How does Socionext make money?

３【事業の内容】

　当社グループは、ロジック半導体市場の中で、「Solution SoC」という新しくかつ独自のビジネスモデルのもとで顧客にカスタムＳｏＣを開発・提供しているファブレスの半導体ベンダーです。新しいサービス／製品の差別化のために独自の先端ＳｏＣを必要とする顧客のパートナーとして、また、ＩＰ（※１）、ＥＤＡ（※２）ツール、ソフトウエアからプロセス、アセンブリ、テストに至るまでの最新の技術を提供する半導体のエコシステムを構成するサプライヤーと協働して、顧客、さらにはその先にいる世界中の人々に新しい価値を提供し、豊かな社会を実現することを目指しています。

　当社グループは、従来、顧客から受領したＳｏＣの仕様に基づき物理設計のみを担う従来型のＡＳＩＣ（※３）や、分野・アプリケーションを限定して機能・目的を特化させた汎用的なＡＳＳＰ（※４）を中心に事業を展開しておりましたが、2019年３月期以降、従来型のＡＳＩＣおよびＡＳＳＰに加え、自社製品における差別化を求める顧客に対して、顧客とともに仕様の策定や論理設計を行い、先端テクノロジーを組み合わせて顧客にとって最適なＳｏＣを提供するビジネスモデルへのシフトを進め、この「Solution SoC」ビジネスモデルによるカスタムＳｏＣを中心に事業を展開しております。

　カスタムＳｏＣには主として３つのビジネスモデルが存在します。まず従来型ＡＳＩＣでは、アーキテクチャー設計、企画・仕様設計および論理設計等ＳｏＣ設計における上流設計を顧客自身が行い、それ以降の工程を外部のカスタムＳｏＣベンダーが担当します。そのため、従来型ＡＳＩＣは上流設計を自ら行う能力を有する顧客に利用が限定されます。他方、当社グループの「Solution SoC」ビジネスモデルでは、当社グループが顧客とともにこれらの上流設計を行うため、上流設計を行う能力を保有していない顧客にも製品を提供することができます。また、ＡＳＳＰをベースにカスタマイズされたＡＳＩＣを提供するモデルでは、ベンダー自身のＡＳＳＰをベースとしてカスタマイズするため、カスタマイズの幅が限定されるとともに、顧客からはベンダーロックイン（※５）への警戒感が生じることとなります。これに対し、「Solution SoC」ビジネスモデルでは、外部ベンダーが提供する最先端の技術も活用し、顧客に最適なＳｏＣを提供しつつ、ベンダーロックインを回避することができます。

　近年、半導体製造技術の進展やこれを使ったネットワーク、クラウド、ＡＩ等様々な革新的技術の普及と融合により、今までにない新たなサービスや製品が次々と出現しています。それらのサービス／製品を開発する企業は、自社のサービス／製品の差別化のために先端テクノロジーを活用した高性能かつ拡張性の高い独自のＳｏＣを必要としています。

　一方で、半導体産業においては、プロセス技術（※６）、パッケージング技術（※７）、テスト技術のほか、ＩＰ／ＥＤＡツール／ソフトウエアまでも含めてそれぞれを専業にする企業が出現し、常に最先端のイノベーティブな技術が生み出され、誰もがその最先端の技術を市場から入手することが可能なエコシステムへと進化を遂げています。その一方で、それらの様々な技術を選択し、組み合わせて顧客にとって最適なＳｏＣを設計開発する難易度は上昇しています。

そのため、独自のＳｏＣを必要とする多くの企業は、ＳｏＣのアーキテクチャーに対する知識はもとより、ＳｏＣが搭載される最終製品やサービスに関する理解が深く、差別化のために、先端のハードウエアからソフトウエアに至るまでの技術を組み合わせて最適なソリューションを提案できるパートナーを求めています。

こうした市場の変化の中、当社グループは、ソフトウエアからサブシステムまでも含めたカスタムＳｏＣの設計開発能力を有し、顧客と共同して技術的課題を解決できるエンジニアリソース群を抱えていることに加えて、量産／品質保証／ＳＣＭまでトータルにサポートできる総合力を有しているといった強みを持っております。これにより、従来型のＡＳＩＣ、ＡＳＳＰおよびＡＳＳＰをベースにカスタマイズされたＡＳＩＣでは満足できない顧客に対して、顧客とともにＳｏＣの仕様を決めていく共同開発プロセスを通じて、顧客にとって最適なカスタムＳｏＣを提供することができるビジネスモデルとして「Solution SoC」を確立しました。また、こうした新たな最先端の市場で経験を積み重ね、ノウハウを蓄積すると同時に、競争力をさらに強化するため、差別化のための先端技術や種々の技術の組み合わせとその実証にも積極的に投資するとともに、事業部ごとの壁を取り除き、開発機能ごとに集約し、その中から各プロジェクトに必要なリソースを割り当てていくフラットな研究開発体制へと移行しました。また、大規模先端技術分野のモデルプロジェクトを通じた開発基盤構築に取り組む組織として、グローバルリーディンググループを設けました。このように当社グループは、「Solution SoC」ビジネスモデルに相応しいコンピューターアーキテクチャーベースの開発基盤と標準的な開発プロセスの構築、開発の効率化／可視化、開発マネジメント改革を一体として実現する取り組みを進めています。これらの結果、７nm以細の先端プロセスノード（半導体の製造技術（半導体プロセス）の世代を表す指標。１nmは100万分の１mmであり、nm数が小さくなるほど先端のテクノロジーを表す。）を活用する案件がＮＲＥ売上（※８）に占める割合は、2026年３月期には84％になりました。

　また、ビジネスモデルのシフトに加え、注力する事業領域に関しても、それまでのテレビ等のコンシューマ向け中心の分野から、「オートモーティブ」「データセンター／ネットワーク」「スマートデバイス」といった先端分野へと大幅な転換を果たしました。

当社グループは、ＡＤ（自動運転）／ＡＤＡＳ（先進運転支援システム）や車載センシング等の「オートモーティブ」、データセンターやＡＩアクセラレータ等の「データセンター／ネットワーク」、アクションカメラやネットワークカメラ等の「スマートデバイス」、ＦＡ（Factory Automation）機器や計測機器等の「インダストリアル」の先端分野を注力分野としております。「インダストリアル」については、ＦＡ機器や計測機器等での先端テクノロジーの活用、「Solution SoC」ビジネスモデルへの需要が拡大する傾向にあるため、当社グループの新たな注力分野として位置づけております。これらの注力分野に加え、特異な技術で今後の成長が期待できる電波式測距センサー等の「ＩｏＴ＆レーダーセンシング」分野でも事業を展開しております。

　半導体製品が顧客に採用され量産に至るまでには一般的に長い期間が掛かります。商談獲得後の設計開発および顧客の評価完了から量産開始まで通常２年以上を必要とし、さらに量産を終了するまでには相当の期間が掛かります。このため、顧客の基幹部品を長期間にわたって開発、供給する責任を有する企業として、強固な財務基盤のもと事業を行っております。

