Japan Electronic MaterialsJAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION6855東証スタンダード電気機器FY ending Mar 2026, consolidated, J-GAAP
About 99% of Japan Electronic Materials's sales come from Semiconductor testing device related, with Electron tube parts related making up much of the rest.
Out of every ¥100 of sales, about ¥25 is left as operating profit.
Revenue changed +23.2% from the prior year, operating profit +58.1%.
Notable figures
FY2026, one segment accounts for 100% of positive segment profit
FY2026, parent-company salary changed +45% over five years
FY2026, cash is 45% of total assets
Summary generated from disclosed figures
Key figures, FY ending Mar 2026 (filed 2026-06-24)
For every ¥100 Japan Electronic Materials sells, how much goes where, and how much is kept.
Aligned fiscal years compare the shares of revenue remaining as gross, core, and net profit. Missing years are left unconnected.
FY ending Mar 2021 → FY ending Mar 2026
Bars show revenue (ordinary revenue for financial companies); lines show operating, net and free-cash-flow margins. Aligned fiscal years make scale and profit/cash conversion easy to compare. FCF may be calculated from operating cash flow and capital expenditure.
Stable segment keys are connected; unmatched segments are marked as new or reorganized. Width represents revenue share.
Year over year(FY ending Mar 2025 → FY ending Mar 2026)
Employees (consolidated) +6.9% · Revenue (consolidated) +23.2%
| Metric | FY22 | FY23 | FY24 | FY25 | FY26 |
|---|---|---|---|---|---|
| Employees (consolidated) | 1,044 | 1,066 | 1,084 | 1,154 | 1,234 |
| Average salary (parent company) | ¥4.4M | ¥5.7M | ¥5.5M | ¥6M | ¥6.4M |
| Average age (parent company) | 39.8 years | 40.2 years | 40.1 years | 40.2 years | 39.7 years |
| Average tenure (parent company) | 11.6 years | 11.9 years | 12.2 years | 11.8 years | 12.6 years |
Per-employee values divide consolidated revenue and profit by consolidated employees. Salary, age and tenure are parent-company figures; at holding companies these may describe a small head-office workforce. Employee definitions vary by company. Calculated from disclosed figures (DERIVED).
Industry maps this company appears on.
2026-03-31 * Custodian accounts hold shares on behalf of funds and pensions; they are not the beneficial owners.
Shows the company's position among peers in its primary industry, based on its latest published results.
Each dot is a company's percentile within its primary industry; peer groups may differ. Missing axes are labeled as unavailable. No combined score is calculated, and industry rank is not an investment recommendation.
Peers share the same industry profile and are closest in revenue scale. Figures use each company's latest published annual filing.
| Company | FY | Revenue | Core margin | Net margin | Equity ratio |
|---|---|---|---|---|---|
| JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION | 2026 | ¥29.4B | 24.7% | 18.6% | 76.7% |
| OPTORUN CO.,LTD. | 2025 | ¥33.9B | 9.8% | 8.7% | 66.6% |
| AIMECHATEC,Ltd. | 2026 | ¥35.2B | 16.5% | 10.1% | 48.2% |
| TAZMO CO.,LTD | 2025 | ¥35.4B | 13.5% | 10.0% | 56.6% |
| ENPLAS CORPORATION | 2026 | ¥42.5B | 14.5% | 12.3% | 87.8% |
Market capitalization, P/E and share-price yield are not EDINET data and are omitted. Fiscal year ends and accounting standards may differ; check each period and filing.
Japan Electronic Materials, founded in 1960, is a company in Semiconductor Equipment listed on TSE Standard. It has 1,234 employees (consolidated).
Read the company's annual-filing disclosures with filing date and source.
