How does Towa make money?

３【事業の内容】

　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社20社、孫会社１社の合計22社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。

　当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。

 なお、次の３事業は「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　（1）連結財務諸表　注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

事業区分

主要製品

主要な会社

半導体製造装置事業

半導体製造用精密金型

モールディング装置

シンギュレーション装置 等

当社

TOWAM Sdn.Bhd.

他 連結子会社18社

メディカルデバイス事業

医療機器 等

当社

株式会社バンディック

レーザ加工装置事業

レーザ加工装置

ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社

［事業系統図］

　事業系統図は次のとおりであります。

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、次のとおりであります。

当社グループは、創業以来、「技術水準向上へのあくなき追求」を永遠のテーマとし、『産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター・リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす。』という経営理念を掲げています。

この理念をすべての活動の根幹とし、ＱＣＤＳ(Quality品質・Cost原価・Delivery納期・Serviceサービス)の最適化と安全（Safety）、法令順守（Compliance）の徹底、そしてニーズに対するＣＳ(Customer Satisfaction)を徹底的に追求することによって、市場ニーズを先取りする世界最先端ソリューションの創造と企業価値の向上を目指しております。

また、「地球環境の保全」が人類共通の重要課題であると認識し、事業活動を通じて、環境に配慮した「技術開発」により、「新製品・新商品・サービス」を市場へ供給し、地球環境負荷軽減に貢献します。

当社グループは、今後もさらなる成長と企業価値の向上を目指し、世界において他社の追随を許さない唯一無二の企業となるため、2022年３月に新たな長期ビジョン「ＴＯＷＡビジョン2032」を発表いたしました。

《ＴＯＷＡビジョン2032》

１．テーマ

変革で世界の頂へ

２．ありたい姿

◎パッケージングプロセス提案により顧客価値を創出し続ける世界のリーディングカンパニー

◎ＴＯＷＡの技術でサステナブルな社会を実現する会社

◎積極的な情報発信で知名度の高い会社

◎企業文化の伝承と多様な価値観を尊重する笑顔で働ける会社

３．目標とする経営指標（長期ビジョン）

当社グループは、目標とする経営指標として以下の数値を掲げております。

これらを重要指標と認識し、企業価値の向上に努めてまいります。

《第二次中期経営計画》

　第二次中期経営計画は、“新たな課題への挑戦と飛躍”を掲げております。第一次中期経営計画で強化した基盤により、新たな課題へ挑戦し2032年の目標に向かって取組んでまいります。第二次中期経営計画のテーマは「TOWA イズムで次世代をリードする人財を創出」としております。当社の競争力の源泉は人財であり、今後10年、20年、さらにその先も業界トップであり続けるため、そして、他社の追随を許さない唯一無二の企業になるために、人財への投資をより積極的に行ってまいります。

