How does THine Electronics make money?

３【事業の内容】

(1）当社グループは、当社（ザインエレクトロニクス株式会社）、連結子会社８社で構成されております。当社グループは、LSI事業とAIOT事業の２事業を行っております。

　LSI事業としましては、独自のアナログ設計技術および論理設計技術をもとに、ASSP（特定用途向け標準品）として各種用途向けミックスドシグナルLSIを開発し、自社ブランドで販売しております。また、製品開発によって得られたIP（回路設計資産）をライセンスする事業も行っております。具体的には、次の通りであります。

①　LSIの開発、販売（LSI等）

　当社は独自のアナログ設計技術および論理設計技術を駆使して、情報伝送用のLSIをはじめとして下記のような製品を開発、販売しております。

イ）V-by-One®HSおよびLVDS規格品をはじめとする、画像データを高速に伝送するLSIを、事務機器、アミューズメント、セキュリティカメラ、車載機器、薄型テレビ、液晶パネル、パソコンなど広範な市場のメーカー等に販売しております。本製品は、その高速処理能力により安定した高解像度表示や優れた色深度対応を可能とすることに加え、低消費電力、低コスト化を実現でき、耐ノイズ性能や小型化、長距離伝送のニーズにも対応しています。

ロ）上記デジタル画像データ伝送LSI（受信用）と液晶パネルコントローラをワンチップ化したLSIを車載機器などの液晶パネルメーカー等に販売しております。

ハ）電源制御用LSI、LEDドライバおよび電源モジュールの開発を行い、産業機器等の市場において製品を販売しております。

ニ）画像処理用LSI（ISP）を産業用カメラ、セキュリティカメラ、車載カメラなど高解像度カメラ等の市場において販売しております。カメラ用画像処理に必要なオートフォーカス等の各種自動補正機能に加えて、霧補正や動画手振れ補正、顔検出機能、強力な暗部補正等をハードウェア上に搭載しており、高速化、小型化、低消費電力化のニーズの高い機器向けに販売しております。

※「V-by-One」はザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。

②　IPライセンス（ロイヤリティー収入）

　当社は製品として開発したデータ伝送LSI等のコア部分をIPとしてライセンスしロイヤリティー収入を得ております。

　AIOT事業としましては、AI/IoT/M2M機器やモバイル通信機器のハードウェア・ソフトウェアの開発・製造・販売を行っております。当社グループのザイン・モバイルテック株式会社を核として、AIおよびIoT活用分野を始めとする事業のイノベーションを加速し、新たなソリューション展開を通じて、お客様と世界市場に対してより革新的な付加価値を提供しております。具体的には、次の通りであります。

①　通信モジュール製品の販売

　IoTのモバイル接続機器に必須である無線通信モジュール製品を、ワールドワイドベンダーであるSIMCOM社製の製品を当社の技術支援により日本市場向けに適合して販売しております。

②　ルータ―・ゲートウェイ等のIoT機器の開発、販売

　4G/5G/LTE通信モジュールをベースに、通信ゲートウェイやモバイルルータ―等のネットワーク製品を開発、販売しております。

③　AI/IoTソリューションの企画、開発、販売

　4G/5G/LTE通信技術およびAI技術を活用した遠隔監視や可視化ソリューション等の実現のためのソリューション開発を、ソフトウェアからハードウェアまでワンストップにて開発、販売しております。

(2）当社グループの事業形態は、製品企画および開発は自社で行うものの、自社で工場は持たず、国内外のファウンドリーに製造を委託するファブレスメーカーであります。販売につきましては、直販または販売代理店経由となっております。

　事業の系統図は、次のとおりであります。

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

　当社グループの経営方針、経営環境および対処すべき課題等は以下のとおりであります。

　なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

（１）会社の経営の基本方針

　当社グループは、優れた人財が集い、資本・資源を有効に活用し、育ち、力の限り活躍し、豊かな自己実現と社会貢献ができる場を提供するという「人資豊燃」を理念として創業された研究開発型ファブレスメーカーであります。当社グループの競争力の源泉は研究開発活動にあり、独自のアナログ設計技術をもとに高付加価値な半導体技術を核としたソリューションを追求しております。IoT分野においては、当社グループのザイン・モバイルテック株式会社を核として、AIおよびIoT活用分野を始めとする事業のイノベーションを加速し、新たなソリューション展開を通じて、お客様と世界市場に対してより革新的な付加価値を提供しております。研究開発型企業の性質上、内部留保を充実するほか、資本市場からのタイムリーなリスクマネーの調達が可能な体制を整備しております。積極的に研究開発活動を実施し、アライアンスを重視しながら事業展開を図り、企業価値を高めることにより、株主へ利益還元していくことを基本方針としております。

