How does Tera Probe make money?

３【事業の内容】
世界有数のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業であるPowertech Technology Inc.（以下「PTI」といいます。）グループの一員である当社グループは、当社（株式会社テラプローブ）及び海外連結子会社（TeraPower Technology Inc. 以下「TPW」といいます。）により構成されており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。
一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導体チップを組み立ててパッケージングする後工程(*3)に分類されます。この前工程で行う検査をウエハテストといい、後工程で行う検査をファイナルテストといいます。当社グループでは、どちらのテスト工程も受託しております。
ウエハテストとは、ダイシング(*4)前のウエハ状態で、ウエハ上に作り込まれた半導体チップの電気特性を検査し、良品・不良品の判別を行うものです。具体的には、回路が作り込まれたウエハ上の半導体チップにあるパッド(*5)の一つ一つに、プローブと呼ばれる細い探針を当てて電気信号を流し、半導体回路が設計どおりに機能しているかをテスタ(*6)、プローバ(*7)等の装置を用いて電気的に検査します。
さらに当社は、蓄積したノウハウを利用した、プログラム開発やプローブカード(*8)設計の受託、デバイスの評価から量産までの一貫サポート、及びテスト効率向上の提案によって、顧客のウエハテストのコスト低減に貢献しております。
ファイナルテストには、組立終了後のパッケージ状態で設計どおりに機能するかどうかの検査のほか、最終製品の外観異常の有無を検査するパッケージ外観検査などを含みます。

当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。

当社グループの事業は、国内外の半導体メーカー、ファブレス等からロジック、マイコン(*9)、イメージセンサ(*10)、アナログ(*11)、メモリなどの半導体製品のウエハテスト、ファイナルテストを受託しており、これらの業務を九州事業所及びTPWにて行っています。これらのテストでは、一般的に、顧客から支給されたテストプログラムを使用して検査し、半導体の特性について、良品・不良品の判別を行ったうえで、その結果を顧客に提供することで業務が完了します。製品ごとに必要となるテスト機器やテスト環境が異なるため、顧客の多様なニーズに対応していく技術力と柔軟性が求められております。また、当社グループは、PTIやその他OSAT企業との連携により、後工程まで含めたターンキーサービスによるソリューションも提供しています。

［半導体製造工程］

(注) 上記工程図内のテスト工程(6～8、10～12)は、当社で受託しているロジック製品のテスト工程の一例を記載しております。
(※) 6、11はいずれか一方を実施。

以上に述べた事項を事業系統図に示すと次のとおりです。

［事業系統図］

2025年12月31日現在

(注)　上記事業系統図内の「取引関係」と「モノの動き」とには、様々な組み合わせの形があります。

用語解説
(*1)ウエハ：ウエハは単結晶シリコンの塊（インゴット）から薄く切り出された円盤状のものの表面を研磨した薄い板で、半導体チップを製造するための直接材料となるものです。このウエハ上にトランジスタ、キャパシタ（電荷を蓄える部品：コンデンサ）、配線などを作り込み、電子回路を形成します。
直径は200mm（８インチ）、300mm（12インチ）が一般的で、大口径化するにつれウエハ１枚当たりから取れる半導体チップ数が多くなりコストダウンにつながります。半導体チップ面積が同じであれば、300mmウエハは200mmウエハの２倍程度のチップの生産が可能です。

(*2)前工程：一般的に半導体製造工程のうち、ウエハ上に半導体チップを作り込み、ウエハ状態で検査し、良品・不良品の判別をするまでの工程を指します。

(*3)後工程：一般的に半導体製造工程のうち、前工程以降の半導体チップをパッケージングし、個々の半導体デバイスを検査し、不良品を除去するまでの工程を指します。

(*4)ダイシング：ウエハ上に作られた半導体チップを、ダイヤモンド刃のカッターなどで個々の半導体チップに切り離すことを指します。

(*5)パッド：半導体チップ上に形成された端子（電極）を指します。この端子に探針（プローブ）を当て、半導体の電気特性を測定します。

(*6)テスタ：半導体の電気特性を検査するための装置です。テストプログラムに基づき、直流、交流特性並びに機能について検査を行います。

(*7)プローバ：プローブカードを装着し、テスタに接続して使用します。ウエハを１枚ずつ出し入れし、ウエハを移動しながら半導体チップのパッドにプローブを接触させる装置です。

(*8)プローブカード：ウエハテストにおいて、半導体チップの電気的検査をするために用いられる接続治具(探針）です。半導体チップのパッド(電極)とテスタとを接続する役割を持ち、パッドに探針(プローブ）を接触させることにより、半導体チップの電気的検査を行い、良否判定をします。
半導体チップのパッド位置に合わせてプローブの配置も変わるため、製品毎に専用のプローブカードが必要となります。

(*9)マイコン：家電製品や電子機器の制御などに使われる、一つの半導体チップにコンピュータシステム全体を集積した半導体で、パソコンなどに内蔵されるマイクロプロセッサに比べ機能はシンプルで性能も低いが、安価でシステム全体の基板面積や部品点数、消費電力を少なく抑えることができます。

