How does Digital Media Professionals make money?

３【事業の内容】

　当社は、精細な画像を描画するために必要なハードウエアIPおよびソフトウエアIP（以下、合わせてグラフィックスIPコアという）を開発して、主にゲーム機器、自動車、モバイル通信機器、家電製品等に組み込まれる半導体向けのIPコアを当社の顧客である半導体メーカーや半導体が組み込まれた最終製品メーカー（ゲーム機器メーカー、モバイル通信機器メーカー等）に提供する事業を展開しております。

　また、上記の開発によって得られたグラフィックスIPコアを搭載したLSI製品をパチンコ機およびパチスロ機（以下、アミューズメント機器という）向けに提供する事業を拡大しております。

　さらに、ディープラーニングなどの人工知能（注１）に必要なハードウエアIPおよびソフトウエアIP並びに半導体を開発し、顧客に提供する事業を展開しております。

　当社は、単一セグメントであるため、事業別に記載しております。

（１）IPコアライセンス事業

　IPコアライセンス事業は、ハードウエアIP（論理設計データ等）やソフトウエアIP（主にハードウエアを制御するドライバーやコンテンツ制作を支援するツール類）を提供します。半導体メーカーや半導体が組み込まれた最終製品メーカー等に向けてライセンス（使用許諾）を供与しております。なお、当社は顧客に対してライセンスを供与しますが、顧客が第三者であるソフトウエア開発メーカーに対し当該ライセンスをサブライセンス（再許諾）する権利を、当社から顧客に与える場合もあります。

　当社が開発したIPコアを顧客にライセンスして得られる収入は、その種類によって(a)ライセンス収入、(b)リカーリング収入に区分しております。

(a)ライセンス収入

顧客が家電製品等の開発を進める過程で、当社がIPコアのライセンスを与えたことによる対価として得られる収入です。

顧客は、ライセンスされた当社IPコアをベースに、製品の企画開発、生産を行い、その性質上、当社が受領するライセンス収入は顧客の製品開発段階で発生します。

(b)リカーリング収入

①ランニングロイヤリティ収入

顧客がIPコアを組み込んだ製品を販売する際に、製品出荷数量に応じて当社が顧客から収受する対価です。ランニングロイヤリティ収入は顧客製品の生産開始から生産終了まで数年間にわたり継続的に発生します。

②サブスクリプション収入

顧客が、当社が提供するSaaS（Software as a Service）型のクラウドサービスにアクセス、解析を行った件数（PV）に応じて当社が顧客から収受する対価です。サブスクリプション収入は顧客が当社クラウドサービスを利用する間、継続的に発生します。

（２）製品事業

当社のIPコアが組み込まれたLSI製品を、半導体メーカーに製造を委託したうえで販売しております。当該LSI製品のグラフィックスLSI（SoC）は主にアミューズメント機器等に組み込まれ、AI半導体はAIを使用する機器等に組み込まれます。また、量産ドローン向けカメラモジュール、米国Cambrian社の協働ロボット向け画像認識システム（ビジョンシステム）、FA製品等の仕入、販売を行っております。

（３）プロフェッショナルサービス事業

　当社の各種IPコアをインテグレーションして顧客のSoCシステム全体を検討・最適化する設計サービスや、自社製品の開発により培ったGPU/ビジョン/AI技術をベースに、顧客の開発している製品に最適化したアルゴリズム（注２）開発、ソフトウエア開発からハードウエア開発に至るまでをプロフェッショナルサービスとして提供しております。

（注）１．人工知能 (Artificial Intelligence, AI) とは、人間が行っている認知や判断を、コンピュータを使って行うためのソフトウエアやシステムのこと。具体的には、文章、画像、会話、音などを理解し判断するコンピュータプログラムなどのことです。

２．「アルゴリズム」とは、問題を解くための効率的手順を定式化した形で表現したものを意味します。

［事業系統図］

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

当社の経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。

（1）会社の経営の基本方針

当社は、パーパス「Making the Image Intelligent」のもと、当社創業以来のユニークな強みである画像インテリジェンスの力により、現実世界の問題を解決し、ステークホルダーに価値をもたらす革新的な製品とサービスの創造に努めております。顧客課題、社会課題等の解決と収益・利益の獲得を両立させることにより、企業価値の向上を果たしてまいります。