１．テーマ

ＴＯＷＡイズムで次世代をリードする人財を創出

２．基本方針

①パラダイムシフトにより製品・サービスの付加価値を向上し収益力を高める

②DXとAIの活用によりスピード経営を実現し市場競争力を強化する

③コアコンピタンス※を活用し新たな市場を創り出す

④多様性に富んだ挑戦思考を持ち次世代をリードする人財の育成を図る

⑤サステナビリティへの積極的な取組みにより社会貢献と企業価値の向上を図る

※他社に真似できない核となる能力。独自の強みや専門性など

３．事業戦略

［半導体製造装置事業］

①プロセスイノベーションで顧客ニーズに応える

②DXとAIの活用で世界のコストリーダーへ

③グローバルな開発体制でオンリーワン製品を世界に

［メディカルデバイス事業］

①すぐれた成形技術を高度な医療機器づくりに

②一貫生産で高収益体制に

③技能の研鑽で価値創造ビジネスを

［新事業］

①コアコンピタンスを軸に高付加価値製品で事業拡大を

②工具メーカーとしてメジャーブランドに

③サブスクビジネスで新たな収益を築く

④リニューアルビジネスでサステナビリティを実現

［レーザ加工装置事業］

①競争力のある製品で安定的な収益確保と事業拡大を

②発振ユニット内製化とサブスクビジネスへ

③レーザ技術で半導体プロセスに一石を

４．人財戦略

①企業理念の継承と技術の伝承をTOWAアカデミーで

②未来を担うリーダーの創出

③DX・AIで人的資本の強化

④多様な人財の活躍環境の構築

５．財務戦略

新たに財務KPIと株主還元目標を設定（2028年3月期までの目標）

①財務KPI：ROE13％以上

②株主還元：配当性向20％以上

６．目標とする経営指標（第二次中期経営計画）

当社グループは、目標とする経営指標として以下の数値を掲げております。

これらを重要指標と認識し、企業価値の向上に努めてまいります。

（単位：億円）

2028年３月期

（計画）

2026年３月期

（実績）

売上高

710

543.6

売

上

高

内

訳

半導体製造装置事業

521

403.9

メディカルデバイス事業

28

24.8

新事業

133

94.7

レーザ加工装置事業

28

20.0

営業利益

156

69.1

営業利益率

22.0％

12.7％

経常利益

156

69.4

親会社株主に帰属する

当期純利益

109

45.9

ROE

13％以上

7.0％

株主還元

配当性向20％以上

32.7％

上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

３【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。なお、これらは当社グループに関するリスクを網羅したものではなく、記載した事項以外に予見できないリスクが存在し、当社グループの事業や経営成績及び財政状態は、これらのリスクのいずれによっても影響を受ける可能性があります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。

（１）販売に関するリスク

① 経済及び半導体市場の動向によるリスク

当社グループが展開している半導体製造装置事業は、スマートフォン、サーバー、自動車等の最終製品の需要やその消費地の景気動向、半導体の需給バランスによる半導体価格の変動等に基づき、各半導体メーカーが実施する設備投資に大きな影響を受けます。

当社グループは、市場の浮き沈みに大きく左右されず安定的な収益が期待できる、改造・修理やパーツ販売、中古機販売を行うトータル・ソリューション・サービス（TSS）の拡大や、半導体製造装置事業で培ったコア技術を他の分野に応用展開するなど、変化の激しい半導体市場においても安定的に収益が確保できるよう努めております。

しかしながら、世界的な金融危機や経済の混乱等が発生した場合には、各半導体メーカーの設備投資が急減する等の事態が考えられ、結果的に当社グループにおいても受注高・売上高が急減する可能性があります。

② 価格競争に関するリスク

当社グループが展開している半導体製造装置事業は、国内外を問わず厳しい競合状態にあるため、今後、他社と競合する製品群においてはさらに製品価格の低下が進むものと予想されます。市場シェアの維持・拡大のため、製品原価の低減やコスト削減により価格低下に対応していくとともに、ＴＯＷＡ独自のコンプレッション技術を活用できる範囲の拡大や、半導体モールディング装置のリーディングカンパニーとして新たなデファクトスタンダードを確立するなど、当社製品の付加価値を高めることで、価格以上の価値を顧客へ提供する方針ですが、極端な競合状況や急激な製品の市場価格の低下は、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。

③ 販売先や地域の集中に関するリスク

当社グループは世界各国の半導体メーカーと取引を行っておりますが、各半導体メーカーの設備投資動向によっては、特定の半導体メーカーとの取引金額が大きくなり、当該半導体メーカーに対する売上債権等の金額が一時的に大きく膨らむことがあります。また、特定の半導体メーカーが短期間に大規模な設備投資を行う場合や、限定された数少ない半導体メーカーのみが設備投資を行う場合等には、極端な競合状況が発生し、製品価格の低下や短納期対応等によるコスト増加により、事業の収益性が低下する可能性があります。また、当社グループは、大手ОＳＡＴが集中する台湾地域や、半導体国産化を推し進める中国地域での売上の比率が必然的に高くなる傾向があります。そのため、これらの地域の経済状況や政治情勢、各国政府による対外経済政策等の変化は、当社グループの受注高・売上高に影響を及ぼす可能性があります。

（２）生産に関するリスク

① 海外展開に伴うリスク

当社グループは、国内工場のほか、韓国（忠清南道天安市、京畿道安山市）、中国（江蘇省蘇州市、江蘇省南通市）、マレーシア（ペナン州）においてグローバルに生産活動を展開しております。したがいまして、当社グループの各拠点や活動する市場において、戦争やテロ等により経済や政治が混乱するリスクや、予期しない法律・規制・税制等の改正に起因するリスクがあります。また、文化や商慣習等の違いから、労務問題や社会的な非難を受ける等の事態も考えられ、こうしたリスクが顕在化した場合には、当社グループの生産及び供給能力に影響を及ぼす可能性があります。

② 自然災害等のリスク

地震等の自然災害や伝染病等の発生により、当社グループの主要な生産拠点や事業所等が壊滅的な損害を被った場合や従業員の多くが被害を受けた場合等には、当社グループの生産活動が大きな影響を受け、その復旧や代替のために多額の費用が必要となるリスクがあります。そのため、当社グループではＢＣＰの観点から、自然災害等の発生により主要な生産拠点の操業が困難になった場合に備え、他の生産拠点で代替生産が出来る体制を構築しております。

