How does RS Technologies make money?

３ 【事業の内容】
当社グループは、当社、連結子会社13社及び持分法適用関連会社３社、非連結子会社１社で構成されております。主な関係会社については、「第１ 企業の概況 ４ 関係会社の状況」をご参照ください。
当社グループは「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」という経営理念に基づき事業活動を展開しております。
当社グループの主要な事業であるシリコンウェーハ再生事業は、ラサ工業株式会社が25年間世界の半導体製造会社にサービスを提供してきた事業を引き継いだものであり、半導体製造過程で発生するモニタウェーハ（※1）の再生を行う事業であります。シリコンウェーハの再生は、半導体製造工程の特徴及び製造コストの面から需要が発生するものであり、新興国の経済発展及び先進国の更なるデバイス用途（自動車・医療・環境・街・住宅・データセンター・M2M（※2）・IoT・AI）の広がり等を背景とした半導体需要の増加とともに需要が拡大しております。当社グループのシリコンウェーハ再生事業は、国内外の半導体製造会社を取引先とし、大手ファウンドリ（※3）を含めグローバルに販売活動を実施しており、当社、艾爾斯半導體股份有限公司（連結子会社）と山東有研RS半導体材料有限公司（持分法適用関連会社）の3社、3拠点（日本、台湾、中国）で行っております。また、シリコンウェーハ再生事業の他、主要な事業では2018年１月に設立した合弁会社の北京有研RS半導体科技有限公司を通じて、有研半導体材料有限公司（現：有研半導体硅材料股份公司）を連結化したことにより、新たにプライムシリコンウェーハ（※4）製造販売事業に参入しております。
ウェーハ再生事業のその他として、シリコンウェーハ販売事業、酸化膜成膜加工サービス事業を行っております。また、半導体関連装置・部材等の販売事業、その他の事業として太陽光発電事業等を実施しております。
2023年10月に株式会社LEシステムを設立し、再生可能エネルギー事業に新規参入いたしました。
さらに、2024年12月には、艾索精密部件（惠州）有限公司の株式を取得し、車載カメラモジュール等の新規事業に参入いたしました。
2025年6月には艾斯能源（山東）有限公司、同年10月に艾斯能源科技（攀枝花）有限公司を設立し、中国での再生可能エネルギー事業の展開を開始いたしました。

※1　モニタウェーハ：　半導体製造過程のモニタリングを実施するために使用するウェーハ
※2　M2M ：　Machine to Machine（マシーン・トゥ・マシーン）の省略形で、機器間の通信を意味
※3　ファウンドリ：　半導体産業において、実際に半導体デバイス（半導体チップ）を生産する工場のこと
※4　プライムシリコンウェーハ：　カッティングされICチップとして製品化されるウェーハ

当社グループの事業とセグメント情報の区分との関連は下表のとおりです。以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。

セグメントの名称

事業の内容

ウェーハ再生事業

シリコンウェーハ再生事業及び販売事業
酸化膜成膜加工サービス事業

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

プライムシリコンウェーハの製造及び販売事業
新品のモニターウェーハ、ダミーウェーハ及びシリコンインゴット等の製造及び販売事業

半導体関連装置・部材等

半導体関連装置、消耗材の販売事業、蓄電池電解液の製造及び販売事業
光学ピックアップモジュール、車載カメラモジュール等の製造及び販売事業

その他

ソーラー事業、技術コンサルティング事業等

それぞれの主要な事業の特徴は以下のとおりであります。

（1）ウェーハ再生事業

① シリコンウェーハ再生事業
シリコンウェーハ再生事業は、半導体製造会社から使用済みのシリコンウェーハを預かって加工し、使用可能な状態にする事業です。加工は主に「ストリッピング・エッチング（ウェーハ表面膜の除去）」、「プレソート検査（中間検査）」、「ポリッシング（研磨）」、「１次洗浄」、「２次洗浄」、「最終検査」の工程を経て実施されます。加工によりほぼ新品と同等の品質で再生できるため、いわばシリコンウェーハのクリーニング事業といえます。
当社グループのシリコンウェーハ再生事業のビジネスモデルを示すと下図のとおりであります。