Filed 2026-06-24 · Document S100YHWG
3 【事業の内容】 当社グループは、日本電子材料株式会社(当社)と子会社9社により構成されており、半導体検査用部品、電子管部品の開発、製造及び販売を主とした事業活動を行っております。 事業内容と当社及び関係会社の当該事業にかかる位置づけ並びにセグメントとの関連は次のとおりです。 区分 主要製品 主要な会社 半導体検査用部品関連事業 <カンチレバー型プローブカード> ・Cタイププローブカード (CEシリーズ) <アドバンストプローブカード> ・Vタイププローブカード (VTシリーズ、VSシリーズ、VEシリーズ) ・Mタイププローブカード (MCシリーズ、MLシリーズ、MTシリーズ) 当社 ジェムアメリカ社 ジェム香港社 ジェム台湾社 ジェムヨーロッパ社 ジェム上海社 ジェムタイ社 ジェム深セン社 電子管部品 関連事業 陰極 当社 フィラメント (注)1.Cタイププローブカード プローブ(探針)の形状が力学でいう片持ち梁(Cantilever)の構造を持つタイプです。 2.Vタイププローブカード プローブ(探針)の形状が垂直型で、主として半導体の高集積化・高速化対応として使用されているタイプです。 ① VTシリーズ ・・・ 垂直接触型プローブカード ② VSシリーズ ・・・ 垂直スプリング接触型プローブカード ③ VEシリーズ ・・・ 垂直+カンチレバー複合型プローブカード 3.Mタイププローブカード MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を用いたプローブユニットを使用しているタイプです。 [事業系統図] (注)関係会社の正式名及び略称は下記のとおりであります。 正式名 略称 JEM AMERICA CORP. ジェムアメリカ社 JEM (HONG KONG) Co.,Ltd. ジェム香港社 JEM TAIWAN PROBE CORP. ジェム台湾社 JEM EUROPE S.A.R.L. ジェムヨーロッパ社 JEM Shanghai Co.,Ltd. ジェム上海社 JEM (THAILAND) Co.,Ltd. ジェムタイ社 JEM (SHENZHEN) Co.,Ltd. ジェム深セン社
1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題は以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものです。 (1) 会社の経営の基本方針 当社グループは、次のとおり経営理念を掲げ、また、経営理念を具体化するための5つからなる経営方針を定めて、企業価値の向上と社会への貢献に取り組んでおります。 経営理念「人類に幸福をもたらす技術の開発と製品化により社会に貢献する」 経営方針「透明性のある企業活動」 「新たな価値の提供」 「グローバルな事業展開」 「利害関係者の尊重」 「地球環境の保護」 (2) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的指標等 当社グループは、安定的な収益力を表す指標として連結経常利益率10%以上及び株主資本利益率(ROE)10%以上を目標としております。 さらに、半導体市場の更なる拡大を見込むなか、顧客ニーズに応えるプローブカードの開発と供給を社会的使命として、拡大する市場環境を支え、市場以上の成長を目指す2024年度-2026年度の中期経営計画を策定いたしました。当社グループは、本中期経営計画の達成に向けて、積極的な設備投資・開発投資により製品力と生産キャパシティの強化を図るとともに、DX投資、人的投資、サステナビリティへの取り組みを推進し、更なる発展を目指します。 「経営指標」 ・連結経常利益率 10%以上 ・株主資本利益率(ROE)10%以上 「2026年度目標」 ・連結売上高 33,000百万円 ・連結経常利益 7,300百万円 なお、上記目標につきましては、中期経営計画(進捗状況)の公表日である2026年5月14日現在における経済動向や市場環境をはじめとする情報に基づくものであり、実際の業績は今後さまざまな要因によって予想値と異なる結果となる場合があるほか、目標自体についても今後変更することがあります。 (3) 中長期的な会社の経営戦略 当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、中長期的にデジタル社会への移行が進展する中、生成AI向けを中心とした半導体需要の拡大が継続すると見込まれております。こうした動向を背景に、半導体製造基盤の強化・確保に向けた新たな工場建設の動きも広がっております。 