How does Sumco make money?

３ 【事業の内容】
当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、連結子会社16社、非連結子会社３社、持分法適用関連会社１社により構成されています。
当社グループの事業は半導体(注１)メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を主体とした「高純度シリコン事業」のみの単一セグメントであります。

(1) 高純度シリコン事業について
当社グループが製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、当社グループの顧客である半導体メーカーがメモリーやロジック等の各種半導体を製造するうえで基板材料として用いられるものであります。
半導体の製造工程においては、シリコンウェーハの口径が大きいほど一枚当たりのシリコンウェーハから切り出される半導体の個数が多くなるため生産性が向上し、さらに、半導体を切り出す際に周縁部で無駄となる部分の割合が減ることで歩留りが向上するため、半導体メーカーにおけるコスト削減の要請に応え、シリコンウェーハの口径は100mmから、125mm、150mm、200mm、300mmと世代ごとにその口径が大きくなっております。
このような背景のもと、当社グループは、国内外の製造拠点において、各口径のポリッシュトウェーハ(注２)や、その表面にさらに特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ(注３)等の製造を行っております。

(2) 当社グループの生産体制及び販売体制について
(半導体用シリコンウェーハの製造工程及び製造方法)
半導体用シリコンウェーハの製造工程は、大きく「単結晶引上工程」と「ウェーハ加工工程」に区分されます。単結晶引上工程においては、結晶炉内に設置した高純度石英ルツボ(注４)の中で加熱溶融した多結晶シリコンを、時間をかけて単結晶を成長させながら引き上げることにより、単結晶シリコンのインゴット(塊)を製造いたします。次に、ウェーハ加工工程において、単結晶引上工程にて製造された単結晶シリコンインゴットを厚さ１mm以下にスライスし、研削、研磨、洗浄等の工程を経てシリコンウェーハ(ポリッシュトウェーハ)に仕上げます。さらにポリッシュトウェーハの表面に特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ等の製品も製造しております。

(当社グループの生産体制)
当社グループにおいて、300mmウェーハについては、佐賀県伊万里市、佐賀県杵島郡江北町、山形県米沢市、長崎県大村市、台湾に製造拠点を置いております。
200mm以下のウェーハについては、佐賀県伊万里市、佐賀県杵島郡江北町、山形県米沢市、北海道千歳市、長崎県大村市、宮崎県宮崎市、米国、インドネシア、台湾に製造拠点を置いております。
さらに半導体用多結晶シリコンについては、三重県四日市市及び米国に製造拠点を置いております。

(当社グループの販売体制)
当社グループの販売体制は、全世界の半導体メーカーに対応するため、次のような体制としております。
日本国内では東京、大阪、福岡に営業拠点を置き、北米地域では米国に販売機能を置いております。また、アジア地域には台湾及びシンガポールに営業活動を行う子会社を置くとともに、台湾及び韓国に技術サポートを行う子会社を置いております。欧州とその近隣地域では、英国の販売子会社が営業活動を行っております。

(注)１．半導体
一般に「半導体」という場合、物質・物性の呼び名でなく、半導体を材料として用いて作られたダイオードやトランジスタ、またトランジスタ等の集積回路であるIC(これらを総称して「デバイス」ともいいます。)等を指します。

(注)２．ポリッシュトウェーハ
半導体用のシリコンウェーハの表面はインゴット状の単結晶から円板状にスライスされた後、鏡面加工を施されます。この状態のウェーハを「ポリッシュトウェーハ」といいます。

(注)３．エピタキシャルウェーハ
ポリッシュトウェーハの表面上に、反応炉内で気相成長法によって薄いシリコン単結晶層を形成させ、これによって表面部分の品質を高めたものであります。

(注)４．高純度石英ルツボ
シリコン単結晶を製造する際に使用される容器には、加熱溶融した原材料にシリコン以外の不純物が混入しないことが求められることから、高純度石英ルツボが使用されます。