　当社グループは、設計開発段階において、顧客から設計開発に要する費用の大半をＮＲＥ売上として段階的に受領し、量産段階において、当社グループの売上全体の大半を占める製品売上を受領しております。また、当社グループは、水平分業が進む半導体業界のメリットを最大限活かすべく、工場を持たないファブレスの事業形態を採っております。製品の製造についてはTaiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（以下「ＴＳＭＣ」という。）をはじめとするファウンドリやＯＳＡＴ（※９）等の専業メーカに委託しております。

　顧客の最先端の製品やサービスには、常に新たなＳｏＣが求められ、そのような先端ＳｏＣを求める顧客や市場も変化し続けます。当社グループもこの変化をいち早く捉えるべく、先行開発投資や開発力の強化を進め、今後も常に持続的な成長を目指します。

※１.ＩＰとは、Intellectual Propertyの略語であり、半導体業界においては、半導体を構成するための部分的な機能単位でまとめられている回路情報のことです。外部から購入する調達ＩＰと自社で開発を行う自社ＩＰとに分けられます。

２．ＥＤＡとは、Electronic Design Automationの略語であり、半導体の設計作業を自動化して行うソフトウエアやツールです。

３．ＡＳＩＣとは、Application Specific Integrated Circuitの略語であり、特定の顧客向けに複数機能の回路を１つにまとめた集積回路の総称です。

４．ＡＳＳＰとは、Application Specific Standard Productの略語であり、分野・アプリケーションを限定して、機能・目的を特化させた大規模集積回路のことです。ＡＳＳＰは、特定の顧客用にカスタマイズされておらず、顧客を限定しないため、複数の顧客に提供する汎用部品です。

５．ベンダーロックインとは、特定ベンダーが提供する製品やサービスを一旦採用してしまうと、将来他のベンダーが提供するよりよい製品やサービスへの乗り換えが困難となり、顧客側の選択肢が限定されることをいいます。

６．プロセス技術とは、半導体の製造工程のうち前工程と呼ばれるシリコンウエハに回路を形成するまでの工程における技術のことです。

７．パッケージング技術とは、半導体の製造工程のうち後工程と呼ばれる半導体チップを外部から守るパーツで保護し、かつ電気的に接続するための工程における技術のことです。

８．ＮＲＥ売上とは、Non-Recurring Engineering 売上の略語であり、製品の量産化前の開発段階において顧客から受け取る売上のことを指します。ＮＲＥ売上は、人件費、ＩＰ、設計ツール、レチクル（半導体製造の露光工程で使用され、設計した回路をシリコンウエハに転写するためのフォトマスク）、試作品製造等といった、開発段階で発生する設計開発コストに対応し、通常、開発のマイルストーン進捗に応じて複数回にわたって計上されます。

９．ＯＳＡＴとは、半導体製造の後工程における請負製造サービス（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）の略語です。

　事業の系統図は以下のとおりです。

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

　当社グループの経営方針、経営環境および対処すべき課題等は、以下のとおりであります。

　なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社グループが判断したものであります。

(1）経営の基本方針

①基本理念

　当社グループは、企業として果たすべき使命、重視する価値観について、以下のとおりグループ共通の考え方を定めております。

　この基本理念の下、新しいサービス／製品の差別化のために独自の先端ＳｏＣを開発しようとするお客様のパートナーとして、また、進化する半導体エコシステムにおいてファウンドリ／ＯＳＡＴをはじめＩＰ／ＥＤＡツール／ソフトウエアに至るまで最新の技術を提供するサプライヤーのパートナーとして、お客様、さらにはその先にいる世界中の人々に新しい価値を提供し、豊かな社会の実現に貢献していきたいと考えています。

・Ｍｉｓｓｉｏｎ（企業としての使命）

　Together with our global partners, we bring innovation to everyone everywhere.

・Ｖａｌｕｅｓ（重視する価値観）

「Ｃｈａｎｇｅ」

　非連続な変化への適応。ビジネス・技術・マインド・オペレーション等環境の変化に合わせ我々自身も変化していく。

「Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ」

　最先端技術の追求により、世界のイノベーションを支える開発競争力を持つ会社を目指す。

「Ｇｒｏｗｔｈ」

　私たちの成長が株主・お客様・パートナー・社員等のあらゆるステークホルダーへの貢献につながる。

「Ｓｐｅｅｄ」

　ダイナミックかつ急激に変化する市場・お客様への迅速な対応。

「Ｓｕｓｔａｉｎａｂｉｌｉｔｙ」

　お客様・パートナー・社会との共生により持続可能な未来を創る。

・行動指針

・各人が自身の仕事にオーナーシップを持ち、環境の変化に合わせ、お客様視点・マーケットインの視点から自立的に考え行動を起こす。

・成長市場・成長企業にアクセスし続けるために、最新の技術・知識に裏付けられた、お客様にとって価値のある課題解決に向けた提案を行う。

・各人が意欲的にあるべき姿に向かってチャレンジしプロフェッショナルを目指すことが、個人の成長・会社の成長につながる。

・個人単位・組織単位での迅速な判断と意思決定を行い、常に先を見て、お客様にとっての価値を生み出す。

・グローバル社会の構成員として、企業としての社会的責任を果たし、持続可能で豊かな社会の実現に向け貢献する。

・ＣＳＲ基本方針

・法令・社会規範の遵守

私たちは法令・社会規範の遵守を徹底し、社会の信頼に応えます。

・人権の尊重

私たちは一人ひとりの人権を尊重し、差別等の人権侵害行為を許しません。

・社員の労働環境整備

私たちは社員の幸せを目指し、個性を尊重し、公平な処遇を実現するとともに、健康で働きやすい環境をつくります。

・環境への配慮

私たちは地球環境に配慮した企業活動を進めていきます。

・公正な商取引の推進

私たちは常に公正な商取引に則り、お客様／お取引先との信頼関係を築きます。

・情報管理の徹底

私たちは自社情報、お客様やお取引先等の第三者情報や個人情報等の管理を徹底し、機密を保持します。

・知的財産の尊重

私たちは企業価値の源である知的財産を守り、尊重します。

②経営方針

　上記の基本理念実現のために、当社グループは、独自の先端ＳｏＣを必要とするお客様に向けて、最適な技術の組み合わせにより、お客様が求める機能を実現するＳｏＣを開発・提供する事業を、「Solution SoC」という独自のビジネスモデルにより展開しています。「オートモーティブ」および「データセンター／ネットワーク」といった先端分野に加えて、「インダストリアル」や「スマートデバイス」、「その他」の分野で、グローバルなお客様から地域的なバランスをとりながら、より多くの商談の獲得を目指します。事業活動を通して、お客様の信頼を獲得し、世界の主要・成長企業のＳｏＣ部門となりお客様の成長を支えるとともに、当社グループの低消費電力技術等を活用して社会の課題解決に貢献します。また、お客様と協力した開発を通して、エンジニアの成長と会社の成長との好循環を実現し、会社の成長による企業価値の向上により株主への還元を図ります。