シリコンウェーハの再生は、半導体製造過程の以下のような特徴から需要が発生します。
すなわち、半導体製造会社において、半導体は数百もの工程を経て製造されていますが、数百ある工程のある一箇所で不良が生じ、そのまま最終工程まで加工した場合、不良品が発生することにより、多大な損害が生じる可能性があります。これを防止するため、各工程で加工状態をモニタリングする必要があります。そこで半導体製造会社は、製品用シリコンウェーハ（プライムシリコンウェーハ）と同時にモニタ用シリコンウェーハ（モニタウェーハ）を工程に投入し加工しています。プライムシリコンウェーハは最終工程でチップとしてカッティングされますが、モニタウェーハは各工程で抜き取りがされるため、円盤のまま形状が残ります。円盤形状を維持しているものの、加工済みのモニタウェーハには様々な情報が組み込まれているため、 そのままの状態では工程へ再投入することはできず、破棄されることになります。一方、１枚のモニタウェーハは10回から20回程度再生が可能であり、半導体製造会社にとっては、加工済みのモニタウェーハを再生加工することにより、新品のウェーハと同等品質のモニタウェーハを低コストで利用することができます。

② シリコンウェーハ販売事業
シリコンウェーハ販売事業は、当社が仕入れたモニタウェーハ及びダミーウェーハ（※5）（８インチ(200mm)、12インチ(300mm)） を再生し、ニ－ズに合わせて販売する事業であります。

※5　ダミーウェーハ：　半導体製造装置の立ち上げ、プロセス条件の確認、搬送系の動作確認等を目的として使用されるウェーハ

③ 酸化膜成膜加工サービス事業
絶縁膜として使用される酸化膜の生成を行うもので、主に製品用シリコンウェーハ（プライムシリコンウェーハ）の表面を加工するものであります。半導体製造における標準的な最初の工程を請け負うサービスであります。

(2) プライムシリコンウェーハ製造販売事業
当社グループの１社である北京有研RS半導体科技有限公司の子会社の有研半導体硅材料股份公司及び山東有研半導体材料有限公司が製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、半導体メーカーが半導体を製造する上で基板材料として用いられるものであります。有研半導体硅材料股份公司及び山東有研半導体材料有限公司は中国国内の半導体メーカーのニーズに合わせて主に５インチ(125mm)、６インチ(150mm)、８インチ(200mm)のシリコンウェーハを製造販売しております。

(3) 半導体関連装置・部材等
半導体関連装置・部材等は当社グループのDGテクノロジーズによる半導体製造装置用消耗部材の製造・販売、RSテクノロジーズ及びユニオン・エレクトロニクスによる電子部品や半導体製造装置の販売、LEシステムによる蓄電池用電解液の製造・販売、艾索精密部件（惠州）有限公司による光学ピックアップ、車載カメラモジュールの製造・販売を行っております。

(4) その他
ソーラー事業は、三本木工場及び台南工場の敷地に太陽光発電システムを設置し、発電した電力の販売を行っております。
技術コンサルティングは、半導体ウェーハ製造工程の技術コンサルティング事業として技術指導、教育サービスを提供しています。

［事業系統図］
下図は、2025年12月末現在の当社グループの事業系統図を示しております。

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】
当社グループの主要な事業であるウェーハ再生事業及びプライムシリコンウェーハ製造販売事業は、半導体市場の影響を受けます。足許におきましては、半導体需要は好調となっており、中長期的にはAI関連の需要拡大を背景とした世界の長期的な半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。このような中、当社グループとしては国内外を問わず半導体メーカーの需要を取り込む必要があります。また、日々進歩しているプライムシリコンウェーハ製造工程結晶技術や、再生加工工程における微細化技術の開発にも対応していく必要があります。
これらを踏まえた上で、当社グループは以下の事項を対処すべき課題として認識しております。