［事業系統図］
以上の事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。(※は連結子会社)

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】
当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、次のとおりであります。
文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1) 会社の経営の基本方針
当社グループは「お客様と株主の期待に応え、従業員に幸せを与え、社会に貢献する、常に世界一のシリコンウェーハメーカーを目指す」という経営理念のもと、半導体デバイスに使用される高品質のシリコンウェーハ製造において、大口径から小口径までカバーする幅広い製品展開力と世界をリードする高い技術力を有し、これらを最大限に活用し安定的な供給体制を構築することにより、社会の発展に貢献してまいります。特に、顧客からの極めて厳しい品質・コスト要求に応える技術力の向上に傾注し、シリコンウェーハの高精度化を進め、各種の半導体の進化をサポートすることで、シリコンウェーハ業界における地位の維持・向上を図るとともに、「ＳＵＭＣＯ ＣＳＲ方針」のもと、お客様、株主の皆様、お取引先の皆様、従業員、そして地球環境を含めた社会全体という、全てのステークホルダーを大事にすることを企業の社会的責任と考え、CSR及びサステナビリティ推進活動に取り組んでまいります。
当社グループは、この基本方針のもと、事業基盤をさらに強化し、事業の持続的成長を目指し、ステークホルダーの負託に応えてまいる所存であります。

(2) 目標とする経営指標、中長期的な会社の経営戦略
半導体用シリコンウェーハ市場は、短期的な変動要因はあるものの、中長期的にはデータ通信量の増加、生成AI技術の発展、自動運転の進展、デジタルトランスフォーメーション(DX)等の技術革新、HEV/EVの普及による半導体市場の成長とともに拡大していくと予想しております。とりわけ、当社が強みを持つ先端半導体用300mmシリコンウェーハの需要は、今後も継続的に成長することを予想しております。また、200mmウェーハについては、AI用データセンターに関連する需要増加も見られますが、現在の需要規模が続くと予想しており、150mm以下の小口径ウェーハ需要については将来的には縮小していくものと予想しております。
このような環境の中、主力製品である300mmウェーハについては、AIの急激な伸長に関連する需要に対応するための技術開発、高度化投資に注力してまいります。
200mm以下のウェーハについては、市場環境に見合った適正な生産体制の再構築を図ってまいります。
なお、半導体用シリコンウェーハは市場環境の変化が大きい事業分野に位置しているため、コスト競争力を強化し引き続き収益の改善に努めるとともに、需要環境の変化に応じて迅速かつ的確に経営資源を最適化できる企業体質の構築を図ってまいります。

(3) 経営環境及び対処すべき課題
足許の半導体用300mmシリコンウェーハ市場は、AI用データセンター向けの先端ロジックとDRAM向けの強い需要に加え、サーバーSSDの拡大に合わせNAND向けも需要の伸びが見込まれます。一方、ロジックの非先端品では顧客が本格的な在庫適正化を計画しており、購入量の調整が行われる見通しです。200mm以下につきましては、AI用データセンターに関連する需要増加も見られますが、現在の需要規模が続くと予想しております。
このような環境のもと、当社グループでは、事業構造改革を進めております。300mmについては、半導体の技術革新が加速する中で、新工場の戦力化と既存工場の製造設備の高度化を進め、高い成長が続く先端品需要の取り込みに注力いたします。また、200mm以下につきましては、生産体制の再編成をはじめ、効率化と収益改善に努めてまいります。
また、地政学的リスクや各国の政策が市場環境へ与える影響、とりわけ半導体を搭載する最終製品需要への影響について注視してまいります。
加えて、当社グループは、社会課題の解決と持続的な企業価値の向上に向けて重点的に取り組む課題をマテリアリティ(重要課題)として特定し、サステナビリティに関する取り組みを進めております。女性活躍推進やネットゼロ、人材育成等についての中長期的な目標の達成に向け、さらに活動を加速してまいります。