このような事業環境のもと、当社グループでは、今後も成長が見込まれるMタイププローブカード(MEMS技術を用いたプローブカード)について、生産体制の強化及び生産効率の向上、並びに次世代半導体向けプローブカードの開発を進めることにより、顧客需要への対応力を高めるため、2026年2月に兵庫県尼崎市に新工場を建設することを決議し、2028年8月竣工に向けて準備を進めております。加えて、人員体制の強化や既存工場に対する積極的な設備投資等の先行投資も継続し、一層の生産能力の向上に努めてまいります。 一方で、中東地域の情勢緊迫化に伴う世界経済の減速懸念や地政学的リスクの高まり等、当社グループを取り巻く事業環境は引き続き不透明な状況にあります。生成AI向け半導体市場の拡大が継続する中、サプライチェーン全体における供給制約が発生した場合には、半導体市場及び顧客の生産計画、並びに当社グループの生産活動に影響を及ぼす可能性があります。当社グループといたしましては、外部環境の変化を注視しつつ、供給網の強化と安定性の向上に努めてまいります。 さらに、当社は中長期的な企業価値の向上を目指し、サステナビリティを重要な経営課題として位置付け、これに対する対応を進めてまいります。 (4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 ① 市場の要求に応える製品の開発とサービスの強化 中長期的に需要が見込まれるMタイププローブカードの更なる性能向上、納期短縮、原価低減を行い、製品競争力を高め、拡販に取り組んでまいります。また、次世代半導体向けプローブカードの開発を加速させ、ビジネスチャンスの拡大を図ります。 ② 海外販売の強化 海外の半導体市場は、アジアを中心に着実な成長を遂げております。また、製造を専門に行うファウンドリや、自社工場を持たず製品の企画や設計のみを行うファブレスメーカーの台頭等、半導体の生産は世界規模で分業化が進んでおります。当社グループは、海外拠点のネットワークを活かした販売活動の充実を図るとともに、日本から各国拠点へのリソース投入や一層の技術支援により、海外販売の強化を推進します。 ③ 付加価値向上への取組み 技術革新やVA活動による原価低減や品質向上によって、付加価値の向上を図ります。 ④ 経営基盤の更なる強化 リスクマネジメントの一層の高度化を図り、経営基盤の強化に努めるとともに、環境・社会・ガバナンス(ESG)に関する取り組みを推進し、持続的な成長及び企業価値の向上に努めます。
3 【事業等のリスク】 当社グループの経営成績、株価及び財政状況等に影響を及ぼす可能性のある主要なリスクは以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、本有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものですが、リスクの全てを網羅したものではなく、事業等のリスクは以下に限定されるものではありません。 (1) 半導体市場の動向に関するリスク 当社グループの売上の大半は半導体検査用部品であるプローブカードであり、半導体の回路毎に設計・製造される消耗品としての特性を有しています。 当社グループは、半導体の回路設計と一体化してプローブカードを迅速に設計、開発するため、国内のみならず、米国、台湾等、海外にも販売・生産拠点を設け、市場動向や顧客ニーズの変化に対応しております。 しかしながら、米国の通商政策や金融資本市場の変動の高まりの影響等、世界的な景気後退リスクが半導体市場及びプローブカード市場に影響を与えた場合、当社グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (2) 新製品の開発等に関するリスク 当社グループは、半導体回路の微細化や高速化に向けた、MEMS技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術や加工技術の開発、次世代半導体向けプローブカードの開発や既存製品の性能向上等、様々な技術や新製品の開発を推進しております。 しかしながら、当社の新製品の開発や技術開発に遅れ等が生じた場合、当社グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (3) 特定顧客への販売に関するリスク 半導体ビジネスは、投資コストの増加や需給バランスの不安定さ等の影響により、収益性の向上を図ることが容易ではなくなった結果、半導体メーカーの再編が進み、大手半導体メーカーによる寡占化が進みました。一方で、中長期的には、デジタル社会への移行が世界中で進む中、半導体は、生成AIやデータセンター向けをはじめとして、様々なサービスや製品において需要の拡大が予想されており、それらを背景として、大手半導体メーカーを中心に、新たな半導体工場の建設等、半導体製造基盤の確保・強化に向けた動きも広がっております。当社グループもそれらの影響を受け、売上高における特定顧客が占める比率が高まっております。 