(*10)イメージセンサ：画像を電気信号に変換する半導体素子を指します。スマートフォンやデジタルカメラなどに広く使用されています。CCD、CMOSなど構造によりいくつかの種類があります。

(*11)アナログ：無線通信用半導体や電源制御用半導体、アナログデータをデジタルデータに変換するコンバータなど多くの種類があります。

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】
当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題は以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものです。

(1) 会社経営の基本方針
当社グループは、「常に、チャレンジ精神と誇りをもってビジネスに取り組み、技術を磨き、生産の効率化を進め、世界中のお客様が心から満足し信頼できるパートナーとして、新たな価値創造に貢献する」ことを経営理念として掲げ、半導体のテストサービスを提供しております。
半導体市場は、今後も生成AI及びデータセンター向けを中心に堅調な需要が続くと見込まれており、その影響が周辺デバイスにも波及することで、市場全体の拡大が進むものと想定しております。これに伴い、製造プロセスの高度化・複雑化が進展し、高度なテスト技術及び高付加価値なテストソリューションの重要性が一層高まっています。
このような事業環境の下、当社グループは、最先端テクノロジーを積極的に取り込み、半導体テスト技術の高度化と生産性向上を同時に追求することで、付加価値の向上を図り、日本及び台湾において、世界中のお客様に対し、多様なテストソリューションを提供してまいります。これにより、お客様の事業に継続的に貢献するとともに、従業員が成長できる企業グループを目指し、ビジョンとして、「テクノロジーの進化とともに、日本、台湾から世界中へテストソリューションを届け、お客様と従業員が成長し続ける会社を目指す」を掲げております。
この経営理念とビジョンの下、当社グループは、AI及び先端デバイスを中心とする成長分野への積極投資や日台両拠点における生産体制の最適化、スマートファクトリー化の推進といった重点施策に取り組み、成長機会の確実な取り込みと事業基盤の強化を進めてまいります。
また、当社グループは、行動規範である「Tera Probe Code of Conduct」に、サステナビリティ、人的資本及び知的財産に関する基本方針を定め、設備運用の効率化を通じた環境負荷低減など、SDGsへの取り組みを推進しております。
さらに、従業員の成長とワーク・ライフ・バランスの実現が持続的成長の基盤であるとの認識の下、人材の維持・育成を重視し、人事評価制度の高度化や技術者育成への投資拡充を進めております。ワーク・ライフ・バランスに関する取り組みについては、熊本県「ブライト企業」及び横浜市「よこはまグッドバランス賞」の認定を受けており、引き続き、働きやすい職場環境づくりに取り組んでまいります。
当社グループは、創業以来培ってきた高度な半導体テスト技術を通じて、社会のあらゆる場面で使用される半導体製品の品質と信頼性を支え、安全で快適な社会の実現に貢献してまいります。

(2) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当社グループは、高い収益性の確保と企業価値の向上を目指しており、その指標として売上高営業利益率と自己資本利益率（ROE）を重視しております。さらに、限られた経営資源を有効に活用し、資本効率の向上を図るため、投下資本利益率（ROIC）も重要な経営指標として位置付けております。
売上高営業利益率については、20％台前半の水準を安定的に維持するとともに、さらなる向上を図ってまいります。ROEについては株主資本コスト、ROICについては加重平均資本コスト（WACC）をそれぞれ上回る水準を維持することを目標としております。

(3) 経営環境及び優先的に対処すべき課題等
当社グループが属する半導体市場は、AI向け半導体を中心とした需要拡大を背景に、市場規模が一段と拡大しており、世界的に半導体生産能力の増強が進んでおります。
一方で、地政学リスクを背景としたサプライチェーン再編の動きは継続しており、生産拠点の多元化が進展しております。このような状況のもと、日本においても生産能力の拡充や先端半導体の生産基盤整備が進み、国内半導体市場のさらなる拡大が期待されております。
こうしたデバイスの微細化及び実装技術の進化が進む中、製品品質や信頼性を確保するためのテスト工程の重要性は一層高まっており、テストサービスに対する顧客の要求も多様化しております。
これらの事業環境を踏まえ、当社グループは、顧客の幅広いニーズに迅速かつ的確に応える体制を整備するとともに、品質・技術力の向上及び生産能力の強化を通じて顧客との信頼関係を一層深化させ、企業価値の向上を図るため、以下の①から④を特に優先的に対処すべき課題として取り組んでまいります。

① 業績の向上
当社グループは、AI及び先端デバイス分野を中心とした高付加価値領域における需要拡大を重要な成長機会と捉え、これらの分野におけるビジネス獲得を積極的に進めております。
また、顧客の需要動向を的確に把握しつつ、必要に応じた設備投資を継続的に実施することで、安定性と柔軟性を兼ね備えた生産体制の構築に取り組んでおります。
さらに、地政学リスクを背景としたサプライチェーン再編の動きに対応し、テストに関連する付加価値サービスの提供を通じて新たな需要の取り込みを図るとともに、日本国内における半導体投資拡大の流れを確実に捉え、国内需要の着実な獲得を進めております。
これらの施策により、継続的かつ安定的な業績の向上を目指してまいります。