３ 【事業等のリスク】
本有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況(以下、「経営成績等」という。)に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。当該リスクが顕在化する可能性の程度や時期につきましては、合理的に予見することが困難であるものについては記載しておりません。
なお、これらの記載は、当社グループに関するすべてのリスクを網羅したものではなく、記載された項目以外のリスクも存在します。また、以下の事項のうち将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであり、不確実性を内在しているため、実際の結果と異なる可能性があります。

(1) 事業環境について
当社グループが製造及び販売するシリコンウェーハは、データセンター、パソコン、スマートフォン、タブレット型端末といった携帯端末、自動車、及びその他民生品を含む各種製品に使用される半導体基板等に用いられることから、半導体デバイスの市場需要に大きく依存しています。そのため、シリコンウェーハの需要は、急速な技術革新の進展や製品の陳腐化、製品構成の急速な変化、製品価格の下落といった半導体やその周辺産業に特徴的な諸要因の影響を受けます。近時は半導体及びシリコンウェーハ市場のすそ野が急速に広まっているため、半導体デバイス市場と世界のマクロ経済の動向との相関関係は強まっており、感染症の流行、国家間の地域紛争や米中摩擦等の地政学的リスクなどに基づく景気後退は、半導体製品の需要に影響を及ぼす可能性があります。
また、データ通信量の増加、生成AI技術の発展、自動運転の進展、デジタルトランスフォーメーション(DX)等の技術革新、HEV/EVの普及による半導体市場の成長により、半導体デバイス及びシリコンウェーハの需要は中長期的には拡大すると見込んでおりますが、当社グループの期待通りにシリコンウェーハの需要が増加する保証はなく、実際の市況と異なる場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。
当社グループでは、こうした事業環境の変動に対し、市場動向に迅速かつ的確に対応できる企業体質の構築を図るとともに、財務体質の一段の強化に努めておりますが、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

(2) 当社グループの製品について
当社グループの製品が用いられる半導体の価格は、製品の市場投入後の普及・販売数量拡大等の影響もあり、一般的に低下する傾向にあります。急激な需給バランスの悪化やその他の事由により想定以上に半導体製品の販売価格の低下が生じる場合、その基盤材料であるシリコンウェーハにも価格下落圧力が生じ、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。
当社グループにおいては、AI技術の活用等による生産性向上や継続的な技術改善による歩留改善等の合理化により、当該製品価格の低下を想定した事業計画を策定し、市場変動への対応力を強めておりますが、かかる対策が期待された効果を生じない可能性があります。
また、信用棄損に伴う販売量・シェア低下、大規模設備事故やシステム障害等による製造の中断や大幅な遅延・歩留の低下等、もしくは製造設備の故障、物流の機能停止等により当社グループの生産能力の喪失又は低下が生じる場合、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。
これらに対し、当社グループでは、顧客との継続的なコミュニケーションによる品質要求変化のタイムリーな把握及び継続的な技術改善、定期的な製造設備に対する予防保全の実施、また大規模システム障害対策としてCSIRTの設置やファイヤーウォール設置、コンピュータウイルス対策ソフトの定期的な更新、USBメモリー等の持ち込み制限等により、当社グループ全体の生産能力低下や製品の供給が困難となるリスクを未然に回避するよう努めておりますが、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

(3) 他社との競合について
シリコンウェーハ市場は、多額の設備投資、主要顧客からの品質、価格及び納期等に関する厳しい要請、競合他社による生産能力の増強による需給バランスの悪化、技術革新の影響等の特徴があり、当社グループは、価格、品質、生産能力、製品ラインアップ、技術・サービスなどについて、主に他のシリコンウェーハ製造会社と世界的な競合関係にあります。これらの競合他社の多くは、大規模企業であり、当社グループに比して、資金力、技術、生産能力、価格競争力、顧客との関係等において当社グループより優位に立つ可能性があります。
また、競合他社間の統合や合併等により、競合他社が競争力を飛躍的に高める可能性もあり、当社グループの競争力が相対的に弱まった場合には、製品価格の引下げや売上の減少につながり、当社グループの事業展開や経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