（2）中長期的な会社の経営戦略と対処すべき課題

　世界的な社会・環境の大きなトピック・課題である「少子高齢化」、「気候変動」等に対して、その克服に社会や政界・経済界全体として取り組みが本格的に始まっています。当社は、これらの社会環境の変化をチャンスと捉え、社会・環境課題、顧客課題の解決に貢献することによって、利益を獲得し企業価値向上を実現することを、中長期的な経営戦略の基本方針としております。

　特に、AIの社会実装の進展、製造・物流分野における省人化・自動化ニーズの高まり、モビリティ分野等における安全支援需要の拡大を背景として、エッジAI半導体、ロボティクス・セーフティ、FA関連市場は中長期的な成長が期待されております。当社は、アミューズメント分野で培ったハードウエア・ソフトウエア一体型開発技術を活用し、これら成長市場に対して競争力のある製品・サービスを提供することで、中長期的な事業ポートフォリオ転換を推進してまいります。

①顧客製品・サービスの開発サイクル全体に亘る付加価値提供

　企画から量産までの顧客製品・サービスの開発ライフサイクル全体に亘り、アルゴリズム、ソフトウエアから、当社の強みであるハードウエアまでの一貫開発体制をもって、IPコアライセンス事業、製品事業、プロフェッショナルサービス事業を展開、付加価値を提供することで、LTV（顧客生涯価値）の最大化を図ってまいります。また、顧客プロジェクトで培ったテクノロジー・ノウハウを活用し、PoC（概念実証）開発に留まらず、量産システム製品・標準パッケージ化までを見据えた事業展開を推進することで、継続的な収益獲得と利益率の向上を図ってまいります。加えて、単体製品販売のみならず、ソフトウエア、AIアルゴリズム、保守・運用支援を含めたソリューション型ビジネスを拡大することで、継続収益基盤の強化に取り組んでまいります。

②注力市場での取り組み

　当社は、創業以来の強みであるグラフィックス技術を生かし、絶対的な市場規模を持つアミューズメント分野に画像処理半導体を提供するキープレーヤーとして存在感を発揮しております。また、グラフィックス技術とそこから派生、涵養したAI（人工知能）・ディープラーニング技術を活用することで差異化が可能で、市場成長が期待でき、社会・環境課題解決にも貢献するエッジAI半導体分野、ロボティクス・セーフティ分野およびFA分野に注力しております。

a. アミューズメント分野

　アミューズメント分野においては、画像処理半導体「RS1」の安定供給および周辺ビジネスの積極的な取り込みを進め、当社の中長期的な安定収益基盤の維持・強化を図ってまいります。また、次世代製品に向けた市場調査や製品企画を進めることで、中長期的な競争優位性の確保に取り組むとともに、安定収益事業から得られるキャッシュを成長領域への戦略投資に活用してまいります。

b. エッジAI半導体分野

　エッジAI半導体分野においては、インド市場向けセキュリティ領域およびドローン領域における戦略的パートナーシップに基づく製品開発の推進に加え、顧客評価・採用検討の進展を通じた国内エコシステム構築、アジア・北米での営業活動等を通じて、グローバル展開を本格化し、中長期的な収益基盤の拡大を図ってまいります。当社は、エッジAI半導体「Di1」を中長期的な成長ドライバーの一つと位置付けており、量産案件の積み上げによる売上拡大に加え、周辺ソフトウエア、AIアルゴリズム、モジュール製品を含めた高付加価値化を推進することで、収益性向上に取り組んでまいります。

　一方で、エッジAI半導体分野における、一定の規模の収益獲得まで、相応の期間を要することから、顧客評価・採用検討から量産移行までのリードタイム短縮、エコシステム拡充および収益性改善が重要な経営課題であると認識しております。

c. ロボティクス・セーフティ分野

　ロボティクス・セーフティ分野においては、労働人口減少を背景とした省人化・自動化ニーズの高まりを受け、AMR（自律走行ロボット）、協働ロボット、安全運転支援等の領域に注力しております。当社は、これまで半導体製造装置向け、安全運転支援向け、AMR向け等において、PoC開発およびプロフェッショナルサービスを提供してまいりました。今後は、これらの実績を基盤として、これまでのPoC開発から量産システム製品・標準パッケージ化へのフェーズ移行を進めるとともに、Di1を統合した高付加価値ソリューションの提供を推進してまいります。また、協働ロボットの目の役割を果たすCambrianビジョンシステムについては、透明・半透明・光沢物体認識等の差異化・高付加価値領域を中心に、単体販売から周辺ソリューションを含めた提案へ発展させることで、案件単位での利益最大化を図ってまいります。