（２）目標とする経営指標

　当社グループは株主価値重視の観点から、営業利益等の指標の向上を通じて企業価値増大に努めていく所存であります。これを実現する観点から、当社グループの創業理念である「人資豊燃」に対応する経営指標として一人当たり利益の向上を目指してまいります。また一方で、キャッシュ・フローを意識した経営を行い、本業の営業活動より得たキャッシュ・フローを研究開発等に投下し、さらに将来のキャッシュ・フローにつなげることにより、企業価値増大を目指していきたいと考えております。

（３）経営環境および中長期的な会社の経営戦略と優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

　当社グループは、“Interface to the Future – Solution by Smart Connectivity –”をベースとした差別化力と新たな付加価値を通じた社会貢献を目指しております。2025年度から2027年度までの中期経営戦略「Innovate100」を策定し、今後の経済社会においてAI活用ユースケースの適用加速に寄与する革新的なソリューションを提供することにより、経済社会の生産性向上への貢献に取り組んでまいります。

　具体的には、2027年度に売上高100億円超を目指し、以下の施策を講じてまいります。

①　AI社会実装の加速に貢献するため、Interface to the Futureをベースとして、当社グループ独自のソリューションを世界市場に提供することを目指します。

②　当社グループの３ビジネス（LSI/AIOT/サーバー）間でのシナジーを強化し、新たなソリューション開発など積極的に取り組んでまいります。

③　他社とのコラボレーションやアライアンス案件を積極的に探索し、機動的に新事業の開拓を進めます。

これらの施策により中期経営戦略「Innovate100」の達成を目指し、企業価値の拡大および社会貢献を達成したいと考えております。

３【事業等のリスク】

　有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を及ぼす可能性のあると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。

　当社グループの財政状況、経営成績等に重要な影響を及ぼす可能性があるリスクの一部を以下で取り上げていますが、全てのリスクを網羅している訳ではありません。当社グループの事業は、現在において未知のリスク、あるいは現時点で特筆すべき、または重要とみなされていない他のリスクの影響を将来的に受ける可能性もあります。

　なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

①　世界経済の動向

　当社グループの製品は、日本、米国、韓国、台湾および中国を中心とする顧客メーカーに販売された後、日本、北米、欧州、東南アジアをはじめとする世界の各地で最終製品として販売されます。米中摩擦等をはじめとする地政学的リスクや米国の関税政策、世界的に影響を受ける感染症拡大とその感染予防措置等による経済環境の激変、景気の変動、それに伴う需要の拡大、縮小は、当社グループの業績および財務状況に影響を及ぼす可能性があります。

②　価格競争

　当社グループが取り扱う半導体製品およびIoT製品の市場は競争が激しく、かつ技術革新や顧客ニーズの変化および頻繁な新製品の参入がある点で特徴付けられます。当社グループは、激化する低価格競争や新規参入業者の増加を想定しつつ、新技術に根ざした顧客ニーズに対応できる製品の開発を行うとともに、競争力のある価格提示を行うことにより、これらの競争に対処しておりますが、これによっても対抗し難い事態が生じる場合には、業績および財務状況に影響を及ぼす可能性があります。

③　製造委託および仕入

　当社グループは、半導体製品およびIoT製品の製造または仕入にあたり、半導体の製造受託を専門に行うファウンドリー企業やIoT製品に使用される通信モジュール製品メーカーからの仕入れ等を行っております。当社の製品仕様に適合する商品を適時、確実に、優れたコストパフォーマンスで製造できる複数パートナーとの連携関係を維持し、半導体市場およびIoT市場の様々な業況に対しても安定的な製品供給が可能な体制を構築するよう努めておりますが、適切な製造キャパシティ、納期、コストパフォーマンス等が製造委託先または仕入先から得られない場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。また、当連結会計年度において、LSI事業の製品の製造につきましては、Advanced Semiconductor Engineering, Inc.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.およびVanguard International Semiconductor Corporationの３社への製造委託割合が80.6％、AIOT事業の製品の仕入につきましてはSIMCom Wireless Solutions Co.,Ltd.１社への仕入割合が84.5％と高い状況にあります。当社グループの製品の製造を委託しているファウンドリーまたは仕入先メーカーは複数ありますが、米国と中国における輸出規制やそれに伴う供給キャパシティの過度の逼迫その他の理由により当該企業からの製品供給が安定的に受けられない場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