(4) 主要顧客について
半導体市場は、比較的少数の大手メーカーが市場の大部分を占めているため、当社グループの売上の相当部分は特定の主要顧客によるものとなっております。しかしながら、主要顧客が従前と同水準の購入量を継続する保証はなく、これらの主要顧客が、半導体の市況、地政学的要因、景気の悪化又は顧客側の個別要因により、当社グループからのシリコンウェーハの購入量を大幅に削減する場合には、当社グループの事業展開や経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

(5) 顧客の与信管理について
当社グループは、顧客の与信管理には万全を期しておりますが、多額の売掛債権を有する顧客の財政状況が悪化し、期日通りの支払いが得られない場合、また倒産により売掛債権の回収が不能になる場合、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクは一定程度、危険な兆候を予見することは可能であると認識していますが、必ずしも全てのリスクを回避できるとはいえません。
当社グループは、定期的に信用調査を実施し、顧客の財務状況や事業の安定性のリスクを管理する体制を構築しておりますが、かかる体制が十分である保証はありません。

(6) 原材料の調達について
当社グループは、シリコンウェーハの主要原材料である高純度多結晶シリコンについて、世界の主要な多結晶シリコンメーカーとの間で長期購入契約を締結し、原材料の安定調達を図ってまいりましたが、購入契約締結時の需要予想と消費見通しに乖離が生じたことから余剰在庫を保有しております。従い、在庫量が適正な水準に回復するまでの間は、原材料コスト低減の機会が制約される可能性があります。また、原材料在庫を含む「原材料及び貯蔵品」の見通しについては、事業環境の著しい変化等により、消費量が変動した場合、あるいは、会計上の対応が必要となる場合、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。
以上の原材料調達にかかるリスクを鑑み、当社グループでは原材料在庫水準の適正化に努めておりますが、かかる対策が奏功する保証はありません。

(7) 主要製造設備の安定調達について
当社グループの主要製造設備には研磨機等、短期間で他の設備メーカーへの切り替えができない設備があり、これらの円滑な調達が困難な場合には、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。また、製造設備の納入期間の長期化、設備メーカーの供給能力の不足、価格の引き上げ等により、設備投資の製造への寄与が遅れる場合には、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。さらに、急激な景気変化、自然災害、感染症の拡大、地政学的な変化に伴う輸出制限等により製造設備の円滑な調達が困難な場合には、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。
特に、当社グループが必要とする設備には、高度かつ専門的にカスタマイズされているものも多数あり、装置サプライヤーの数も少なく、生産能力も限られているため、当社グループが今後実施する最先端品質へ対応するための新たな設備投資において、稼働や操業開始の遅れが発生する可能性があります。
これらのリスクの顕在化に備え、製造設備の安定的な調達を実現するため、当社グループでは、主要な装置サプライヤーとの協働による関係強化構築や中長期安定供給に関する情報共有化等により、サプライチェーン途絶のリスクの回避策を講じておりますが、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

(8) サプライチェーンについて
当社グループにおける諸資材の調達について、経済環境の急激な変動、自然災害及び設備事故、感染症の拡大、地政学的な環境の変化等により、サプライヤーの操業停止などが発生し諸資材の調達に支障をきたした場合には当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。
当社グループでは、複数のメーカーからの購買や在庫の積み上げ等、調達途絶リスクを回避する対策を講じておりますが、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