　近年、人間の作業者と同じ空間で稼働する協働ロボットや物流倉庫の自律搬送ロボット等の普及が進んでいます。ロボティクス技術の進化と社会実装が進むほど、人・モノとの接触やそのリスクを検知するセーフティ技術が重要となっています。ロボティクスとセーフティの両分野を統合的に捉えたビジネスの可能性を追求してまいります。

d. FA分野

　FA分野においては、AMR本体、サーボモータ等のコンポーネント販売を推進するとともに、ロボットメーカー、物流メーカー等への販路拡大を進めております。プロダクトミックス戦略により短期的な売上拡大を図るとともに、中長期的には製造・物流分野における自動化需要を取り込み、ロボティクス・セーフティ分野との連携を強化することで、継続的な成長を目指してまいります。

③収益基盤強化および経営管理体制の強化

　当社は、アミューズメント分野における安定収益基盤を維持しつつ、成長領域における量産案件の獲得、グローバル展開、製品ミックス改善および高付加価値案件への集中を進めることで、中長期的な売上成長と収益性改善の両立を図ってまいります。また、持続的成長の実現に向けて、人財採用・育成、内部統制強化、情報セキュリティ強化等の経営基盤整備を推進するともに、IR活動および情報発信の充実を通じて、企業認知度向上および資本市場との建設的な対話に取り組んでまいります。

３【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する項目のうち、経営者が当社の財政状態、経営成績およびキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）並びに株価等に重要な影響を及ぼす可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりです。

なお、リスクが顕在化する可能性の程度や時期については、そのリスクの複雑性から明確化は難しいものの、当社が研究開発を重視したファブレス半導体・IPベンダーであるという特性とリスクの関係性の高さから、「特に重要なリスク」と「重要なリスク」に分類しております。

また、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。

（特に重要なリスク）

①技術の進展等について

当社の事業は、画像処理やグラフィックス処理技術およびAI技術に密接に関連しておりますが、これらの技術の進展は著しく、短期間で新製品が発売され、高機能化も進んでおります。

当社としては、技術動向を注視しつつ、技術力を向上させることで、技術の進展に対応していく方針であります。しかしながら、当社が予想しない新技術の開発・普及により事業環境が急変し、当社が迅速または適切に対応できない場合、または、競合他社が当社を上回る技術を開発し、当社技術が陳腐化した場合には、当社の製品・サービスの売上減少により、当社の経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

②販売先の市場動向による経営成績への影響について

当社製品は、アミューズメント機器、車載製品、産業機器、モバイル・コンシューマー機器等の市場向けであり、これら顧客の機器製品にソフトウエアおよびハードウエアとして組み込まれて使用されております。これら市場の製品はいずれもライフサイクルが短く、技術革新のスピードも早いため、当社の売上・利益を維持し、増大させるためには、市場の動向を見極めた上で新市場の開拓を積極的に行う必要があります。

当社としては、日頃から顧客や外部機関等からの情報を分析することにより、市場動向の変化に応じて、新規製品の開発、新市場の開拓に取り組んでおりますが、これら市場の動向に当社の予想以上の変化があり、当社の新規製品の開発または新市場の開拓が遅れた場合には、当社の製品・サービスの売上減少により、当社の経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

③研究開発について

当社は、画像処理、グラフィックス処理、AI等の分野において、今後のニーズの変化に対応できる新技術と新製品の開発を行っております。このための各研究開発プロジェクトは、成長する市場が必要とする機能を想定しながら実施しておりますが、投下した研究開発費の全てを回収できるとは限らず、この場合、当社の経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

また、何らかの事情で開発が大幅に遅れたり、開発自体が頓挫する事態に至った場合、当社の経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

④人材の確保・育成について

当社は、今後の事業拡大に向けて、優秀な人材の確保・育成が不可欠であると認識しております。そのため、人材に報いるための報酬体系、株式報酬制度等を導入しておりますが、いずれも継続的な人材の確保を保証するものではなく、適格な人材を十分確保できなかった場合には、当社の事業拡大が制約を受けることにより、当社の業績等に影響を及ぼす可能性があります。