(1) 技術開発
① ８インチ（200mm）ウェーハの世界標準の結晶技術を早急に確立し、プライムウェーハのシェア拡大を図ること。
② 年々微細化が進む世界最先端の半導体技術に適応する12インチ（300ｍｍ）ハイエンド向け再生技術をさらに高度化させること。
③　12インチ（300ｍｍ）プライムシリコンウェーハの量産体制に向けた安定稼働を確立させること。
④　蓄電池事業における海外生産体制を確立させること。
(2) 営業施策
① アメリカ・欧州・台湾・シンガポール・中国・韓国をはじめとする海外との取引をさらに強化すること。
② 大手半導体デバイスメーカーとの安定的取引の確保に加え、新たな顧客需要を取り込むこと。
③ モニターウェーハ及び半導体製造装置向け消耗部材の販売を強化すること。
④　半導体関連装置・部材等の販売を強化すること。
⑤　蓄電池用の電解液をグローバルに拡販すること。
(3) 製造体制
① 半導体デバイスの高集積度化に対応すること。
② 最先端設備を拡充すること。
③　高度な知識・技能を有する人材を確保すること。
④　自動化をはじめとする効率的な製造ラインを環境にも配慮し構築すること。
(4) 海外事業体制
①　世界の顧客需要に対応するため海外の事業体制をさらに強化すること。
②　艾索精密部件（惠州）有限公司を中心とした新規事業を立ち上げること。

３ 【事業等のリスク】
本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。また、以下の記載は投資に関連するリスクを全て網羅するものでない点に留意する必要があります。なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社グループが判断したものであります。

(1) 特定の取引先への依存に関するリスク
当社グループは、世界有数の半導体受託生産企業であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd（TSMC)との円滑な取引を継続しており、同社に対する売上高が当社設立以来高い水準となっております。
したがって、同社の販売及び設備投資の動向によっては当社グループの短期的な経営成績に影響を与える可能性があります。

(2) 業界動向に関するリスク
当社グループの主な需要先は半導体業界であります。需給の変動があった場合、シリコンウェーハの使用量の減少や販売価格の低下により当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(3) 他社との競合に関するリスク
当社グループの主たる事業領域である半導体市場は、国内外を問わず厳しい競合環境にあり、同業他社との間では価格、品質、顧客対応能力、新製品開発力等、様々な局面での競争が展開されています。
当社グループは、ウェーハ再生事業において高い価格競争力を有する様々なモニタウェーハを手掛けることにより、収益源を確保するとともに半導体需給や技術動向の把握及び顧客層や製品分野の拡大を図っていますが、高シェア製品の市場支配力が低下することにより競争上の地位が低下した場合、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。

(4) 加工工程に関するリスク
当社グループの主たる事業領域である半導体市場では、製品価格が継続的に低下する傾向にあります。当社グループでは、生産プロセスの見直し等により生産効率の向上を進め、製品価格低下の影響を緩和するように努めていますが、一般的に生産効率の向上には限界があるため、製品価格の低下が続く中、継続的に生産効率を向上させることができなくなった場合、利益が圧迫される可能性があります。さらに、加工工程において、何らかの理由により加工活動が中断してしまった場合、生産能力低下や納期遅延が発生し、ウェーハの供給が困難となる可能性があり、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。

(5) 設備投資及び資金調達に関するリスク
当社グループは、市場動向、需要動向等を見極めながら、事業戦略及び当該投資の収益性等を勘案しつつ必要な設備投資を実施していく方針です。
大規模な設備投資を行った場合、製造ラインの調整等を行う必要があることから、本格的な生産に至るまでには一定の期間を要するため、製造設備の新設・増設に伴う立上げ費用や減価償却費が先行的に発生することになります。
また、多額の設備投資を実施した場合、減価償却費等が大幅に増加する可能性があります。
これらの要因により、今後当社グループの利益率が大幅に悪化する可能性があります。また、当該設備投資を行う際に想定していた受注を期待どおりに獲得できなかった場合には、当社グループの経営成績等は重大な影響を受ける可能性があります。
また、当社グループは、事業展開の必要に応じて機動的な資金調達を実施していく方針ですが、当該資金調達に際しては、当社グループの財政状態、収益性等のほか、金利水準や市場環境等の要因により、当社グループが希望する時期又は条件により資金調達を実行できない場合があります。そのような場合には、必要な設備投資を行うことができず、事業計画等において想定していた収益を上げられない可能性があり、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に重大な影響を与える可能性があります。

