ブイ・テクノロジー株式会社ブイ・テクノロジー7717東証プライム精密機器2026年3月期, 連結, 日本基準

ブイ・テクノロジーはどの事業で儲けている?

事業(セグメント)ごとの売上と、そこから残る利益。

地域別の売上

有価証券報告書に開示された地域別売上

地域別の売上は開示されていません。

※ セグメントの数値は内部取引を含み、会社全体の合計とは一致しません

売上と利益の構成

2026年3月期

売上の構成

利益の構成(黒字事業の合計)

FPD装置事業は売上の 60% で利益の 83%

  • FPD装置事業
    売上 60.3%利益 83.1%差 +22.8 pt利益率 10.1%半導体製造装置
  • 半導体・フォトマスク装置事業
    売上 37.0%利益 16.9%差 -20.1 pt利益率 3.3%半導体製造装置
  • その他
    売上 2.7%利益率 -7.4%

赤字事業(利益の帯には含めません)

その他: -1.1億円

開示値から計算。利益率の高い順に表示。差は利益構成比 − 売上構成比(pt)。セグメント売上は内部取引を含むことがあり、合計が会社全体と一致しないことがあります。

事業の成長 × 利益率

横軸は事業売上のCAGR、縦軸は最新期の営業利益率。円の大きさは売上規模です。

円の大きさは最新期の売上規模。CAGRが未算出の事業は左端に表示し、横位置を成長率として比較しません。色は利益率の正負を示します。

事業別の推移(百万円)

事業売上CAGR2022年3月期2023年3月期2024年3月期2025年3月期2026年3月期
半導体・フォトマスク装置事業+22.7%4年8,6396.4%9,2622.7%14,0528.8%14,9058.3%19,5933.3%
FPD装置事業-9.6%5年42,41512.0%32,9273.0%22,258-0.1%29,8093.1%31,96410.1%
半導体事業—7,6797.2%————
その他+243.5%5年363-53.4%956-25.9%1,024-35.4%1,468-22.7%1,435-7.4%

上段: 売上高、下段: 営業利益率

出典

出典書類を表示(6件)
  • EDINET(金融庁)

    有価証券報告書-第29期(2025/04/01-2026/03/31)

    ID S100YITH2026-06-24書類を開く
  • EDINET(金融庁)

    有価証券報告書-第28期(2024/04/01-2025/03/31)

    ID S100W6ME2025-06-26書類を開く
  • EDINET(金融庁)

    有価証券報告書-第27期(2023/04/01-2024/03/31)

    ID S100TTZI2024-06-27書類を開く
  • EDINET(金融庁)

    有価証券報告書-第26期(2022/04/01-2023/03/31)

    ID S100R71J2023-06-28書類を開く
  • EDINET(金融庁)

    有価証券報告書-第25期(令和3年4月1日-令和4年3月31日)

    ID S100OIXX2022-06-29書類を開く
  • EDINET(金融庁)

    有価証券報告書-第24期(令和2年4月1日-令和3年3月31日)

    ID S100LPZZ2021-06-25書類を開く

XBRL から抽出: 55 / 他の開示値から算出: 1

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