How does Advantest make money?

3【事業の内容】

　株式会社アドバンテスト(以下「当社」という。)の企業グループ(以下「当社グループ」という。)は、テストシステム製品群とテストハンドラやデバイスインタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発及び保守・サービス等の事業活動を展開しております。

　当社グループの報告セグメントは、従来、「半導体・部品テストシステム事業」、「メカトロニクス関連事業」、及び「サービス他」の3つを報告セグメントとしておりましたが、テスタのみならず周辺機器等を含めた包括的なテストソリューションの提供を目指す中で、マネジメントアプローチの視点により当社グループにおける収益の源泉を再分類し、当連結会計年度より、「テストシステム事業」及び「サービス他」という2つの報告セグメントへと変更いたしました。

(テストシステム事業部門)

　テストシステム事業部門は、SoC半導体デバイス向けのSoCテストシステム、メモリ半導体デバイス向けのメモリテストシステム、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテストハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイスインタフェースなどの製品群及び半導体やモジュールのシステムレベルテストのソリューションを事業内容としております。

　この事業部門の生産活動は、当社及び複数の外部委託企業等が担当しております。

　販売活動は、主に当社が国内及び一部海外ユーザー(韓国、中国等)を担当し、その他の海外ユーザーについてはAdvantest America, Inc.、Advantest Europe GmbH、Advantest Taiwan Inc. 及び Advantest (Singapore) Pte. Ltd.等が担当しております。

　開発活動は、当社、Advantest Europe GmbH及びAdvantest America, Inc.等が担当しております。

(サービス他部門)

　サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、ナノテクノロジー関連の製品群、サポート・サービス及び消耗品販売等で構成されております。

　当社企業グループ内の事業活動を系統図で示せば以下のとおりであります。

事業系統図

当社(アドバンテスト)

研究開発、製造、

販売、保守会社

Advantest America, Inc.

Advantest Korea Co., Ltd.

Essai, Inc.

Advantest Europe GmbH

Advantest (China) Co., Ltd.

Advantest Taiwan Inc.

Advantest (Singapore) Pte. Ltd.

Advantest Test Solutions, Inc.

テストシステム事業部門

サービス他部門

上記以外に連結子会社が31社あります。

連結子会社(国内5社、海外34社、合計39社)

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1)会社の経営の基本方針:「The Advantest Way」

　当社グループは、経営理念として「先端技術を先端で支える」を掲げています。すなわち、「世界中の顧客にご満足いただける製品・サービスを提供するためにたえず自己研鑽に励み、最先端の技術開発を通して社会の発展に貢献する」ことが当社グループの使命であり、またこれを追求し続けることで当社グループの社会的な存在意義は拡大するものと認識しています。

　また過去からの事業拡大に向けた取り組みの結果、当社グループは多様な文化、言語、慣習、価値観を内包する組織となっていることから、経営理念に即した事業活動を行う前提として、共通価値観の醸成や共通の行動原則が重要となっています。

　これらを総合し、当社グループは2019年に、過去から有していた企業理念体系「The Advantest Way」を発展させ、当社グループが今後進むべき方向性と大切にすべき価値観を包含するものへ改定しました。現在の当社グループの中長期的な経営戦略や事業活動は、すべてこの改定版「The Advantest Way」に沿って展開されています。当社グループは、「The Advantest Way」に沿った活動を実践し続けることで顧客や社会への提供価値を最大化し、各ステークホルダーからより厚い信頼を得られるよう努めます。

　「The Advantest Way」は、以下の6要素から構成されます。

1. 経営理念(パーパス&ミッション):「先端技術を先端で支える」

2. ビジョン・ステートメント:「半導体バリューチェーンで最も信頼され、最も価値あるテスト・ソリューション・カンパニーへ(Be the most trusted and valued test solution company in the semiconductor value chain)」

3. コア・バリュー:「INTEGRITY」

4. 「サステナビリティ基本方針」

5. 「行動指針」:「本質を究める」

6. 「行動基準」

　1～3は、社会発展への貢献と中長期的な企業価値向上に向けて当社グループがどうありたいか、何をなすべきかを規定しています。4～6は、望まれるステークホルダーとの関係性や、業務遂行にあたり役員や従業員に求める価値観やふるまいなどを定めています。

(2)中長期経営方針「グランドデザイン」

　当社グループは、経営理念である「先端技術を先端で支える」を体現する会社であり続けるため、長期的にどうありたいか、そしてそのために何をなすべきか等の当社グループの進むべき方向性を、2018年より中長期経営方針「グランドデザイン」として定めています。

　2018年版の「グランドデザイン」のもとでは、第1期と第2期の二つの中期経営計画を推進し、当初の構想を超えた規模とスピードで当社グループの市場シェア向上、業容拡大、収益性改善を実現しました。

　そして2024年、当社グループをさらに発展させるため、また当社グループが顧客や社会にとって価値ある存在であり続けるため、「グランドデザイン」をそれまでの経営・事業体制の変化や当時最新の長期事業環境見通しを踏まえた内容へ改定しました。

　当社グループは今後、この改定版「グランドデザイン」に則り、ステークホルダーへの提供価値の拡大と経営基盤の強化に努めてまいります。

<ビジョン・ステートメント>

「半導体バリューチェーンで最も信頼され、最も価値あるテスト・ソリューション・カンパニーへ」

(Be the most trusted and valued test solution company in the semiconductor value chain)

　当社グループは、提供価値の拡大を通じ、すべてのステークホルダーから半導体バリューチェーンで最も信頼され、最も価値あるテスト・ソリューション・カンパニーとなることを目指します。

<長期事業環境認識と対処すべき課題>

　マクロ的な事業環境における将来の不確実性は、今後も高い状態が継続すると予想されます。気候変動、地政学的リスク、エネルギー、人口動態の変化など、世界を取り巻く問題はより深刻化しており、社会課題の複雑化が飛躍的に進んでいます。

