How does Aimechatec make money?

３ 【事業の内容】
当社グループは、当社と連結子会社１社及び関連会社１社で構成されており、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）・光学系デバイス（※1）製造装置や半導体パッケージ製造装置の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。
（※1）光学系デバイス：ウェーブガイド等、光を利用して情報を伝達・処理する機能を持つ部品・装置の総称です。

当社グループの事業における当社及び関係会社の位置付けは、次のとおりであります。なお、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。

（半導体関連事業）
半導体パッケージ（※1）製造過程に用いられる、はんだボールマウンタ装置、ウエハレベルパッケージ向けテンポラリーボンダー装置・デボンダー装置（ＷＬＰ向けＴＢ／ＤＢ）や、半導体回路形成過程に用いられるＵＶ装置とエッチング・アッシング装置等の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。
（※1）半導体パッケージ：ＩＣチップに電源を供給、衝撃・湿気・ほこり等外部環境から保護、及びＩＣチップの放熱等を行うものであり、ＩＣチップの能力を最大限に引き出す役割を果たしています。
１．はんだボールマウンタ装置
ボール搭載技術とリペア技術を応用し、高歩留まりの量産設備を提供しております。今後更なる高機能・小型化・薄型化が要求される半導体関連の応用設備であります。
２．ＷＬＰ向けＴＢ／ＤＢ
半導体ウエハを、ガラスキャリアに貼り合わせ分離する技術を応用し、ウエハ研磨・薄板化加工過程に必要な装置を提供しております。今後、更なる高機能・薄型化・積層化が要求される先端半導体パッケージ製造関連の応用設備であります。
３．ＵＶ装置とエッチング・アッシング装置
ＵＶ装置は、ＵＶ照射技術を応用し、回路形成に必要なレジストを硬化（安定化）する装置です。また、エッチング・アッシング装置は、プラズマ技術を応用し、ウエハの溝加工（エッチング処理）による回路形成、レジストの除去（アッシング処理）をする装置です。いずれも、パワー半導体関連の応用設備であります。

（主な関係会社）当社、南京新創機電科技有限公司

（ＩＪＰソリューション事業）
ＩＪＰ（インクジェット・プリンティング）応用分野、ＮＩＰ（ナノインプリント）応用分野、フィルム応用分野の研究開発成果を製品に展開し、先端のプロセスと設備を提案しております。
１．ＩＪＰ応用分野
マイクロディスプレイ等次世代ディスプレイ量産化向けを始め、ＩＪＰ技術を応用したプロセスと設備の提案を行っております。
ＩＪＰ技術は、微小な液滴を対象物に非接触でダイレクトに塗布、印刷する技術で、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）に代わる有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）や量子ドットディスプレイ（ＱＤ）、マイクロディスプレイ（ＯＬＥＤoＳ、μＬＥＤoＳ）等次世代プレミアム・ディスプレイの製造に用いられるほか、必要な量を必要な場所に塗布できることからローコスト・プロセスの実現に繋がる等様々な分野での利用が期待されています。
２．ＮＩＰ応用分野
スマートグラス等次世代コミュニケーションツール量産化向けを始め、ＮＩＰ技術を応用したプロセスと設備の提案を行っております。
ＮＩＰ技術は、様々な基板上に塗布した樹脂膜に凸凹構造をもった型をプレスし、ナノメートルレベルの微細パターンを転写する技術で、有機ＥＬディスプレイ上の膜形成、スマートグラス用ウェーブガイド（※1）形成等、多様な用途での利用が期待されています。
（※1）ウェーブガイド：現実世界に融合するデジタル映像の視認を可能にする導光板の構造です。
３．フィルム応用分野
フレキシブルデバイス（※1）やデジタルサイネージ（※2）に向けたプロセスと設備の提案を行っております。
（※1）フレキシブルデバイス：薄くて柔軟性のある新たな素材を用いたエレクトロニクス製品の総称です。
（※2）デジタルサイネージ：ディスプレイ等の電子的な表示機器を用いて情報発信するメディアの総称です。

（主な関係会社）当社、ナノリソティックス株式会社

（ＬＣＤ事業）
テレビやスマートフォン等の液晶ディスプレイパネル生産工程で使われるシール塗布装置、液晶滴下装置、真空貼合せ装置等の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。
１．シール塗布装置
細線塗布技術を応用し、対象となる基板上にシール剤（接着剤）を高速・高精度に塗布する装置であります。
２．液晶滴下装置
微量ＩＪＰ塗布技術を応用し、液晶剤をパネルに高精度に塗布する装置であります。
３．真空貼合せ装置
高精度貼合せ技術を応用し、真空中で２枚のガラス基板の間に液晶を封じ込めるための装置であります。

（主な関係会社）当社、南京新創機電科技有限公司

事業の系統図は、次のとおりであります。

（注）南京新創機電科技有限公司は連結子会社であり、ナノリソティックス株式会社は持分法適用関連会社であります。

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】
文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。

(1）経営方針・経営戦略等

①企業理念
「先進・革新技術で未来を創造」Create the Next by Advanced and Innovative technologies
先進・革新技術により、人々がより便利に、より豊かに生活する社会の実現に貢献いたします。

②目標
当社グループは、「先進・革新技術で未来を創造」という企業理念のもと、以下の姿を目指してまいります。
・お客様に、確かなソリューション提供力を評価・支持され、新たな取り組みにあたり、常に１番に声がかかる会社
・半導体、光学デバイス分野におけるグローバルニッチトップの会社
・従業員がプライドを持って能動的に働き、自らの成長、仲間の成長を実感できる会社
・人々の生活を、より安全・安心・便利で豊かにすることで、社会に貢献し続ける会社