④　特定顧客への販売割合

　当社グループは、当連結会計年度において、直接販売および商社経由での販売を行いましたが、そのうち株式会社マクニカ、加賀電子株式会社および富士通株式会社の３社への売上高が全体の47.0％を占めております。現時点において当該３社向けの販売割合が高いことから、何らかの理由により当該３社を通じた製品提供が困難になった場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

⑤　棚卸資産

　当社グループは、客先フォーキャストを考慮しつつ、月次により棚卸資産の管理を行っており、2025年12月期末における棚卸資産の総額は９億34百万円であります。棚卸資産は、新規事業の立ち上げ時、または客先フォーキャストが安定しない場合等により、増加する可能性があります。また、当社グループは、長期間の在庫等、収益性の低下により評価減もしくは廃棄を必要とすべき在庫に関して適切に会計処理を行っております。棚卸資産の評価減または廃棄が発生した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

⑥　研究開発プロジェクトの収益性

　半導体製品に関して、当社グループは、ミックスドシグナルLSI技術に基づき、８Ｋテレビ、事務機器、アミューズメント、自動車等の情報利用技術において今後のニーズの変化に対応できる新技術と新製品の開発を行っております。このための各研究開発プロジェクトは、成長する市場が必要とする機能を想定しながら実施しておりますが、投下した研究開発費の全てを回収できるとは限らず、この場合、当社グループの収益性に影響を及ぼす可能性があります。

⑦　製造物責任

　当社グループは、顧客に信頼される製品の供給とブランド価値の創造に努めており、このような観点からも、品質マネジメント体制の強化を行い、厳正な品質管理を行っておりますが、全ての製品について欠陥がなく、販売先からの損害賠償請求が発生しないという保証はありません。万一損害賠償請求があった場合には、当社グループの業績に重大な影響を及ぼす可能性があります。

⑧　知的財産権

　当社グループは、独自に開発した技術等について、特許権その他の知的財産権を取得するなど知的財産の確保・保護に努めていますが、第三者による当社グループの知的財産の不正流用を防止できない可能性があります。また、当社グループが使用している技術やノウハウは、他社が保有する特許権等、知的財産権を侵害しないように専門の部署を組織し厳重に管理していますが、万一見解の相違等により他社から特許権侵害等で提訴された場合には当社グループの業績に重大な影響を及ぼす可能性があります。

⑨　情報管理体制

　当社グループは、研究開発をはじめとする事業活動に際して、情報管理が重要であり、このため、コンピューター・ウィルスの検知、ファイアウォールの構築等の外部からの侵入に対する予防策を採用するとともに、ハード面での障害時に業務への支障が生じないようデータ管理の多重化を行うと共に情報へのアクセス可能な管理者の制限を行うなど、情報管理に関するシステムと社内体制の構築を行っておりますが、これらの対策にもかかわらず情報漏洩や改ざん・消去等が生じた場合には、当社グループの業績に重大な影響を及ぼす可能性があります。

⑩　経営リソース

　当社グループが競争力のある事業展開により企業価値を高めていくためには、将来のキャッシュ・フローを生み出す原動力となる新技術と新製品を生み出し、事業を発展させていくことが必要であり、このような方針に適合する研究開発活動をはじめとする各業務において優秀な人材を積極的に拡充することが必要です。このため、優秀な人材の確保に注力しておりますが、仮に十分な人材の確保ができない場合や流出がある場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。なお、当社は、アジア市場を核とする成長を遂げるべく、日本はもとより米国、韓国、台湾、中国の各グループ会社を中心に優れた人材を獲得していく方針です。

⑪　為替レートの変動

　当社グループの事業には海外における製品の販売、製造が含まれており、各地域における資産、売上、費用を含む現地通貨建ての項目は、連結財務諸表上、円換算されております。2025年12月末日において保有しているドル建ての現金及び預金は約９百万米ドルあります。当社グループでは、売上仕入ともにドル建て取引を行っており、為替変動の影響は受けづらい体制を取っておりますが、これらドル建て資産は、換算時の為替レートにより、現地通貨における価値が変わらなかったとしても、為替変動の影響により円換算後の資産価値が変動し、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