　一方で、AIに代表される、これら社会課題を解決するためのイノベーションが多様な産業でダイナミックに進行しています。社会的イノベーションの基盤となる半導体に対しては、さらなる性能改善と経済合理性確保に向けた企業間・地域間連携の拡大や、域内供給体制の強化などが進展しています。これらに沿い、半導体バリューチェーンは、その複雑さをさらに増しつつ、中長期的な発展を遂げていくと想定しています。

　さらに半導体テストの技術的な潮流について展望すると、さらなる微細化、新アーキテクチャーの採用、先端パッケージの採用など、半導体の高性能化とエネルギー効率向上を実現するための技術進化が、半導体テストの複雑性を今後も持続的に引き上げていく見通しです。とりわけ、今後の半導体市場の最大の成長牽引役と予想されるAIやHPC(ハイ・パフォーマンス・コンピューティング)関連の半導体において、テストの複雑性は一層顕著となると見込まれます。

　このように複雑性の進行が業界のキートレンドとなる中、半導体テスト関連市場は、顧客のテスト能力増強投資を通じ、中長期的な市場成長を遂げると予想しています。また今後のテスト・ソリューションにおいては、半導体の品質保証プロセスにおける効率性向上をもたらす、より高度な自動化が望まれる方向と分析しています。こうした潮流下、当社グループは、より性能に優れる製品の開発・販売に加え、それら製品群を発展・統合した新たなソリューションやサービスの提供がさらなる成長機会となると見込んでおり、その機会の具体化を今後の中長期成長施策の基軸とする方針です。また業界全体が複雑化する中にあっては当社グループ自身においても効率が重要であり、経営及び事業全般にわたって様々な効率性の向上に取り組みます。

<経営における長期的目標>

　半導体は、サステナブルな社会の実現や多様な産業の発展に向けて今後も不可欠な存在とされています。そして現在の当社グループにおけるほぼすべての事業は、より性能に優れた半導体の実現と普及に深く結びつくものとなっています。このことから当社グループが経営理念に基づき、先端の技術開発を通じてより良い半導体の開発と普及に寄与していくことは、自社の持続的な成長のみならず、さらなる「安全・安心・心地よい」社会実現に向けても直接的に貢献する行為であり続けると考えます。

　今後当社グループは、テストの複雑化への対応などを含めた顧客課題の解決を軸としながらサステナブルな社会実現につながる取り組みを推進し、それを通じて各ステークホルダーに対して提供する経済的・社会的価値を多面的かつバランスよく拡大することを、経営における長期的な目標とします。

(3)第3期中期経営計画(MTP3、2024～2026年度)の概要

　半導体テスト関連市場は、短期的なダウンサイクルを織り込みつつも、中長期的に成長を続けると見込んでいます。また半導体市場の拡大に加え、半導体の複雑性への対応が業界における構造課題となる中で、当社グループの事業機会は中長期的に拡大するものと考えています。

　このような環境のもと、当社グループは、改定した「グランドデザイン」に則り策定した、第3期となる3か年中期経営計画(MTP3)を2024年度より展開しています。MTP3で掲げた各戦略施策については、“Automation of Test”の提供実現に向けた取り組みや、その基盤となる業界内エコシステムの構築を筆頭に、総じて想定を上回る進捗と認識しています。MTP3の最終年度となる2026年度は、中長期的な企業価値向上に向けた各種の取り組みを引き続き推進いたします。

<戦略>

1. Outpace the growth in our core market(コア市場の成長率を上回る成長実現)

　当社グループの今後のコア市場においては、半導体の生産量増加、半導体の高性能化、そして半導体の複雑性進行への対応が重要な成長機会となると想定しています。これに対しては、個々のテスト・ソリューションの性能向上に加え、顧客に“Automation of Test”、すなわち半導体テストの効率性向上をもたらす新たな価値を、当社グループが擁する多様な製品・ソリューション群の有機的な結合や社外パートナーとの連携などを通じて創造します。これらにより、市場成長率を上回る事業成長を引き続き実現することを目指します。

　当戦略領域における2025年度の主な進捗は以下となります。

・テスト需要の変化を先読みした顧客訴求力ある製品の拡販や重点顧客・地域戦略を通じ、半導体テスタ市場における市場シェアをさらに拡大(市場シェア: 暦年2024年 58%、暦年2025年 65%)

・複数の次世代テスト・ソリューションを新たに展開

・中長期的な業界課題の解決に向け、研究開発体制を充実。また、次世代DRAM向けやシリコンフォトニクス向けなど今後期待の高い領域における高付加価値テスト・ソリューションの市場投入準備が進捗。シリコンフォトニクスは大規模量産向け用途で初受注

2. Expand adjacently / new businesses(近縁市場・新規事業領域への展開)

　半導体の高性能化や複雑性が進行する中では、より広く、統合されたテスト・ソリューションが望まれます。当社グループはこれまでもシステムレベルテストやテスト周辺機器への事業展開を進めてきましたが、今後もこのアプローチを継続することで顧客への提供価値をさらに拡大します。具体的には、当社製品のインストールベースを活用したフィールド・サービスやAdvantest Cloud Solutions™の販促に取り組むほか、Applied Research & Ventureの取り組みを通じた事業機会創生にも挑戦します。

　当戦略領域における2025年度の主な進捗は以下となります。

・シリコン検証を自動化する画期的なソリューション「SiConicTM」の業界内認知が拡大

・テスト価値のさらなる創出に向け、「Advantest Innovation Center」の開設や、Applied Materials, Inc.社のEPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization)プラットフォームへの参画など、業界横断的な協働の取り組みを拡充