（重要なリスク）

①代表者への依存について

当社の代表取締役である山本達夫氏は、過去にエンジニアとして従事していた経験もあり、当社の事業内容、技術全般に精通しております。また、これまでに培った広い人脈を活かして、自ら国内外への営業活動も行っており、当社の技術面・営業面での同氏への依存度は高くなっております。

このような状況下において、退任等何らかの要因により、山本氏の当社における業務執行が困難となった場合、当社の事業活動に支障が生じ、当社の経営成績等および事業展開に影響を及ぼす可能性があります。

②LSI製品の販売体制について

当社は、LSI製品の販売は商社を介した代理店販売を基本としております。当社の主要販売代理店である株式会社レスターに対する当事業年度の売上高は1,952百万円で全売上高の80.2％を占めており、その大半はLSI製品の売上高であります。同社含め販売代理店とは良好な関係を構築しておりますが、今後販売代理店との関係に問題が生じた場合には、LSI製品の販売に支障が生じ、当社の経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

③LSI製品の製造委託について

当社は、製造設備を持たない会社として研究開発業務に特化した事業活動を行っておりますので、LSI事業の製品製造に関しては半導体メーカーやモジュールメーカーに委託しております。製造委託先については、その技術水準、製造能力、管理能力、経営安定度等を慎重に検討した上で、選定しております。しかしながら、製造委託先において十分な生産枠が確保できない場合や通常想定することができない事象により製造委託先の設備に問題等が発生するなど、何らかの理由により委託先における製造に支障が生じた場合、または、委託先との製造委託契約が終了し、適切な代替委託先が確保できない場合、LSI製品の製造に支障が生じ、当社の経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

④半導体、部材等の供給不足について

当社はファブレス企業であるため、製品事業において、製造委託先や仕入先に製品の製造を依存しております。そのため、生産ラインの事前確保、製品・支給部品の早期発注等により、機会損失を可能な限り低減させておりますが、世界的な需要増やサプライチェーンの脆弱性等に伴う半導体、部材等の供給不足の影響により、当社への製品納入が停滞した場合には、当社の製品売上の減少により、当社の経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

また、半導体・部材の供給不足により、当社のLSI製品、IP、ソフトウエア等を搭載した顧客製品の製造が停滞した場合にも、当社の製品売上やロイヤリティ収入の減少により、当社の経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

⑤第三者の知的財産権を侵害する可能性について

当社は当事業年度末現在において、提供するIPコア・LSI製品の技術および制作する表現物等に関して、第三者より知的財産権を侵害する旨のクレーム、侵害訴訟等を提起する等の通知は受けておりません。

当社は、当社のIPコア技術が第三者の特許権を侵害する可能性につき調査を行っておりますが、当社が提供するIPコア・LSI製品の技術および表現物等が、特許権その他第三者の知的財産権を侵害する可能性を完全に排除することは困難であり、今後このような第三者の知的財産権を侵害する旨のクレームを受け、または侵害訴訟を提起され、当社の事業が差し止められ、または損害賠償等の金銭的な負担を強いられる等の結果となった場合、当社の経営成績等および社会的信用に影響を及ぼす可能性があります。

⑥自然災害及び事故等について

当社及び当社取引先の事業拠点が、地震、台風等の自然災害や火災等の事故、テロ等により被害を受けた場合、当社の事業活動に支障が生じ、当社の経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

⑦感染症等の流行について

新興の感染症等の流行により遊技機市場が著しく低迷した場合や顧客の開発投資意欲が低下した場合、それぞれ当社の画像処理プロセッサー「RS1」の販売減少やプロフェッショナルサービス事業の停滞により、当社の経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

⑧情報管理体制について

当社は研究開発をはじめとする当社の事業活動に際して情報管理が重要であると認識しており、このため、コンピューター・ウィルスの検知、ファイアウォールの構築等の外部からの侵入に対する予防策および情報へのアクセス可能な管理者の制限、当社と役職員および顧客等との間における機密保持契約の締結、入退出管理等の情報流出対策を講じるとともに、ハード面での障害時により業務への支障が生じないようデータ管理の多重化を行うなど、情報管理に関するシステムと社内体制の構築を行っております。

しかしながら、これらのシステム・体制によっても情報漏洩の可能性を完全に排除することは困難であり、今後何らかの理由により当社の技術情報等重要な情報が社外に流出した場合、当社の競争優位性が損なわれ、当社の経営成績等および事業運営に影響する可能性があります。