（２）【役員の状況】

①　役員一覧

男性　9名　女性　－名　（役員のうち女性の比率－％）

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数（株）

代表

取締役

会長

飯塚　哲哉

1947年４月17日生

1975年４月

東京芝浦電気株式会社（現、株式会社東芝）入社

1990年４月

ヒルストン株式会社代表取締役（現、株式会社ヒルストン代表取締役（現任））

1990年５月

株式会社東芝半導体技術研究所第２LSI開発部長

1991年５月

株式会社ザイン・マイクロシステム研究所設立、代表取締役

1992年６月

当社設立、代表取締役社長

2000年９月

哉英電子股份有限公司董事長

2004年11月

社団法人日本半導体ベンチャー協会会長

2005年８月

有限会社豊人取締役

2011年５月

社団法人日本半導体ベンチャー協会最高顧問

2013年３月

当社代表取締役会長（現任）

2013年９月

一般社団法人日本電子デバイス産業協会顧問（現任）

2019年３月

キャセイ・トライテック株式会社（現、ザイン・モバイルテック株式会社）取締役会長（現任）

2021年４月

合同会社TIEホールディング代表社員（現、株式会社TIEホールディング代表取締役（現任））

（注２）

4,180,700

（注４）

代表

取締役

社長

南　洋一郎

1958年8月14日生

1983年４月

日本電気株式会社入社

2006年５月

NEC通信（中国）高級副総裁

2007年10月

日本電気株式会社モバイルターミナル事業部長

2010年５月

NECカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社執行役員

2015年１月

エルナー株式会社執行役員プリント回路事業本部長

2017年10月

エルナープリンテッドサーキット株式会社代表取締役社長

2018年11月

キャセイ・トライテック株式会社（現、ザイン・モバイルテック株式会社、以下同じ）執行役員

2019年10月

当社執行役員AIOTソリューション部長

2020年１月

当社執行役員営業担当

2021年３月

キャセイ・トライテック株式会社取締役（現任）

2021年３月

当社代表取締役社長（現任）

2021年４月

THine Solutions,Inc. CEO（現任）

2021年７月

ザインエレクトロニクスコリア株式会社代表理事（現任）

2021年７月

哉英電子股份有限公司董事長（現任）

2021年７月

賽恩電子香港股份有限公司董事（現任）

2023年４月

前海賽恩電子（深圳）有限公司董事長（現任）

2024年６月

ザイン・ハイパーデータ株式会社取締役（現任）

（注２）

18,500

取締役

高田　康裕

1965年10月11日生

1989年４月

通商産業省(現、経済産業省)入省

2001年１月

経済産業省産業構造課課長補佐

2002年２月

当社入社、業務部長

2002年３月

当社取締役（現任）

2009年１月

当社経営企画部長

2012年11月

賽恩電子香港股份有限公司董事

2016年３月

当社常務取締役

2017年２月

当社代表取締役社長

2017年７月

前海賽恩電子（深圳）有限公司董事長

2017年８月

ザインエレクトロニクスコリア株式会社代表理事

2018年２月

THine Solutions,Inc. CEO

2018年４月

哉英電子股份有限公司董事長

2019年３月

キャセイ・トライテック株式会社（現、ザイン・モバイルテック株式会社）取締役

（注２）

22,050

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数（株）

取締役

総務部長

山本　武男

1969年１月３日生

1992年４月

兼松株式会社入社

2002年４月

当社入社

2003年１月

当社業務部経理グループマネージャ

2012年２月

当社総務部長（現任）

2017年３月

当社取締役（現任）

2019年３月

キャセイ・トライテック株式会社（現、ザイン・モバイルテック株式会社）監査役（現任）

2024年６月

ザイン・ハイパーデータ株式会社監査役（現任）

（注２）

2,750

取締役

中原　隆志

1961年５月14日生

1991年４月

松下電送株式会社入社

1993年９月

キャセイ・トライテック株式会社（現、ザイン・モバイルテック株式会社、以下同じ）設立、代表取締役

2011年９月

日電（中国）有限公司総裁補佐兼移動通信端末事業部総経理

2011年11月

キャセイ・トライテック株式会社代表取締役会長

2012年３月

キャセイ・トライテック株式会社相談役社主

2013年３月

キャセイ・トライテック株式会社代表取締役社長（現任）

2015年９月

深圳泰晨通訊科技有限公司董事