② 生産性・品質の向上
当社グループは、スマートファクトリー化を推進し、オペレーションの自動化、データ活用、AI技術の導入を全社的に進めることで、生産能力の最大化と高品質かつ高効率な生産環境の構築に取り組んでおります。
これにより、設備稼働状況やテストデータの可視化・分析を通じて、歩留まりの改善、リードタイムの短縮、設備停止時間の低減等を実現し、生産活動の高度化を図っております。
さらに、高度な信頼性と迅速な対応が求められる先端製品分野や車載分野においても、先端技術を駆使したプロセス管理と品質保証体制の強化により、安定した品質と高い生産効率を両立させ、持続的な競争力の強化に取り組んでまいります。

③ 人材の確保・育成
半導体業界における人材不足が続く中、当社グループでは、エンジニアを中心とした専門人材の確保及び育成を、成長戦略を支える重要課題と位置づけております。
この課題に対応するため、計画的な教育プログラムの拡充や若手エンジニアの早期戦力化を進めるとともに、多様な人材が能力を最大限に発揮できる職場環境の整備を行っております。
また、業界全体で進められている人材育成の取り組みとも連携し、社内外の知見やリソースを活用することで、人材基盤の強化を図っております。
これらの取り組みを通じて、人材の定着を促進しつつ、将来を見据えた人材育成を継続してまいります。

④ 環境・社会・ガバナンス（ESG）への取り組み
半導体関連企業として、環境負荷の低減や責任あるサプライチェーンの構築は不可欠な課題であります。当社グループは、省エネルギー及び省資源活動を継続し、事業活動に伴う環境影響の低減に努めております。
また、当社グループの行動指針である「Tera Probe Code of Conduct」において、ESGに関する基本的な姿勢を定め、環境保全、社会貢献、人権尊重などへの取り組みを進めるとともに、ガバナンスの強化を通じて、持続可能な企業運営の実現を目指しております。
今後も、社会の信頼に応える企業として、ESGの各分野における取り組みを着実に推進してまいります。

３ 【事業等のリスク】
本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。また、各リスクが顕在化する可能性の程度及びその影響額につきましては、合理的な想定は困難ですが、当社グループは、これらのリスクの発生の回避及び発生した場合の対応に努めており、その対応策は以下に記載のとおりです。
なお、以下に記載した事項は、当社グループのすべてのリスクを網羅するものではありません。また、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1) 主に外部環境に由来するリスク
①　経済状況・市場環境について
当社グループが業務を受託する半導体製品は、スマートフォンなどのモバイル機器やPC、デジタル家電、車載用途、並びにAI関連機器など幅広い分野で使用されております。これらの最終製品の市場動向、顧客の生産動向、同業他社との競争、貿易摩擦、為替相場の変動といった当社グループを取り巻く経済状況の変化は、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループは、今後も需要拡大が見込まれるAIや先端デバイスのビジネス獲得に積極的に取り組み、保有設備の安定稼働のさらなる向上を目指してまいります。また、スマートファクトリー化の推進やAI技術の活用を通じて、生産性の向上、業務の効率化及び費用削減に継続して取り組んでまいります。

②　資金について
当社グループの事業は、多額の設備投資を必要とする構造にあり、事業拡大に向けて継続的な設備投資を見込んでおります。また、設備投資に加え、借入金の返済やM&Aに係る資金需要が生じる可能性もあります。これらの資金需要に対し、経済環境の急激な変動等により必要な資金を確保できない場合や、資金調達コストが上昇した場合には、当社グループの事業展開、財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。現時点では当該リスクが顕在化する可能性は低いと認識しておりますが、引き続き一定水準の手元資金を維持するとともに、投資判断の慎重化を通じて財務の健全性確保に努めてまいります。

③　技術革新の影響について
当社グループの属する半導体業界は、技術革新の速度が非常に速く、製品の高機能化や用途の多様化が急激に進展するという特徴があります。このため、新たな技術開発や製品仕様の変化がなされた場合、当社グループの保有する設備や技術が陳腐化する可能性があり、その場合、設備の処分や新規投資に伴う費用が発生するなど、当社グループの事業展開、財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループでは、技術動向の的確な把握に努めるとともに、事業戦略に即した設備投資及び技術開発を推進してまいります。

④　自然災害等について
当社グループの事業拠点は、主に神奈川県横浜市港北区、熊本県葦北郡芦北町及び台湾新竹縣湖口郷に立地しており、当地及びその周辺で地震、台風等の自然災害、事故、感染症の流行、又はその他当社グループがコントロールできない事象が発生した場合、操業の停止等様々な損害を受け、当社グループの事業展開、財政状態及び経営成績に重大な影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループはBCM（事業継続マネジメント）活動に取り組んで損害の影響軽減に努めており、さらに損害保険にも加入しております。しかしながら、考えうる全ての損失について保険に加入しているわけではなく、当社グループの受ける損失の全てが保険により補填される保証はありません。なお、各事業拠点において、近年発生した地震、台風等の自然災害によって受けた被害は、一時的及び限定的なものです。