（２）【役員の状況】

１．2026年６月22日（有価証券報告書提出日）現在の当社の役員の状況は、以下のとおりです。

①　役員一覧

男性7名　女性1名　（役員のうち女性の比率12.5％）

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数（株）

代表取締役

会長兼社長CEO

山本　達夫

1956年８月10日生

1977年４月

日本ユニバック㈱（現BIPROGY㈱）入社

1981年２月

日本IBM㈱入社

1991年４月

同社 先進パーソナルシステム開発部長

1993年３月

米国IBM社 Director, Power Personal Systems

1996年３月

Sega of America社入社 Vice President, Development

1997年９月

日立セミコンダクターアメリカ社（現ルネサスエレクトロニクスアメリカ社）入社 Vice President, System Solutions

2004年３月

当社代表取締役社長兼CEO

2020年６月

当社代表取締役会長兼CEO

2023年４月

当社代表取締役会長兼社長CEO（現任）

注３

71,700

代表取締役

専務 企画管理管掌

大澤　剛

1962年２月19日生

1985年４月

石油資源開発㈱入社

1991年３月

アイワ㈱入社

2002年７月

共信テクノソニック㈱入社

2008年10月

同社管理本部企画管理部門長

2009年10月

㈱UKCホールディングス（現㈱レスター）転籍 経営企画部門長

2016年７月

同社グループ執行役員経営企画部門長

2018年７月

同社常務執行役員IR部部長（兼）コーポレートディベロップメント部部長

2019年４月

当社入社

2019年５月

当社経営企画部長

2020年５月

当社経理部長

2020年６月

当社代表取締役社長兼COO

2023年４月

当社代表取締役専務 企画管理管掌（現任）経営企画部長

注３

7,000

取締役

テクノロジー製品事業部長

梅田　宗敬

1976年12月25日生

2000年４月

㈱図研入社

2006年６月

インベンチュア㈱へ転籍

2012年２月

図研エルミック㈱へ転籍

2012年11月

当社入社

2014年８月

当社営業部長

2016年６月

当社取締役セールス＆マーケティング部長

2023年４月

当社取締役テクノロジー製品事業部長（現任）

注３

2,000

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数（株）

社外取締役

岡本　伸一

1958年４月28日生

1983年４月

㈱CBS・ソニー（現㈱ソニー・ミュージックエンタテインメント）入社

1985年８月

㈱アンプルソフトウェア入社

1987年８月

日本ディジタル・イクイップメント㈱（現日本ヒューレット・パッカード㈱）入社

1989年８月

ソニー㈱入社

2003年９月

R&Dコンサルタント開業

2004年11月

当社社外取締役（現任）

2010年３月

㈱ブルー・シフト・テクノロジー取締役（現任）

2022年６月

萩原電気ホールディングス㈱社外取締役

2026年４月

MIRAINIホールディングス㈱社外取締役（現任）

注３

1,000

社外取締役

飯田　実

1967年４月１日生

1991年４月

ヤマハ発動機㈱入社

2017年４月

同社技術本部研究開発統括部基盤技術研究部部長

2018年１月

同社先進技術本部研究開発統括部基板技術研究部部長

2019年９月

同社先進技術本部研究開発統括部統括部長

㈱ティアフォー社外取締役

2020年４月

ヤマハ発動機㈱先進技術本部研究開発統括部長（兼）先進技術本部研究開発統括部LSM開発部長

2020年６月

当社社外取締役（現任）

2021年１月

ヤマハ発動機㈱技術・研究本部研究開発統括部長（兼）技術・研究本部研究開発統括部先進システム開発部長

2022年１月

同社技術・研究本部研究開発領域担当

2022年４月

同社フェロー（現任）

注３

－

常勤社外監査役

水石　知彦

1958年８月15日生

1981年４月

大日本インキ化学工業㈱（現DIC㈱）入社

2003年５月

同社監査役室長

2009年４月

DIC㈱東京工場総務部長

2011年６月

DICインフォメーションサービス㈱監査役