(2）経営環境および対処すべき課題等

①経営環境

　近年、ＳｏＣ技術の進化に伴い、ＡＩ等様々な革新的技術の活用が拡大し、今までにない新たなサービス／製品が次々と出現しています。それらのサービス／製品を取扱う企業においては、自社のサービスや製品を差別化するために独自のＳｏＣへのニーズが増加しており、カスタムＳｏＣの需要は拡大しています。

　同時に、半導体のエコシステムの進化により、カスタムＳｏＣ開発に必要なコア技術である設計（ＩＰ／ＥＤＡツール／ソフトウエア）や製造（プロセス／アセンブリ／テスト）の最先端技術をエコシステムから入手し、競争力ある独自のＳｏＣの開発ができる環境が整い、今後も半導体のエコシステムはさらなる進化が見込まれています。

　一方、プロセステクノロジーの進歩が継続する中、チップレット技術や高度なパッケージング技術の進化により、これらの新しい技術と連携した先端ＳｏＣ開発は、より複雑化するとともに、熱管理・電源効率や相互接続などの新たな課題への対応等、開発の難易度は、ますます高まっています。

　こうした事業環境を背景に、独自のカスタムＳｏＣを開発したい顧客と進化する半導体のエコシステムとをつなぐとともに、課題解決のために重要となるEntire Design（全体設計）やコンプリートサービスを特徴としている「Solution SoC」ビジネスモデルに対する需要が高まっています。

②優先的に対処すべき事業上および財務上の課題

　当社グループが持続的な成長を実現するためには、開発競争力の強化、事業体制の変革、組織全体のグローバル化、さらなる利益率の改善など多くの課題があります。「第一の変革」で成し遂げた「量的な変化」を土台として、競争力のある開発体制の構築やグローバル企業に相応しい組織風土を目指す「質的な変化」を当社グループの「第二の変革」と位置づけ、大胆に進めてまいります。

〔開発体制の再構築およびビジネスプロセスの改善〕

　当社グループは「Solution SoC」ビジネスモデルへの転換に伴い、これまで、開発力強化・開発効率改善のため、開発体制の再構築を進めてきました。今後もグローバルな顧客、半導体エコシステムを構成するプレーヤー、投資家等とのコミュニケーションを通じて、「Solution SoC」ビジネスモデルに相応しいグローバルな開発基盤と標準的な開発プロセスの構築、グローバルリーディンググループを中心としたグローバルな開発体制や技術力のさらなる強化、開発の効率化・可視化、開発マネジメント改革を一体的に推進してまいります。

　さらに、グローバルな顧客との商談が拡大していくことに伴い、生産管理グループのグローバル化およびオペレーション改善の施策を引き続き実施していきます。顧客と当社グループの生産システムをつなぎ、デリバリーシステムにおける効率性や透明性の向上を目指していきます。それにより、精度の高い生産計画とタイムリーな調達を可能にする強固な体制を確立し、製造を委託するファウンドリやＯＳＡＴとの関係を含むビジネスプロセスを改善してまいります。

〔先端技術への積極的な投資〕

　今後の持続的な成長のために必要な技術力を強化するため、先端技術分野への投資を拡大し、成長重視の経営を進めていきます。具体的には、チップレットやチップレット技術と連携した２nmノードや１.４nmノードといった最先端のテクノロジーでの開発、光データ伝送のためのCo-Packaged Options（ＣＰＯ）技術、３Ｄ／５．５Ｄなどの先端パッケージング技術および新たなパッケージ／アセンブリ技術のための高信頼性解析技術等の先端技術への投資、ＳｏＣの設計プロセスに積極的にＡＩを組み込むなどＳｏＣ設計技術の強化、米国／インドなどでの人材確保などに積極的に取り組んでまいります。

〔中長期的な成長を見据えた売上および営業利益の拡大〕

　当社グループは将来の売上管理のために、商談獲得残高という経営指標を採用しており、この商談獲得残高は商談獲得金額から売上実績を差し引いた金額です。この商談獲得残高により、現時点において2028年３月期までの売上の推移をある程度見通すことができております。商談獲得残高は、2026年３月末時点で約１兆5,100億円（１米ドル=120円で換算）に拡大しており、2028年３月期以降の持続的な成長のためには、さらに商談を獲得していくことが必要であると認識しております。そのために、データセンター／ネットワーク分野、オートモーティブ分野をはじめとして、各注力分野においてバランスよく商談を獲得していく取り組みを進めていきます。

　また、営業利益拡大への施策としては、従来に引き続き、製造粗利益の改善、開発収支の改善、販売管理費の適正な管理等に取り組んでまいります。

〔サステナビリティに関する取組〕

　当社グループでは、優先的に取り組むマテリアリティ（重要課題）を特定し、サステナビリティ活動を推進しております。

　マテリアリティのなかでも、特に環境／気候変動への取り組みとして、2024年４月より再生可能エネルギーの導入を開始するなど、当社グループのＧＨＧ（温室効果ガス）排出量の削減を進めるとともに、当社グループが提供する低消費電力／省スペースな先端ＳｏＣにより、お客様のもとでのＧＨＧ排出量の低減へ貢献することで、脱炭素社会の実現を目指しております。

　また、人的資本に関しては、人権、ダイバーシティ、安全衛生／健康推進に関する諸制度の充実、新卒採用やキャリア採用などによる通年での人材獲得、エンジニア人材育成に関する教育プログラムの策定・実践などにより、当社グループの人的資本の最大化に向けた活動を進めております。

　当社グループは、半導体エコシステムのパートナーと協働して、サステナビリティ活動に関するデュー・デリジェンスの強化を図るなど、サプライチェーン全体でマテリアリティへの取り組みの実効性を高め、社会課題の解決と事業のさらなる成長を通じて、持続可能な社会の実現を目指しております。

　当社グループは、グローバル企業としての社会的責任を全うし、全てのステークホルダーから信頼と共感を得られる存在であり続けたいと考えています。当社グループの最先端ＳｏＣ技術で新しい価値を世界中に提供し、今後も中長期的な企業価値の向上を追求してまいります。

(3）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

　カスタムＳｏＣは、一般的に商談獲得から設計開発および顧客による評価期間を経て製品を出荷し売上計上するまで２年以上を要するため、当社グループは、より早い段階から将来売上見通しを見える化し、必要な対策をタイムリーに実行していくために、将来の売上見通しのベースとなる「商談獲得金額」、「商談獲得残高」を会社の重要経営指標としております。日々の商談獲得活動によるこれら指標の積上げ、見直しによる、中期的な売上高成長率の向上、並びに製品売上拡大による売上総利益の増加および開発効率化等を通じた営業利益率の改善を目指しております。

　当社グループの商談獲得金額は2018年３月期および2019年３月期は1,100億円の水準でしたが、2023年３月期以降は3,000億円程度へ、2025年３月期は3,600億円程度へ拡大しました。2026年３月期は3,100億円程度と前期を下回る結果となりましたが、データセンター／ネットワーク分野を中心に大型商談を獲得することが出来ました。その結果、商談獲得残高は2022年３月末時点の約9,600億円から2026年３月末時点で約１兆5,100億円と増加しております。