しかしながら、大規模災害や世界的な伝染病の発生等により複数拠点が同時に操業停止となった場合は、当社グループの生産及び供給能力に影響を及ぼす可能性があります。

③ 原材料等の調達に関するリスク

当社グループは、当社グループの各種製品を構成する部品や材料等を多くの外部供給先から購入しております。そのため、供給者が事故や自然災害、品質不良等の要因により、当社グループへの部品や材料等の供給を中断せざるを得ない事態となった場合や、製品需要の急増による供給量の不足等が発生した場合には、当社グループの生産活動を制限、あるいは停止せざるを得ない状況となる可能性があります。また、必要な部品や材料等において、市場における需給バランスが極端に崩れた場合には、当該部材の価格が急騰する等の事態が想定されます。

当社グループでは、受注動向に応じた適量な在庫を確保するとともに、供給先が１社のみとならないよう複数社購買の実施や、代替部品への設計変更、内製化への切り替え等の取り組みを行っておりますが、大規模災害や世界的な伝染病の発生、戦争やテロ等により、世界規模でサプライチェーンに混乱が生じた場合には、当社グループの生産及び供給能力に影響を及ぼす可能性があります。

（３）開発に関するリスク

① 新製品の開発リスク

当社グループは、超精密金型やモールディング装置、シンギュレーション装置などの半導体製造装置や、レーザ加工装置などにおいて、市場や顧客が求めるニーズを形にする研究開発活動を継続的に実施し、新製品をタイムリーに市場投入することにより市場シェアを獲得してまいりました。しかしながら、変化の激しい半導体業界において、将来のニーズを予測し、それに見合った新たな技術や製品を開発し続けることは容易ではありません。また、予測を上回るスピードで技術革新が進行し、既存技術の陳腐化が激しく進んだ場合や、当社グループの新製品の開発が著しく遅れた場合等には、当社グループの収益力が低下するとともに、市場シェアを失う可能性があり、受注高・売上高の減少や将来の見通しに影響を及ぼす可能性があります。

② 知的財産に関するリスク

当社グループは、各事業を遂行する上で多くの知的財産権を利用しております。このためライセンスの取得、維持等が予定通りに行われなかった場合には、当社グループの事業活動に影響を及ぼす可能性があります。また、当社グループの事業に係る知的財産権に関する訴訟において、当社グループが当事者となる可能性があり、その結果、多額の費用等が発生し、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。

（４）人財の採用や育成に関するリスク

当社グループは、競争の激しい半導体業界において事業を継続し、今後も成長を続けるためには、高度な専門技術をもったエンジニア等の人財や、経営戦略・組織運営等のマネジメント能力に優れた人財の確保と育成が必須であると考えております。しかしながら、有能なエンジニアやキーパーソン等の人財を今後も常に確保できる保証はなく、人財採用や育成が計画通りに進まなかった場合には、当社グループの将来的な競争力の低下や事業活動の制限など、当社グループの収益確保や成長見通しに影響を及ぼす可能性があります。

（５）財務に関するリスク

① 為替リスク

当社グループが展開している半導体製造装置事業は、海外売上高比率が高く、為替リスクを回避するために可能な限り円建てによる取引を行っております。しかしながら、やむを得ず外貨建てによる取引とする場合もあり、その比率は上昇する可能性があります。また、取引そのものは円建てであっても、商談において外貨換算後の価格による交渉となる場合には、実質的に販売価格の低下という形で為替リスクを受ける場合があります。

そのほか、当社グループは効率的な資金運用の観点から、海外子会社間で貸付する場合や、当社が一括して資金調達し子会社へ運転資金及び設備投資資金を貸付するグループ金融を行っております。海外子会社において設備投資を行う際は為替リスクを回避するため、取引通貨が同じ海外子会社間での貸付を優先しておりますが、工場建設や大規模な設備増強などを行う際は当社から海外子会社への円建ての貸付（親子ローン）が一時的に多額となることがあります。そのため、急激に為替が変動した場合、円建ての親子ローンに対して為替差損が発生し、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。

② 有利子負債に関するリスク

当社グループの当連結会計年度末の有利子負債が総資産に占める割合は約17.1％であります。今後もキャッシュ・フロー重視の経営を徹底し、引き続き有利子負債の圧縮による財務体質の強化に努める方針でありますが、大幅な金利変動等が発生した場合には、当社グループの支払利息が増加する等により、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、当社グループは、資金調達の効率化及び安定化を図るため、取引銀行６行と総額185億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております。これらの契約には財務制限条項が設けられており、その制限に抵触した場合には借入金の繰上げ返済請求を受け、当社グループの資金繰りや財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