③経営方針
(a) お客様の要望を迅速に具体化し、他に先んじて高品質な製品を提供する、不断のモノづくり力強化
(b) 半導体・光学系デバイス分野の技術革新を捉え、お客様や事業パートナーとともに、当社コア技術を活かし、社会に求められる新たな用途、事業領域を開拓
(c) きめ細かなＬＣＳ（ライフサイクルサポート）活動によるお客様の満足度向上

④経営戦略
当社グループは、上記の経営方針のもと、デジタル化社会への移行を支える半導体やＦＰＤ・光学系デバイスの製造に不可欠な高品質の製品・サービスをお客様にお届けすべく、時代の先を見据えた事業展開を考え、お客様のニーズ具現化に最も適した材料・装置・プロセスを一体不可分なソリューションとして提供し、それを梃子にお客様の新たな取り組みに参画し続けることで、新たな市場創出や他社との差別化に取り組んでまいります。
具体的には、半導体関連分野では、強みのあるＡＩ用先端半導体パッケージ製造装置において、フラッグシップ企業との取引実績や事業パートナーとの協働を梃子に、装置ラインアップ拡充、新製品の開発・投入による市場開拓、ＦＰＤ・光学系デバイス分野では、当社のデファクトスタンダード技術を梃子にした拡販に加え、ＩＪＰ、ＮＩＰ技術応用分野の拡大による新規事業創出等に積極的に取り組み、さらなる事業拡大を図ってまいります。

(2）経営環境及び対処すべき課題
 １．経営環境
国内外経済は、不安定な中東情勢や気候変動リスクによる資源高・物価高などにより、今後も先行き不透明な状況が続くと思われます。一方、半導体分野では、生成ＡＩからＡＩエージェント、エッジＡＩの本格的実装に向け、ＡＩ用先端半導体市場は長期的・構造的な成長局面にあると考えられ、同半導体需要の中長期的な拡大見通しを受け、引き続き積極的な設備投資が見込まれます。
また、ＦＰＤ・光学系デバイス分野では、ＬＣＤの大幅な新規投資は見込めないものの、スマートグラス等の量産計画を踏まえた、マイクロディスプレイ向け投資の回復などにより、設備投資は底堅い推移が予想される一方、光電融合など新たな適用領域拡大が期待されます。
中長期的にも、超高速・超低遅延・多数同時接続通信がキーワードとなる超スマート社会に向けた移行の基盤として、先端半導体や次世代ディスプレイ等の需要は一層の拡大が期待されます。

 ２．中長期的な成長に向けた取り組み
斯かる環境下、当社グループでは、液晶からＯＬＥＤ等のプレミアム・ディスプレイへの流れの中、売上の大幅伸長が望めないＬＣＤ事業については安定的な収益確保を図る一方、今後、事業機会の一層の拡大が期待できる半導体関連事業とＩＪＰソリューション事業に経営資源を投入し、持続的な成長を実現してまいります。
半導体関連事業においては、半導体の微細化・積層化が進む中、一層の需要拡大が見込まれるＡＩ用先端半導体パッケージ向け装置に注力しております。積層化に必要なウエハ薄板化プロセスに活用されるＷＬＰ向けＴＢ／ＤＢに加え、ＰＬＰ（※１）や、ＨＢＭダイ（※２）向けＴＢ／ＤＢの開発・拡販に取り組みます。これらに加え、はんだボールマウンタやパワー半導体向け装置も含む多様な製品ラインアップにより、一層の業容拡大に努めてまいります。
（※１）ＰＬＰ（パネルレベルパッケージ）：矩形のパネル基盤上で多数のパッケージ製造を一括で実施することで、従来のウエハレベルとの比較で、パッケージ１個当たりの製造コストを低減する工法です。
（※２）ＨＢＭ（High Bandwidth Memory）ダイ：ＨＢＭは、複数の半導体チップを垂直に積層する３次元スタッキング技術を使用し、非常に高い帯域幅(データ転送速度)を持つ先端メモリです。ダイは積層されるチップを指します。
ＩＪＰソリューション事業においては、これまで培ってきた微細塗布や高精度位置合わせのコア技術により開発した、ＯＬＥＤoＳ、μＬＥＤoＳ等のマイクロディスプレイ向け装置の拡販に注力しております。また、当社が有するナノメートルレベルの微細加工が可能なＮＩＰ技術、インクジェット方式パターニング塗布のＩＪＰ技術を活用し、新たなコミュニケーションツール向けの光学系デバイス加工システムやシリコンフォトニクス半導体向けシステムなど、新規事業創出を目指してまいります。
ＬＣＤ事業は、新規の大口設備投資需要は望めませんが、取引先の既存設備の改造・リプレース等のニーズは継続しております。当社には、多くの納入実績に加え、ＬＣＳ活動により築き上げた顧客との信頼関係があり、今後も安定した売上の確保を目指してまいります。アフターサービスは装置本体よりも採算性が良く、収益面でも一定の貢献が期待できると考えております。

当社グループは、これらの取り組みをより具体化しありたい姿の実現に向けた第一歩として、中期経営計画（2026年６月期から2028年６月期）を策定しております。
尚、上述の経営環境のもと、半導体分野において、ＡＩ用先端半導体パッケージ向けＴＢ／ＤＢ等が策定時の想定を上回る売上水準で推移する見込みであることから、2026年６月期実績も踏まえ、当該中期経営計画に掲げるテーマ及び期間目標等の見直しを行いました。概要は次のとおりです。

