　調査第一部　特別国税調査官

2001年7月

税務大学校　東京研修所　幹事

2002年7月

小石川税務署　署長

2016年10月

税理士法人京葉合同事務所　代表社員(現任)

2017年4月

しんろく興産株式会社　監査役(現任)

2018年7月

株式会社トーエル　社外取締役

2022年1月

岡常商事株式会社　監査役(現任)

2023年1月

株式会社大島商店　監査役(現任)

2023年8月

株式会社ダイシン　監査役(現任)

2023年12月

当社　社外監査役(現任)

(注4)

0

社外監査役

本村　健

1970年8月22日

1997年4月

弁護士登録　岩田合同法律事務所 入室(現任)

2003年10月

Steptoe & Johnson LLP　ワシントンオフィス　入所

2007年6月

学校法人大妻学院　学外監事

2007年9月

慶應義塾大学 法科大学院　講師

2015年4月

最高裁判所司法研修所　教官(民事弁護)

2016年6月

株式会社データ・アプリケーション　社外取締役(監査等委員)(現任)

2017年4月

HITOWAホールディングス株式会社 社外取締役

2017年11月

アルテリア・ネットワークス株式会社　社外監査役

2018年6月

大井電気株式会社 社外監査役

2019年4月

東京大学客員 教授(東京大学大学院法学政治学研究科附属ビジネスロー・比較法政研究センター)

2023年6月

学校法人大妻学院 学外理事(現任)

2023年6月

大井電気株式会社 社外取締役(監査等委員)(現任)

2023年12月

当社 社外監査役(現任)

(注4)

96

計

256

(注) 1．取締役山崎壯氏、須原忠浩氏、所千晴氏及び鄧茂松氏は、会社法第2条第15号に定める社外取締役であります。
2．監査役薄井優彰氏、齊藤和子氏及び本村健氏は、会社法第2条第16号に定める社外監査役であります。

3．取締役の任期は、選任後1年以内に終了する事業年度のうち、最終のものに関する定時株主総会の終結の時までであります。
4．監査役の任期は、選任後4年以内に終了する事業年度のうち、最終のものに関する定時株主総会の終結の時までであります。
5．当社は執行役員制度を導入しております。2026年6月24日(有価証券報告書提出日)現在における執行役員の氏名及び担当は、次のとおりであります。

職位

氏名

代表取締役 社長執行役員 CEO

二ノ宮　照雄

取締役 執行役員 COO

Michael G. Hadsell

取締役 執行役員 CFO

糸雅　誠一

執行役員 CTO

Chan-Uk Jeon

執行役員 CHRO

飯島　伸之

執行役員 Asia Region President

石松　忠

執行役員 CBO(Chief Business Officer)

Arthur Kuo

執行役員 副CFO 兼 中華科盛德光罩総経理

Andrew Liu

(ⅱ)2026年6月25日開催予定の定時株主総会の議案(決議事項)として、「取締役7名選任の件」及び「監査役2名選任の件」を提案しており、当該議案が承認可決されますと、当社の役員の状況は以下のとおりとなる予定であります。なお、役員の役職等につきましては、当該定時株主総会の直後に開催が予定される取締役会の決議事項の内容(役職等)を含めて記載しております。
男性8名　女性2名(役員のうち女性の比率20.0％)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(株)

代表取締役
 社長執行役員 CEO

二ノ宮　照雄

1964年5月1日

1987年4月

凸版印刷株式会社(現TOPPANホールディングス株式会社)　入社

2005年4月

同社　経営企画本部経営戦略部長

2008年4月

同社　半導体ソリューション事業本部事業戦略部長　兼　購買部長

2018年4月

同社　執行役員　エレクトロニクス事業本部半導体統括

2022年4月

当社　転籍　代表取締役社長

2024年4月

当社　代表取締役 社長執行役員 CEO(現任)

(注3)

32

取締役 執行役員 COO

Michael G．Hadsell

1961年3月22日

1984年6月

E.I. du Pont de Nemours company　入社

1989年6月

DuPont Photomasks, Inc.AccountManager

1999年6月

DuPont Photomasks, Inc. Managing Director　兼　General Manager(シンガポール駐在)

2001年12月

同社　Asia Pacific Sales Vice President　兼　Managing Director　兼　President(台湾駐在)