③ 固定資産の減損処理に関するリスク

固定資産に対する減損会計の適用に伴い、不動産価格の変動や各生産設備等が属する事業や拠点の収益状況により、減損処理が必要となる場合があり、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。

（６）情報セキュリティに関するリスク

当社グループは、当社製品に関わる技術情報などの機密情報や、個人情報などを電子データで管理しており、それらはサイバー攻撃などによる不正アクセスや、コンピューターウイルスの侵入などにより、外部へ流出する可能性があります。そのため当社グループでは、通信ネットワーク監視などを通じた外部からの攻撃への対応やメール受信時のウイルス対策ソフトによるマルウェア判別の検知などの対策に加え、情報の取扱いに関する関連規程を定め、すべての役員及び従業員への教育や、情報機器の操作ログ記録など、情報セキュリティの強化に取り組んでおります。

しかしながら、想定を超える水準のサイバー攻撃や、予期せぬ不正使用があった場合には電子データが外部へ流出する可能性があり、被害の規模によっては当社グループの将来の見通しや収益確保に影響を及ぼす可能性があります。

（７）気候変動に関するリスク

気候変動はグローバルに展開する当社グループにとって重要な経営課題の一つであると認識し、ＴＣＦＤのフレームワークに沿った分析と対策を実施しております。

当社では、気候変動関連リスクを移行リスクと物理リスクの二つのカテゴリに分類し、当社事業との関係性が高いと想定される主要なリスク項目を洗い出し、その影響を整理するとともに、環境目標（CO2排出量削減）を設定し、その達成に向けた様々な取組みを行っております。また、社会全体として省エネルギー活動やエネルギー効率化の更なる促進が求められる中で、温室効果ガスの排出や廃棄物削減に資する機器需要の拡大、電気自動車（ＥＶ）の需要拡大などに伴う半導体製造装置需要の拡大などを事業機会と見込んでおります。

ＴＣＦＤ提言に基づく開示事項の詳細については、「第２ 事業の状況 ２ サステナビリティに関する考え方及び取組」に記載しております。

（２）【役員の状況】

① 役員一覧

 (1) 2026年６月19日（有価証券報告書提出日）現在の当社の役員の状況は、以下のとおりです。

男性　8名　女性　2名　（役員のうち女性の比率　20.0％）

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

（株）

代表取締役会長

岡田　博和

1951年８月11日生

1979年４月　当社入社

1985年９月　当社営業部長

1988年３月　当社取締役

2000年６月　当社常務取締役

2003年８月　当社取締役

2005年11月　当社取締役 ＰＭ市場開発室長

2006年６月　当社取締役常務執行役員 ＰＭ市場開発室長

2008年６月　当社取締役常務執行役員 開発本部長

2010年４月　当社専務取締役

 開発本部・営業本部・坂東記念研究所担当

2012年４月　当社代表取締役社長

2025年４月　当社代表取締役会長(現任）

(注)４

632,908

取締役

社長執行役員

営業本部長

三浦　宗男

1969年８月１日生

1990年10月　当社入社

1997年12月　TOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.

 （シンガポール子会社）出向

2015年４月　当社営業本部営業技術部長

2016年４月　当社営業本部グローバル営業部長

2018年４月　当社営業本部長

2020年４月　当社執行役員 営業本部長

2022年６月　当社取締役執行役員

 営業本部担当

 営業本部長

2024年１月　当社取締役執行役員

 営業本部・シンギュレーション事業本部担当

 営業本部長

2025年４月　当社取締役社長執行役員 営業本部長(現任)

(注)４

28,715

取締役

常務執行役員

管理本部長

柴原　信隆

1964年８月16日生

1987年４月　当社入社

2008年４月　当社生産本部生産管理室長

2010年４月　当社管理本部企画部長

2014年４月　ＴＯＷＡ半導体設備(蘇州)有限公司総経理

2017年10月　当社経営企画本部長

2019年４月　当社執行役員 経営企画本部長

2021年４月　当社執行役員 管理本部長

2021年６月　当社取締役執行役員

 経営企画本部・管理本部担当

 管理本部長

2022年６月　当社取締役上席執行役員

 経営企画本部・管理本部担当

 管理本部長

2025年４月　当社取締役上席執行役員 管理本部長

2025年７月　当社取締役常務執行役員 管理本部長(現任)

(注)４

48,639

取締役

上席執行役員

生産本部長

兼 ツール事業本部長

西村　一洋

1965年11月３日生

1984年６月　当社入社

2010年10月　ＴＯＷＡ半導体設備(蘇州)有限公司総経理

2014年４月　当社システム事業部システム製造部長

2017年10月　当社モールド事業部付部長

2018年10月　当社モールド事業部長

2020年４月　当社執行役員 生産本部長

2022年６月　当社取締役執行役員

 生産本部担当

 生産本部長

2025年４月　当社取締役執行役員 生産本部長

2025年７月　当社取締役上席執行役員 生産本部長

2026年４月　当社取締役上席執行役員 生産本部長

 兼 ツール事業本部長(現任)