（a）今次中期経営計画のテーマ
「グローバルニッチトップのポジション確立と、売上高450億円・営業利益率20％・ＲＯＥ30％以上の達成」
※上記の見直しを行っています。

（b）基本戦略
①　持続的成長
・Ａ－ＰＩ戦略（※１）によるお客様との協創
・フラッグシップ企業との取引によるブランド力向上
・新たなお客様への拡販・新市場創出
・プロセスサポート・ＬＣＳによるリレーション強化
（※１）Ａ－ＰＩ（Advanced Process Integration）戦略：お客様のニーズ具現化に最も適した材料・装置・プロセスを、一体不可分なソリューションとして提供してまいります。それを梯子に新規プロジェクトに参画し、新たな市場創出・差別化による装置拡販に繋げる戦略です。

②　収益力向上
・新工場稼働などによる生産能力向上
・新業務システム導入などによる生産性・業務効率向上
・リードタイム短縮などによる収益性向上
・ＣＣＣ（キャッシュ・コンバージョン・サイクル）短縮など資産効率向上

③　サステナブル経営推進
・事業を通じた社会問題解決（気候変動への対応/ダイバーシティ等への取組みなど）
・利益創出に向けた基盤強化（ガバナンスの強化/人的資本の活性化など）

（c）今次中期経営計画の期間目標
①　定性目標
・グローバルニッチトップのポジション確立
・次なる成長ドライバー事業の創出
・持続的成長の基礎となる収益力向上
・持続的成長を支える経営基盤整備
・持続的成長を牽引する人財活性化

②　定量目標

2026年６月期（実績）

2028年６月期（最終年度）

売上高

352億円

450億円

営業利益

58億円

90億円

営業利益率

16.5％

20％

ＲＯＥ

28.1％

30％以上

※上記の見直しを行っています。
※上記に記載されている戦略、目標等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断する一定の前提に基づいており、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。

３．開発方針
当社は、お客様に信頼・支持されるグローバル企業、先進・革新技術により製造装置分野で性能・品質世界一を目指しております。2018年７月に開設したプロセス開発センタ、2025年12月に竣工した新工場建屋内のクリーンルームなどの活用により、さらには大学の研究者・材料メーカーとの連携を梃子に、当社のコア技術である微細塗布・高精度位置合わせ技術を応用した研究開発に不断に取り組み、時代の先を見据えた装置を上市してまいります。

(3）経営上の目標達成を判断するための客観的な指標等
当社グループは、持続的な成長と中長期的な企業価値の向上を図るべく、連結売上高及び連結営業利益・連結営業利益率・自己資本利益率（ＲＯＥ）を重視し、収益力の向上に取り組んでまいります。

３ 【事業等のリスク】
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1) 経済動向による影響
当社グループが販売する製造装置は、ディスプレイ・半導体市場の需給動向に影響を受けます。加えて、当社製品は企業向け生産設備であることから、企業の設備投資の凍結や計画変更等、その設備投資需要に大きく影響を受けます。したがいまして、ディスプレイ・半導体市場の需給や顧客の設備投資需要に大幅な変動がある場合、受注のキャンセル、売上計上時期の変動等により、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。
当社グループは、ＩＪＰソリューション事業、半導体関連事業及びＬＣＤ事業を中核事業と位置づけその事業拡大を図るとともに、生産性の向上及び固定費・変動費の削減を推進し、事業環境の変化に影響されにくい収益体質づくりを目指して参ります。

(2) 技術革新の動向による影響
当社グループの属する事業分野においては、技術革新の急速な進展とそれに伴う市場ニーズの変化に迅速に対応することが絶えず求められております。この変化に適切な対応をすることができない場合、当社グループの既存の製品・サービスは急速に陳腐化し競争の優位性を失うおそれがあり、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。
このため、当社グループでは技術動向の調査を不断に進めるとともに、研究・開発機関と連携する等、新たな技術・製品の研究開発に努めております。

(3) 価格競争による影響
当社グループの主要顧客であるディスプレイ・半導体市場においては、需給動向を反映した価格変動が激しいことが特徴としてあります。当社グループでは、原価低減に努めるとともに、自動化・省人化を可能とする装置開発や、各装置のパッケージ化等により顧客サイドのコストダウンを実現し、価格の維持に注力しております。しかしながら、当社も単に他社と価格のみで比較、競合するおそれは否めず、過度の価格競争が、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。

(4) 法的規制に関するリスク
当社グループでは、ＩＳＯ９００１やＩＳＯ１４００１の認証を取得した工場として生産活動を行っております。このような活動を行うに際して、製造、通商、独占禁止、環境・リサイクル等に関連する法的規制を受けております。今後、新たな法令の制定等規制の動向によっては、当社の事業展開が制約され、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。

(5) 大規模災害の影響・感染症等に関するリスク
当社グループの生産拠点は、本社工場、守谷サテライト工場とも茨城県にあります。よって、茨城県において大規模災害が発生した場合には、生産設備の破損、物流機能の麻痺等が生じ、生産拠点の操業停止等、当社の生産体制が重大な影響を被る可能性があります。また、感染症によるパンデミックが発生した場合、開発・製造・営業・調達・保守等の事業活動の継続が困難となり、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。

(6) 海外販売に関するリスク
当社グループの売上高の大半は海外向けであり、かつ中国、台湾、韓国に集中しております。したがいまして、中国、台湾、韓国において、政治状況の急変、法律・税制の予期しない変更、産業政策の変更、経済状況の急変、地震・洪水等の自然災害及びテロ・戦争等の社会的混乱が生じた場合等、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。