(2) 主に事業運営に由来するリスク
①　特定顧客への依存について
当社グループが業務を受託している大手顧客のいずれかが、当社グループへのテスト業務の委託等を大きく減少させた場合、又は何らかの理由により顧客の事業環境に大きな変化が生じた場合には、当社グループの事業展開、財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループは、顧客の多様化及び新規顧客の開拓に取り組んでおります。また、スマートファクトリー化やAI技術の活用を通じて生産性と品質の向上を図り、市場競争力の強化に努めております。さらに、先端製品分野及び車載分野におけるプロセス管理と品質保証体制の高度化を進めるとともに、単なるテスト受託にとどまらない高度な技術的ソリューションを提供することで付加価値を高め、顧客との中長期的な取引関係の維持・深化並びに継続的な受注の確保につなげてまいります。

②　海外事業について
当社グループは、台湾に拠点を有する連結子会社TPWの売上高が、グループ全体の約75％を占めております。台湾は世界的な半導体生産の中心地であり、顧客の自社工場や生産委託先も多数所在しております。そのため、世界的な保護主義の進展に伴う顧客の生産体制の見直し、地域紛争の発生、政治経済情勢の悪化、法令・規制の変更、治安の悪化等が生じた場合には、当社グループの事業活動に支障が生じ、業績に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループでは、TPWとの緊密な連携のもと、現地の政治経済動向や法制度改正等に関する情報の収集及び共有に努めております。また、事業継続マネジメント（BCM）の一環として、グループ内におけるテストプラットフォームの共通化を推進し、TPWにおいて生産停止等の事態が生じた場合であっても、優先度に応じて九州事業所にて受託可能な体制を整備しております。

③　減価償却費及び固定資産の減損について
当社グループは、半導体のテスト受託を主な事業としており、受託量や受託対象製品の増加に際しては、半導体検査装置等への投資が先行し、これを数年にわたり回収する事業構造となっております。このため、当該装置を中心に多額の固定資産を保有しており、固定的費用である減価償却費の費用全体に占める割合が高くなっております。顧客需要が低迷した場合には、売上高に応じて費用を機動的に削減することが難しく、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、固定資産の連結貸借対照表計上額については、会計基準に基づき、必要に応じて将来キャッシュ・フローを見積り、回収可能性を評価しております。稼働率の低下等により将来キャッシュ・フローの見込みや割引率（加重平均資本コスト）が変動し、十分な回収可能額が確保できないと判断された場合には、減損損失の認識が必要となり、経営成績に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループは、投資判断を慎重に行うとともに、保有設備の稼働状況を継続的に確認し、その必要性を検証しております。需要減少により稼働率が著しく低下した場合には、他顧客の獲得により稼働改善を図り、それでも改善が見込まれない設備については、早期の売却等を検討し、投資回収の促進及び維持管理費の削減に努めてまいります。

④　人材の確保について
当社グループの円滑な事業運営には、各分野における優秀な人材の確保が不可欠です。しかしながら、人材獲得競争の激化により、新規採用が計画どおり進まない場合や優秀な人材が流出した場合には、事業展開及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。特に、当社日本拠点が所在する熊本県においては、半導体関連投資の拡大を背景に人材需給が逼迫しており、人材確保の難易度上昇や人件費の増加が見込まれます。当該リスクに対し、当社グループは、国籍や性別にとらわれない多様な人材の採用を進めるとともに、意欲ある人材を積極的に受け入れ、半導体分野に関する教育・研修の充実を通じて戦力化を図っております。あわせて、AI等の活用を推進し業務効率の向上を図ることで、生産性を高めるとともに必要人員の適正化にも取り組んでおります。さらに、各種休暇制度の整備や在宅勤務環境の構築など、働きやすい職場環境の整備を通じて人材の定着を図ってまいります。

⑤　特定サプライヤーへの依存について
当社グループは、事業に使用する設備及び治工具等を多数の取引先から調達しております。しかしながら、その一部には特定の供給元からのみ入手可能なものが含まれているため、需給の逼迫による供給能力の不足、供給元における事故や操業停止、又は供給の中止等が生じた場合には、必要な設備及び治工具等を適時に確保できない可能性があります。また、調達が可能な場合であっても、調達価格の大幅な上昇等により事業活動に支障が生じ、当社グループの事業展開、財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループは、供給元との継続的な情報共有及び関係強化を図るとともに、BCP（事業継続計画）の観点から、供給元が複数拠点で生産可能な体制を有しているかを確認するなど、調達リスクの低減に努めております。加えて、日台両拠点においてテストプラットフォームの共通化を推進しており、設備や治工具の相互活用を可能とする体制を構築することで、安定的な事業運営の確保を図ってまいります。