　当社グループは、商談獲得後、ＳｏＣの設計開発を行いますが、一般的に顧客から設計開発に要する費用の大半をＮＲＥ売上として段階的に受領します。その後、顧客の評価を経て製品の量産段階に入り、製品売上を計上します。2026年３月期において、当社グループの連結売上高に占めるＮＲＥ売上高の比率は19％でした。商談獲得から設計開発および顧客の評価完了を経て製品売上が計上されるまでには、通常２年以上を要し、その間に案件の中止や仕様変更等に基づく製品単価の変化が発生しうるため、商談獲得金額が将来の売上を確実に保証するわけではありません。

「商談獲得金額」は、ある会計期間に獲得された商談について、顧客との間で設計開発に係る契約を締結した時点（商談獲得時点）における、将来の設計開発および量産に至る販売全期間における顧客需要として当社グループが予測した金額を、１米ドル120円により示したものです。商談獲得金額は、顧客需要の予測であるため、製造キャパシティの制約は考慮しておらず、また、商談獲得後の案件の中止、実際に計上された売上といった事後的な事象に基づき更新することはしていません。なお、商談獲得時において、製品単価は合意されます（但し、設計開発を経て製品の仕様が変更される場合には製品単価も変更されることがあります。）が、販売数量は合意されません。

このため、単価や数量の変動等個々の商談の状況変化を適時反映した「商談獲得残高」も重要な経営指標としております。

「商談獲得残高」は、その時点において存続している案件に関する商談獲得金額の累積値を当社グループが予測した金額で、同じく１米ドル120円で計算しています。商談獲得残高は、商談獲得金額についての、商談を獲得した時点以降の案件の進捗又は変化を反映又は更新したものであるため、商談獲得残高の算定時点により大きく変動する可能性があります。これらの進捗又は変化には、①商談獲得後の案件の中止、②実際に計上された売上の控除および③仕様変更等に基づく製品単価の変化や製品の販売数量の見込みの変化が含まれます。

　上記のほか、「商談獲得金額」および「商談獲得残高」の留意事項については、下記「３　事業等のリスク　（４）当社グループの経営指標について」もご参照ください。

３【事業等のリスク】

　有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財務状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。

　なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社グループが判断したものであり、将来において発生の可能性があるすべてのリスクを網羅するものではありません。

・リスクマネジメントに関する基本的な考え方および体制について

当社グループがグローバルに事業活動を展開していくうえで、複雑かつ多様なビジネス環境の変化によって生じるあらゆるリスクを早期に把握し、適切な対策を講じることが、当社グループの経営戦略／事業戦略の実現に必要不可欠であると考えています。

当社グループでは、組織的かつ継続的にリスクの抽出／評価を行い、抽出されたリスク項目ごとに主管役員を選任し、対応案の策定と実行を進めています。
　また、これらの取り組みに関して、定期的に取締役会への報告を行い、想定しているリスクの網羅性、各種対策の有効性および進捗状況等について確認する体制を構築し、リスクの発生可能性／損失規模の低減に向けてリスクマネジメントの強化に取り組んでいます。

・経営／事業を取り巻くリスク

(1）製造委託先について

　当社グループは、経営資源を設計／開発業務に集中し、製品の生産を外部に委託するファブレスという事業形態を採用し、多くの資金が必要となる生産設備投資に制約されることなく事業を推進しています。生産は国内外のファウンドリおよびＯＳＡＴといった製造委託先に分散して委託しておりますが、かかる事業形態に関して以下のようなリスクがあります。

①製造委託先が限定的であることについて

　当社グループは台湾、日本、中国、シンガポールおよび韓国等の製造委託先に半導体の製造を委託しています。当社グループの取扱う最先端テクノロジー品や、車載品等の高い品質・信頼性を要求される製品については、その技術力等から製造委託先が限定される場合があり、特に半導体製造の前工程においてはＴＳＭＣに多くの製造を委託しています。当社グループの顧客への製品の供給は、製造委託先の方針、技術力や製造キャパシティの制約による影響を受けています。急速に技術革新が進む半導体業界において製造委託先が技術革新に乗り遅れた場合や、原材料や燃料価格の高騰が生じた場合の他、需要が急速に伸び製造キャパシティが不足する場合には、当社グループによる当該製造委託先への委託が困難となる可能性があります。そのような場合に、契約条件、事業上の関係性又は顧客の意向といった制約により、当社グループにおいて適時に合理的な条件で新たな製造委託先を確保できる保証はありません。さらに、製造委託先において、温暖化の影響による半導体製造のために必要な水、エネルギー又は廃水処理能力の不足による制約が生じる場合、当社グループの製品の供給に遅延が生じる可能性があります。

　当社グループは、複数の製造委託先を確保する等、不測の事態に備えてはいますが、半導体業界に固有の急速な業界環境の変化、地政学的な要因や技術革新等により将来の需要予測には限界があり、製造キャパシティの制約に起因して製品の供給に遅延や中断が生じる可能性があります。その結果、製品売上の減少、当社グループの評判の悪化、顧客からの損害賠償請求等、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響が生じる可能性があります。

②製造委託における価格について

　当社グループの製造委託先は限定されており、また、製造委託先との間で長期的な製造委託契約を締結しているわけではないことから、製造キャパシティの制約、原材料や燃料価格の高騰、人件費、為替変動その他の理由による製造委託費の値上げの影響を大きく受けることとなります。製造委託先による値上げがあった場合、顧客と製品価格の見直しについて適時交渉を行いますが、製品価格に適切に転嫁できない場合には、当社グループの利益率が大きく低下することとなり、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響が生じる可能性があります。

③製品の品質について

　当社グループの製品については、製造委託先または当社グループの責任による歩留の低下や製品の欠陥が生じる可能性があります。これらの問題は製造過程の初期段階では発見することが困難であり、その改善に多くの時間や費用を要する可能性があります。また、このような場合に、他の製造委託先や製造拠点への移管を行おうとしても、対応可能な製造委託先等が存在しない等、移管が困難である可能性や、移管に多くの時間や費用を要する可能性があります。

　当社グループの製品に歩留の低下や製品の欠陥その他の製造に関する問題が生じた場合には、顧客への製品の供給に遅延が生じ又は供給ができないことやプロジェクトが中止となること等により、顧客から損害賠償請求を受ける可能性があります。仮にかかる請求が認められない場合でも、その対応には多くの時間や費用が必要となります。また、製造委託先の責任に起因する場合でも、製造委託先に対して費用償還を求めることが困難な可能性もあります。