(6) 為替の変動に関するリスク
当社グループの海外売上高は、高い水準で推移しております。また、当社グループの外貨建ての資産及び負債の評価は為替相場の変動により影響を受けております。このため、為替相場の急激な変動によっては当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(7) 特定人物への依存に関するリスク
現在、当社グループの経営は代表取締役社長である方永義を含めた８名の取締役で構成される経営陣で運営されており、代表取締役社長である方永義個人に依存した組織ではありません。しかしながら、同氏は、前職（株式会社永輝商事代表取締役）までの経営者としての経験・人脈を生かし、当社グループの新規営業先の開拓、グローバルな事業展開において重要な役割を果たしております。同氏への依存を低減するための経営構造の変革過程で、何らかの理由により同氏の業務遂行が困難となった場合には、当社グループの業績に重要な影響を与える可能性があります。

(8) 事故、災害等による操業への影響に関するリスク
当社グループの生産設備の中には、ウェーハ再生事業の炉など高温、高圧での操業を行なっている設備があります。また、ウェーハを加工する上で多量の化学薬品等を取り扱っています。対人・対物を問わず、事故の防止対策には万全を期しておりますが、万一重大な事故が発生した場合には、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。また、国内外の製造拠点等において、大規模地震や台風等の自然災害、新型コロナウイルス（COVID-19）や新型インフルエンザ等の感染症、その他当社グループの制御不能な事態により操業に支障が生じた場合には、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。

(9)情報セキュリティに関するリスク
　当社グループは、事業上の重要情報及び事業を展開する上で入手した顧客や他企業の機密情報及び取引先関係者や従業員の個人情報等を保有しております。これらの情報は、外部流出や破壊、改ざん等が起こらないようにグループ全体で管理体制を構築し、ITセキュリティ、ITリテラシー向上のための社員教育等の施策を実行しております。しかしながら、想定した防御水準を上回る技術によるサーバーへの攻撃や社内における過失や盗難等により、これらの情報が流出、破壊若しくは改ざんされる可能性を完全に回避することは困難であります。また情報システムの大規模な停止等が発生する可能性も否定できず、このような状況に陥った場合には、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。

(10) 有利子負債への依存及び金利水準の動向に関するリスク
当社グループは、主に金融機関からの借入金によって事業資金を調達しており、多額の有利子負債を抱えております。当社グループでは、金利等の動向を注視しつつ、将来の環境変化にも柔軟な対応が可能な調達形態の維持・構築に努めております。しかしながら、事業の規模拡大に伴う資金需要により、有利子負債の割合が上昇するとともに、金利水準の上昇により、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

(11) M&A、事業提携に関するリスク
当社グループは、今後の業容拡大等においてM&A及び事業提携戦略は重要かつ有効であると認識しております。M&Aや事業提携を行う場合においては、対象会社を慎重に検討し、対象会社の財務内容や契約関係等について詳細なデューデリジェンスを行うことによって、極力リスクを回避するように努める方針としております。しかし、買収後に偶発債務の発生等、未認識の債務が判明する可能性も否定できません。また、のれんが発生する場合はその償却額を超過する収益力が安定的に確保できることを前提としておりますが、買収後の事業環境や競合状況の変化等により買収当初の事業計画遂行に支障が生じ、計画どおりに進まない場合は当該のれんに係る減損損失等の損失が発生し、当社グループの経営成績及び財政状態に重大な影響を及ぼす可能性があります。

(2) 【役員の状況】
　①役員一覧
a. 2026年3月26日（有価証券報告書提出日）現在の当社の役員の状況は、以下のとおりであります。
 男性6名　女性2名　（役員のうち女性の比率25.0％）