(9) 設備投資について
当社グループは、市況変動や顧客要求の変化等、半導体業界を取り巻く環境の変化により、将来的な設備能力の余剰化や既存・導入設備の陳腐化等の事由が生じた場合、事業展開や経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。
半導体デバイス産業には変動性があるため、シリコンウェーハ市場の将来動向を正確に予測し、その動向に合わせた生産能力を計画することは困難です。そのため、市場の需要が当社グループの予想以上に増加した場合には、当社グループは需要に見合う生産能力を有しない可能性があり、その結果、販売強化の機会が失われ、顧客との関係に悪影響を及ぼしたり、市場シェアの低下をもたらす可能性があります。逆に、市場の需要に合わせて設備を増強させることとした場合でも、実際に増強が完了するまでにタイムラグがあるため、その間に市況が悪化した場合や競合他社の生産能力が当社グループの予測以上に増強された場合には過剰な生産能力が生じる可能性があります。また、期待された品質・歩留が得られない場合には想定した生産量を確保できない可能性や減損損失を計上する可能性があります。
さらに、経済合理性のある価格とより長期間の長期販売契約を締結した顧客に優先的に製品を供給してまいりますが、半導体市況によっては当該長期契約通りに製品を販売できない可能性や、将来も同様の条件で長期販売契約を締結又は更新できない可能性があります。
こうした設備投資に起因するリスクを防ぐため、中長期的なマクロ経済動向に基づく需要のチェックや、顧客との継続的なコミュニケーションによる顧客技術動向の把握等に基づき、設備投資を実施しておりますが、当社グループがシリコンウェーハの将来の市況を正確に予測することは容易ではなく、かかるリスクを払拭できる保証はありません。

(10) 資産について
当社グループは、シリコンウェーハの工場や製造設備など多くの固定資産を有しており、かかる固定資産又は資産グループへの投資額を回収できない可能性がある場合には、固定資産について減損が生じる可能性があります。
減損の兆候の判断には、資産に対応する事業や製品ラインの将来キャッシュ・フローの大幅な減少、法令改正やビジネス環境の大幅な悪化、重要な資産グループにおける回収可能性の悪化、製品市場の成長率の低下等の要因を考慮する必要がありますが、これらの要因に不利な変化が生じた場合、当該資産の回収可能性に重大な影響を与え、固定資産の減損が必要になる等、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。
また、当社グループの保有する棚卸資産の価値が低下した場合、評価損が発生する可能性があります。

(11) 資金調達について
当社グループの金融機関からの借入の一部及びコミットメントライン契約には財務制限条項が付されており、財政状況の著しい悪化によりその財務制限条項に抵触し、当該契約の解約及び当該借入金の返還請求を受け期限の利益を失った場合には、当社グループの資金調達に影響を及ぼす可能性があります。
また、信用格付けの低下、金利水準や市場環境等の要因により当社グループが希望する時期又は条件により資金調達が実行できない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。
当社グループでは、対応策として、十分な手元流動性の確保に努めることに加え、国内における新規借入については、足許の低金利を活用した固定金利建長期借入を主体とすることでリスク低減を図っております。今後も金利水準や市場環境等を踏まえた資金調達を行うとともに、取引先金融機関との良好な関係の維持を図ってまいります。しかしながら、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。また、一部の海外連結子会社においては変動金利建長期借入による資金調達を行っており、今後、金利が上昇する場合にも、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

(12) 技術及び研究開発について
半導体業界は、急速な技術革新が進む業界であり、半導体の高集積化、微細化や半導体用途の多様化、高度化等、当社グループのシリコンウェーハに対する顧客からの要求品質は多岐に亘り、かつ、高度化しております。当社グループは、かかる顧客からの要求に応えるため、中長期的に需要の拡大が見込まれる300mm最先端半導体用高精度ウェーハに関する技術、品種別ではエピタキシャルウェーハ等の高付加価値ウェーハ関連技術、さらに、次世代ウェーハ製品の関連技術等に重点をおいた研究開発活動を行っております。
しかしながら、研究開発活動において想定した効果を得られない場合や、他社に比べ技術開発が遅れた場合には、業界における技術進歩への対応に支障が生じ、顧客の要求に適応することが困難となり、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。また、当社グループが重点を置いている300mm最先端半導体用高精度ウェーハは、開発や量産が容易ではないため、当社グループの研究開発費用が想定よりかさむ場合や生産性の改善に時間を要する場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。
高度化する顧客要求に応えられる製品をタイムリーに供給するには、常に半導体業界の技術動向や顧客ニーズの把握に努め、さらに、ニーズを先取りした研究開発を推進する必要があります。当社グループでは、半導体業界や顧客の技術動向を整理し、研究開発部門に適時インプットする体制の強化を図るとともに、学会等の技術情報や大学との共同研究も活用しながら最先端の研究開発を行っております。また、高度な研究開発活動の遂行のためには、技術者の能力が重要であることはいうまでもなく、きめ細かな教育プログラムにより技術者育成を行っております。他社に遅れを取らず、顧客要求に応えるため、これらの体制強化を推進しております。しかしながら、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