(注)４

26,915

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

（株）

取締役

執行役員

経営企画本部長

兼 秘書室長

兼 サステナビリティ推進室長

中西　和彦

1963年７月22日生

1986年４月　株式会社京都銀行入行

2016年６月　株式会社京都銀行 西陣支店長

2018年８月　当社入社 経営企画本部 企画部長

2020年４月　当社執行役員 経営企画本部 企画部長 兼 秘書室長

2021年４月　当社執行役員 経営企画本部長 兼 秘書室長

 兼 INNOMS推進室長

2024年６月　当社執行役員 経営企画本部長

 兼 経営企画本部 経理部長 兼 秘書室長

 兼 INNOMS推進室長

2025年４月　当社執行役員 経営企画本部長 兼 秘書室長

 兼 INNOMS推進室長

2025年６月　当社取締役執行役員

 経営企画本部長 兼 秘書室長

 兼 INNOMS推進室長

2025年10月　当社取締役執行役員

 経営企画本部長 兼 秘書室長

 兼 INNOMS推進室長 兼 サステナビリティ推進室長

2026年４月　当社取締役執行役員

 経営企画本部長 兼 秘書室長

 兼 サステナビリティ推進室長(現任)

(注)４

12,051

取締役

矢野　輝弘

1968年12月６日生

1990年12月　中日ドラゴンズ入団

1998年１月　阪神タイガース入団

2010年11月　野球解説者、評論家

2018年10月　阪神タイガース一軍監督就任

2023年１月　野球解説者、講演家

2025年６月　当社取締役（現任）

(注)４

3,000

取締役

（常勤監査等委員）

服部　広志

1965年12月10日生

1988年４月　株式会社京都銀行入行

2015年６月　同行宇治支店長

2021年８月　当社入社　経営企画本部経理部参与

2022年４月　当社経営企画本部経理部長

2024年６月　当社取締役(常勤監査等委員)(現任)

(注)５

1,300

取締役

（監査等委員）

和氣　大輔

1968年８月２日生

1998年10月　中央監査法人入所

2005年１月　和氣公認会計士事務所開設、所長に就任(現任)

2012年６月　当社監査役

2016年６月　当社取締役(監査等委員)(現任)

2022年３月　シライ電子工業株式会社

 社外取締役監査等委員(現任)

2025年４月　株式会社IACEトラベル　社外監査役（現任）

(注)５

21,500

取締役

（監査等委員）

後藤　美穂

1969年12月10日生

1997年４月　弁護士登録

2005年10月　後藤総合法律事務所開設(現任)

2020年６月　当社取締役(監査等委員)(現任)

(注)５

3,500

取締役

（監査等委員）

田中　素子

1959年12月13日生

1989年10月　サンワ・等松青木監査法人(現 有限責任監査法人トーマツ)入所

2003年７月　有限責任監査法人トーマツ パートナー

2020年７月　田中公認会計士事務所開設、所長に就任(現任)

2022年６月　当社取締役(監査等委員)(現任)

2023年６月　株式会社ワコールホールディングス

 社外監査役(現任)

(注)５

1,700

計

780,228

（注）１．取締役矢野輝弘は、社外取締役であります。

２．取締役（監査等委員）和氣大輔、後藤美穂及び田中素子は、社外取締役であります。

３．当社の監査等委員会の体制は、次のとおりであります。

委員長　服部広志、委員　和氣大輔、委員　後藤美穂、委員　田中素子

４．2025年３月期に係る定時株主総会終結の時から2026年３月期に係る定時株主総会終結の時まで。

５．2024年３月期に係る定時株主総会終結の時から2026年３月期に係る定時株主総会終結の時まで。

６．当社では、経営・監督機能と業務執行機能を明確にするため、執行役員制度を導入しており、執行役員の総数は９名であります。

７．各役員の所有する当社の株式数につきましては、2026年３月31日時点の状況を記載しております。

 (2) 2026年６月26日開催予定の定時株主総会の議案（決議事項）として、「取締役（監査等委員である取締役を除く。）６名選任の件」及び「監査等委員である取締役４名選任の件」を提案しております。当該議案が原案どおりに承認可決されますと、当社の役員の状況は以下のとおりとなる予定です。なお、当該定時株主総会の直後に開催が予定される取締役会の決議事項の内容（役職等）も含めて記載しております。