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
（株）

代表取締役社長

方　永義

1970年10月13日生

1999年 1月

株式会社永輝商事設立

2006年 9月

同社代表取締役就任

2010年12月

当社代表取締役社長就任（現任）

2015年12月

艾爾斯半導體股份有限公司　董事長就任（現任）

2018年 1月

北京有研RS半導体科技有限公司　董事長就任(現任）

2018年 8月

山東有研半導体材料有限公司　董事長就任(現任）

2019年 1月

株式会社DG Technologies　代表取締役就任

2021年 5月

有研半導体硅材料股份公司董事長就任（現任）

(注)
3.5

11,655,461

取締役
製造部長

遠藤　智

1971年3月27日生

1991年 4月

ラサ工業株式会社入社

2011年 1月

当社入社製造部長

2017年 4月

当社取締役製造部長（現任）

2018年 1月

北京有研RS半導体科技有限公司　監事就任

2022年 3月

艾爾斯半導體股份有限公司　董事就任（現任）

2022年 3月

株式会社DG Technologies　取締役就任

2023年 7月

有研半導体硅材料股份公司董事就任（現任）

2023年 7月

北京有研RS半導体科技有限公司　董事就任（現任）

2023年 8月

山東有研半導体材料有限公司　董事就任(現任）

2026年 2月

株式会社DG Technologies代表取締役社長（現任）

(注)3

137,069

取締役

大澤　一生

1978年9月23日生

2006年 9月

 株式会社永輝商事入社

2012年11月

当社入社営業部営業課長

2017年 4月

当社執行役員就任

2022年 3月

当社上席執行役員就任

2023年 3月

当社取締役営業部長

2023年 9月

株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション　代表取締役社長就任

2025年 2月

当社取締役（現任）

2025年 2月

株式会社LEシステム　代表取締役社長就任（現任）

2025年 6月

艾斯能源（山東）有限公司　董事長（現任）

2025年10月

艾斯能源科技（攀枝花）有限公司董事長（現任）

(注)3

125,278

取締役
経営戦略本部長
兼経営管理本部長

戸松　清秀

1974年4月1日生

1998年 4月

金商又一株式会社（現三菱商事RtM ジャパン（株））入社

2002年 2月

株式会社新川（現ヤマハロボティクスHD（株））入社

2020年 7月

株式会社きらぼし銀行入行

2023年 5月

当社執行役員

2024年 3月

当社取締役経営戦略本部長兼経営管理本部長（現任）

2024年12月

艾索精密部件（惠州）有限公司 董事長就任（現任）

(注)3

1,365

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
（株）

取締役

伊澤　太郎

1957年1月12日生

1981年 4月

凸版印刷株式会社（現TOPPANホールディングス株式会社）入社

2011年 6月

同社取締役就任

2013年 6月

同社常務取締役就任

2019年 6月

同社相談役就任

2021年 6月

同社相談役退任

2024年 3月

当社取締役（現任）

(注)
1,2,3

1,000

取締役
監査等委員

金森　浩之

1962年4月24日生

1988年10月

監査法人朝日新和会計社入所（現有限責任 あずさ監査法人）

2003年 7月

金森公認会計士事務所
所長就任（現任）

2010年10月

みなと公認会計士共同事務所代表就任（現任）

2013年 3月

当社監査役就任

2015年 6月

株式会社博展社外取締役就任（現任）

2018年12月

株式会社岳南ホールディングス社外監査役（現任）

2022年 3月

当社取締役（監査等委員）就任（現任）

(注)
1.2.4

－

取締役
監査等委員

清水　夏子

1973年12月28日生

2005年10月

弁護士登録

2012年12月

清水直法律事務所より独立
清水・新垣法律事務所　開設共同代表弁護士就任（現任）

2020年 6月

株式会社はるやまホールディングス社外取締役就任

2022年 3月

当社取締役（監査等委員）就任（現任）

2024年 4月

ポールトゥウィンホールディングス株式会社社外取締役監査等委員就任（現任）

2025年 9月

メディアスホールディングス株式会社社外取締役監査等委員（現任）

(注)
1.2.4

－

取締役
監査等委員

張　翠萍

1977年5月24日生

2002年 5月

中国司法試験合格

2004年 5月

中国律師登録

2008年 1月

中倫律師事務所パートナー就任

2010年 9月

西村あさひ法律事務所・外国法共同事業入所

2011年 3月

外国法事務弁護士（中国法）登録

2013年 1月

西村あさひ法律事務所・外国法共同事業パートナー就任（現任）

2023年 3月

当社補欠の監査等委員である取締役

2024年 3月

当社取締役（監査等委員）就任（現任）

2024年 3月

EPS創健科技集団有限公司
独立非執行董事就任（現任）

(注)
1.2.4

－

計

11,920,173

（注）１．監査等委員である取締役金森浩之、取締役清水夏子、取締役張翠萍、取締役（監査等委員である取締役を除く）伊澤太郎は、社外取締役であります。
２．監査等委員である取締役金森浩之、取締役清水夏子、取締役張翠萍、取締役（監査等委員である取締役を除く）伊澤太郎は、株式会社東京証券取引所の定める独立役員であります。
３. 取締役（監査等委員である取締役を除く）の任期は、2025年３月28日開催の定時株主総会終結の時から2025年12月期に係る定時株主総会終結の時までであります。
４．監査等委員である取締役の任期は、2024年３月28日開催の定時株主総会終結の時から2025年12月期に係る定時株主総会終結の時までであります。
５．代表取締役方永義の所有株式数は、同氏の資産管理会社であるR.S.TECH HONGKONG LIMITEDが所有する株式数を含んでおります。