⑥　顧客資産管理について
当社グループは、顧客の製品である半導体ウエハを預かって業務を行っており、また顧客の資産であるプローブカードや検査装置等を借用する場合があります。これらの製品並びにプローブカード及び検査装置等は高価であり、その取り扱いには細心の注意を払っておりますが、事故等によりこれらを破損した場合には、その損害を負担する可能性があります。当社グループでは保険を付すことにより一定の備えを行っておりますが、すべての損害が補償されるものではありません。また、顧客資産の破損により顧客からの信頼を損ない、業務の受託が減少する可能性があり、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループは、従業員への継続的な教育の実施やヒューマンエラーが発生しにくい作業環境の整備を進め、事故等の未然防止に努めております。また、万が一作業ミスや顧客資産の破損等が発生した場合には、速やかに事実関係を把握し顧客へ報告するとともに、分析及び原因究明を行い、必要な対策を講じております。さらに、その内容を社内で共有し再発防止を徹底することで、顧客からの信頼の維持・回復に努めております。

⑦　情報管理について
当社グループは顧客からの業務受託にあたり、テストプログラムなど顧客の重要情報を取り扱っております。当社は、安定したサービスを提供し続けられる情報システムの構築と運用に努め、情報管理を徹底しておりますが、不正アクセスによる情報漏洩やシステム障害等が発生した場合、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループでは、社内規程の整備や従業員教育の実施等により、情報セキュリティ意識の向上及び侵入リスクの低減を図っています。加えて、システム面においても、ネットワークアクセスの制限、通信の暗号化、不審なプログラムの挙動を早期に検知・対処する仕組みの導入など、技術的な対策を講じております。また、すべての損害を補償するものではありませんが、サイバー攻撃等により生じる損害に備え、保険への加入を行っております。

⑧　品質について
当社グループは顧客からの業務受託にあたり、要求された品質を満たすべく注力しております。しかしながら、万一これを満たせない事態が生じた場合には信用を失い、業務受託が減少し、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループでは、作業の自動化や自動搬送ロボットの導入等によるスマートファクトリー化を推進し、作業ミスの防止と業務品質の継続的な向上に努めております。また、作業ミス等が発生した場合には、速やかに分析及び原因究明を行い、対策の検討やリスク検証を経て適切な措置を講じております。さらに、その内容を水平展開し、有効性を検証することにより、再発防止を図っております。

(3) その他
①　親会社グループとの関係について
当社の親会社はPowertech Technology Inc.（以下「PTI」といいます。）であり、PTIはグループ全体で当社株式の60.70％の議決権を保有しております。また、2025年12月31日時点において、同社グループの役職員３名が、当社の取締役を兼任しております。現状において、当社グループとPTIグループとの間で競合関係は生じておらず、当社顧客への営業その他の事業活動において、当社グループがPTIグループに依存する関係にはありません。しかしながら、PTIグループは当社の議決権の過半数を保有していることから、同グループによる当社株式の株主権の行使が、当社の他の株主の利益と一致しない可能性があります。当社では、独立社外取締役を含む取締役会において重要事項の審議・決定を行うことにより、経営の独立性及び少数株主の利益の保護に配慮した意思決定に努めております。

(2)【役員の状況】

①　役員一覧
イ．2026年３月25日（有価証券報告書提出日）現在の当社の役員の状況は、以下のとおりであります。
男性12名　女性－名　（役員のうち女性の比率－％）

a.　取締役の状況

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(株)

取締役

横山　毅

1966年11月19日生

1985年４月

山口日本電気㈱　入社

2000年７月

広島日本電気㈱　入社

2004年４月

広島エルピーダメモリ㈱　入社

2005年６月

同社　ウエハー測定部長
兼ウエハー測定技術部長

2005年９月

当社　取締役

2007年４月

当社　取締役兼執行役員CPO

2010年２月

当社　取締役兼執行役員 メモリ事業部長

2010年３月

TeraPower Technology Inc. Director

2011年６月

当社　取締役兼執行役員
メモリビジネスユニット長

2011年10月

㈱テラミクロス　取締役

2012年６月

当社　取締役兼執行役員COO
メモリビジネスユニット長

2014年５月

当社　取締役、執行役員COO兼
メモリビジネスユニット長兼CSO&CM0

2014年６月

当社　取締役兼執行役員COO
メモリビジネスユニット長

2015年７月

当社　取締役兼執行役員COO

2016年６月

当社　取締役副社長兼執行役員COO

2016年10月

当社　テストオペレーションビジネスユニット長

2019年３月

当社　取締役兼執行役副社長

2020年３月

当社　取締役兼代表執行役社長（現任）

2020年４月

TeraPower Technology Inc.
Director（現任）

2025年５月

一般社団法人日本OSAT連合会　理事（現任）

(注)２

1,200

取締役

黒木　陽一

1970年８月６日生

1995年４月

吉川セミコンダクタ㈱　入社

1999年４月

吉川エレクトロニクスエンジニアリング㈱
出向

2006年８月

当社　入社

2015年７月

当社　オフサイトテストビジネスユニット
テスト開発部門長

2016年６月

当社　オフサイトテストビジネスユニット
システムLSIテスト開発部門長

2016年10月

当社　テストディベロップメントビジネス
ユニット第１システムLSI開発センター長

2020年３月

当社　Vice President（技術開発担当）

2021年４月

当社　Vice President（技術開発担当）
兼システムエンジニアリング部長

2022年９月

当社　Vice President（技術開発担当）

2023年３月

当社　取締役兼執行役（技術開発担当）（現任）

(注)２

400

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(株)