男性　8名　女性　2名　（役員のうち女性の比率　20.0％）

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

（株）

代表取締役会長

岡田　博和

1951年８月11日生

1979年４月　当社入社

1985年９月　当社営業部長

1988年３月　当社取締役

2000年６月　当社常務取締役

2003年８月　当社取締役

2005年11月　当社取締役 ＰＭ市場開発室長

2006年６月　当社取締役常務執行役員 ＰＭ市場開発室長

2008年６月　当社取締役常務執行役員 開発本部長

2010年４月　当社専務取締役

 開発本部・営業本部・坂東記念研究所担当

2012年４月　当社代表取締役社長

2025年４月　当社代表取締役会長(現任）

(注)４

632,908

取締役

社長執行役員

営業本部長

三浦　宗男

1969年８月１日生

1990年10月　当社入社

1997年12月　TOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.

 （シンガポール子会社）出向

2015年４月　当社営業本部営業技術部長

2016年４月　当社営業本部グローバル営業部長

2018年４月　当社営業本部長

2020年４月　当社執行役員 営業本部長

2022年６月　当社取締役執行役員

 営業本部担当

 営業本部長

2024年１月　当社取締役執行役員

 営業本部・シンギュレーション事業本部担当

 営業本部長

2025年４月　当社取締役社長執行役員 営業本部長(現任)

(注)４

28,715

取締役

常務執行役員

管理本部長

柴原　信隆

1964年８月16日生

1987年４月　当社入社

2008年４月　当社生産本部生産管理室長

2010年４月　当社管理本部企画部長

2014年４月　ＴＯＷＡ半導体設備(蘇州)有限公司総経理

2017年10月　当社経営企画本部長

2019年４月　当社執行役員 経営企画本部長

2021年４月　当社執行役員 管理本部長

2021年６月　当社取締役執行役員

 経営企画本部・管理本部担当

 管理本部長

2022年６月　当社取締役上席執行役員

 経営企画本部・管理本部担当

 管理本部長

2025年４月　当社取締役上席執行役員 管理本部長

2025年７月　当社取締役常務執行役員 管理本部長(現任)

(注)４

48,639

取締役

上席執行役員

生産本部長

兼 ツール事業本部長

西村　一洋

1965年11月３日生

1984年６月　当社入社

2010年10月　ＴＯＷＡ半導体設備(蘇州)有限公司総経理

2014年４月　当社システム事業部システム製造部長

2017年10月　当社モールド事業部付部長

2018年10月　当社モールド事業部長

2020年４月　当社執行役員 生産本部長

2022年６月　当社取締役執行役員

 生産本部担当

 生産本部長

2025年４月　当社取締役執行役員 生産本部長

2025年７月　当社取締役上席執行役員 生産本部長

2026年４月　当社取締役上席執行役員 生産本部長

 兼 ツール事業本部長(現任)

(注)４

26,915

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

（株）

取締役

執行役員

経営企画本部長

兼 秘書室長

兼 サステナビリティ推進室長

中西　和彦

1963年７月22日生

1986年４月　株式会社京都銀行入行

2016年６月　株式会社京都銀行 西陣支店長

2018年８月　当社入社 経営企画本部 企画部長

2020年４月　当社執行役員 経営企画本部 企画部長 兼 秘書室長

2021年４月　当社執行役員 経営企画本部長 兼 秘書室長

 兼 INNOMS推進室長

2024年６月　当社執行役員 経営企画本部長

 兼 経営企画本部 経理部長 兼 秘書室長

 兼 INNOMS推進室長

2025年４月　当社執行役員 経営企画本部長 兼 秘書室長

 兼 INNOMS推進室長

2025年６月　当社取締役執行役員

 経営企画本部長 兼 秘書室長

 兼 INNOMS推進室長

2025年10月　当社取締役執行役員

 経営企画本部長 兼 秘書室長

 兼 INNOMS推進室長 兼 サステナビリティ推進室長

2026年４月　当社取締役執行役員

 経営企画本部長 兼 秘書室長

 兼 サステナビリティ推進室長(現任)

(注)４

12,051

取締役

矢野　輝弘

1968年12月６日生

1990年12月　中日ドラゴンズ入団

1998年１月　阪神タイガース入団

2010年11月　野球解説者、評論家

2018年10月　阪神タイガース一軍監督就任

2023年１月　野球解説者、講演家

2025年６月　当社取締役（現任）

(注)４

3,000

取締役

（常勤監査等委員）

服部　広志

1965年12月10日生

1988年４月　株式会社京都銀行入行

2015年６月　同行宇治支店長

2021年８月　当社入社　経営企画本部経理部参与

2022年４月　当社経営企画本部経理部長

2024年６月　当社取締役(常勤監査等委員)(現任)