・顧客の将来のニーズに応える高性能トータル・テスト・ソリューション実現に向けて、プローブカード・メーカー3社との戦略パートナーシップを深耕

3. Drive operational excellence(オペレーショナル・エクセレンスへの取り組みを推進)

　当社グループは、技術、ノウハウ、リソースの活用を部門横断的に進めることで、半導体業界におけるテスト課題を解決していきます。また、当社グループのステークホルダーすべてにとって価値がある企業となるためには、製品や技術面の優秀さだけではなく、あらゆるオペレーションの効率性と有効性を高めていく必要があると認識しています。それに向け、DXを通じた社内オペレーションの迅速化と省人化、強靭なサプライチェーンの構築、有能人財の登用や社員教育の拡充などによる人的資本強化、AIやデータ・アナリティクスを活用した社内生産性向上などに取り組みます。

　当戦略領域における2025年度の主な進捗は以下となります。

・先駆的なサプライチェーン管理高度化とサプライヤーとの強固な協業を通じ、急峻な製品需要の伸びに追従

・業務の迅速化と効率向上に向け、ガバナンスを確保したAI利活用を本格化

・今後の成長実現に向け、人財採用・育成・定着力の強化と魅力あふれる職場づくりを推進

4. Enhance sustainability(サステナビリティの取り組み強化)

　気候変動や人権問題をはじめとするサステナビリティ課題に対する能動的かつ積極的なアクション、法令遵守や企業倫理の徹底を含めた責任ある事業活動の遂行、リスクマネジメントの強化やコーポレート・ガバナンスの高度化などを通じて企業価値向上基盤をさらに強化するとともに、各ステークホルダーからより厚い信頼を得られるよう努めます。またサステナビリティに関する取り組みの推進にあたっては、その根源となるものは企業内の共通カルチャーや価値観であることから、これらの醸成と浸透にも努めます。

　当戦略領域における2025年度の主な進捗は以下となります。

・事業規模が拡大する中でも、GHG排出量(Scope1+2)を前年度実績と同等水準に抑制できる見通し

・半導体業界に精通し、かつ高度な専門的知見と経験を有する多彩な人財を幹部として複数登用することで、当社グループの経営執行能力を強化するとともに事業環境の複雑化に対応

<経営指標>

　MTP3では、上記の4つの戦略を通じて収益拡大、収益性改善、資本効率向上を図ることで、企業価値の向上に取り組みます。これに沿い、MTP3において重視する経営指標を売上高、営業利益率、当期利益、投下資本利益率(ROIC)、基本的1株当たり当期利益(EPS)とし、これらの向上に努めます。各指標の進捗を中長期視点で評価するため、下記の経営指標は、市場変動の影響を平準化できる3か年平均の値を用いています。

　なお2025年10月、AI/HPC半導体のテスト需要が想定した以上に力強く推移する見通しとなったこと、及び市場シェア拡大等の社内戦略施策の進捗を踏まえ、2024年6月に公表した当初の内容から全指標を上方修正しています。

MTP3(2024～2026年度)

平均目標*1

2024年度実績*2

2025年度実績*2

売上高

8,350～9,300億円

7,797億円

11,286億円

営業利益率

33～36%

29.3%

44.2%

当期利益

2,070～2,480億円

1,612億円

3,754億円

投下資本利益率*3(ROIC)

34～39%

31.5%

54.4%

基本的1株当たり当期利益(EPS)

284～341円

218.67円

515.15円

*1.2025年10月時点での修正値。修正値は、2024年度及び2025年度上期の実績値に、その時点における2025年度下期及び2026年度の業績予想を加味したもの。前提とした為替レートは1米ドル＝140円、1ユーロ＝155円。

*2.2024年度の為替レート実績は1米ドル＝153円、1ユーロ＝164円。2025年度の為替レート実績は1米ドル＝150円、1ユーロ＝173円。

*3.投下資本利益率:NOPAT÷投下資本(期首・期末平均)。NOPAT:営業利益×(1-税負担率25%)。

 投下資本:借入金＋社債＋資本合計(リース負債含まず)。

(4)2026年度の経営環境及び取り組み

　今後の当社グループを取り巻く事業環境を展望しますと、暦年2026年の半導体市場は、AI関連向け半導体が引き続き成長を牽引し、約1兆ドルを超える規模になるとの予測もあります。半導体テスタ市場においても、AI関連向け半導体の生産数量の増加及びさらなる複雑化を背景に、過去最大の規模になると見込んでいます。

　しかしながら、中東情勢の緊迫化により世界経済の減速が懸念されており、当社グループを取り巻く事業環境は、地政学的リスクの拡大をはじめ、予断を許さない状況にあると捉えております。高水準の需要が継続する中、サプライチェーン全体において供給不足が生じ、顧客の製品や当社グループ製品に影響を及ぼす可能性もあります。こうした状況を踏まえ、当社グループは引き続きサプライチェーンレジリエンスの強化に注力してまいります。

　当社グループは、外部環境の変化に引き続き注意を払い、機敏かつ柔軟に対応するとともに、引き続きMTP3で掲げた施策を推し進めることで中長期的なステークホルダーへの提供価値拡大に取り組んでまいります。

3【事業等のリスク】

(1)当社グループのリスクマネジメント

①リスクマネジメントの位置づけ

　前述のとおり、半導体市場の拡大に加えて半導体の複雑性への対応が業界における構造課題となる中、当社グループの事業機会は中長期的に拡大するものと考えています。

　一方で、当社グループを取り巻く事業環境は、技術革新の加速、事業のグローバル化、地政学的・規制環境の変化、社会からのESG要請の高度化などにより、不確実性が常態化しています。

　こうした環境下において当社グループは、リスクマネジメントを、単なるリスク把握や不祥事防止にとどまらず、経営判断の質を高め、事業の継続性と中長期的な価値創造を支える基盤として位置づけています。

②リスクマネジメントに対する考え方

　当社グループでは、コーポレート・ビジョンである「半導体バリューチェーンで最も信頼され、最も価値あるテスト・ソリューション・カンパニーへ(Be the most trusted and valued test solution company in the semiconductor value chain)」の体現を阻害する要因をリスクファクターと定義し、その低減を図ることにより中長期的な企業価値向上を目指しています。