b. 2026年3月27日開催予定の定時株主総会の議案（決議事項）として、「取締役（監査等委員である取締役を除く。）５名選任の件」「監査等委員である取締役３名選任の件」を提案しており、当該議案が可決されますと、当社の役員の状況は、以下のとおりとなる予定です。なお、当該定時株主総会の直後に開催が予定されている取締役会の決議事項の内容（役職等）も含めて記載しております。
　男性7名　女性1名　（役員のうち女性の比率12.5％）

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
（株）

代表取締役社長

方 永義

1970年10月13日生

1999年 1月

株式会社永輝商事設立

2006年 9月

同社代表取締役就任

2010年12月

当社代表取締役社長就任（現任）

2015年12月

艾爾斯半導體股份有限公司　董事長就任（現任）

2018年 1月

北京有研RS半導体科技有限公司　董事長就任(現任）

2018年 8月

山東有研半導体材料有限公司　董事長就任(現任）

2019年 1月

株式会社DG Technologies　代表取締役就任

2021年 5月

有研半導体硅材料股份公司董事長就任（現任）

(注)
3.5

11,655,461

取締役
製造部長

遠藤　智

1971年3月27日生

1991年 4月

ラサ工業株式会社入社

2011年 1月

当社入社製造部長

2017年 4月

当社取締役製造部長（現任）

2018年 1月

北京有研RS半導体科技有限公司　監事就任

2022年 3月

艾爾斯半導體股份有限公司　董事就任（現任）

2022年 3月

株式会社DG Technologies　取締役就任

2023年 7月

有研半導体硅材料股份公司董事就任（現任）

2023年 7月

北京有研RS半導体科技有限公司　董事就任（現任）

2023年 8月

山東有研半導体材料有限公司　董事就任(現任）

2026年 2月

株式会社DG Technologies代表取締役社長（現任）

(注)3

137,069

取締役

大澤　一生

1978年9月23日生

2006年 9月

 株式会社永輝商事入社

2012年11月

当社入社営業部営業課長

2017年 4月

当社執行役員就任

2022年 3月

当社上席執行役員就任

2023年 3月

当社取締役営業部長

2023年 9月

株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション　代表取締役社長就任

2025年 2月

当社取締役（現任）

2025年 2月

株式会社LEシステム　代表取締役社長就任（現任）

2025年 6月

艾斯能源（山東）有限公司　董事長（現任）

2025年10月

艾斯能源科技（攀枝花）有限公司　董事長（現任）

(注)3

125,278

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
（株）

取締役
経営戦略本部長
兼経営管理本部長

戸松　清秀

1974年4月1日生

1998年 4月

金商又一株式会社（現三菱商事RtM ジャパン（株））入社

2002年 2月

株式会社新川（現ヤマハロボティクスHD（株））入社

2020年 7月

株式会社きらぼし銀行入行

2023年 5月

当社執行役員

2024年 3月

当社取締役経営戦略本部長兼経営管理本部長（現任）

2024年12月

艾索精密部件（惠州）有限公司 董事長就任（現任）

(注)3

1,365

取締役

中野　隆喜

1955年5月11日生

1978年 4月

新日本製鐵株式会社（現日本製鉄株式会社）入社

2004年 4月

同社　欧州事務所長

2009年 6月

古河スカイ株式会社（現株式会社UACJ）顧問

2010年 6月

同社取締役

2012年 6月

同社常務取締役

2013年10月

株式会社UACJ取締役兼常務執行役員

2017年 7月

同社代表取締役兼専務執行役員

2020年 6月

同社取締役退任

2026年 3月

当社取締役就任（現任）

(注)
1,2,3

－

取締役
監査等委員

金森　浩之

1962年4月24日生

1988年10月

監査法人朝日新和会計社入所（現有限責任 あずさ監査法人）

2003年 7月

金森公認会計士事務所
所長就任（現任）

2010年10月

みなと公認会計士共同事務所代表就任（現任）

2013年 3月

当社監査役就任

2015年 6月

株式会社博展社外取締役就任（現任）

2018年12月

株式会社岳南ホールディングス社外監査役（現任）

2022年 3月

当社取締役（監査等委員）就任（現任）

(注)
1.2.4

－

取締役
監査等委員

張　翠萍

1977年5月24日生

2002年 5月