(注)５

1,300

取締役

（監査等委員）

後藤　美穂

1969年12月10日生

1997年４月　弁護士登録

2005年10月　後藤総合法律事務所開設(現任)

2020年６月　当社取締役(監査等委員)(現任)

(注)５

3,500

取締役

（監査等委員）

田中　素子

1959年12月13日生

1989年10月　サンワ・等松青木監査法人(現 有限責任監査法人トーマツ)入所

2003年７月　有限責任監査法人トーマツ パートナー

2020年７月　田中公認会計士事務所開設、所長に就任(現任)

2022年６月　当社取締役(監査等委員)(現任)

2023年６月　株式会社ワコールホールディングス

 社外監査役(現任)

(注)５

1,700

取締役

（監査等委員）

田端　慎一

1981年７月31日生

2005年12月　中央青山監査法人入所

2007年７月　京都監査法人(現 PwC Japan有限責任監査法人)入所

2009年７月　公認会計士登録

2023年10月　田端公認会計士事業所代表（現任）

2023年12月　税理士登録

2026年６月　当社取締役(監査等委員)(予定)

(注)５

－

計

758,728

（注）１．取締役矢野輝弘は、社外取締役であります。

２．取締役（監査等委員）後藤美穂、田中素子及び田端慎一は、社外取締役であります。

３．当社の監査等委員会の体制は、次のとおりであります。

委員長　服部広志、委員　後藤美穂、委員　田中素子、委員　田端慎一

４．2026年３月期に係る定時株主総会終結の時から2027年３月期に係る定時株主総会終結の時まで。

５．2026年３月期に係る定時株主総会終結の時から2028年３月期に係る定時株主総会終結の時まで。

６．当社では、経営・監督機能と業務執行機能を明確にするため、執行役員制度を導入しており、執行役員の総数は９名であります。

７．各役員の所有する当社の株式数につきましては、2026年３月31日時点の状況を記載しております。

② 社外役員の状況

有価証券報告書の提出日（2026年６月19日）現在、当社の社外取締役は４名（矢野輝弘、和氣大輔、後藤美穂、田中素子）であります。このうち矢野輝弘は取締役（監査等委員である取締役を除く。）であり、和氣大輔、後藤美穂、田中素子は監査等委員である取締役であります。当社との間に特別な利害関係はありません。なお、社外役員の当社株式所有については、①役員一覧に記載のとおりであります。

社外取締役矢野輝弘は、特定非営利活動法人THANKYOU FUNDの代表理事であります。当社は、同法人に「３９矢野基金」と呼ばれる、自動販売機の売上の一部を筋ジストロフィー患者や児童養護施設の子どもたちへの支援を目的とする基金に寄付を行っておりますが、当社と同法人との間には特別な利害関係はありません。

社外取締役和氣大輔は、和氣公認会計士事務所の所長であり、シライ電子工業株式会社の社外取締役監査等委員及び株式会社IACEトラベルの社外監査役でありますが、当社とこれらの法人等との間には重要な取引関係はなく、特別な利害関係はありません。

社外取締役後藤美穂は、後藤総合法律事務所の弁護士

２【沿革】

年月

事項

1979年４月

坂東和彦が30名の社員とともに「超精密金型」及び「半導体製造装置」の製造販売を主な事業目的として東和精密工業株式会社を設立。京都府八幡市に仮設工場を設け操業を開始、同時に東京営業所を開設。

1980年２月

全自動マルチプランジャ方式による半導体樹脂封止装置の試作に成功、半導体樹脂封止の高品質量産化技術確立の端緒を開く。

1986年５月

ＴＯＷＡ総合技術センターを新設。

1987年２月

創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ成形システム」により、日本発明振興協会と日刊工業新聞社の共催による「第十二回発明大賞（白井発明功労賞）」を受賞。