　その中でも、各国法令及び企業理念「The Advantest Way」に反する行為については、当社グループの価値基盤を毀損するものとして許容しない(ゼロトレランス)方針を採っています。他方で、戦略目標の達成及び価値創造に資するリスクについては、許容可能な範囲を踏まえつつ、各ステークホルダーからの期待を経営会議における検討を通じて成長施策に落とし込み、当社として中長期的にありたい姿を実現することを重視しています。

③リスクマネジメント体制

　当社グループのうち、グループ経営に重要な影響を及ぼし得るリスクについては、グループ全体戦略やグループ横断施策の方向性に関する議論の一環として経営執行役員が直接関与し、経営会議において対応方針及び対応状況を継続的にモニタリングしています。

　ユニットレベル(各本部・事業部門及び主要な海外拠点)における事業遂行上のリスクについては、各ユニットが事業特性や環境に応じたリスクマネジメントを実施し、その状況を内部統制委員会が全社横断的な視点からモニタリングしています。

　さらに、重要性が高いと判断した事項については、必要に応じて取締役会に随時報告し、取締役会による監督のもとで適切に対応しています。

(a) 全社的リスクのマネジメント

当社グループでは、価値創造に向けた戦略と企業価値に影響を与える主要リスク管理を相互に照合するアプローチにより、マクロ環境・市場環境の変化から各国法令・規制対応まで、また短期から長期まで、主要なリスクを幅広く認識することに努めています。これらのリスクは経営会議等において定期的に見直すとともに、リスクそれぞれに対応方針及び対応責任者を定めています。また対応方針に沿って担当部門が機動的にリスク低減策を実施し、その進捗を経営会議において継続的にモニタリングしています。

(b) ユニットレベルのリスクマネジメント

中期経営計画や事業進捗を踏まえ、各ユニットは年次の事業目標を立案し、その達成を阻害する可能性を有する事象をユニットレベルのリスクとして特定し、その低減に努めています。各ユニットは、自部門におけるリスクマネジメントの状況を年2回、内部統制委員会に報告し、内部統制委員会はその内容を確認の上、必要に応じてフィードバック及び改善提案を行っています。

(c) 有事のリスク対応

緊急の案件が生じた場合には、危機管理本部が迅速かつ機動的な対応を通じて事業継続を図る体制としています。これにより、自社における損失低減とステークホルダーへの影響の最小化に努めています。

　当社グループは、上記の体制でリスクマネジメントを実施しておりますが、世界政治・経済の動向、地政学的リスク、各国の政策・規制動向等を含め、当社グループを取り巻く事業環境は、従前以上に複雑さと不透明さを増しています。そうした環境を踏まえ、当社グループは、有事の際の即応性に加え、事業継続の観点から、財務基盤、人財、知的財産、サプライチェーン等の重要な経営資源の保全を含めたリスクマネジメント体制のさらなる高度化に取り組んでまいります。

(2)事業等のリスク

①リスクユニバース

　当社グループでは、コーポレート・ビジョンの体現を阻害するリスクファクターを一元的に整理した、「リスクユニバース」を策定しています。リスクユニバースは、マクロ経済、業界動向、法規制、ステークホルダーの期待等の情報を踏まえて構成しており、内部要因・外部要因を問わず、当社グループが認識するリスクを体系的に整理したものです。また、変化の激しい事業環境を踏まえ、当面は発生確率が低いと見なされるものの大きな影響を及ぼし得る極端リスク(エクストリームリスク)についても、リスクユニバースに包含し、有事への備えの強化に努めています。

1. 戦略的リスク

a.市場変動

b.顧客からの信頼

c.政治・地政学

d.成長投資

e.顧客
ポートフォリオ

2. オペレーショナルリスク

3. 財務リスク

4. 法務・コンプライアンス・
グループガバナンス・
知的財産権リスク

a.情報セキュリティ及び
業務効率

b.サプライチェーン

c.製品ライフサイクル

d.自社の事業継続

e.人財

a.為替変動

b.信用格付

c.税務

a.人権・ハラスメント・DEI*

b.倫理及びコンプライアンス

c.責任ある事業運営

d.貿易管理

e.グループガバナンス及び内部統制

f.知的財産権

g.訴訟

*DEI: Diversity, Equity and Inclusion(多様性、公平性及び包摂性)

②記載方針

　本「(2)事業等のリスク」では、このリスクユニバースに基づき、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある主要なリスクを記載しています。

　各リスクについては、発生する可能性が高い時間軸を短期・中期・長期のいずれかに区分した上で、発生した場合に財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に与え得る影響を踏まえて影響度を評価しています。その結果、短期又は中期に顕在化する可能性があり、かつ顕在化した場合に当社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に大きな影響を与える可能性を有すると思われるリスクに「※」を付与しています。

　ただし、以下に記載したリスクは当社グループに関するすべてのリスクを網羅したものではなく、記載順は発生確率や重要性の高低を示すものではありません。また文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

③リスクファクター

　当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に影響を与える可能性がある主要なリスクは、以下のとおりです。

1. 戦略的リスク

a. 市場変動　※

半導体設備投資水準の変動により、当社グループの業績及び将来業績に大きな影響が生じる可能性

　当社グループは、世界中の半導体関連企業を顧客としているため、業界全体における半導体設備投資水準の変動の影響を直接的に受けやすい事業構造となっています。半導体需要は最終製品の需要動向や技術進化ペース、世界経済の動向や地政学的要因等に応じて変動し、さらに半導体の設備投資水準は、半導体の需給バランスの将来見通しに加え、半導体メーカー間の技術競争や半導体メーカーの事業戦略等、様々な要因の影響を受けます。そのため半導体の設備投資は、その時期と規模が当初の構想から逸れた、流動的なものとなる傾向が強く、このことが半導体製造装置メーカーである当社グループの事業環境の不確実性を高めています。