2012年６月

DICプラスチック㈱　監査役

2014年３月

DICカラーデザイン㈱　監査役

2014年６月

テクノサイエンス㈱　監査役

2015年３月

DICライフテック㈱　監査役

2018年６月

当社常勤監査役（現任）

注４

－

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数（株）

社外監査役

山口　十思雄

1963年６月４日生

1988年10月

サンワ等松青木監査法人（現有限責任監査法人トーマツ）入社

1996年８月

㈱ジャフコ入社

2008年５月

山口公認会計士事務所開設

2009年６月

当社社外監査役（現任）

2011年３月

㈱セルシード監査役

2015年６月

㈱エクストリーム社外取締役（現任）

2021年３月

㈱セルシード社外取締役監査等委員

注４

5,200

社外監査役

廣瀬　真利子

1967年９月21日生

1995年４月

弁護士登録（第二東京弁護士会）

1995年４月

ブラウン・守谷・帆足・窪田法律事務所入所

1997年７月

春木・澤井・井上法律事務所入所

2000年２月

三井安田法律事務所入所

2004年10月

西村あさひ法律事務所入所

2009年10月

サンフラワー法律事務所開設

2017年３月

㈱セルシード社外監査役

2018年６月

当社社外監査役（現任）

2021年３月

㈱セルシード社外取締役監査等委員

2022年10月

イノバセル㈱社外監査役（現任）

注４

－

計

86,900

（注）１．取締役岡本伸一および飯田実は、社外取締役であります。

２．監査役水石知彦、山口十思雄および廣瀬真利子は、社外監査役であります。

３．2025年６月24日開催の定時株主総会の終結の時から１年間

４．2022年６月24日開催の定時株主総会の終結の時から４年間

５．当社は、法令に定める監査役の員数を欠くことになる場合に備え、会社法第329条第３項に定める補欠監査役１名を選任しております。補欠監査役の略歴等は次のとおりであります。

氏名

生年月日

略歴

所有株式数

（株）

西本　恭彦

1946年11月22日生

1977年６月

弁護士登録（第一東京弁護士会）

－

1985年４月

東京経済法律事務所開設

2002年４月

新生総合法律事務所へ改称（現職）

②　社外役員の状況

当社の社外取締役は２名、社外監査役は３名であります。

当社においては、社外取締役および社外監査役を選任するための会社からの独立性に関する基準または方針はありません。

・岡本伸一氏は、エンジニア、R&Dコンサルタントとしての豊富な経験と知見を有しており、当社経営に的確な助言をいただけるものと判断したためであります。当社と岡本伸一氏との間に特別な利害関係はなく、一般株主との利益相反が生じるおそれはないものと判断し、独立役員として指定しました。

・飯田実氏は、モビリティ業界に関する幅広い知識と経験を有しており、当社製品開発および商品戦略についての提言や助言をいただくことを期待して社外取締役として選任しております。

・水石知彦氏は、上場会社の管理・監査部門に長く勤務した経験と知識に基づき、取締役会および監査役会の意思決定の妥当性・適正性を確保するための意見表明を行っていただけるものと判断したためであります。当社と水石知彦氏との間に特別な利害関係はなく、一般株主との利益相反が生じるおそれはないものと判断し、独立役員として指定しました。

・山口十思雄氏は、公認会計士としての専門的な知識と経験に基づき、取締役会および監査役会の意思決定の妥当性・適正性を確保するための意見表明を行っていただけるものと判断したためであります。当社と山口十思雄氏との間に特別な利害関係はなく、一般株主と利益相反が生じるおそれはないものと判断し、独立役員として指定しました。

・廣瀬真利子氏は、企業法務に精通する弁護士としての専門的な知見と経験に基づき、取締役会および監査役会の意思決定の妥当性・適正性を確保するための意見表明を行っていただけるものと判断したためであります。当社と廣瀬真利子氏との間に特別な利害関係はなく、一般株主と利益相反が生じるおそれはないものと判断し、独立役員として指定しました。

２．2026年６月23日開催予定の定時株主総会の議案（決議事項）として、「取締役５名選任の件」および「監査役３名選任の件」を上程しており、当該決議が承認可決されますと、当社の役員の状況及びその任期は、以下のとおりとなる予定です。