1988年７月

TOWA Singapore Mfg.Pte.Ltd.を設立。

1988年12月

本社を京都府宇治市槙島町目川122番地２に移転し、商号をＴＯＷＡ株式会社に変更。

1989年12月

社章を日本商標として登録。

1990年３月

名和精工株式会社（現 ＴＯＷＡＴＥＣ株式会社）を子会社化。

1991年３月

京都府綴喜郡宇治田原町に京都東事業所を新設。（総合竣工は1992年６月）

株式会社バンディックを子会社化。

1991年４月

Micro Component Technology Malaysia Sdn.Bhd.（現 TOWAM Sdn.Bhd.）を子会社化。

1993年１月

ファインプラスチック成形品事業（現 メディカルデバイス事業)の製造を分離し、株式会社バンディックに承継する。

1993年11月

三星電子株式会社、漢陽機工株式会社との合弁会社 韓国ＴＯＷＡ株式会社（2002年11月にSECRON Co., Ltdに社名変更）を設立。

1994年11月

韓国の株式会社東進に資本参加。

1995年７月

TOWA AMERICA,Inc.を設立。

1995年９月

中国蘇州市に合弁会社 蘇州ＳＴＫ鋳造有限公司（現 ＳＴＫ科技（江蘇）有限公司)を設立。

TOWA AMERICA,Inc.がIntercon Tools,Inc.を子会社化。

1996年２月

シンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。

1996年９月

大阪証券取引所市場第二部及び京都証券取引所に株式を上場。

1997年12月

TOWA Asia-Pacific Centre（シンガポール）を新設。

1998年３月

京都市南区上鳥羽上調子町５番地に本社・工場が完成し移転する。

1998年４月

創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の開発」により「科学技術庁長官賞」を受賞。

1998年10月

JIPAL Corporation（台湾）との合弁会社巨東精技股分有限公司を設立。

1998年12月

ＩＳＯ9001の認証を本社・工場、京都東事業所、宇治槙島工場において取得。

佐賀県鳥栖市「鳥栖北部丘陵新都市」内に九州工場（現 九州事業所）を新設。

1999年４月

大日本スクリーン製造株式会社（現 株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス）、株式会社堀場製作所との共同出資により株式会社サーク（現 株式会社ＳＣＲＥＥＮ ＳＰＥ テック）を設立。

1999年５月

創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の発明考案」により黄綬褒章を受章。

2000年３月

ＩＳＯ9001の認証を九州工場（現 九州事業所）において取得。

2000年９月

大阪証券取引所市場第一部に上場。

2000年11月

東京証券取引所市場第一部に上場。

2001年３月

ＩＳＯ14001の認証を本社・工場において取得。

2001年６月

Intercon Technology,Inc.の新本社工場が完成。

2001年10月

中国上海市に東和半導体設備（上海）有限公司を設立。

2002年３月

ＩＳＯ14001の認証を京都東事業所、九州事業所、東京営業部において取得。

2002年６月

中国江蘇省にＴＯＷＡ半導体設備（蘇州）有限公司を設立。

2002年９月

中国の上海沙迪克軟件有限公司に資本参加。

年月

事項

2004年１月

台湾新竹市に台湾東和半導体設備股分有限公司を設立。

2004年３月

新会社としてシンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。

2004年４月

フィリピンラグナ州にTOWA Semiconductor Equipment Philippines Corp.を設立。

 2006年４月

ＴＯＷＡサービス株式会社を設立。

 2011年７月

SECRON Co.,Ltdの当社保有の全株式をSamsung Electronics Co.,Ltd（三星電子株式会社）に譲渡し合弁関係を解消。

 2013年１月

米国カリフォルニア州にTOWA USA Corporationを設立。

 2013年４月

韓国ソウル市にＴＯＷＡ韓国株式会社を設立。

 2013年10月

オランダヘルダーランド州にTOWA Europe B.V.を設立。

 2014年６月

創業者 坂東和彦 逝去。

 2014年７月

創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式」及び「モジュール方式」の発明により、半導体業界の発展に大きく寄与した功績等に対し、旭日小綬章を受章。

 2015年10月

ＴＯＷＡ韓国株式会社がSEMES Co.,Ltd.よりモールディング事業を譲受。

 2018年８月

オムロンレーザーフロント株式会社（現 ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社）の株式を取得し子会社化。

 2018年10月

中国南通市に東和半導体設備（南通）有限公司を設立し、同社が精技電子（南通）有限公司より金型製造事業を譲受（同年11月）。

 2019年１月

ドイツデュッセルドルフ市にTOWA Europe GmbHを設立。

 2019年３月

タイバンコクにTOWA THAI COMPANY LIMITEDを設立。

 2021年９月

中国江蘇省に東和半導体設備研究開発（蘇州）有限公司を設立。

 2022年１月

Fine International Co.,Ltd.（現 ＴＯＷＡファイン株式会社）の株式を取得し子会社化。

 2022年４月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。

 2023年３月

マレーシアペナン州にTOWA TOOL Sdn.Bhd.を設立し、同社がK-Tool Engineering Sdn. Bhd.の金型製造事業を譲受（同年４月）。

 2025年４月

マレーシア クアラルンプールにTOWA MALAYSIA SALES & SERVICES SDN.BHD.を設立。

インド グルガオンにTOWA SEMICONDUCTOR INDIA PRIVATE LIMITEDを設立。

 2025年８月

中国広東省に当社の孫会社として和創半導体設備（深圳）有限公司を設立。