　こうした環境下において、半導体需要が減速した場合には、顧客による設備投資が先送りされ、当社グループの業績が悪化する可能性があります。市場が急速かつ大幅に悪化した場合は、顧客の設備投資は抑制されるとともに、売上債権の回収リスクが拡大する可能性があります。一方、半導体市場が急拡大する局面において、当社グループの製品・サービス供給能力の改善が需要の伸びに追従できなかった場合、販売機会の逸失や顧客からの信頼の低下を通じ、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

〈リスク低減のための取り組み〉

　当社グループは、開発フェーズから量産フェーズまで、半導体のテスト需要を網羅する製品ポートフォリオの構築や、リカーリング商材を含むサービス事業の強化を通じて、半導体及びその関連装置市場の変動影響の緩和を図っています。

　あわせて、半導体市場の動向や技術トレンド、試験装置需要見通しの継続的な把握を通じて、市場変動への対応力向上に努めています。これらを踏まえ、サービスエンジニアや開発エンジニアの人員配置についても、機動的な最適化を図っています。販売プロセス、サプライチェーン管理及び製販間の連携については、デジタルツールの活用等を通じて改善を進めているほか、与信管理及び売上債権回収リスクについても適切な管理に努めています。

　さらに、当社製品の需要が急峻に増加した場合の供給対応力を高めるため、また中長期的な需要増加見通しを踏まえ、戦略的な在庫バッファの保有及び計画的な生産キャパシティの増強に取り組んでいます。

　財務面においては、半導体及びその関連装置市場の変動が短期間で複合的に顕在化する可能性がある事業環境を前提として、コスト構造の変動費化、資金調達枠の確保に係る契約の締結、キャッシュ・コンバージョン・サイクルの改善等を通じ、半導体市場の減速局面における業績の下方耐性強化及び財政健全性の確保に平時より取り組んでいます。

b. 顧客からの信頼　※

顧客対応が顧客の期待水準に達しない場合、当社グループに対する信頼が低下し、取引の継続や成長機会獲得が制約される可能性

　当社グループが事業を展開する半導体製造装置市場は、技術革新のスピードが速く、顧客からは高い技術対応力や開発スピードに加え、顧客の新デバイスの量産立ち上げ段階における安定的なサービス能力や、導入後の継続的なサービス体制が求められています。このような環境下において、当社グループが顧客の期待に十分応える製品・サービスをタイムリーに提供できない場合、又は顧客の新デバイスの量産立ち上げに対する当社サービスが計画どおりに機能しない場合、若しくはポストセールスにおけるサービスが十分に提供できない場合、顧客からの評価と信頼の低下を招く恐れがあります。

　顧客からの信頼が十分に確保されない状況が長期化した場合、既存顧客における取引継続や取引拡大が困難になるほか、新たなプロジェクトや次世代技術領域において当社製品・ソリューションが採用されにくくなる可能性があります。その結果、当社の市場シェアの維持・拡大が制約され、当社グループの事業及び業績に悪影響を及ぼす恐れがあります。

　当社グループの主要な競合企業は、半導体テスタ市場においては、Teradyne, Inc.、Hangzhou Changchuan Technology Co., Ltd.(CCTech)、Beijing Huafeng Test & Control Technology Co., Ltd.(Accotest)、YC Corp.、Cohu, Inc.、UniTest Co., Ltd. 及び EXICON Ltd. 等があります。テストハンドラでは、Hon. Precision, Inc.、Hangzhou Changchuan Technology Co., Ltd.(CCTech)、Cohu, Inc. 及び TechWing, Inc. 等、デバイスインタフェースでは、TSE Co., Ltd.、Inchange Semiconductor Company Limited(ISC) 及び BeLINK Co., Ltd. 等と競合しています。

〈リスク低減のための取り組み〉

　顧客からの信頼を維持・向上させる基盤として、当社グループは、技術理解力及び顧客対応力の強化に取り組んでいます。具体的には、主要顧客と将来のテスト・ソリューションに関する技術情報交換の機会を設けることで、次世代半導体の技術、製品仕様、将来の顧客課題、及び顧客課題を解決するテスト・ソリューションの洞察に努めています。さらに、長期を見据えた要素技術の基礎研究や次期自社製品の量産技術の開発を並行して進めることで、顧客の期待に応える製品・ソリューションをタイムリーに提供する体制を構築しています。

　また、顧客対応力を高めるためには、顧客のニーズをより的確に捕捉する能力の涵養と、汲み取ったニーズをソリューション提案として具現化する能力の実装が、ともに不可欠です。当社グループにおいて顧客に対し最も密な対応が求められるシステムエンジニア(SAE)に対しファシリテーション能力強化研修を実施しているほか、AIを活用した顧客対応能力や製品開発能力の拡充も推進しています。

　これらの取り組みを通じ、当社グループは、半導体テスタを核とした当社のテスト・ソリューションの価値を、これまでより広い範囲の半導体バリューチェーンですでに訴求し始めています。直近事例としては、シリコン検証を自動化する画期的なソリューション「SiConicTM」の提供を開始しています。またプローブカード・メーカーやプローバ・メーカーなどの外部パートナーとの協業や技術提携を通じて、顧客課題を解決する新たな製品・ソリューションの開発に取り組んでいるほか、サービスの充実にも取り組んでいます。

　これら製品・ソリューション群を拡充する取り組みを通じ、顧客製品の品質・信頼性向上や顧客の設計・製造オペレーションにおける生産性向上により多くの貢献を果たすことで、今後も業界で顧客から最も厚い信頼を寄せられる企業となることを目指しています。

c. 政治・地政学　※

地政学的緊張や経済安全保障を背景とした各国の規制環境の変化により、当社グループの調達・製造・販売等の事業活動が制約を受ける可能性

　当社グループは、世界各地において部材調達、製品の製造、販売及び保守サービス等の事業活動を展開しており、これらの遂行は各国・地域の政治・経済情勢や規制環境の影響を受けます。特に半導体製造装置は、国際的なサプライチェーンに依拠して事業が成り立っていることから、地政学環境の変化が事業活動に及ぼす影響は相対的に大きい特性があります。