(7) ノウハウ及び知的財産権に関するリスク
当社グループは、製造装置需要の変動に柔軟に対応すべく、一部の製品組立を協力会社へ委託しているため、当社独自のノウハウや技術情報が社外に流出するリスクが想定されます。協力会社との間では、当社の技術・ノウハウの他への転用・利用を禁止する旨の契約を締結し、ノウハウの社外流出の防止に努めております。
また、当社は、技術流出の危険性に対する防止策及び競合他社に対する知的財産権上の優位性の維持及び獲得のため、特許・実用新案の出願を積極的に行っております。しかしながら、特定の国や地域では、当社の知的財産権の保護が十分にされない場合があり、当社の知的財産権を使用して類似製品を製造することにより、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。
一方、第三者の知的財産権については、これを侵害しないよう努めておりますが、万が一抵触した場合には、多額の係争費用や損害賠償金等が発生するおそれがあり、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。

(8) 研究開発等の先行投資に関するリスク
当社グループは、将来成長が期待できる市場分野での事業展開に有益と考える技術に関わる研究開発及び関連設備に先行投資をしております。しかしながら、想定を上回る革新的な技術の登場やマクロ経済環境の急変等により、先行投資の成果が必ずしも収益に繋がらないリスクがあり、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。

(9) 製品の契約不適合に関するリスク
当社グループは、製品の品質管理に関して十分な注意を払い、ＰＬ保険にも加入しておりますが、先端技術あるいは新技術を用いた製品を扱うことも多く、事前の想定が困難な契約不適合が発生する等、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。

(10) 売上計上時期の変動に関するリスク
当社グループの生産計画、販売計画及び業績の見通しは、顧客都合による納期の変更等により急な見直しを余儀なくされることがあります。このため顧客の工場建設の遅れや設備投資計画の見直し等は、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。

(11) 装置代金の回収及び営業キャッシュ・フローの健全化に関するリスク
当社グループの装置代金の回収については、中国等の商慣習により、契約代金の１割前後の回収が長期化するケースがあります。前受金やＦＯＢ（本船渡し）により代金の８割前後の回収が行われますが、残金は当社装置の稼働ではなく、生産ライン全体の稼働後に最終的な検収を行い、そこから１年等一定の保証期間経過後に支払われる契約となっているためです。代金回収を計画的に行うために、装置納入後の状況や課題等について顧客と情報共有する等様々な取り組みを進めておりますが、顧客設備の稼働スケジュールや検収作業の長期化等が、当社グループの財務状況及びキャッシュ・フローに大きな影響を与える可能性があります。
当社グループでは、契約時に検収条件の明確化を図るとともに、納入後は子会社及び代理店等と連携し検収の早期化に努める等、売上代金の計画的な回収実現に向け取り組んでおります。

(12) 棚卸資産の滞留リスク
当社グループ製品には、顧客との納期等を考慮して、汎用部分の製造に先行着手している製品が含まれております。半導体事業の急拡大に伴い当該製品は増加傾向にあることから、これらの製品の受注が遅延またはキャンセルとなった場合、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。

(13) サプライチェーンに関するリスク
当社グループでは、製品を製造するにあたり複数のサプライヤーからの部材の調達を行っております。需給の逼迫や供給遅延・停止、価格高騰の要因等により、製品の製造遅延・供給停止が発生し、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

(14) 固定資産の減損リスク
当社グループの保有する固定資産について、「固定資産の減損に係る会計基準」に基づき、減損損失を認識すべきであると判定した場合にはそれぞれの固定資産について回収可能性を評価することとなります。回収可能価額が帳簿価額を下回る場合、その差額は減損損失として当該期の損失として計上されるため、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。

(15) 退職給付債務について
当社は、将来に関する一定の前提を置いた年金数理計算に基づいて退職給付債務を計上しております。したがいまして、実際の結果が前提条件と異なる場合や前提条件に変動が生じた場合等、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。

(16) 情報管理について
当社グループは、事業遂行にあたり、各種技術情報、顧客情報、個人情報を有しております。当社では、情報セキュリティマネジメント規程を制定し、当社が管理する文書、電子情報の適切な管理に努めております。しかしながら、情報漏洩のリスクは常に存在しており、万一情報が漏洩した場合には、当社グループの業績及び財務状況に影響を与える可能性があります。

(17) 人財の確保・育成について
当社グループが培ってきた技術やノウハウの伝承、延いては当社グループの将来の成長は、従業員の能力による部分が大きく、よって優れた能力を有する従業員の確保と育成は、当社グループの重要な経営課題であります。必要な人財を確保、育成できなかった場合には、当社グループの業績及び財務状況、さらには当社の成長に影響を与える可能性があります。

(18) 日立製作所グループとの関係について
当社は、日立テクノエンジニアリング株式会社（注：同社はグループ内での合併の後、2013年に株式会社日立製作所により吸収合併された。）が1990年３月に開設した竜ヶ崎工場を母体とし、2016年７月、株式会社日立製作所からの新設分割により設立されました。新設分割にあたり、当社は株式会社日立製作所より竜ヶ崎工場の不動産及び製造設備等の資産、従業員、特許権等知的財産権並びに事業に関連する海外事業拠点（台北、南京）を継承しております。
現在の当社と日立製作所グループとの関係について、株式会社日立ハイテクとの販売契約、株式会社日立マネジメントパートナーへの給与計算・経費精算等に係る委託契約等はありますが、いずれも第三者である他の取引先と同じく、サービスの質、価格等の条件の妥当性を総合的に判断し決定しております。
一方、当社と同社グループとの間に、ライセンス契約、技術または製造工程に関する支援・コンサルティング契約、出向関係等はありません。