取締役（非常勤)
指名委員

蔡篤恭

1950年11月30日生

1999年１月

Powertech Technology Inc.　CEO & Chairman

2005年９月

当社　取締役

2009年８月

Powertech Holding (B.V.I.) Inc.
Director（現任）

2009年９月

PTI Technology (Singapore) Pte. Ltd.
Director（現任）
Powertech Technology (Suzhou) Ltd.
Director

2012年４月

Greatek Electronics Inc. Chairman

2014年７月

Powertech Technology (Singapore) Pte. Ltd.
Director（現任）

2017年１月

力成科技日本合同会社　職務執行者（現任）

2017年６月

当社　取締役（現任）

2018年６月

Chicony Power Technology Co., Ltd.
Independent Director
Compal Electronics Inc.
Independent Director

2018年11月

Powertech Technology Inc.
Chairman（現任）

2019年３月

当社　指名委員（現任）

2021年５月

Greatek Electronics Inc.
Director（現任）

2024年５月

Compal Electronics Inc.
Independent Director（現任）

(注)２

－

取締役（非常勤)
報酬委員

謝永達

1957年12月５日生

1997年４月

Kingston Technology Far East Corp.
General Manager

2006年10月

Foxconn Electronics Inc.　Vice President

2010年５月

Powertech Technology Inc.
Senior Vice President

2010年10月

Macrotech Technology Inc. President

2012年４月

Greatek Electronics Inc. Director（現任）

2013年１月

同社 Chief Executive Officer

2020年５月

Powertech Technology Inc.　Director（現任）

2020年10月

同社 Chief Executive Officer（現任）

2021年５月

Greatek Electronics Inc.　Chairman（現任）

2022年３月

当社　取締役（現任）
当社　報酬委員（現任）

2022年11月

Get-Team Tech Corporation
Chairman & Director（現任）

2024年11月

TeraPower Technology Inc.
Chairman & Director（現任）

(注)２

－

取締役（非常勤)
監査委員

沈俊宏

1966年２月16日生

1997年７月

Taiwan Tea Corporation　Manager

2002年10月

Celxpert Energy Corporation　CFO

2008年３月

SYSTEX Corporation　Senior Director

2011年11月

Ichido　CFO

2013年11月

Long Bon International Co., Ltd.
Assistant Vice President

2016年１月

Powertech Technology (Suzhou) Ltd.
Deputy Director

2018年２月

Powertech Technology Inc.
Deputy Director

2024年11月

同社　CFO（現任）
同社　Vice President
Powertech Technology (Singapore) Pte. Ltd.
Director（現任）
Powertech Semiconductor (Xi'an) Co., Ltd.
Director（現任）

2025年３月

当社　取締役（現任）
当社　監査委員（現任）

(注)２

－

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(株)

取締役（非常勤)
指名委員
報酬委員

岩間　耕二

1951年７月28日生

2006年６月

㈱東芝　執行役常務
東芝セミコンダクター社
副社長兼営業統括責任者

2010年４月

同社　執行役常務兼欧州総代表

2012年６月

同社　顧問

2013年８月

Powertech Technology Inc.　顧問

2017年６月

当社　取締役

2019年３月

当社　社外取締役（現任）
当社　指名委員（現任）
当社　報酬委員（現任）

(注)２

－

取締役（非常勤)
指名委員
監査委員

森　直樹

1971年６月28日生

2001年10月

弁護士登録
光和総合法律事務所　入所

2005年10月

同事務所　パートナー

2006年３月

ＬＭ法律事務所（現ＬＭ虎ノ門南法律事務所）
開設
同事務所　パートナー（現任）

2009年10月

㈱企業再生支援機構プロフェッショナル・
オフィス　ディレクター

2011年８月

コロナ工業㈱　社外監査役

2012年６月

当社　社外監査役

2013年６月

当社　社外取締役

2015年６月

当社　社外取締役（現任）
一般社団法人中小企業再生型事業承継支援機構
理事（現任）

2019年３月

当社　指名委員（現任）
当社　監査委員（現任）

2022年８月

トパーズ・リージョナル・パートナーズ㈱
代表取締役（現任）

2023年４月

㈱ジャストプランニング　社外監査役（現任）

2023年11月

ＮＹＨ合同会社　代表社員（現任）

(注)２

－

取締役（非常勤)
監査委員
報酬委員

河野　通有

1957年６月28日生

1980年４月

富士通㈱　入社

2003年１月

同社　LSI事業本部　デバイス技術統括部　インテグレーション技術部長

2007年12月

同社　三重工場長

2009年６月

富士通マイクロエレクトロニクス㈱　後工程製造本部長代理
富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ㈱　取締役
南通富士通微電子有限公司　董事