　これらにより、当社グループの事業、経営成績、財政状態、ブランドイメージおよび社会的信用に悪影響が生じる可能性があります。

(2）当社グループの製品の設計開発について

　当社グループの製品については、商談を獲得したのち、製造に向けた設計／開発を行うこととなります。設計／開発から顧客の評価完了までは２年以上という長期間にわたる可能性があるため、その間に生じる半導体や最終製品の市場環境および顧客の戦略／需要の変化、新規技術の発明／市場への導入、製造委託先の製造キャパシティや繁忙状況の変化といった事象の影響を受け、顧客による仕様変更等に起因してプロジェクトが延伸、または中止となる可能性があるほか、顧客の要求水準を満たす製品の開発や顧客が受入可能な価格および数量での製造に成功しない可能性もあります。設計／開発段階でプロジェクトが中止となった場合、予定していた製品売上は一切受領できないこととなります。

　また、当社グループは設計／開発段階において、一般的に顧客から設計／開発に要する費用の大半をＮＲＥ売上として段階的に受領しておりますが、上記のように設計／開発段階でプロジェクトが中止された場合には、残りの期間のＮＲＥ売上を収受できない可能性があるうえ、ＮＲＥ売上は設計／開発段階で生じる費用の全てをカバーしない場合があるため、プロジェクトによっては損失が生じる可能性もあります。また、製品売上が当社グループの売上の大半を占め、当社グループの注力分野ではプロジェクトごとの規模が大きくなる傾向にあり、特定のプロジェクトにおける製品の価格もしくは数量の変更又はプロジェクトの延期や中止による当社グループの将来の経営成績への影響が大きくなります。従って、重要なプロジェクト又は複数のプロジェクトが設計／開発段階で中止となった場合には、当社グループの事業、財政状態および経営成績に重大な悪影響が生じる可能性があります。

(3）当社グループの製品の量産化について

　設計／開発が完了した場合、製品の量産段階に進むこととなりますが、商談獲得段階では製品単価については顧客との間で合意している（但し、仕様変更により変更される場合があります）ものの、製造数量については合意しておらず、量産段階における顧客からの個別の発注により確定することとなります。そのため、当社グループが商談獲得時に予測した数量の製品を顧客が量産時点において購入する保証はありません。従って、当社グループが当初想定していた数量について製品の量産化が行われない場合には、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響が生じる可能性があります。

(4）当社グループの経営指標について

　上記「１　経営方針、経営環境及び対処すべき課題等　(3) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等」に記載のとおり、当社グループは「商談獲得金額」および「商談獲得残高」を重要な経営指標としております。商談獲得金額および商談獲得残高の算出には、製品の販売可能期間および受注が中止される可能性に関する見込みのほか、開発計画、開発コスト、ＮＲＥ売上、製品単価および将来の製品の販売数量（なお、価格については、仕様変更による変更はありうるものの、商談獲得段階で合意されます。）に関する仮定および見込みを含む当社グループによる将来の予測や主観的判断が相当程度考慮されています。製品の販売数量は、顧客から提示された初期的な数量見込みのほか、顧客との過去の取引履歴や第三者による市場データその他の情報に基づく当社グループ独自の予測を基礎として判断したものですが、製造委託先の受注制限等、製造キャパシティによる制約は考慮していません。このように商談獲得金額および商談獲得残高の算出は当社グループ独自の方法により行われているため、他社が用いる同種の指標との比較は適切でない可能性があり、当社グループと他社の現在および将来の業績の比較において当該指標に依拠することもできません。当社グループは、商談獲得金額および商談獲得残高が過大な見積りとならないよう、モニタリング部門によるレビューおよび経営陣による承認に関する社内手続を定めていますが、かかる手続が有効である保証はありません。また、ある期間に獲得された商談獲得金額は、かかる期間の末時点における当社グループの仮定および見込みを反映したものに過ぎず、その後の案件の中止、かかる案件に関連して実際に計上された売上、又は開発プロセス、当社グループによる将来の製品販売数量の見込み、製品単価、製造キャパシティ、その他事後的に発生する要因の変更に基づき更新することはしておらず、年度ごとの比較が適切でない可能性があります。商談獲得残高は月次でこれらの情報を考慮し更新していますが、更新時点における見積りであることに変わりはなく、かかる見積りが正確である保証はありません。当社グループは商談獲得金額および商談獲得残高の算出方法を将来変更する可能性があり、また、過去にも変更しています。

　以上のような制約により、商談獲得金額および商談獲得残高は当社グループの将来予測される業績を示すものではなく、実際の売上と大きく異なる可能性があります。

(5）事業計画等の前提となる事項について

　当社グループは、日々変化していく市況に対応し、持続的な成長を遂げていくため、事業計画の策定と実行、組織強化を目的とした各種施策を遂行しております。これら事業計画および各種施策の策定においては、半導体および最終製品の市場動向その他の経営環境について一定の前提を置いており、かかる前提には、例えば、当社グループが成長性のある注力分野において引き続き商談を獲得していくこと、商談獲得金額および商談獲得残高がその需要予測に従いＮＲＥ売上および製品売上として実現されること、製造委託先における製造キャパシティの確保が当社グループの想定どおりに実現されること、並びに為替変動が一定の範囲に収まること等が含まれます。しかしながら、これらの前提が現実と異なる場合には、当社グループの事業計画における各種施策の遂行および経営指標の達成が困難となり、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響が生じる可能性があります。

(6）主要顧客について

　当社グループは、「オートモーティブ」、「データセンター／ネットワーク」、「スマートデバイス」および「インダストリアル」等の分野において商談を獲得しており、今後当該分野の主要顧客への売上の割合が高くなることが予想されますが、主要顧客への売上は、商談の獲得時期および規模並びに当該商談から得られた製品売上、当社グループの顧客基盤の多様化、消費者の嗜好の変化、業界の動向、法規制の変更、自然災害その他の要因により、大きく変動する可能性があります。当社グループにおける顧客との取引は、個別の発注に基づいており、顧客は長期的な購入義務を負わず、顧客が当社グループの期待する数量の製品を購入する保証はありません。主要顧客が最終製品の市場への投入を延期又は中止し、また、当社グループの製品の機能／性能、又は開発スケジュールが主要顧客の要求水準を満たさない場合には、当社グループの製品の採用を中止する可能性があります。主要顧客は、当社グループの製品を組み込んだ最終製品の売れ行きが芳しくない場合、当社グループの製品の発注数量を減少させ、又は納入期日を延期することがあります。さらに、当社グループの主要顧客が、競争力の低下又はＭ＆Ａや提携を契機として、当社グループの製品の購入量を減少し、また、当社グループとの契約条件が主要顧客に有利なように改定される可能性があります。これらにより、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響が生じる可能性があります。

(7）海外での事業活動について

　当社グループは、顧客が世界の様々な地域に所在していることから、米国、欧州およびアジアの主要エリアに営業拠点を有しており、各地域の特色に合わせた営業活動を行っております。海外で事業活動を行うにあたっては、地政学上のバランス、各国の政治／経済情勢、海外輸送／生産の遅延やコストの上昇、為替の変動、外資規制／知的財産権等に関する法規制の新設又は変更、税制および関税政策の変更等のリスクが存在すると考えております。これらのリスクが顕在化することにより、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響が生じる可能性があります。