2005年5月

Toppan Photomasks, Inc. Executive Vice President　兼　W/W Sales and Marketing

2013年12月

同社　President and CEO

2022年4月

当社　COO

2024年4月

当社　取締役 執行役員 COO(現任)

(注3)

0

取締役 執行役員 CFO

糸雅　誠一

1966年11月18日

1985年4月

凸版印刷株式会社(現TOPPANホールディングス株式会社)　入社

1995年4月

凸版印刷(上海)(上海駐在)

2013年4月

株式会社オルタステクノロジー　出向　取締役　管理本部長

2017年4月

凸版印刷株式会社(現TOPPANホールディングス株式会社)　エレクトロニクス事業本部経理部長

2022年4月

当社　転籍　CFO

2024年4月

当社　取締役 執行役員 CFO(現任)

(注3)

32

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(株)

取締役

黒部　隆

1964年1月31日

1986年4月

凸版印刷株式会社(現TOPPANホールディングス株式会社)　入社

2000年10月

T

2 【沿革】
当社の前身は、凸版印刷株式会社グループ(以下「TOPPANグループ」という。)のフォトマスク事業及びそれに付随又は関連する事業となります。
2020年代に入り、半導体市場の急速な成長によってフォトマスクの市場は新たな局面を迎え、事業の継続的な拡大・成長のためには、市場環境の変化や顧客動向を見極めながら、これまで以上に迅速かつ柔軟な研究開発投資と設備投資が求められるようになりました。
こうした中、TOPPANグループはフォトマスク事業及びそれに付随又は関連する事業については独立した企業体として経営の自由度を高めることによって、半導体市場のニーズを捉えた投資をスピーディーに実行し、より一層の成長と競争力の強化を実現・継続していくことが、当事業の価値向上に資するとの判断に至りました。
その結果、当社は2021年12月13日に、TOPPANグループのフォトマスク事業及びそれに付随又は関連する事業の承継会社として設立され、2022年4月1日に権利義務を承継する吸収分割に合わせ、株式会社トッパンフォトマスクとして事業を開始しました。また、2024年11月1日に商号をテクセンドフォトマスク株式会社へ変更し、2025年10月16日に東京証券取引所プライム市場に上場いたしました。

(当社設立前)

年月

概要

1961年

シリコントランジスタ製造用フォトマスクの試作成功

1968年3月

朝霞工場精密部品棟にクリーンルームが完成
シリコントランジスタマスクの量産を開始

1970年9月

滋賀精密工場竣工

1974年12月

朝霞精密電子第一工場竣工
最新鋭設備と高性能クリーンルームを完備

1986年2月

朝霞精密電子第二工場竣工

1997年3月

中華映管股份有限公司、揚博科技股份有限公司と合弁で、中華凸版電子股份有限公司(現 中華科盛德光罩股份有限公司)を設立

1998年8月

滋賀工場でフォトマスク新棟竣工

2003年2月

朝霞第三工場竣工

2005年4月

DuPont Photomasks, Inc.の株式取得に関する手続き完了。Toppan Photomasks, Inc.(現 Tekscend Photomask US Inc.)が始動

2014年5月

中国科学院上海微系統与信息技術研究所が保有する上海凸版光掩模有限公司(現 上海徐匯科盛徳半導体有限公司)の持分28.5％を買取り、完全子会社化

2015年3月

中華映管股份有限公司が保有する中華凸版電子股份有限公司(現 中華科盛德光罩股份有限公司)の株式を取得し、子会社化

2015年4月

上海凸版光掩模有限公司が新工場を建設
製造ラインを拡充しフォトマスクの生産能力を増強

2019年8月

Toppan Photomasks Round Rock, Inc.(現 Tekscend Photomask Round Rock Inc.)を設立
GlobalFoundriesの内製マスクライン生産設備を購入、移設し、米国内のGlobalFoundriesウェハ工場向けにフォトマスクを供給

(当社設立後)

年月

概要

2022年4月

株式会社トッパンフォトマスクが凸版印刷株式会社よりフォトマスク事業を承継
当社株式の49.9％を凸版印刷株式会社からインテグラルグループが取得

2023年7月

本社を汐留シティセンターに移転

2024年11月

商号をテクセンドフォトマスク株式会社に変更

2025年10月

東京証券取引所プライム市場に上場