2011年４月

富士通セミコンダクター㈱　執行役員兼開発・製造本部副本部長（プロセス・実装担当）

2013年７月

富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ㈱　代表取締役社長

2014年９月

富士通セミコンダクター㈱　執行役員兼経営推進本部副本部長兼品質保証本部長兼三重ファウンドリカンパニー副カンパニー長

2014年12月

三重富士通セミコンダクター㈱　取締役執行役員常務

2016年４月

同社　代表取締役社長

2019年10月

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン㈱　代表取締役社長

2024年３月

当社　社外取締役（現任）
当社　監査委員（現任）
当社　報酬委員（現任）
TeraPower Technology Inc.　Supervisor
（現任）

(注)２

－

計

1,600

(注) １．岩間耕二氏、森直樹氏及び河野通有氏は、会社法第２条第15号に定める社外取締役であります。
２．2025年３月27日開催の定時株主総会で選任されており、その任期は選任後１年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会終結の時までであります。

b.　執行役の状況

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(株)

代表執行役社長

横山　毅

1966年11月19日生

a.　取締役の状況参照

(注)

1,200

執行役CFO

中川　雅幸

1967年５月15日生

1990年４月

富士電機㈱　入社

2003年10月

富士電機システムズ㈱　財務経理部

2005年４月

同社　財務経理部　担当課長

2007年４月

富士電機水環境システムズ㈱　財務経理部長

2008年４月

メタウォーター㈱　財務経理部　副部長

2010年４月

同社　財務経理部長

2016年４月

同社　執行役員　財務企画室長

2023年４月

㈱エス・アイ・シー　取締役

2023年８月

㈱ミチルワグループ　取締役　最高財務責任者兼管理本部長

2024年10月

同社　取締役　事業本部長
㈱こぱんはうすさくら　代表取締役

2025年３月

当社　執行役CFO（現任）

2025年６月

TeraPower Technology Inc.
Director（現任）

(注)

－

執行役

池内　貴之

1967年３月８日生

1991年10月

吉川セミコンダクタ㈱　入社

1999年９月

吉川エレクトロニクスエンジニアリング㈱
出向

2002年12月

同社　テスト技術部長

2006年９月

当社　入社　九州事業所長

2007年10月

当社　ビジネスソリューション部門長

2008年９月

当社　マーケティング部門長

2009年４月

当社　セールス部門長

2010年８月

当社　システムLSI製造部門長

2011年６月

当社　システムLSIビジネスユニット長代理
兼カスタマサポート部門長

2011年８月

当社　システムLSIビジネスユニット長代理
兼ビジネスサポート部門長

2013年６月

当社　執行役員システムLSIビジネスユニット長

2015年７月

当社　執行役員オフサイトビジネスユニット長
兼セールス部門長

2015年８月

当社　執行役員オフサイトビジネスユニット長

2016年５月

当社　執行役員オフサイトビジネスユニット長
兼テストオペレーション部門長

2016年10月

当社　執行役員テストディベロップメントビジネスユニット長兼カスタマサポートセンター長

2016年11月

当社　執行役員テストディベロップメントビジネスユニット長

2020年３月

当社　Vice President（品質保証担当）

2023年３月

当社　執行役（品質保証担当）（現任）

(注)

－

執行役

池田　実成

1967年３月30日生

1989年４月

日本電気㈱　入社

2001年２月

NECセミコンダクターシンガポール　出向

2005年10月

Elpida Memory (Taiwan) Co., Ltd.　出向

2006年７月

同社　入社

2010年３月

エルピーダメモリ㈱　入社

2011年２月

当社　入社　セールス部門長

2011年６月

当社　コマーシャルディベロップメント部門長

2012年５月

当社　ビジネスディベロップメント部門長

2012年６月

当社　グローバルマーケティング部門長

2012年10月

TeraPower Technology Inc.　出向

2012年10月

当社　執行役員（台湾ビジネス担当）

2016年10月

当社　執行役員（台湾オペレーション担当）

2017年10月

当社　執行役員（台湾オペレーション／ターンキーソリューション推進担当）

2018年３月

当社　執行役員（ターンキービジネス推進
担当）

2020年３月

当社　Vice President（セールス担当）

2021年２月

当社　Vice President（セールス担当）
兼営業部長

2021年４月

当社　Vice President（セールス担当）

2023年３月

当社　執行役（セールス担当）（現任）

(注)

－

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数(株)