　近年、国際的な地政学的緊張の高まりや地域紛争の発生、経済安全保障を重視した政策の強化等を背景に、主要国において輸出管理規制や投資規制、先端技術に関する管理の厳格化が進展しています。当社グループが取り扱う半導体製造装置及び関連技術についても、各国の産業政策や国家安全保障上の観点から規制の対象となる可能性があり、こうした規制や政策動向の変化によっては、当社グループの事業運営、業績及び財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。例えば以下のような事象を通じて顕在化する可能性があります。

　-　特定の国・地域に対する製品、技術、又は保守サービスの提供について、法令等に基づき制限又は禁止される場合

　-　原材料や主要部材の調達先における政情不安、貿易制限措置その他の外部要因による調達コストの上昇、供給の遅延・停止が生じる場合

　-　各国当局による投資規制、買収・出資に関する審査の厳格化、関税の引き上げ、又は現地での事業運営に影響を及ぼす制度変更等が行われる場合

〈リスク低減のための取り組み〉

　地政学的リスクの高まりに伴い、各国における貿易・投資・技術管理に関する規制環境が変化する可能性に備え、当社グループは、事業活動への影響を適切に把握し、必要な対応を講じています。

　具体的には、関税、輸出管理規制、経済制裁等に関する動向について、信頼性の高い情報源を活用し、地政学動向を継続的にモニタリングしています。また、地政学的リスクが事業に与える影響を多面的に把握するため、地域別のリスクを踏まえたシナリオ分析を行い、事業への影響を評価しています。

　さらに、業界団体や専門委員会等への参画を通じて、半導体産業を取り巻く政策動向や規制議論に関する情報収集及び意見交換を行うとともに、半導体産業に対する過度な規制の回避や影響の低減に向けた取り組みを行っています。

d. 成長投資

成長投資において想定した成果が十分に実現せず、中長期的な企業価値の向上が制約される可能性

　半導

(2)【役員の状況】

　①役員一覧

2026年6月26日(有価証券報告書兼事業報告書提出日)現在の役員の状況は以下のとおりであります。

男性7名　女性2名　(役員のうち女性の比率22%)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(百株)

(注)6

代表取締役

兼経営執行役員

Group CEO

Douglas Lefever

[ダグラス ラフィーバ]

1970年12月10日生

1998年6月

Advantest America, Inc. 入社

2014年8月

当社執行役員

2014年9月

Advantest America, Inc. Director, President and CEO

2017年6月

当社常務執行役員

2020年6月

当社取締役兼常務執行役員

2021年6月

当社取締役兼経営執行役員

当社CSO(Chief Strategy Officer)

2023年1月

当社代表取締役兼執行役員副社長・Group COO(Group Chief Operating Officer)

2023年6月

当社代表取締役兼執行役員副社長

当社Group COO(経営戦略、事業推進、技術管掌)(Group Chief Operating Officer)

Advantest America, Inc. Chairman

2024年4月

当社代表取締役兼経営執行役員(現任)

当社Group CEO(経営戦略、事業推進、技術管掌)

2025年4月

当社Group CEO(経営戦略・財務、事業推進、技術管掌)

2025年7月

当社Group CEO(現任)

(注)4

76

(1,704)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(百株)

(注)6

代表取締役

兼経営執行役員社長

Group COO

津久井 幸一

1964年12月11日生

1987年4月

当社入社

2014年6月

当社執行役員

2015年6月

当社常務執行役員

2020年6月

当社取締役兼常務執行役員

2021年6月

当社取締役兼経営執行役員

当社CTO(Chief Technology Officer)

2023年1月

当社代表取締役兼執行役員副社長・Group Co-COO(Group Co-Chief Operating Officer)

2023年6月

当社代表取締役兼執行役員副社長

当社Group Co-COO(生産、業務革新管掌) (Group Co-Chief Operating Officer)

2024年4月

当社代表取締役兼経営執行役員社長(現任)

当社Group COO(管理、生産、業務革新管掌)(Group Chief Operating Officer)

2024年6月

当社Group COO(管理、サプライチェーン、業務革新管掌)(Group Chief Operating Officer)

2025年4月

当社Group COO(人事・総務・法務、サプライチェーン、業務革新管掌)(Group Chief Operating Officer)

2025年7月

当社Group COO(Group Chief Operating Officer)(現任)

(注)4

822

取締役会長

吉田 芳明

1958年2月8日生

1999年4月

当社入社

2006年6月

当社執行役員

2009年6月

当社常務執行役員

2013年6月

当社取締役兼常務執行役員

2016年6月

当社取締役兼専務執行役員

2017年1月

当社代表取締役兼執行役員社長

当社CEO

2023年1月

当社代表取締役兼執行役員社長・Group CEO

2023年6月

当社代表取締役兼執行役員社長

当社Group CEO(管理、新事業推進室管掌)

2024年4月

当社取締役会長(現任)

(注)4

3,032

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(百株)

(注)6

取締役

占部 利充

1954年10月2日生

1978年4月

三菱商事株式会社入社

2009年4月

三菱商事株式会社執行役員中国副総代表兼香港三菱商事会社社長

2011年4月

三菱商事株式会社執行役員コーポレート担当役員補佐(人事担当)

2013年4月

三菱商事株式会社常務執行役員ビジネスサービス部門CEO

2017年4月

三菱商事株式会社顧問

2017年6月

三菱UFJリース株式会社(現三菱HCキャピタル株式会社)代表取締役副社長兼執行役員

2019年6月

当社取締役(現任)

2021年4月

日本ビジネスシステムズ株式会社社外取締役

(注)4

59

取締役

Nicholas Benes

[ニコラス

ベネシュ]