(8）経済情勢について

　当社グループは、グローバルな景気動向、最終製品の需要変動、技術革新、製品の陳腐化や価格の下落、半導体市場の市況変動の影響を受けております。足元では、米国政府による関税政策・輸出管理規制等の新政策の導入、米中摩擦の継続、ロシアによるウクライナ進攻の長期化、中東紛争などにより経済情勢の先行きをますます不透明にしています。また、近年はＡＩ／データセンター向け半導体を中心に需要が高まりを見せていますが、かかる需要が今後も同水準で成長又は継続する保証はありません。経済情勢の停滞／減退局面においては、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響が生じる可能性があります。

(9）為替レートの変動について

　当社グループは、設計開発／製造／販売活動をグローバルに展開しており、多くの収益を海外から得ているため、米ドルを中心とする為替レートの変動に伴う影響を受けます。当社グループは為替レートの変動の影響を軽減するよう対応に努めていますが、かかる影響を完全に排除することはできないため、為替レートの変動状況によっては、外貨建取引の売上高、外貨建の設計開発や製造販売コスト等への影響により、当社グループの経営成績および財政状態に悪影響が生じる可能性があります。

(10）競合について

　当社グループによる「Solution SoC」は独自のビジネスモデルであり、直接的な競合先は少ないと認識しているものの、個別の商談獲得においては、従来型のＡＳＩＣ、汎用的なＡＳＳＰおよびＡＳＳＰをベースにカスタマイズされたＡＳＩＣが競合しており、それらのベンダーとは競合関係にあります。

　当社グループの半導体製品およびサービスは、主に先端テクノロジーを必要とする各種エレクトロニクス製品に採用されておりますが、当該分野は技術革新の速度が速く、激しい市場競争に晒されております。競合他社の設計／開発能力の向上、異業種からの新規参入、巨大テック企業によるＳｏＣの自社開発の拡大、従来型のＡＳＩＣや汎用的なＡＳＳＰのベンダーによる開発の動向、顧客の嗜好／需要、各国政府による自国企業の優遇措置、競合他社間の統合／提携により、競争がさらに激化する可能性があります。また、当社グループの注力分野のうち、「オートモーティブ」においては、現状当社グループは優位な地位にあると認識しておりますが、技術革新／他社の積極的な攻勢等によりその地位を維持できない可能性があります。他方、データセンターやネットワーク等の既存市場ではより厳しい競争状況にあるところ、当社グループは顧客との共同開発を通じて顧客にとって最適なカスタムＳｏＣを提供することができるという強みを基盤として、先端分野への研究開発投資および多様な製品の提供を通じてより多くの商談を獲得することを目指しておりますが、そのような施策が奏功する保証はありません。

(11）地政学リスクについて

　当社グループが開発／販売する半導体は、近年経済安全保障上重要な製品と認識されております。米中対立、ロシアによるウクライナ侵攻

（２）【役員の状況】

①役員一覧

ａ．2026年６月23日（有価証券報告書提出日）現在の当社の役員の状況は、以下のとおりです。

男性7名　女性2名（役員のうち女性の比率22.2％）

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

（株）

代表取締役会長兼ＣＥＯ

肥塚　雅博

1951年12月14日生

1974年４月　通商産業省（現　経済産業省）　入省

2010年６月　富士通株式会社　取締役執行役員専務

2013年５月　同社　取締役執行役員副会長

2014年９月　当社（準備会社）　代表取締役

2015年２月　当社　取締役

2016年４月　株式会社富士通総研（現　富士通株式会社）　代表取締役会長

2018年４月　当社　代表取締役会長兼ＣＥＯ

2022年３月　当社　代表取締役会長兼社長兼ＣＥＯ

2025年６月　当社　代表取締役会長兼ＣＥＯ（現任）

（注）２

132,244

代表取締役社長兼ＣＯＯ

吉田　久人

1963年11月３日生

1988年４月　松下電器産業株式会社（現　パナソニックホールディングス株式会社）　入社

2010年４月　パナソニック株式会社（現　パナソニックホールディングス株式会社）　システムＬＳＩ事業部　第一事業ディビジョン　第四開発グループ　グループマネージャー

2015年３月　当社　第一事業本部　ＩｏＴシステム事業部　開発四部　部長

2021年１月　当社　グローバル開発本部　副本部長兼ＳＮＤＰ推進本部　副本部長

2022年４月　当社　執行役員常務　グローバル開発本部長

2023年６月　当社　取締役執行役員常務　グローバル開発本部長

2024年４月　当社　取締役執行役員副社長　開発担当

2025年４月　当社　取締役兼ＣＯＯ兼グローバルリーディンググループ（ＧＬＧ）共同リード

2025年６月　当社　代表取締役社長兼ＣＯＯ兼グローバルリーディンググループ（ＧＬＧ）共同リード（現任）

（注）２

26,821

取締役兼ＥＶＰ　兼ＣＦＯ

米山　優

1962年６月20日生

1985年４月　松下電器産業株式会社（現　パナソニックホールディングス株式会社）　入社

2013年４月　パナソニック株式会社（現　パナソニックホールディングス株式会社）　システムＬＳＩ事業部　経理グループマネージャー

2015年３月　当社　財務経理統括部長代理

2020年７月　当社　財務経理統括部門長兼総務人事統括部門長

2022年３月　当社　取締役　財務経理統括部門長兼　総務人事統括部門長兼知財法務統括部門長

2022年４月　当社　取締役執行役員常務　管理部門担当

2024年４月　当社　取締役執行役員副社長兼ＣＦＯ　財務・管理担当

2024年10月　当社　取締役執行役員副社長兼ＣＦＯ　管理担当

2025年４月　当社　取締役兼ＥＶＰ兼ＣＦＯ（現任）

（注）２

26,821

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

（株）

筆頭

独立社外取締役

鈴木　正俊

1951年10月30日生

1975年４月　日本電信電話公社（現　ＮＴＴ株式会社）　入社

2008年６月　株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ（現　株式会社ＮＴＴドコモ）代表取締役副社長

2012年６月　株式会社ミライト・ホールディングス（現　株式会社ミライト・ワン）　代表取締役副社長

2012年10月　同社　代表取締役社長

2020年６月　同社　取締役相談役

2021年６月　当社　社外取締役

2022年３月　当社　指名・報酬委員長(現任)