執行役

原田　啓明

1969年10月17日生

1993年４月

広島日本電気㈱　入社

2004年10月

広島エルピーダメモリ㈱　入社

2005年10月

当社　出向

2006年４月

当社　テスト技術グループ
プロフェッショナル

2007年10月

当社　入社　テスト技術グループリーダー

2008年１月

当社　プロダクションオフィス　広島技術部門長兼テスト技術グループリーダー

2010年２月

当社　メモリ事業部　メモリ技術部門長

2011年６月

当社　メモリビジネスユニット
テスト技術部門長

2014年１月

当社　メモリビジネスユニット　テスト技術部門長兼システム技術グループリーダー

2015年２月

当社　メモリビジネスユニット長代理（広島事業所長）兼テスト技術部門長

2015年７月

当社　オンサイトテストビジネスユニット（広島事業所長）兼テストエンジニアリング部門長

2016年６月

当社　オフサイトテストビジネスユニット
テストエンジニアリング部門長
兼テストオペレーション部門長

2016年10月

当社　テストオペレーションビジネスユニット長代理兼テストエンジニアリングセンター長兼九州テストオペレーションセンター長
兼九州事業所長

2016年11月

当社　テストオペレーションビジネスユニット長代理兼テストエンジニアリングセンター長兼九州事業所長

2017年９月

当社　テストオペレーションビジネスユニット長代理兼テストエンジニアリングセンター長兼カスタマサポ

２【沿革】

年月

事項

2005年８月

東京都中央区に当社設立。資本金1,000万円。

2005年９月

エルピーダメモリ株式会社（現マイクロンメモリ ジャパン株式会社）、Kingston Technology Japan, LLC、Powertech Technology Inc.及び株式会社アドバンテストを割当先とする第三者割当増資を実施。新資本金56億円。

2005年10月

広島事業所（広島県東広島市）にてDRAM(注1)のウエハテスト事業(注2)を開始。
開発センター（神奈川県相模原市中央区）にてテスト技術等の開発受託事業を開始。

2006年５月

広島事業所にてエルピーダメモリ株式会社（現マイクロンメモリ ジャパン株式会社）以外のウエハテスト事業を開始。

2006年６月

広島事業所にてISO9001（品質マネジメントシステム）の認証取得。
熊本県葦北郡芦北町に九州事業所用地及び建物取得。

2006年９月

九州事業所を開設。ロジック製品のファイナルテスト事業(注2)を開始。

2006年11月

九州事業所にてロジック製品のウエハテスト事業を開始。

2007年１月

九州事業所にてISO9001（品質マネジメントシステム）の認証取得。

2007年３月

神奈川県横浜市港北区に本社・開発センターを移転。
吸収分割により広島エルピーダメモリ株式会社（現マイクロンメモリ ジャパン株式会社）からウエハテスト事業に関する設備・装置等を承継。新資本金96億円。

2007年４月

DRAM以外の半導体受託拡大を目指し、九州事業所にＢ棟竣工。

2007年９月

九州事業所Ｂ棟操業開始。

2007年12月

ISO14001（環境マネジメントシステム）の認証取得。
ISO27001（情報セキュリティマネジメントシステム）の認証取得。

2008年８月

台湾新竹縣に、台湾における事業拡大を目的として、Powertech Technology Inc.と合弁で連結子会社TeraPower Technology Inc.を設立。

2009年３月

エルピーダメモリ株式会社（現マイクロンメモリ ジャパン株式会社）の連結子会社となる。

2010年12月

東京証券取引所マザーズに株式を上場。
エルピーダメモリ株式会社（現マイクロンメモリ ジャパン株式会社）の持株比率低下により持分法適用会社となる。

2011年10月

カシオ計算機株式会社より株式会社テラミクロスの全株式を取得、連結子会社として、ウエハレベルパッケージ（WLP）の受託を開始。

2012年３月

OHS18001（労働安全衛生マネジメントシステム）の認証取得（2021年1月にISO45001の認証に移行）。

2013年10月

株式会社テラミクロスを吸収合併し、青梅事業所（現青梅エレクトロニクス株式会社）とする。

2014年６月

本社・開発センター及び九州事業所にてISO/TS16949（自動車産業向け品質マネジメントシステム）の認証取得（2018年５月にIATF16949の認証に移行）。

2016年１月

会津富士通セミコンダクター株式会社との合弁会社である会津富士通セミコンダクタープローブが事業を開始（出資比率35％）。

2016年４月

青梅事業所のウエハレベルパッケージに関する事業を、会社分割により青梅エレクトロニクス株式会社に承継し、同社の全株式をアオイ電子株式会社へ譲渡。

2017年２月

会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社への出資比率を100％に変更、連結子会社化し、株式会社テラプローブ会津に改称。

2017年６月

公開買付けにより、Powertech Technology Inc.の連結子会社となる。

2018年３月

TeraPower Technology Inc.第２工場竣工。

2018年５月

マイクロンメモリ ジャパン株式会社向け半導体テストサービス事業を、マイクロンジャパン株式会社へ譲渡。
本社・開発センター及び九州事業所にてIATF16949（自動車産業向け品質マネジメントシステム）の認証取得。

2018年６月

広島事業所を九州事業所に統合。

2020年10月

TeraPower Technology Inc.が、Powertech Technology Inc.から、ウエハテスト事業を譲受。

2021年１月

本社・開発センター及び九州事業所にてISO45001（労働安全衛生マネジメントシステム）の認証取得。

2021年５月

東京証券取引所マザーズから同取引所市場第二部へ市場変更。

2022年４月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所市場第二部から同取引所スタンダード市場へ移行。

2022年７月

株式会社テラプローブ会津を吸収合併。

2024年10月

TeraPower Technology Inc.第３工場竣工。

2025年１月

九州事業所新事務棟竣工。

(注) １．「３ 事業の内容 用語解説」をご参照ください。
２．「３ 事業の内容」をご参照ください。