1956年4月16日生

1983年9月

Morgan Guaranty Trust Company of New York(現JPMorgan Chase & Co.)入社

1983年11月

米国カリフォルニア州弁護士会入会

1984年10月

米国ニューヨーク州弁護士会入会

1994年5月

株式会社鎌倉専務取締役

1997年4月

株式会社ジェイ・ティ・ピー設立代表取締役

2000年3月

株式会社アルプス社社外取締役

2006年12月

株式会社ライブドアホールディングス社外取締役

2007年3月

セシール株式会社社外取締役

2009年11月

公益社団法人会社役員育成機構代表理事

2016年6月

株式会社イマジカ・ロボット ホールディングス(現株式会社IMAGICA GROUP)社外取締役

2019年6月

当社取締役(現任)

2025年6月

公益社団法人会社役員育成機構業務執行理事・ファウンダー

2026年4月

公益社団法人会社役員育成機構理事・ファウンダー(現任)

(注)4

30

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(百株)

(注)6

取締役

西田 直人

1954年2月11日生

1978年4月

株式会社東芝入社

2007年6月

株式会社東芝生産技術センター所長

2009年4月

株式会社東芝生産企画部長

2011年4月

株式会社東芝技術企画室長

2012年6月

株式会社東芝執行役常務(技術企画室長)

2013年6月

株式会社東芝執行役上席常務(調達・ロジスティクスグループ担当、生産統括グループ担当)

2014年6月

株式会社東芝取締役執行役専務(技術・イノベーション部担当、情報システム部担当、新規事業開発部担当、研究開発センター担当、ソフトウェア技術センター担当)

2015年9月

株式会社東芝執行役専務(研究開発統括部担当)

2016年4月

株式会社東芝執行役専務(技術統括部担当)

2017年11月

株式会社東芝特別嘱託

2023年6月

当社取締役(現任)

(注)4

18

取締役

常勤監査等委員

栗田 優一

1949年7月28日生

1973年4月

富士通株式会社入社

2001年3月

当社入社

2003年6月

当社執行役員

2007年6月

当社取締役兼常務執行役員

2009年6月

当社経営企画・管理担当

2010年6月

当社取締役兼専務執行役員

2012年6月

当社常勤監査役

2015年6月

当社取締役 常勤監査等委員(現任)

(注)5

164

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(百株)

(注)6

取締役

監査等委員

住田 清芽

1961年1月28日生

1984年10月

監査法人朝日会計社(現有限責任あずさ監査法人)入社

1988年5月

公認会計士登録

2006年5月

あずさ監査法人(現同上)パートナー

2007年8月

日本公認会計士協会監査基準委員会委員長

2010年7月

同協会常務理事(品質管理基準及び監査基準担当)

2015年1月

国際会計士連盟(IFAC)国際監査・保証基準審議会(IAASB)ボードメンバー

2017年2月

金融庁企業会計審議会委員

2020年6月

古河電気工業株式会社社外監査役

日清オイリオグループ株式会社社外監査役

当社取締役 監査等委員(現任)

2024年6月

株式会社日本取引所グループ社外取締役(監査委員)(現任)

2025年6月

古河電気工業株式会社社外取締役(監査等委員)(現任)

(注)4

53

取締役

監査等委員

中田 朋子

1972年1月20日生

1995年4月

司法研修所入所

1997年4月

東京地方裁判所判事補

2000年6月

弁護士登録

髙橋紀勝法律事務所(現弁護士法人北星法律事務所)入所

2001年9月

ハーバード大学ロースクール客員研究員

2002年8月

ニューヨーク州弁護士登録

2015年3月

The American College of Trust and Estate Counsel(ACTEC)International Fellow(現任)

2017年4月

The International Academy of Estate and Trust Law(TIAETL)Academician(現任)

2020年12月

東京ヘリテージ法律事務所開設同所代表(現任)

2021年6月

テイ・エス テック株式会社社外取締役監査等委員(現任)

2023年6月

当社取締役 監査等委員(現任)

(注)5

18

計

4,272

(1,704)

(注)1.上記表には、役員の地位、担当及び重要な兼職の状況を含んでおります。

2.取締役占部利充氏、Nicholas Benes氏、西田直人氏、住田清芽氏及び中田朋子氏は、社外取締役であります。

3.当社は、取締役占部利充氏、Nicholas Benes氏、西田直人氏、住田清芽氏及び中田朋子氏の全社外取締役を株式会社東京証券取引所に独立役員として届け出ております。

4.2026年3月期に係る定時株主総会終結のときまで

5.2027年3月期に係る定時株主総会終結のときまで

6.所有株式数は、2026年5月15日時点で所有している当社株式の数を、百株未満を切り捨てして表示しております。( )の株式数は譲渡制限付株式報酬制度に基づく交付予定株式の数であります。

7.当社では、意思決定・監督と業務執行の分離による取締役会の活性化のため、執行役員制度を導入しております。執行役員は29名(代表取締役及び取締役兼務の者を含む)で構成は以下のとおりであります。

役職名

氏名

担当及び重要な兼職の状況

代表取締役兼経営執行役員
Group CEO

Douglas Lefever

代表取締役兼経営執行役員社長
Group COO

津久井 幸一

経営執行役員

Keith Hardwick

CHO(Chief Human Capital Officer)

経営執行役員

三橋 靖夫

CSRO(Chief Stakeholder Relations Officer)

経営執行役員

Juergen Serrer

CTO & Test System Business Groupリーダー

(Chief Technology Officer)

経営執行役員

中原 真人

CEO Officeリーダー

経営執行役員

Sanjeev Mohan

CCRO(Chief Customer Relations Officer)

経営執行役員

Richard Junger

CSCO(Chief Supply Chain Officer)

経営執行役員

徐 勇

China Business Strategy

経営執行役員

足立 敏明

Test System Business Group サブリーダー

経営執行役員

高田 寿子

CFO(Chief Financial Officer)