2018年12月

当社執行役員

2019年３月

当社取締役（現任）

2019年７月

深圳泰晨通訊科技有限公司執行董事（現任）

2024年６月

ザイン・ハイパーデータ株式会社代表取締役会長（現任）

（注２）

144,734

取締役

安田　稔広

1969年12月４日生

1992年４月

株式会社LSIロジックジャパンセミコンダクター入社

2003年３月

サンケン電気株式会社入社

2004年７月

川崎マイクロエレクトロニクス株式会社（現、株式会社メガチップス）入社

2010年１月

当社入社

2011年４月

当社品質マネジメント部品質保証グループマネージャ

2017年４月

当社生産部長

2021年１月

当社営業部長

2022年３月

当社執行役員

2023年３月

当社取締役（現任）

（注２）

1,750

取締役

常勤監査

等委員

（注１）

伊藤　明

1961年２月14日生

1983年４月

富士通株式会社入社

2017年４月

富士通株式会社テクノロジ＆ものづくり事業本部長

2018年４月

富士通アドバンストテクノロジ株式会社（現、NTTデバイスクロステクノロジ株式会社、以下同じ）執行役員常務

2019年４月

富士通アドバンストテクノロジ株式会社代表取締役社長

2021年６月

NTTエレクトロニクスクロステクノロジ株式会社（現、NTTデバイスクロステクノロジ株式会社、以下同じ）本部長

2023年６月

NTTエレクトロニクスクロステクノロジ株式会社参与

2026年３月

当社取締役常勤監査等委員（現任）

（注３）

－

取締役

監査等

委員

（注１）

山口　修司

1956年12月27日生

1982年４月

弁護士登録

1987年４月

英国クライド・アンド・カンパニー法律事務所で執務

1988年５月

東京第一弁護士会登録

1990年９月

岡部・山口法律事務所開設、パートナー

2000年３月

当社監査役

2004年６月

玉井商船株式会社社外監査役（現任）

2010年１月

岡部・山口法律事務所代表パートナー

2014年６月

株式会社住友倉庫社外監査役

2016年３月

当社取締役監査等委員（現任）

2017年６月

株式会社住友倉庫社外取締役（現任）

2017年７月

弁護士法人岡部・山口法律事務所代表弁 護士(現、弁護士法人山口総合法律事務所代表弁護士（現任））

2022年６月

公益財団法人日本海法会監事（現任）

（注３）

1,000

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数（株）

取締役

監査等

委員

（注１）

松岡　章夫

1958年12月29日生

1981年４月

東京国税局採用

1995年８月

松岡章夫税理士事務所開設

2008年８月

税務大学校講師（現任）

2012年６月

税理士法人松岡事務所代表社員（現、松岡大江税理士法人代表社員（現任））

2015年３月

当社監査役

2016年３月

当社取締役監査等委員（現任）

（注３）

－

計

4,371,484

　（注）１　取締役伊藤明、取締役山口修司および取締役松岡章夫の各氏は社外取締役であります。

 ２　2026年３月26日開催の定時株主総会における選任後１年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時までであります。

 ３　2026年３月26日開催の定時株主総会における選任後２年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時までであります。

 ４　代表取締役飯塚哲哉の所有株式数には、飯塚哲哉が代表取締役を務める株式会社ヒルストンおよび株式会社TIEホールディングの所有株式数4,148,200株を含んでおります。

 ５　当社は執行役員制度を導入しており、執行役員は、次の１名であります。

 執行役員 佐々木　和久

②　社外役員の状況

イ．員数

 当社の社外取締役は３名であり、全員が監査等委員であります。

ロ．社外取締役の機能・役割、会社との利害関係、選任状況に関する考え方

　当社の社外取締役は３名であります。当社では社外取締役を選任するための独立性に関する基準または方針は定めておりませんが、社外取締役は取締役会および監査等委員会に出席し、豊富な経験を通じて培われた見識をもって独立した立場から発言を行っております。当社は、社外取締役の取締役会における議決権行使や意見具申等により、社外の独立した立場の視点が経営に取り入れられ、取締役会の意思決定に客観性や中立性が確保されると考えております。

　当社は、社外取締役として伊藤明、山口修司、松岡章夫の各氏を選任しておりますが、伊藤氏は当業界における豊富な経験と幅広い知識、山口氏は弁護士としての専門的見識、松岡氏は税務および会計に関する豊富な経験と知識を有していると判断しております。