それら特定顧客の設備投資の動向や生産計画の変更等は、当社グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (4) 製品価格の変動に関するリスク 半導体メーカーは、利益と競争力を維持するためコスト削減を徹底しており、プローブカードに対しても継続した価格要請があり、当社グループは、技術革新やVA活動による原価低減等によって、価格要請に対応するとともに、付加価値の向上を図っております。 しかしながら、価格競争の激化等によって、販売価格が下落した場合、当社グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (5) 製品の品質に関するリスク 当社グループでは、厳正な品質管理基準に従い製品の品質信頼性の維持向上に努めているとともに、主要な拠点においてはISO9001の認証を取得する等、品質保証体制の強化を図っております。 しかしながら、予期せぬ製品の欠陥や品質上の問題が発生した場合には、当社グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (6) パンデミックや災害等の異常事態に関するリスク 当社グループは、新型コロナウイルス感染症の拡大の際、お客様、お取引先様、従業員とその家族の安全確保・感染予防と感染拡大の防止及び事業継続に向けて、感染予防対策を推進いたしました。加えて、災害等の発生に備えたリスク管理も実施しています。 しかしながら、新型コロナウイルス感染症の拡大のようなパンデミックや地震、火災等の異常事態が当社の予想を超える規模で発生し、事業運営が困難になった場合、当社グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (7) 人材確保に関するリスク 当社グループの成長には、電気、機械、化学等の専門知識を持つエンジニアをはじめとする、優秀な人材の確保・育成は重要な課題と認識しており、採用活動の強化、安定的な人材確保に努めております。 しかしながら、必要な人材が確保できない場合には、開発・生産・販売等の業務効率の悪化により、当社グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (8) 地政学的リスク 政治的な緊張の高まり等により、サプライチェーン全体において供給制約が発生した場合には、半導体市場及び顧客の生産計画、並びに当社グループの生産活動に影響を与える可能性があります。当社グループでは、外部環境の変化を注視しつつ、供給網の強化及び安定性の向上に努めております。 しかしながら、政治的な緊張の高まり等により、サプライチェーン全体において供給制約が発生した場合には、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。 また、当社グループが取り扱う製品の一部は、海外において販売又は生産を行っております。当社グループでは、海外展開にあたって、海外子会社からの報告も踏まえ、総合的に判断しております。 しかしながら、政治的な緊張の高まり等により、当該国・地域における販売又は生産が困難となった場合には、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。 (9) 為替変動に関するリスク 当社グループは、一層の海外販売の強化を行う方針であります。外貨建ての取引については、為替予約等のリスクマネジメントを行っておりますが、為替相場の変動が当社グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (10) 知的財産権に関するリスク 当社グループは、積極的な研究開発により製品力の強化を図るとともに、知的財産権の取得・維持により、競争力の確保に努めております。 しかしながら、知的財産権の取得・維持ができない場合、あるいは第三者の知的財産権に基づく制約や訴訟を受けた場合には、当社グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (11) 情報セキュリティに関するリスク 当社グループは、高度な情報セキュリティレベルを実現すべく、外部専門家の助言を得ながらネットワーク、サーバー、パソコン等への監視体制の強化を図っております。 しかしながら、保有する情報資産が、第三者からの不正通信などにより漏洩・破壊・抹消・改ざんされた場合、当社グループの経営成績及び財政状況等に影響を与える可能性があります。 (12) 設備投資に関するリスク 当社グループは、市場動向、需要予測及び生産・販売・利益計画等を総合的に勘案して設備投資を計画しております。また、投資後は稼働率や生産効率の向上を図ることにより資産の有効活用に取り組んでおります。 