(19) 主要株主との関係について
東京応化工業株式会社及び株式会社オプトランは、当社の主要株主に該当しております。東京応化工業株式会社とは、当社装置事業展開にあたり協業し、株式会社オプトランとは資本業務提携契約を締結しております。これら主要株主の方針転換又は株主構成に変更があった場合、当社の株価、業績及び財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。

(2) 【役員の状況】
①　役員一覧
イ 2026年９月24日（有価証券報告書提出日）現在の当社の役員の状況は、以下のとおりであります。
男性11名　女性1名(役員のうち女性の比率8.3％)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(株)

代表取締役
執行役員社長

阿部　猪佐雄

1956年3月6日

1978年 4月

日立産機エンジニアリング㈱入社

2000年 2月

日立テクノエンジニアリング㈱製品事業部 竜ケ崎工場 SMT設計部長

2001年10月

㈱日立インダストリイズ製品事業部 竜ケ崎工場 SMT設計部長

2006年 4月

㈱日立プラントテクノロジー電子システム事業部 SMT設計部長 兼 ODF設計部長

2007年 4月

同社 メカトロニクス事業本部電子システム事業部 副事業部長 兼 SMT設計部長

2008年 4月

同社 メカトロニクス事業本部電子システム事業部長

2013年 4月

㈱日立製作所 インフラシステム社メカトロニクス事業本部 電子システム事業部長

2014年 4月

同社 インフラシステム社産業プラント・ソリューション事業部 メカトロニクス本部長 兼 竜ケ崎事業所長

2015年 4月

同社 インフラシステム社産業プラント事業部 メカトロニクス本部長 兼 竜ケ崎事業所長

2016年 4月

同社 産業・流通ビジネスユニットメカトロニクス本部長 兼 竜ヶ崎事業所長

2016年 7月

当社 代表取締役社長就任（現任）

2023年 7月

ナノリソティックス㈱代表取締役（現任）

(注)３

21,085

取締役
執行役員常務

石田　茂

1960年12月11日

1984年 4月

日立産機エンジニアリング㈱入社

2005年 4月

㈱日立インダストリイズ電子システム事業部竜ケ崎事業所 DSP設計部長

2006年 4月

㈱日立プラントテクノロジーメカトロニクス事業本部 電子システム事業部 DSP設計部長

2007年 4月

同社 メカトロニクス事業本部電子システム事業部 DSP設計部長

2011年10月

同社 メカトロニクス事業本部電子システム事業部 副事業部長 兼 ODF設計部長

2013年 4月

㈱日立製作所 インフラシステム社メカトロニクス事業本部 電子システム事業部 副事業部長

2014年 4月

同社 インフラシステム社産業プラント・ソリューション事業部 メカトロニクス本部 竜ケ崎事業所 副事業所長

2015年 4月

同社 インフラシステム社産業プラント事業部 メカトロニクス本部 竜ヶ崎事業所 副事業所長

2016年 4月

同社 産業・流通ビジネスユニットメカトロニクス本部 副本部長 兼 竜ヶ崎事業所 副事業所長

2016年 7月

当社 常務取締役就任兼 竜ケ崎事業所長
南京新創機電科技有限公司董事

2018年 7月

当社 取締役就任（現任）

(注)３

15,565

取締役
執行役員
経営サポート本部長

松浦　康晴

1968年6月19日

1992年 4月

日立テクノエンジニアリング㈱入社

2016年 4月

㈱日立製作所 産業・水業務統括本部財務本部 産業・流通財務部 担当部長

2016年 7月

当社 管理本部 財務部長

2017年 7月

当社 執行役員 兼 管理本部財務部長

2018年 7月

当社 執行役員 兼 経営サポート本部財務部長

2019年 4月

当社 執行役員 兼 経営サポート本部副本部長

2019年10月

当社 取締役就任

2024年 8月

当社 取締役執行役員CFO 兼 経営サポート本部長（現任）

(注)３

10,520

取締役
執行役員
営業本部長

浜﨑　藤人

1964年10月9日

1987年 4月

㈱日立家電入社

2007年 4月

㈱日立プラントテクノロジーメカトロニクス事業本部事業推進統括本部海外統括部上海事務所長

2012年11月

同社 メカトロニクス事業本部事業推進統括本部部長

2013年 4月

㈱日立製作所 メカトロニクス事業本部メカトロニクス営業本部電子システム営業部部長

2015年10月

同社 インフラシステム社産業プラント事業部メカトロニクス本部営業統括部電子システム営業部部長

2016年 4月

同社 産業・流通ビジネスユニットメカトロニクス本部電子システム営業部部長

2016年 7月

当社 営業本部営業部部長

2020年10月

当社 執行役員 兼 営業本部長（現任）

2024年 9月

当社 取締役就任（現任）

(注)３

2,820

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(株)