なお、役員の役職等については、当該定時株主総会の直後に開催が予定される取締役会および監査役会の決議事項の内容（役職等）を含めて記載しています。

①　役員一覧

男性6名　女性2名　（役員のうち女性の比率25％）

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数（株）

代表取締役

会長兼社長CEO

山本　達夫

1956年８月10日生

1977年４月

日本ユニバック㈱（現BIPROGY㈱）入社

1981年２月

日本IBM㈱入社

1991年４月

同社 先進パーソナルシステム開発部長

1993年３月

米国IBM社 Director, Power Personal Systems

1996年３月

Sega of America社入社 Vice President, Development

1997年９月

日立セミコンダクターアメリカ社（現ルネサスエレクトロニクスアメリカ社）入社 Vice President, System Solutions

2004年３月

当社代表取締役社長兼CEO

2020年６月

当社代表取締役会長兼CEO

2023年４月

当社代表取締役会長兼社長CEO（現任）

注３

71,700

取締役

テクノロジー製品事業部長

梅田　宗敬

1976年12月25日生

2000年４月

㈱図研入社

2006年６月

インベンチュア㈱へ転籍

2012年２月

図研エルミック㈱へ転籍

2012年11月

当社入社

2014年８月

当社営業部長

2016年６月

当社取締役セールス＆マーケティング部長

2023年４月

当社取締役テクノロジー製品事業部長（現任）

注３

2,000

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数（株）

社外取締役

岡本　伸一

1958年４月28日生

1983年４月

㈱CBS・ソニー（現㈱ソニー・ミュージックエンタテインメント）入社

1985年８月

㈱アンプルソフトウェア入社

1987年８月

日本ディジタル・イクイップメント㈱（現日本ヒューレット・パッカード㈱）入社

1989年８月

ソニー㈱入社

2003年９月

R&Dコンサルタント開業

2004年11月

当社社外取締役（現任）

2010年３月

㈱ブルー・シフト・テクノロジー取締役（現任）

2022年６月

萩原電気ホールディングス㈱社外取締役

2026年４月

MIRAINIホールディングス㈱社外取締役（現任）

注３

1,000

社外取締役

飯田　実

1967年４月１日生

1991年４月

ヤマハ発動機㈱入社

2017年４月

同社技術本部研究開発統括部基盤技術研究部部長

2018年１月

同社先進技術本部研究開発統括部基板技術研究部部長

2019年９月

同社先進技術本部研究開発統括部統括部長

㈱ティアフォー社外取締役

2020年４月

ヤマハ発動機㈱先進技術本部研究開発統括部長（兼）先進技術本部研究開発統括部LSM開発部長

2020年６月

当社社外取締役（現任）

2021年１月

ヤマハ発動機㈱技術・研究本部研究開発統括部長（兼）技術・研究本部研究開発統括部先進システム開発部長

2022年１月

同社技術・研究本部研究開発領域担当

2022年４月

同社フェロー（現任）

注３

－

社外取締役

吉田　英喜

1962年12月５日生

1987年４月

ソニー㈱（現ソニーグループ㈱）入社

2018年４月

ソニーLSIデザイン㈱執行役員

2019年４月

同社代表取締役副社長

2022年７月

ソニーセミコンダクタソリューションズ㈱執行役員

2025年４月

㈱レスターCTO

2025年６月

同社CTO兼㈱プリバテック常務取締役

2025年10月

同社CTO兼㈱プリバテック取締役副社長

2026年４月

同社執行役員兼㈱プリバテック取締役副社長

2026年６月

同社執行役員兼㈱プリバテック代表取締役社長

2026年６月

当社社外取締役（予定）

注３

－

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数（株）

常勤社外監査役

水石　知彦

1958年８月15日生

1981年４月

大日本インキ化学工業㈱（現DIC㈱）入社

2003年５月

同社監査役室長

2009年４月

DIC㈱東京工場総務部長

2011年６月

DICインフォメーションサービス㈱監査役

2012年６月

DICプラスチック㈱　監査役

2014年３月

DICカラーデザイン㈱　監査役

2014年６月

テクノサイエンス㈱　監査役

2015年３月

DICライフテック㈱　監査役

2018年６月

当社常勤監査役（現任）

注４

－

社外監査役

廣瀬　真利子

1967年９月21日生

1995年４月

弁護士登録（第二東京弁護士会）

1995年４月

ブラウン・守谷・帆足・窪田法律事務所入所

1997年７月

春木・澤井・井上法律事務所入所