2022年10月　当社　筆頭独立社外取締役（現任）

（注）２

0

独立社外取締役

笠野　さち子

1977年４月14日生

2001年10月　弁護士登録　三宅坂総合法律事務所　入所

2016年１月　霞門綜合法律事務所（現　潮見坂綜合法律事務所）開設　弁護士（現任）

2021年６月　当社　社外監査役

2022年３月　当社　社外取締役（監査等委員長）

2022年10月　当社　独立社外取締役（監査等委員長）

2023年６月　当社　独立社外取締役（現任）

2023年６月　株式会社レスターホールディングス（現　株式会社レスター）　社外取締役（監査等委員）（現任）

2023年11月　株式会社プラップジャパン　社外監査役（現任）

（注）２

0

独立社外取締役

西畑　一宏

1957年３月16日生

1981年４月　日本電信電話公社（現　ＮＴＴ株式会社）　入社

2006年６月　ＮＴＴ　ＥＵＲＯＰＥ　ＬＴＤ．代表取締役社長

2009年６月　株式会社エヌ・ティ・ティ・データ（現　株式会社ＮＴＴデータグループ）　執行役員　国際事業本部長

2015年６月　同社　取締役常務執行役員

2017年６月　同社　代表取締役副社長執行役員

2018年６月　同社　顧問

2020年６月　同社　代表取締役副社長執行役員

2022年10月　株式会社ＮＴＴ　ＤＡＴＡ，　Ｉｎｃ．　代表取締役社長

2024年９月　当社　顧問

2025年６月　当社　独立社外取締役（現任）

（注）２

0

独立社外取締役

（監査等委員長・常勤）

市川　育義

1961年７月16日生

1985年10月　等松・青木監査法人（現 有限責任監査法人トーマツ）入所

2018年８月　有限責任監査法人トーマツ　執行役（品質管理担当）

2020年12月　市川育義公認会計士事務所　設立　公認会計士（現任）

2022年３月　当社　社外取締役（監査等委員）

2022年10月　当社　独立社外取締役（監査等委員）

2023年６月　当社　独立社外取締役（監査等委員長）

2023年６月　大日本印刷株式会社　社外監査役（現任）

2026年4月　当社　独立社外取締役（監査等委員長・常勤）（現任）

（注）３

0

独立社外取締役

（監査等委員）

米田　紀子

1975年６月30日生

2001年10月　弁護士登録　辰野・尾崎・藤井法律事務所　入所

2014年10月　ＴＭＩ総合法律事務所　入所

2020年７月　神戸グレース法律事務所　開設　代表弁護士（現任）

2023年３月　恵和株式会社　社外取締役（現任）

2023年６月　当社　独立社外取締役（監査等委員）（現任）

（注）３

0

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

（株）

独立社外取締役

（監査等委員）

阿南　剛

1977年３月20日生

2001年10月　弁護士登録　森綜合法律事務所（現　森・濱田松本法律事務所外国法共同事業）入所

2007年４月　末吉綜合法律事務所（現　潮見坂綜合法律事務所）開設　弁護士（現任）

2021年５月　株式会社INFORICH　社外監査役（現任）

2022年６月　株式会社エージーピー　社外取締役

2026年４月　当社　独立社外取締役（監査等委員）（現任）

（注）３

0

計

185,886

　（注）１．取締役　鈴木正俊氏、笠野さち子氏、西畑一宏氏、市川育義氏、米田紀子氏、阿南剛氏は、社外取締役であります。

２．2025年６月26日開催の定時株主総会終結の時から、2026年３月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

３．2025年６月26日開催の定時株主総会終結の時から、2027年３月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

４．所有株式数は、2026年３月31日現在の所有株式数を記載しております。

５．取締役　笠野さち子氏の戸籍上の氏名は、栁井さち子であります。

６．取締役（監査等委員）　米田紀子氏の戸籍上の氏名は、大島紀子であります。

７．当社では、取締役会の監督機能の強化および執行部門への権限委譲による業務執行の迅速化を図るため、「経営の意思決定や監督機能」と「業務執行機能」とを分離し、執行役員制度を導入しております。取締役ではない執行役員（提出日現在）は以下の９名であります。なお、執行役員体制の記載は、ＣＥＯ、ＣＯＯ、ＣＦＯを除き、開発、事業・営業、生産、コーポレートの順番としております。

ＥＶＰ　Rajinder Cheema

ＥＶＰ　後藤誠司

ＥＶＰ　斎藤正

ＥＶＰ　鎌田剛弘

ＥＶＰ　Marwan Majid

ＥＶＰ　内藤貢

ＥＶＰ　安藤慎一

ＥＶＰ　林豊

ＥＶＰ　中島弘雅

８．監査等委員である取締役池本守正氏が2026年４月26日に逝去のため監査等委員である取締役を退任し、2025年６月26日開催の第11回定時株主総会において補欠の監査等委員である取締役に選任されていた阿南剛氏が2026年４月26日付で当社の監査等委員である取締役に就任しております。

ｂ．2026年６月25日開催予定の定時株主総会の議案（決議事項）として「取締役（監査等委員である取締役を除く。）６名選任の件」および「監査等委員である取締役１名選任の件」を提案しており、当議案が承認可決されると、当社の役員の状況は、以下のとおりとなる予定です。

　なお、当該定時株主総会の直後に開催が予定されている取締役会および監査等委員会の決議事項の内容（役職等）も含めて記載しています。

男性7名　女性2名（役員のうち女性の比率22.2％）

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

（株）

代表取締役会長兼ＣＥＯ

肥塚　雅博

1951年12月14日生

1974年４月　通商産業省（現　経済産業省）　入省

2010年６月　富士通株式会社　取締役執行役員専務

2013年５月　同社　取締役執行役員副会長

2014年９月　当社（準備会社）　代表取締役

2015年２月　当社　取締役

2016年４月　株式会社富士通総研（現　富士通株式会社）　代表取締役会長

2018年４月　当社　代表取締役会長兼ＣＥＯ

2022年３月　当社　代表取締役会長兼社長兼ＣＥＯ

2025年６月　当社　代表取締役会長兼ＣＥＯ（現任）

（注）２

132,244

代表取締役社長兼ＣＯＯ

吉田　久人

1963年11月３日生

1988年４月　松下電器産業株式会社（現　パナソニックホールディングス株式会社）　入社

2010年４月　パナソニック株式会社（現　パナソニックホールディングス株式会社）　システムＬＳＩ事業部　第一事業ディビジョン　第四開発グループ　グループマネージャー

2015年３月　当社　第一事業本部　ＩｏＴシステム事業部　開発四部　部長

2021年１月　当社　グローバル開発本部　副本部長兼ＳＮＤＰ推進本部　副本部長

2022年４月　当社　執行役員常務　グローバル開発本部長

2023年６月　当社　取締役執行役員常務　グローバル開発本部長

2024年４月　当社　取締役執行役員副社長　開発担当

2025年４月　当社　取締役兼ＣＯＯ兼グローバルリーディンググループ（ＧＬＧ）共同リード

2025年６月　当社　代表取締役社長兼ＣＯＯ兼グローバルリーディンググループ（ＧＬＧ）共同リード（現任）

（注）２

26,821

取締役兼ＥＶＰ　兼ＣＦＯ

米山　優

1962年６月20日生

1985年４月　松下電器産業株式会社（現　パナソニックホールディングス株式会社）　入社

2013年４月　パナソニック株式会社（現　パナソニックホールディングス株式会社）　システムＬＳＩ事業部　経理グループマネージャー

2015年３月　当社　財務経理統括部長代理

2020年７月　当社　財務経理統括部門長兼総務人事統括部門長

2022年３月　当社　取締役　財務経理統括部門長兼　総務人事統括部門長兼知財法務統括部門長

2022年４月　当社　取締役執行役員常務　管理部門担当

2024年４月　当社　取締役執行役員副社長兼ＣＦＯ　財務・管理担当

2024年10月　当社　取締役執行役員副社長兼ＣＦＯ　管理担当

2025年４月　当社　取締役兼ＥＶＰ兼ＣＦＯ（現任）

（注）２

26,821

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

（株）

筆頭

独立社外取締役

鈴木　正俊

1951年10月30日生

1975年４月　日本電信電話公社（現　ＮＴＴ株式会社）　入社

2008年６月　株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ（現　株式会社ＮＴＴドコモ）代表取締役副社長