　社外取締役のうち１名は1,000株を所有しておりますが、会社と全社外取締役との人的関係または取引関係その他の利害関係はありません。

③　社外取締役又は社外監査等委員による監督又は監査と内部監査、監査等委員監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

　社外取締役又は社外監査等委員は、各人が有する豊富な経験や高い専門性がコーポレート・ガバナンス強化に資するように、客観的な立場から当社の経営に積極的な提言、発言がなされることで、取締役会による業務執行に対する監督機能の強化を図っております。また、会計監査人や内部監査部門も含めて、社外取締役又は社外監査等委員による監査の実効性を高めるよう、監査等委員会を通じて情報交換及び連携を図っております。

２【沿革】

年月

事項

1991年５月

半導体メーカーからの受託設計を目的として、株式会社ザイン・マイクロシステム研究所（本社所在地：茨城県つくば市）を設立。

1992年６月

三星電子株式会社（韓国）向けメモリー開発設計を目的として、三星電子株式会社との合弁でザインエレクトロニクス株式会社（本社所在地：東京都中央区日本橋大伝馬町）を設立。

1993年１月

株式会社ザイン・マイクロシステム研究所の本社を東京都中央区日本橋大伝馬町へ移転。

1995年６月

台湾の製造委託管理会社として、光友股份有限公司（台湾）・光菱電子股份有限公司（台湾）との合弁により、旭展電子股份有限公司（台湾）を設立。（株式会社ザイン・マイクロシステム研究所）

1997年２月

自社ブランドによる液晶ディスプレイ向けデジタル信号処理チップの出荷開始。

1998年３月

当社代表取締役飯塚哲哉が、三星電子株式会社および株式会社ザイン・マイクロシステム研究所が保有する当社株式全部を買い取り、三星電子株式会社との合弁を解消。

５月

半導体の設計開発に特化、自社工場を持たずチップの製造を専業メーカーに委託するファブレス企業のビジネスモデルを構築。

９月

株式会社ザイン・マイクロシステム研究所の株式を買い取り、100％子会社化を実施。

2000年１月

株式会社ザイン・マイクロシステム研究所を吸収合併。同時に本社を東京都中央区八丁堀へ移転。

９月

台湾における当社製品の販売拠点として、100％出資子会社である哉英電子股份有限公司（現　連結子会社）を設立。

2001年８月

日本証券業協会に株式を店頭登録。

2002年５月

ギガテクノロジーズ株式会社に資本参加。

2003年２月

ギガテクノロジーズ株式会社に追加出資し、100％子会社化を実施。

５月

本社を東京都中央区日本橋本町へ移転。

８月

ギガテクノロジーズ株式会社を解散。

2004年12月

株式会社ジャスダック証券取引所に株式を上場。

2009年１月

ウィンボンド・エレクトロニクス社（台湾）より画像処理用LSI事業の譲受けを行い、ザイン・イメージング・テクノロジ株式会社として発足。

10月

ザイン・イメージング・テクノロジ株式会社を解散。

2010年１月

本社を東京都千代田区丸の内へ移転。

３月

ザインエレクトロニクスコリア株式会社（現　連結子会社）を設立。

４月

ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所（JASDAQ市場）に上場。

2012年５月

本社を東京都千代田区神田美土代町へ移転。

11月

賽恩電子香港股份有限公司（現　連結子会社）を設立。

2013年５月

前海賽恩電子（深圳）有限公司（現　連結子会社）を設立。

７月

東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQ（スタンダード）に上場。

2016年２月

2018年２月

12月

2019年１月

シリコンライブラリ株式会社と資本業務提携（2024年11月、株式一部売却により持分法適用会社から除外）。

THine Solutions, Inc.（現　連結子会社）を設立。

キャセイ・トライテック株式会社の発行済株式数の52.39％を取得し、同社および同社の子会社である深圳泰晨通訊科技有限公司を連結子会社化。

キャセイ・トライテック株式会社の株式を追加取得（保有割合：83.87％）。

2022年４月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所のＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）からスタンダード市場に移行。

2024年６月

華勤技術股份有限公司（中国）との合弁により、ザイン・ハイパーデータ株式会社（現　連結子会社）を設立。

2025年７月

連結子会社キャセイ・トライテック株式会社をザイン・モバイルテック株式会社に社名変更。