経営執行役員

Kesa Yorozu

CLO(Chief Legal Officer)

経営執行役員

Robert Leindl

CDO & CIO(Chief Digital Officer & Chief Information

Technology Officer)

執行役員

Suan Seng Sim(Ricky Sim)

Advantest(Singapore)Pte. Ltd. Managing Director(CEO)

執行役員

Wan-Kun Wu(Alex Wu)

Advantest Taiwan Inc. 董事長兼総経理(CEO)

執行役員

大澤 昭夫

Sales Unit システムソリューション本部長

執行役員

吉本 康志

Co-CHO(Co-Chief Human Capital Officer)

執行役員

Jaehyuk Cha

Advantest Korea Co., Ltd. 代表理事社長

執行役員

渡邊 大輔

Technology & Research Group テクノロジー開発本部長

執行役員

Ralf Stoffels

Test System Business Group SoCテスト事業本部
93000プロダクトユニットリーダー

執行役員

常次 克彦

コーポレートファイナンス本部 副本部長

執行役員

Andre Vachenauer

IT本部長

執行役員

山下 和之

Test System Business Group DH事業本部長

執行役員

Tung Sheng Hsieh

(Steven Hsieh)

Asia SoC Sales&Support

執行役員

Jintie Li

Advantest(China)Co., Ltd., 董事

執行役員

Fabio Giovanni Antonio

Morgana(Fabio Morgana)

Technology & Research Group Research & Venture Unit リーダー

執行役員

Jonathan Sinskie

Test System Business Group ATS Business Unitリーダー

執行役員

坂井 満

Test System Business Group メモリテスト事業本部長

執行役員

岩井 俊道

ナノテクノロジー事業本部長

②社外役員の状況

　当社は、取締役の過半数を社外取締役とすることで取締役会の監視、監督機能を強化しており、また社外取締役がその構成員に含まれる監査等委員会を置くことにより、監査機能を強化しております。

　有価証券報告書兼事業報告書提出日現在における社外取締役の員数は5名(うち監査等委員である者は2名)であり、各社外取締役の氏名、重要な兼職の状況、主な活動状況並びに選任理由及び独立性については以下のとおりであります。

　また、各社外取締役は当社の株式を所有しておりますが、その所有株式数は「①役員一覧」に記載のとおりであります。

氏名

重要な兼職の状況

選任理由及び独立性について

主な活動状況(出席の状況)

主な活動状況

(社外取締役として期待される役割に関して行った職務の概要及び発言の状況)

占部　利充

-

　占部利充氏は、日本を代表する総合商社やノンバンクでの豊富な経営経験、特に米国及びアジアにおける海外経験、事業投資判断等に関する経験、人事・IT等管理部門に関する幅広い経験を有しております。当社では、同氏の識見を当社グループのグローバル経営に反映させ、当社の持続的な企業価値向上及び取締役会の活性化に資する役割を期待しております。以上のことから、当社社外取締役として適任と判断いたしました。

　当社は、同氏との間に特段の取引関係はありません。また、2025年度において、当社と同氏が2025年12月まで社外取締役を務めていた日本ビジネスシステムズ株式会社との間に特段の取引関係はありません。以上の点から、同氏は当社が定める「独立社外取締役の独立性判断基準」により、十分に独立性を有していると判断しております。また、株式会社東京証券取引所が定める独立役員の要件を満たしているため、同取引所に対して独立役員として届け出てお

2【沿革】

　当社(形式上存続会社　合併前商号　東新工業株式会社)は、タケダ理研工業株式会社の株式額面変更のため、1974年4月1日を合併期日として同社を吸収合併し、合併後において被合併会社の営業活動を全面的に継承いたしました。したがって、実質上の存続会社は被合併会社であるタケダ理研工業株式会社でありますから、以下の記載は実質上の存続会社についてのものであります。なお、タケダ理研工業株式会社は1985年10月1日付で現商号の株式会社アドバンテストに社名変更いたしております(子会社のうち社名変更している会社について、以下では変更後の社名で記載しております)。

1954年12月

電子計測器専門メーカーとして、資本金50万円をもってタケダ理研工業株式会社を愛知県豊橋市に設立

1957年2月

本店を東京都板橋区に移転

1959年4月

本部機構並びに工場を東京都練馬区旭町1丁目32番1号に新築移転

1975年1月

本店を東京都練馬区に移転

1976年2月

富士通株式会社が当社に資本参加

1982年6月

子会社Advantest America, Inc.を米国に設立

1983年2月

東京証券取引所市場第二部に株式上場

1983年6月

子会社Advantest Europe GmbHをドイツに設立

1983年6月

本社事務所を東京都新宿区の新宿NSビルに開設

1984年5月

群馬工場を群馬県邑楽郡邑楽町に開設

1985年9月

東京証券取引所市場第一部に株式上場

1986年10月

子会社Advantest (Singapore)Pte. Ltd.をシンガポールに設立

1987年7月

大利根R&Dセンタ(現 埼玉R&Dセンタ)を埼玉県北埼玉郡大利根町(現 加須市新利根)に開設

1990年3月

子会社Advantest Taiwan Inc.を台湾に設立

1996年10月

群馬R&Dセンタを群馬県邑楽郡明和町に開設

2001年5月

群馬R&Dセンタ2号館を完成

2001年9月

ニューヨーク証券取引所(NYSE)に上場(2016年4月 NYSE上場廃止)

2002年6月

北九州R&Dセンタを福岡県北九州市八幡東区に開設

2004年9月

本社事務所を東京都千代田区の新丸の内センタービルディングに移転

2010年7月

子会社株式会社アドバンテストマニュファクチャリング及び子会社株式会社アドバンテスト

カスタマサポートを吸収合併

2011年7月

Verigy Ltd.の普通株式全株を取得し、完全子会社化

2018年6月

本店を東京都千代田区に移転

2022年4月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に

移行