中国司法試験合格

2004年 5月

中国律師登録

2008年 1月

中倫律師事務所パートナー就任

2010年 9月

西村あさひ法律事務所・外国法共同事業入所

2011年 3月

外国法事務弁護士（中国法）登録

2013年 1月

西村あさひ法律事務所・外国法共同事業パートナー就任（現任）

2023年 3月

当社補欠の監査等委員である取締役

2024年 3月

当社取締役（監査等委員）就任（現任）

2024年 3月

EPS創健科技集団有限公司
独立非執行董事就任（現任）

(注)
1.2.4

－

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
（株）

取締役
監査等委員

伊澤　太郎

1957年1月12日生

1981年 4月

凸版印刷株式会社（現TOPPANホールディングス株式会社）入社

2011年 6月

同社取締役就任

2013年 6月

同社常務取締役就任

2019年 6月

同社相談役就任

2021年 6月

同社相談役退任

2024年 3月

当社取締役就任

2026年 3月

当社取締役（監査等委員）就任（現任）

(注)
1.2.4

1,000

計

11,920,173

（注）１．監査等委員である取締役金森浩之、取締役張翠萍、取締役伊澤太郎、取締役（監査等委員である取締役を除く）中野隆喜は、社外取締役であります。
２．監査等委員である取締役金森浩之、取締役張翠萍、取締役伊澤太郎、取締役（監査等委員である取締役を除く）中野隆喜は、株式会社東京証券取引所の定める独立役員であります。
３. 取締役（監査等委員である取締役を除く）の任期は、2026年３月27日開催の定時株主総会終結の時から2026年12月期に係る定時株主総会終結の時までであります。
４．監査等委員である取締役の任期は、2026年３月27日開催の定時株主総会終結の時から2027年12月期に係る定時株主総会終結の時までであります。
５．代表取締役方永義の所有株式数は、同氏の資産管理会社であるR.S.TECH HONGKONG LIMITEDが所有する株式数を含んでおります。

 ②社外役員の状況
 当社の社外取締役は、2026年３月26日（有価証券報告書提出日）現在４名であります。
社外取締役である金森浩之氏は、公認会計士として培われた専門的な知識・経験等を有しており、また複数の上場企業において社外監査役として経営全般の監査に従事された経験を有していることから、監査等委員会の委員長としてリスク管理やガバナンスの強化に寄与いただけることを期待し、社外取締役に選任しております。
社外取締役である清水夏子氏は、弁護士としての専門知識・経験等を有しており、企業法務にも精通しており多くの実績を有しております。当社グループの内部統制の強化とガバナンスの強化、リスク管理をはじめとした経営監督機能の強化への貢献していただけることを期待し、社外取締役に選任しております。
社外取締役である張翠萍氏は、中国の弁護士としての専門知識・経験等を有しており、日本他グローバルな法務にも精通しており多くの実績を有しております。当社グループのグローバル取引におけるリスク管理をはじめとした経営監督機能の強化に貢献していただけることを期待し、社外取締役に選任しております。
社外取締役である伊澤太郎氏は、エレクトロニクス事業分野、特に半導体、ディスプレイ、新規事業等の分野における製造・技術・研究開発に長く携わっており、また豊富な経営経験と多くの実績を有しております。当社グループの持続的な成長と企業価値向上の観点で、グローバルな事業展開における成長戦略の策定をはじめとした経営監督機能の強化に貢献していただけることを期待し、社外取締役に選任しております。
社外取締役４名と当社の間には、その他の特別な利害関係を有しておりません。
社外取締役である金森浩之氏は、金森公認会計士事務所の所長、みなと公認会計士共同事務所の代表、株式会社博展の社外取締役、株式会社岳南ホールディングスの社外監査役でありますが、当社と兼務先との間に特別な関係はありません。
社外取締役である清水夏子氏は、清水・新垣法律事務所　開設共同代表弁護士、ポールトゥウィンホールディングス株式会社社外取締役監査等委員、メディアスホールディングス株式会社社外取締役監査等委員でありますが、当社と兼務先との間に特別な関係はありません。
社外取締役である張翠萍氏は、西村あさひ法律事務所・外国法共同事業パートナー、EPS創健科技集団有限公司独立非執行董事でありますが、当社と兼務先との間に特別な関係はありません。
なお、2026年３月27日開催予定の定時株主総会の議案（決議事項）として「取締役（監査等委員である取締役を除く。）５名選任の件」「監査等委員である取締役３名選任の件」を提案しており、当該議案が可決されますと、当社の社外取締役は４名となります。新任取締役である中野隆喜氏は、軽金属業界や鉄鋼業界において、特に経営戦略部門や財務経理部