しかしながら、顧客需要の減少や価格競争による製品単価の下落等により十分な収益が見込めなくなり投資額の回収が困難になった場合には、減損損失の認識が必要となり、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。 (13) 特定取引先からの調達及び外部委託に関するリスク 当社グループは、プローブカードの製造にあたり様々な取引先から装置・部材を調達し、また、外部委託を活用しておりますが、これらの一部には代替困難な取引先があります。当社グループでは、このような取引先との良好な関係の維持に努めるとともに、取引先を分散することで、製品の安定的な供給を図っております。 しかしながら、取引先における供給遅延や加工納期遅延、品質問題等が発生した場合には、当社グループの製品の製造中断や品質低下を引き起こし、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。可能性があります。
(2) 【役員の状況】 ① 役員一覧 2026年6月24日(有価証券報告書提出日)現在の当社の役員の状況は、以下のとおりであります。 男性6名 女性1名 (役員のうち女性の比率14.3%) 役職名 氏名 生年月日 略歴 任期 所有 株式数 (千株) 代表取締役社長 社長執行役員 坂田 輝久 1962年4月11日生 1986年4月 当社入社 2001年4月 当社開発二部長 2009年4月 当社技術統括部長 2010年7月 当社製品技術統括部長 2013年6月 当社取締役製品技術統括部長 2014年4月 当社取締役営業統括部長 兼 L製品統括部長 ジェム台湾社代表取締役会長 2017年6月 当社執行役員 第二製品統括担当 第二製品統括部長 2017年9月 当社執行役員 第二製品統括、MEMS統括担当 MEMS統括部長 兼 第二製品統括部長 2019年6月 当社常務執行役員 MEMS統括担当 MEMS統括部長 2022年6月 当社常務取締役 常務執行役員 品質統括担当 2023年6月 当社代表取締役社長 社長執行役員 品質統括担当 2024年6月 当社代表取締役社長 社長執行役員(現任) (注4) 19 専務取締役 専務執行役員 MEMS統括部長 MEMS統括担当 宮本 佳幸 1958年1月4日生 1980年4月 ㈱日立製作所入社 2002年4月 同社那珂工場生産技術部長 2003年4月 ㈱ルネサステクノロジ入社 同社那珂工場生産技術部長 2005年4月 同社那珂工場製造部長 2007年10月 同社西条工場長 2010年4月 ルネサスエレクトロニクス㈱入社 同社西条工場長 2012年4月 同社那珂工場長 2014年4月 ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング㈱入社 同社代表取締役社長 2020年9月 当社入社 当社MEMS統括 チーフエキスパート 2021年6月 当社執行役員MEMS統括部長 2022年6月 当社上席執行役員 MEMS統括部長 MEMS統括担当 2023年6月 当社常務取締役 常務執行役員 MEMS統括部長 MEMS統括担当 2025年6月 当社専務取締役 専務執行役員 MEMS統括部長 MEMS統括担当(現任) (注4) 9 役職名 氏名 生年月日 略歴 任期 所有 株式数 (千株) 取締役 上席執行役員 製品技術統括部長 製品技術統括担当 龍 圭一 1969年3月12日生 1991年4月 株式会社東芝入社 2006年1月 東芝アメリカ電子部品社出向 2010年6月 株式会社東芝 メモリ事業部 メモリ応用技術部 2015年6月 株式会社東芝 メモリ事業部 メモリ応用技術第一部 部長 2017年4月 東芝メモリ株式会社(現キオクシア株式会社)へ承継転籍 2021年6月 当社入社 当社執行役員 営業統括部長 2022年2月 JEM EUROPE S.A.R.L. 代表取締役会長 (現任) 2022年6月 JEM AMERICA CORP. 取締役(現任) JEM TAIWAN PROBE CORP. 代表取締役会長 JEM Shanghai Co.,Ltd. 代表取締役会長 JEMCO Co.,Ltd. 代表取締役社長 ASIA Pte.Ltd. 代表取締役(現任) 2023年6月 当社上席執行役員 製品技術統括部長 製品技術統括担当 2025年6月 当社取締役 上席執行役員 製品技術統括部長 製品技術統括担当(現任) (注4) 5 取締役 宮島 渉 1974年9月5日生 2000年10月 司法書士試験合格 2002年4月 司法書士・土地家屋調査士神田事務所入所 2005年3月 中央青山PwCコンサルティング㈱入社 2005年8月 司法書士登録 独立開業 2010年9月 司法試験合格 2011年12月 弁護士登録 法律事務所フロンティア・ロー入所 2014年1月 法律事務所フロンティア・ロー 代表弁護士(現任) 2015年6月 ユニバーサル・サウンドデザイン㈱社外取締役 2015年9月 ㈱ウイルプラスホールディングス社外監査役 2023年6月 当社取締役(現任) (注4) ― 役職名 氏名 生年月日 略歴 任期 所有 株式数 (千株) 取締役 監査等委員 (常勤) 足立 安孝 1951年9月17日生 1998年1月 当社入社 2004年7月 当社経理シニアマネージャー 2008年4月 当社管理部門副統括部長 2009年1月 ジェム上海社取締役社長 2009年6月 当社取締役 管理部門統括部長 2017年6月 当社常務取締役 常務執行役員 管理部門統括担当 (コンプライアンス担当) 管理部門統括部長 2019年6月 当社専務取締役 専務執行役員 管理部門統括担当 (コンプライアンス担当) 管理部門統括部長 2021年3月 三相電機㈱社外取締役(監査等委員) (現任) 2023年6月 当社取締役(常勤監査等委員)(現任) (注5) 33 取締役 監査等委員 濱田 幸和 1955年4月9日生 1986年2月 税理士登録 濱田税理士事務所設立 濱田税理士事務所所長(現任) 1996年6月 当社監査役 2004年6月 2007年5月 同 退任 ㈱プロセスサポート設立 同社 代表取締役社長(現任) 2009年6月 当社監査役 2017年6月 当社取締役(監査等委員)(現任) (注5) 1 取締役 監査等委員 千葉櫻 えりか 1961年7月2日生 1998年6月 フィッツパトリック・チェラ・ハーパー&シントー法律事務所入所 2001年2月 米国ニューヨーク州弁護士資格取得 2002年10月 ロープス&グレー法律事務所入所 2010年6月 東レ・ダウコーニング㈱入社 同社知的財産部長 2018年6月 ダウケミカル日本㈱入社 同社知的財産部長 2023年6月 当社取締役(監査等委員)(現任) 2024年6月 ㈱GSIクレオス社外取締役 2026年6月 ㈱GSIクレオス社外取締役(監査等委員)(現任) (注5) ― 計 69 (注) 1.取締役宮島渉氏は、社外取締役であります。 2.取締役濱田幸和氏及び千葉櫻えりか氏は、監査等委員である社外取締役であります。 3.当社の監査等委員会の体制は、次のとおりであります。 議長 足立安孝 委員 濱田幸和 委員 千葉櫻えりか 4. 2025年6月25日開催の定時株主総会の終結の時から1年間。 5. 2025年6月25日開催の定時株主総会の終結の時から2年間。 6. 当社は、法令に定める監査等委員である取締役の員数を欠くことになる場合に備え、会社法第329条第3項に定める補欠の監査等委員である取締役1名を選任しております。補欠監査等委員の略歴は次のとおりであります。 氏名 生年月日 略歴 任期 所有株式数 (千株) 山根 武夫 1965年 8月7日生 1988年4月 株式会社三菱銀行(現株式会社三菱UFJ銀行)入行 (注) ― 1991年7月 監査法人朝日新和会計社(現有限責任 あずさ監査法人)入社 1995年8月 公認会計士登録 2004年9月 なぎさ有限責任監査法人設立 同社代表社員(現任) 2025年6月 当社補欠監査等委員(現任) (注)補欠監査等委員の任期は、就任した時から1年以内に終了する事業年度のうち、最終のものに関する定時株主総会の終結のときまでであります。 7.当社は、取締役会が決定した経営方針にもとづく業務執行の効率化を図るため、執行役員制度を導入しております。執行役員は8名で、前記の取締役兼執行役員3名の他、下記の執行役員を選任しております。 氏名 役職(担当) 藤井 昭彦 上席執行役員 生産統括部長(生産統括、品質統括担当) 澤井 守康 上席執行役員 営業統括部長(営業統括担当) 石本 浩久 執行役員 管理部門統括部長(管理部門統括担当) 向井 英樹 執行役員 社長室長(コンプライアンス担当) 吉田 敬 執行役員 先行開発統括部長(先行開発統括担当) ② 社外役員の状況 当社の社外取締役は3名であります。 1)社外取締役と当社との人的関係、資本的関係又は取引関係その他の利害関係 a.社外取締役(監査等委員であるものを除く。) 宮島渉氏は、弁護士としての専門的知識と経験を有しており、それらに基づいて、当社のコーポレート・ガバナンスの強化に寄与しております。また、同氏は、当社の主要株主や主要取引先の業務執行者であった経歴はなく、兼職先である法律事務所フロンティア・ローと当社との間には利害関係もないため、独立性を有していると考え、社外取締役として選任しております。 b.監査等委員である社外取締役 濱田幸和氏は、濱田税理士事務所の所長を兼務しており、主に税理士としての専門的見地から意見を述べるなど、取締役会の意思決定の妥当性・適正性を確保するための助言・提言を行っております。また、監査等委員会において必要な助言・提言を適宜行っております。なお、同氏は、当社の主要株主や主要取引先の業務執行者であった経歴がなく、兼職先である濱田税理士事務所及び㈱プロセスサポートと当社との間に取引関係がないことから、独立性を有していると考え、監査等委員である社外取締役として選任しております。 