2012年６月　株式会社ミライト・ホールディングス（現　株式会社ミライト・ワン）　代表取締役副社長

2012年10月　同社　代表取締役社長

2020年６月　同社　取締役相談役

2021年６月　当社　社外取締役

2022年３月　当社　指名・報酬委員長(現任)

2022年10月　当社　筆頭独立社外取締役（現任）

（注）２

0

独立社外取締役

笠野　さち子

1977年４月14日生

2001年10月　弁護士登録　三宅坂総合法律事務所　入所

2016年１月　霞門綜合法律事務所（現　潮見坂綜合法律事務所）開設　弁護士（現任）

2021年６月　当社　社外監査役

2022年３月　当社　社外取締役（監査等委員長）

2022年10月　当社　独立社外取締役（監査等委員長）

2023年６月　当社　独立社外取締役（現任）

2023年６月　株式会社レスターホールディングス（現　株式会社レスター）　社外取締役（監査等委員）（現任）

2023年11月　株式会社プラップジャパン　社外監査役（現任）

（注）２

0

独立社外取締役

西畑　一宏

1957年３月16日生

1981年４月　日本電信電話公社（現　ＮＴＴ株式会社）　入社

2006年６月　ＮＴＴ　ＥＵＲＯＰＥ　ＬＴＤ．代表取締役社長

2009年６月　株式会社エヌ・ティ・ティ・データ（現　株式会社ＮＴＴデータグループ）　執行役員　国際事業本部長

2015年６月　同社　取締役常務執行役員

2017年６月　同社　代表取締役副社長執行役員

2018年６月　同社　顧問

2020年６月　同社　代表取締役副社長執行役員

2022年10月　株式会社ＮＴＴ　ＤＡＴＡ，　Ｉｎｃ．　代表取締役社長

2024年９月　当社　顧問

2025年６月　当社　独立社外取締役（現任）

（注）２

0

独立社外取締役

（監査等委員長）

市川　育義

1961年７月16日生

1985年10月　等松・青木監査法人（現 有限責任監査法人トーマツ）入所

2018年８月　有限責任監査法人トーマツ　執行役（品質管理担当）

2020年12月　市川育義公認会計士事務所　設立　公認会計士（現任）

2022年３月　当社　社外取締役（監査等委員）

2022年10月　当社　独立社外取締役（監査等委員）

2023年６月　当社　独立社外取締役（監査等委員長）

2023年６月　大日本印刷株式会社　社外監査役（現任）

2026年４月　当社　独立社外取締役（監査等委員長・常勤）

2026年６月　当社　独立社外取締役（監査等委員長）（現任）

（注）３

0

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

（株）

独立社外取締役

（監査等委員）

米田　紀子

1975年６月30日生

2001年10月　弁護士登録　辰野・尾崎・藤井法律事務所　入所

2014年10月　ＴＭＩ総合法律事務所　入所

2020年７月　神戸グレース法律事務所　開設　代表弁護士（現任）

2023年３月　恵和株式会社　社外取締役（現任）

2023年６月　当社　独立社外取締役（監査等委員）（現任）

（注）３

0

独立社外取締役

（常勤監査等委員）

川島　繁雄

1963年12月19日生

1987年10月　サンワ・等松青木監査法人（現 有限責任監査法人トーマツ）入所

1990年３月　公認会計士登録

2002年７月　監査法人トーマツ（現 有限責任監査法人トーマツ）パートナー就任

2024年10月　川島繁雄公認会計士事務所　設立　公認会計士（現任）

2026年３月　当社　顧問

2026年６月　当社　独立社外取締役（常勤監査等委員）（現任）

（注）４

0

計

185,886

　（注）１．取締役　鈴木正俊氏、笠野さち子氏、西畑一宏氏、市川育義氏、米田紀子氏、川島繁雄氏は、社外取締役であります。

２．2026年６月25日開催の定時株主総会終結の時から、2027年３月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

３．2025年６月26日開催の定時株主総会終結の時から、2027年３月期に係る定時株主総会終結の時までであります。

４．2026年６月25日開催の定時株主総会終結の時から

２【沿革】

　当社は、富士通株式会社およびパナソニック株式会社（現　パナソニックホールディングス株式会社）の両社のＳｏＣ（（注）１）事業を統合し、株式会社日本政策投資銀行の出資を受け、2015年３月に事業を開始いたしました。

年月

概要

2014年９月

当社設立（準備会社として設立）

2015年３月

富士通セミコンダクター株式会社およびパナソニック株式会社（現　パナソニックホールディングス株式会社）による会社分割により両社のＳｏＣ事業を統合し、事業を開始

2016年１月

Bayside Design Inc.の全株式を当社子会社であるSocionext America Inc.が取得

2016年４月

Socionext Technology Pacific Asia Ltd.台湾支店を法人化し、Socionext Taiwan Inc.を設立

2017年８月

XVTEC Ltd.（（注）２）と投資契約を締結し、同社普通株式を取得（持分法適用関連会社）

2018年４月

当社子会社であるSocionext America Inc.がBayside Design Inc.を吸収合併

2018年４月

以降

サービス／製品の差別化のために独自のＳｏＣを求める顧客に向けた「Solution SoC」ビジネスモデルによるカスタムＳｏＣ事業を注力事業とし、営業部門・開発部門のリソースシフトおよび強化を順次実施

2019年１月

Socionext Embedded Software Austria GmbHの全株式を他社に譲渡

2021年３月

Socionext Global Platform Inc.の合弁を解消・解散

2021年５月

従来４拠点に分かれていた京都地区の開発拠点を、京都リサーチパーク（京都市下京区）内に集約

2022年３月

監査等委員会設置会社へ移行

2022年10月

東京証券取引所プライム市場に株式を上場

2022年11月

グローバルな生産・調達体制とするため台湾支店を開設

2023年８月

Socionext America Inc.の支店としてインド・ベンガルールに設計開発拠点を開設

2024年７月

高蔵寺事業所を移転し、名古屋事業所を開設

2025年12月

トリニティ・セミコンダクター・リサーチ合同会社を解散

　（注）１．ＳｏＣとは、System on Chipの略語です。装置やシステムの動作に必要な機能の一部又は全てを１つに実装した半導体チップをいいます。

　（注）２．XVTEC Ltd.については、2021年８月に全株式を譲渡し、資本および人的関係を解消しております。