取締役
執行役員
製品・LCS本部長

海津　拓哉

1967年10月19日

1990年 4月

日立テクノエンジニアリング㈱入社

2012年 2月

㈱日立プラントテクノロジーメカトロニクス事業本部メカトロニクス営業本部台北支店支店長

2014年10月

㈱日立製作所インフラシステム社産業プラント・ソリューション事業部竜ヶ崎事業所FPD設計部主管技師

2015年10月

同社 産業プラント事業部メカトロニクス本部竜ヶ崎事業所FPD設計部主管技師兼FPD応用グループグループリーダー主任技師兼薄膜塗布プロセスグループ主任技師

2016年 7月

当社 竜ヶ崎事業所FPD設計部副部長

2019年 4月

当社 製品設計・LCS本部FPD設計部部長

2021年 7月

当社 執行役員 兼 製品・LCS本部本部長（現任）

2024年 9月

当社 取締役就任（現任）

(注)３

3,720

取締役

檜山　英男

1954年12月28日

1977年 4月

㈱住友銀行（現㈱三井住友銀行）入行

2001年10月

同行 新橋法人営業部長

2004年 4月

同行 香港支店長

2005年 6月

同行 執行役員香港支店長

2007年 4月

同行 常務執行役員

2010年 5月

ＳＭＢＣインターナショナルオペレーションズ　㈱代表取締役社長

2014年10月

㈱三井住友銀行顧問

2016年 6月

㈱大戸屋ホールディングス監査役

2019年 5月

当社 取締役就任（現任）

(注)３

1,461

取締役

宮岡　一夫

1957年1月12日

1979年 4月

住友商事㈱入社

1981年 5月

同社 カイロ事務所

1992年 4月

同社 クアラルンプール支店長付

1997年 2月

同社 自動車・建機本部自動車第二部長付

2001年 5月

SUMMITMOTORS HUNGARY LTD. 社長

2005年 7月

住友商事㈱ 自動車事業本部自動車第二部副部長

2007年 4月

同社 自動車第二本部自動車中東阿第二部長

2008年 4月

イラン住友商事会社 社長

2011年 4月

住友商事㈱ 自動車事業第二本部長補佐兼 自動車欧州部長

2012年 4月

同社 中国支社長

2016年 4月

住友三井オートサービス㈱常務執行役員サービス部門長

2016年 6月

同社 取締役常務執行役員サービス部門長

2019年 4月

同社 取締役専務執行役員サービス部門長

2020年 4月

同社 取締役 サービス部門長

2020年 6月

同社 顧問 サービス部門

2022年 4月

当社 顧問

2022年 9月

当社 取締役就任（現任）

(注)３

1,461

取締役

本間　裕一

1970年2月11日

1994年 4月

東京応化工業㈱入社

2018年 3月

同社 企画部部長

2022年 4月

同社 理事 総務本部副本部長

2023年 3月

同社 執行役員 総務本部長（現任）

2024年 9月

当社 取締役就任（現任）

(注)３

－

取締役

範　賓

1972年11月21日

1994年 9月

中国科学院上海技術物理研究所入所

2000年 2月

㈱オプトラン入社

2008年 4月

同社技術開発部長就任

2013年 4月

同社執行役員技術開発部長就任

2014年 3月

同社取締役執行役員技術開発部長就任

2014年 8月

Optorun USA,INC.取締役CEO就任(現任)

2017年 3月

㈱オプトラン常務執行役員技術開発部長就任

2017年 8月

浙江晶馳光電科技有限公司董事就任(現任)

2018年 9月

㈱オプトラン常務執行役員技術開発本部長就任

2019年 3月

同社取締役専務執行役員技術開発本部長就任

2019年 3月

光馳科技股份有限公司(台湾)董事就任

2020年 12月

Afly solution Oy取締役就任(現任)

2021年 3月

光馳科技(上海)有限公司董事就任

2022年 3月

㈱オプトラン代表取締役社長執行役員技術開発本部長就任

2023年 3月

光馳科技(上海)有限公司董事長就任(現任)

2023年 3月

光馳科技股份有限公司(台湾)董事長就任(現任)

2023年 7月

ナノリソティックス(株)取締役就任(現任)

2024年 3月

㈱オプトラン代表取締役社長執行役員
就任(現任)

2025年 9月

当社 取締役就任(現任)

(注)４

－

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(株)

常勤監査役

石井　義剛

1962年5月7日

1985年 4月

㈱三井銀行入行

2006年 4月

㈱三井住友銀行 法人財務開発第一部長

2009年 4月

同行 春日部法人営業部長

2011年 4月

同行 本店営業第七部部付部長

2013年 4月

同行 融資業務部長

2014年 4月

監査部(東京)上席考査役

2016年 4月

室町建物㈱へ出向、㈱室町クリエイトへ研修派遣

2016年 9月

㈱室町クリエイトへ転籍執行役員管理本部副本部長

2017年 4月

同社執行役員 不動産事業本部長兼 管理本部副本部長

2017年 6月

同社取締役 執行役員不動産事業本部長 兼 管理本部副本部長

2019年 6月

同社取締役 常務執行役員不動産事業本部長 兼 管理本部長

2022年 4月

室町不動産クリエイト㈱取締役常務執行役員管理本部長

2023年 6月

同社取締役 専務執行役員管理本部長

2024年 4月

同社取締役 専務執行役員管理本部担当(2024年６月退任)

2024年 9月

当社 監査役就任(現任)

(注)５

－

監査役

陳　鳳琴

1977年6月7日

2005年 7月

上海市申陽律師事務所(上海)

2007年 7月

大江橋法律事務所(大阪)

2008年11月

アンダーソン・毛利・友常法律事務所(東京)

2011年 1月

渥美坂井法律事務所・外国法共同事業(東京)

2015年 2月

LINE㈱ 法務室

2015年 8月

渥美坂井法律事務所・外国法共同事業(東京)復帰

2023年 7月

中国江蘇省南通市の上海市協力(南通)律師事務所で研修

2023年 9月

渥美坂井法律事務所・外国法共同事業(東京)復帰(現任)