千葉櫻えりか氏は、米国ニューヨーク州弁護士としての専門的知識と経験、並びに知的財産分野を強みとした企業法務の経験と見識に基づいて、取締役会の意思決定の妥当性・適正性を確保するための助言・提言を行っております。また、監査等委員会において必要な助言・提言を適宜行っております。なお、同氏は、当社の主要株主や主要取引先の業務執行者であった経歴がなく、独立性を有していると考え、監査等委員である社外取締役として選任しております。 2)社外取締役が当社の企業統治において果たす機能及び役割 高い独立性と、専門的な経験及び見識に基づく客観的かつ適切な監視、監督により、当社のコーポレート・ガバナンスを向上する機能及び役割を担っております。 3)社外取締役の提出会社からの独立性に関する基準又は方針 当社は、社外取締役を選任するための独立性に関する基準については、東京証券取引所の独立役員の独立性に関する判断基準を参考にしております。 ③ 社外取締役又は社外監査役による監督又は監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに内部 統制部門との関係 社外取締役は、取締役会に出席し、内部監査、監査等委員会監査及び会計監査の状況並びに内部統制部門からの各種報告を受けるとともに、社内の重要会議に出席し、経営監督を行う役割を担っております。また、監査等委員である社外取締役は、監査等委員会に出席するとともに内部監査と連携を密にして、監査の実効性を高めております。
2 【沿革】 年月 事項 1960年4月 兵庫県尼崎市口田中字野上(現、兵庫県尼崎市御園一丁目)に日本電子材料株式会社を資本金1,500千円で設立し、ブラウン管用カソード・ヒーター等の電子管部品の製造販売を開始。 1962年6月 東京都板橋区に東京営業所(現、東京営業)を新設。 1970年4月 米国のRucker & Kolls(ルッカー&コールス)社と技術提携し、IC・LSI等の検査用部品プローブカード(CEシリーズ)の製造販売を開始。 1985年11月 熊本県菊池郡七城町(現、熊本県菊池市)に熊本工場(現、熊本事業所)を新設。 1987年5月 米国カリフォルニア州フリーモント市にジェムアメリカ社を設立。 1987年5月 兵庫県尼崎市西長洲本通3丁目(現、兵庫県尼崎市西長洲町二丁目)に本社を移転。 1988年6月 香港九龍にジェム香港社を設立。 1993年10月 台湾新竹市にジェム台湾社を設立し、プローブカードの製造販売を開始。 1994年9月 VCシリーズを開発し、製造販売を開始。 1996年5月 熊本工場(現、熊本事業所)に第2工場を増設。 1998年4月 熊本工場(現、熊本事業所)に第3工場を増設。 1998年8月 日本証券業協会に株式を店頭登録。 1998年12月 熊本工場(現、熊本事業所)がISO9001の認証を取得。 1999年10月 ジェム台湾社を竹北市に移転。 2001年7月 VSシリーズを開発し、製造販売を開始。 2003年7月 中国上海市にジェム上海社を設立。 2003年9月 フランス モンブルノ サンマタン市にジェムヨーロッパ社を設立。 ジェムアメリカ社がISO9001の認証を取得。 2004年4月 本社地区、東京営業がISO9001の認証を取得。 2004年12月 日本証券業協会への店頭登録を取り消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場。 2005年2月 東京証券取引所市場第二部に株式を上場。 2005年3月 ジャスダック証券取引所への上場を廃止。 2006年3月 東京証券取引所市場第一部に株式を上場。 2007年8月 VEシリーズを開発し、製造販売を開始。 2008年1月 Mタイププローブカード(MEMS技術を用いたプローブカード)を開発し、製造販売を開始。 2009年5月 MCシリーズを開発し、製造販売を開始。 2009年6月 VTシリーズを開発し、製造販売を開始。 2010年10月 本社地区にクリーンルームを新設。 2011年4月 MLシリーズを開発し、製造販売を開始。 2013年2月 東京営業を神奈川県横浜市に移転。 2015年10月 本社地区及び熊本事業所のクリーンルームを拡張し、Mタイププローブカードの生産能力を強化。 2015年12月 MTシリーズを開発し、製造販売を開始。 2018年2月 タイ チョンブリ県にジェムタイ社を設立。 2019年9月 兵庫県三田市に三田工場を新設。 2022年4月 東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からスタンダード市場に移行。 2024年10月 熊本事業所に第4工場を増設。
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