2000年２月

三井安田法律事務所入所

2004年10月

西村あさひ法律事務所入所

2009年10月

サンフラワー法律事務所開設

2017年３月

㈱セルシード社外監査役

2018年６月

当社社外監査役（現任）

2021年３月

㈱セルシード社外取締役監査等委員

2022年10月

イノバセル㈱社外監査役（現任）

注４

－

社外監査役

藤本　冬海

1985年３月16日生

2007年４月

あずさ監査法人（現有限責任あずさ監査法人）入所

2012年11月

公認会計士・税理士・松本会計事務所（現フィンポート会計グループ）入所

2016年11月

藤本冬海公認会計士事務所開業（現任）

2017年９月

㈱W TOKYO常勤監査役

2020年９月

㈱W TOKYO取締役CFO（現任）

2024年12月

㈱揚羽社外監査役（現任）

2026年６月

当社社外監査役（予定）

注４

－

計

74,700

（注）１．取締役岡本伸一、飯田実および吉田英喜は、社外取締役であります。

２．監査役水石知彦、廣瀬真利子および藤本冬海は、社外監査役であります。

３．2026年６月23日開催の定時株主総会の終結の時から１年間

４．2026年６月23日開催の定時株主総会の終結の時から４年間

５．当社は、法令に定める監査役の員数を欠くことになる場合に備え、会社法第329条第３項に定める補欠監査役１名を選任しております。補欠監査役の略歴等は次のとおりであります。

氏名

生年月日

略歴

所有株式数

（株）

西本　恭彦

1946年11月22日生

1977年６月

弁護士登録（第一東京弁護士会）

－

1985年４月

東京経済法律事務所開設

2002年４月

新生総合法律事務所へ改称（現職）

２【沿革】

年月

事項

2002年７月

3Dグラフィックス（注１）市場参入を目指し、東京都武蔵野市中町に株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルを設立（資本金30,000千円）

2006年７月

組み込み機器（注２）向けグラフィックスIPコア（注３）「PICA200」（注４）を販売開始

2008年４月

LSI製品（注５）「NV7」を販売開始

2011年６月

東京証券取引所マザーズに株式を上場

2013年２月

本社を東京都中野区へ移転

2014年５月

株式会社ＵＫＣホールディングス（現株式会社レスター）と業務資本提携

2015年10月

LSI製品「VF2」を販売開始

2016年８月

3DグラフィックスIPコア「M3000」シリーズを発表

2016年11月

DeepLearning（注６）を用いた画像認識エンジン「ZIA™」を発表

2017年４月

エッジ向けAIプロセッサーIP ZIA™「DV700」を発表

2017年10月

LSI製品「RS1」を販売開始

2018年９月

AI FPGAモジュール製品（注７）「ZIA™ C2/C3 Kit」販売開始

2019年５月

ヤマハ発動機株式会社と業務資本提携

2019年５月

ISO9001:2015認証を取得

2021年６月

米国Cambrian Inc.と資本業務提携

2022年４月

東京証券取引所の市場区分再編に伴い、グロース市場へ移行

2025年５月

エッジAI向けSoC（注８）「Di1」を発表

2025年12月

東京都大田区に東京ロボティクス・イノベーションセンターを新設

（注）１．「3Dグラフィックス」とは、３次元空間上の形状情報から、それらを平面上に投射することで生成される画像で、これらの一連の技術のことを指します。

２．「組み込み機器」とは、特定の機能を実現するために家電製品や機械等に組み込まれるコンピュータシステムを指します。

３．「IPコア」とは、LSIを構成するための部分的な回路情報のうち、特に単一機能でまとめられたものを指します。「IPコア」は、Intellectual Property Coreの略称です。

４．「PICA200」とは、国際標準規格に準拠したうえで、当社独自の拡張機能「MAESTRO」を搭載する事が可能なグラフィックスIPコアの商標です。

５．「LSI」とは、シリコンウェハ（半導体製品の製造に使用される導体と絶縁体の中間の性質を持つ物質）で形成される大規模集積回路を意味しております。「LSI」は、Large Scale Integrationの略称であり「半導体」とも呼ばれています。

６．「DeepLearning」 (深層学習) とは、画像認識分野などで実用化が進む、人工知能を実現する機械学習の手法の一種。人間の脳を模したニューラルネットワークの仕組みを活用したものです。

７．「FPGA」とは、製造後に購入者や設計者が構成を設定できる集積回路を指します。「FPGA」は、Field-Programmable Gate Arrayの略称です。

８．「SoC」とは、一つの半導体チップ上に必要とされる一連の機能（システム）を集積する集積回路の設計手法のことです。「SoC」は、System on a Chipの略称です。