2024年 9月

当社 監査役就任（現任）

(注)５

－

監査役

山本　明紀

1981年2月26日

2005年 4月

監査法人トーマツ(現有限責任監査法人トーマツ)入所

2007年 4月

GCA㈱(現フーリハン・ローキー㈱)入社

2019年 1月

GCA㈱ パートナー・エグゼクティブディレクター

2022年 2月

J.P.モルガン証券㈱ エグゼクティブディレクター

2023年 3月

山本公認会計士事務所代表（現任）

2023年 6月

GIP㈱ 代表取締役(現任)

2023年 6月

AREホールディングス㈱ 社外取締役(監査等委員)

2024年 9月

当社 監査役就任（現任）

2025年 6月

AREホールディングス㈱ 社外取締役（現任）

(注)５

－

計

56,632

(注)１．取締役檜山英男、宮岡一夫、本間裕一及び範賓は、社外取締役であります。
２．監査役石井義剛、陳鳳琴及び山本明紀は、社外監査役であります。
３．取締役の任期は、2024年６月期に係る定時株主総会終結の時から選任後２年以内に終了する事業年度のうち、最終のものに関する定時株主総会終結の時までであります。
４．取締役範賓の任期は、当社の定款の定めにより在任取締役の任期の満了する時までとなりますので、2025年６月期に係る定時株主総会終結の時から在任取締役の任期満了の時までであります。
５．監査役の任期は、2024年６月期に係る定時株主総会終結の時から選任後４年以内に終了する事業年度のうち、最終のものに関する定時株主総会終結の時までであります。
６．当社では、取締役会の一層の活性化を促し、取締役会の意思決定・業務執行の監督機能と各事業部の業務執行機能を明確に区分し、経営効率の向上を図るために執行役員制度を導入しております。執行役員は14名で、上記５名に加え、総務部長西前寛丈、経営企画部長米田達也、営業副本部長佐々木武志、生産統括本部長上田寛幸、製品・LCS副本部長中山幸徳、品質保証本部長宮川知久、製品・LCS副本部長川隅幸宏、財務部長近藤真紀、生産統括副本部長加藤寿夫で構成されております。
７．当社は、法令に定める監査役の員数を欠くことになる場合に備え、会社法第329条第３項に定める補欠監査役１名を選任しております。補欠監査役の略歴は次のとおりであります。

氏名

生年月日

略歴

所有株式数
（株）

大石　潤

1983年12月５日

2009年12月
2010年１月

2019年1月

弁護士登録
渥美総合法律事務所・外国法共同事業（現 渥美坂井法律事務所・外国法共同事業）入所
同事務所パートナー（現任）

－

ロ 2026年９月25日開催予定の第10期定時株主総会の議案（決議事項）として、「取締役７名選任の件」及び「監査役１名選任の件」を提案しており、当該議案が承認可決されますと、当社の役員の状況は以下のとおりとなる予定です。なお、役員の役職等につきましては、当該定時株主総会の直後に開催される取締役会の決議事項の内容（役職等）を含めて記載しております。
男性8名　女性2名(役員のうち女性の比率20.0％)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(株)