２ 【沿革】
当社(株式会社RS Technologies)は、ラサ工業株式会社が1984年１月より25年間世界の半導体デバイスメーカーにサービスを提供してきたシリコンウェーハ再生事業を受け継いで、2010年12月に発足いたしました。

年月

事項

2010年12月

東京都品川区において、シリコンウェーハ再生事業を主たる事業として株式会社RS　Technologiesを設立
ラサ工業株式会社からシリコンウェーハ再生事業に関する装置を購入し、三本木工場（宮城県大崎市）の工業棟を賃貸借契約を締結するとともに、ラサ工業株式会社を退職した従業員の一部を雇用

2011年１月

三本木工場において操業開始

2011年11月

三本木工場がUKAS（注１）より「ISO9001:2008」（品質マネジメントシステム）認証取得

2013年３月

東京都公安委員会より古物商許可証を取得
半導体生産設備の買取・販売を開始

2013年10月

三本木工場においてソーラー事業を開始

2014年２月

台湾に子会社として艾爾斯半導體股份有限公司（現・連結子会社）を設立

2015年３月

東京証券取引所マザーズに株式を上場

2015年６月

三本木工場第８工場竣工

2015年12月

艾爾斯半導體股份有限公司（現・連結子会社）の台南工場竣工

2016年９月

東京証券取引所市場第一部へ市場変更

2018年１月

中国北京市に北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司との合弁会社である北京有研RS半導体科技有限公司（現・連結子会社）を設立するとともに、有研半導体材料有限公司（現・連結子会社）を連結子会社化

2018年５月

株式会社ユニオンエレクトロニクス（現・株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション（現・連結子会社））の株式を全て取得し連結子会社化

2018年８月

中国徳州市に子会社として山東有研半導体材料有限公司（現・連結子会社）を設立

2019年１月

株式会社DG Technologies（現・連結子会社）の株式を全て取得し連結子会社化

2020年２月

中国上海市に子会社として上海悠年半導体有限公司を設立

2020年３月

中国徳洲市に山東有研RS半導体材料有限公司（現・持分法適用会社）を設立並びに中国北京市に子会社として有研艾唯特（北京）科技有限公司（現・持分法適用会社）を設立

2020年７月

山東有研RS半導体材料有限公司へ出資を行い、持分法適用会社化

2021年６月

有研半導体材料有限公司は組織形態を株式会社へ変更するとともに社名を変更（新社名：有研半導体硅材料股份公司）

2022年４月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行

2022年11月

有研半導体硅材料股份公司が上海証券取引所科創板市場に株式を上場

2023年10月

子会社として株式会社LEシステム（現・連結子会社）を設立

2023年10月

中国徳州市に子会社として艾唯特（徳州）閥門科技有限公司（現・持分法適用会社）を設立

2024年11月

艾斯科技（厦門）有限公司（現・連結子会社）を設立

2024年12月

中国恵州市に艾索精密部件（惠州）有限公司（現・連結子会社）の株式を全て取得し連結子会社化

2025年６月

艾斯能源（山東）有限公司（現・連結子会社）を設立

2025年８月

山東研晶石英科技有限公司（現・連結子会社）を設立

2025年10月

艾斯能源科技(攀枝花)有限公司（現・連結子会社）を設立

2025年12月

有研艾唯特（北京）科技有限公司の株式を一部譲渡したことにより、同社及び艾唯特（徳州）閥門科技有限公司を持分法適用会社化

(注)１．　UKASは英国認証機関認定審議会（United Kingdom Accreditation Service）の略称