代表取締役
執行役員社長

阿部　猪佐雄

1956年3月6日

1978年 4月

日立産機エンジニアリング㈱入社

2000年 2月

日立テクノエンジニアリング㈱製品事業部 竜ケ崎工場 SMT設計部長

2001年10月

㈱日立インダストリイズ製品事業部 竜ケ崎工場 SMT設計部長

2006年 4月

㈱日立プラントテクノロジー電子システム事業部 SMT設計部長 兼 ODF設計部長

2007年 4月

同社 メカトロニクス事業本部電子システム事業部 副事業部長 兼 SMT設計部長

2008年 4月

同社 メカトロニクス事業本部電子システム事業部長

2013年 4月

㈱日立製作所 インフラシステム社メカトロニクス事業本部 電子システム事業部長

2014年 4月

同社 インフラシステム社産業プラント・ソリューション事業部 メカトロニクス本部長 兼 竜ケ崎事業所長

2015年 4月

同社 インフラシステム社産業プラント事業部 メカトロニクス本部長 兼 竜ケ崎事業所長

2016年 4月

同社 産業・流通ビジネスユニットメカトロニクス本部長 兼 竜ヶ崎事業所長

2016年 7月

当社 代表取締役社長就任（現任）

2023年 7月

ナノリソティックス㈱代表取締役（現任）

(注)３

21,085

取締役
執行役員常務
経営サポート本部長

松浦　康晴

1968年6月19日

1992年 4月

日立テクノエンジニアリング㈱入社

2016年 4月

㈱日立製作所 産業・水業務統括本部財務本部 産業・流通財務部 担当部長

2016年 7月

当社 管理本部 財務部長

2017年 7月

当社 執行役員 兼 管理本部財務部長

2018年 7月

当社 執行役員 兼 経営サポート本部財務部長

2019年 4月

当社 執行役員 兼 経営サポート本部副本部長

2019年10月

当社 取締役就任

2024年 8月

当社 取締役執

２ 【沿革】
当社は、1990年に茨城県龍ケ崎市向陽台において操業を開始した、日立テクノエンジニアリング株式会社（現株式会社日立製作所）竜ヶ崎工場をその母体としております。
同社は2013年に株式会社日立製作所に吸収合併されましたが、竜ヶ崎工場は、合併後も液晶パネル製造設備、有機ＥＬパネル製造設備、実装・マイクロボール関連製造設備（半導体関連応用設備）等の事業を手掛けてまいりました。その後株式会社日立製作所は、パネルの高精細化やデジタル機器の高機能化・小型化が急速に進展するなど市場環境の変化が激しさを増していく中において、お客様のニーズに応えつつ、さらなるシェアの拡大や安定的な収益の確保、コア技術の活用やパートナリングを通じた新事業創出を図っていくためには、より一層のスピーディーな運営が可能な事業体制の構築や経営効率の向上が必要と判断し、液晶パネル等製造設備事業の分社化を決定しました。2016年７月、同社は新設分割によって当社（ＡＩメカテック株式会社）を設立し、液晶パネル等製造設備事業を移管するとともに、当社の株式の大半をポラリス・キャピタル・グループ株式会社（※）が新たに設立した会社（ヒューストン・ホールディングス株式会社）に譲渡しました。
ＡＩメカテック株式会社設立以後の企業集団に係る経緯は、次の（1）のとおりであります。
（※）ポラリス・キャピタル・グループ株式会社は、企業の事業再編・再構築を支援するプライベートエクイティ（未公開株）ファンド運営会社です。

（1）当社の企業集団に係る経緯

年月

概要

2016年７月

株式会社日立製作所は液晶パネル等製造設備事業を新設分割により分社し、茨城県龍ケ崎市向陽台にＡＩメカテック株式会社（資本金450百万円）を設立。当社株式の大半をヒューストン・ホールディングス株式会社（2016年３月設立）に譲渡。

2016年９月

子会社南京日立科技有限公司（中華人民共和国江蘇省南京市）を、南京新創機電科技有限公司に商号変更。

2017年７月

当社がヒューストン・ホールディングス株式会社を吸収合併し、ヒューストン・ホールディングス株式会社は消滅、当社が存続会社となる。当社株式は、ヒューストン・ホールディングス株式会社の株主であった、ポラリス第三号投資事業有限責任組合及びTiara CG Private Equity Fund 2013, L. P.が保有。

2018年７月

新プロセス、新材料の開発をより効果的にサポートすることを目的にプロセス開発センタを開設。

2021年７月

東京証券取引所市場第二部に株式を上場。ポラリス第三号投資事業有限責任組合及びTiara CG Private Equity Fund 2013, L. P.がそれぞれ保有する当社株式の一部を売出し。

2022年４月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、市場第二部からスタンダード市場に移行。

2022年９月

ポラリス第三号投資事業有限責任組合及びTiara CG Private Equity Fund 2013, L. P.がそれぞれ保有する当社株式のすべてが東京応化工業株式会社（東京証券取引所プライム市場上場）及びJUKI株式会社（東京証券取引所プライム市場上場）に同数ずつ譲渡されたことに伴い、主要株主である筆頭株主が異動し、東京応化工業株式会社（現　主要株主である筆頭株主）及びJUKI株式会社がその他の関係会社となる。

2023年３月

東京応化工業株式会社が、その半導体用・ディスプレイ用装置製造事業を吸収分割により承継させたプロセス機器事業分割準備株式会社につき、同日付でその全株式を取得し連結子会社としたうえ、吸収合併。

2023年７月

株式会社オプトラン（東京証券取引所プライム市場上場）との共同出資により、光学製品への精密加工装置の開発、製造、販売を目的にナノリソティックス株式会社（現　持分法適用会社）を設立。

2024年３月

みずほ証券を割当先とした第三者割当による行使価額修正条項付第３回新株予約権（停止指定条項付）を発行。

2024年12月

第３回新株予約権すべての権利行使により、資本金は1,620百万円に。

2025年２月

JUKI株式会社が保有する当社株式のすべてが株式会社オプトランに譲渡されたことに伴い、主要株主である筆頭株主が異動し、株式会社オプトラン（現　主要株主である筆頭株主）がその他の関係会社となる。

（注）１．2016年７月、株式会社日立製作所からの新設分割による当社設立に際し、子会社南京日立科技有限公司の株式を承継しております。
２．ポラリス第三号投資事業有限責任組合は、ポラリス・キャピタル・グループ株式会社が組成した国内投資ファンドです。Tiara CG Private Equity Fund 2013, L. P.は、ポラリス・キャピタル・グループ株式会社が実質的に組成した海外投資ファンドです。

（2）当社設立（2016年７月）までの主な事業の変遷

年月

概要

1990年３月

日立テクノエンジニアリング株式会社が、茨城県龍ケ崎市において電子部品製造設備の製造・販売を目的として竜ヶ崎工場を操業。

2001年10月

日立テクノエンジニアリング株式会社が株式会社日立製作所 土浦工場を会社分割により承継し、株式会社日立インダストリイズ発足。

2001年12月

中国南京熊猫電子有限公司（PANDA）との合弁により汎用印刷機を製造・販売する南京熊猫日立科技有限公司を設立。

2006年４月

株式会社日立製作所（産業プラント部門）、日立プラント建設株式会社、株式会社日立インダストリイズ、日立機電工業株式会社が統合し、株式会社日立プラントテクノロジー発足。

2007年４月

中国南京熊猫電子有限公司（PANDA）との合弁を解消し100%独資による南京日立科技有限公司へ社名変更。

2013年４月

株式会社日立製作所と株式会社日立プラントテクノロジーが合併、株式会社日立製作所 インフラシステム社 メカトロニクス事業本部を設立。

（注）液晶パネル等製造装置事業は、2013年４月に設立された株式会社日立製作所 インフラシステム社 メカトロニクス事業本部内の一事業部であります。