(13) 知的財産権について
当社グループは、シリコンウェーハ業界において競合他社に対抗していくためには、特許権その他の知的財産権の確保が非常に重要であると認識しており、国内外において出願中のものを含めて多数の知的財産権を保有しております。
しかしながら、知的財産権の保護が不十分であることにより技術的優位性を保てなくなるリスク、また当社グループが認識しない第三者の知的財産権が既に成立している場合、当該第三者より知的財産権を侵害しているとの事由により、使用差止及び損害賠償請求等の訴えを起こされるリスクがあり、これらのリスクが顕在化した場合は、生産、販売面を含む当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。
また、当社グループは事業活動で使用する知的財産の一部について第三者からライセンスを受けているところ、将来的に他の知的財産についても第三者からライセンスを取得する必要が生じる可能性がありますが、当社グループは、これらのライセンスの取得及び維持にあたり多額の費用が必要となる可能性があり、また、これらの技術により事業上優位に立つ保証もありません。
そのため、当社グループでは、知的財産を戦略的に確保し、他社知的財産の調査によりリスクの予見に努めるとともに、他社の知的財産権の侵害を回避する代替技術の開発等によりリスクを最小化するように努めていますが、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

(1

(2) 【役員の状況】

①　役員一覧
a.有価証券報告書提出日現在(2026年３月26日)の当社の役員の状況は以下のとおりであります。
男性10名　女性3名　(役員のうち女性の比率23.1％)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有する　当社の普通株式数(株)

代表取締役
会長兼CEO
取締役会議長

橋本　眞幸

1951年１月10日生

1976年４月

三菱金属(現　三菱マテリアル)株式会社入社

1997年３月

Mitsubishi Polycrystalline Silicon America Corporation社長

2003年６月

三菱マテリアル株式会社シリコン事業室長

2005年４月

同社電子材料事業カンパニーシリコン事業部長
当社社外監査役

2005年６月

同社執行役員、経営企画室長

2006年６月

同社常務執行役員、電子材料事業カンパニープレジデント

2007年６月

同社代表取締役・常務取締役、電子材料事業カンパニープレジデント

2010年４月

当社社外取締役

2011年６月

三菱マテリアル株式会社代表取締役・副社長

2012年４月

当社代表取締役・社長

2016年３月

当社代表取締役・会長兼CEO(現任)

(注)２

31,943

代表取締役
社長
営業本部長

阿波　俊弘

1962年１月30日生

1984年４月

三菱金属(現　三菱マテリアル)株式会社入社

2012年１月

当社海外営業部長

2015年３月

当社執行役員、営業本部副本部長、海外営業部長

2016年４月

当社執行役員、営業本部副本部長

2017年９月

当社常務執行役員、営業本部副本部長

2018年３月

当社取締役・常務執行役員、営業本部長

2019年３月

当社常務執行役員、営業本部長

2020年３月

当社専務執行役員、営業本部長

2021年３月

当社副社長、営業本部長

2022年３月

当社代表取締役・社長、営業本部長(現任)

(注)２

30,341

代表取締役
副社長
生産技術本部長

龍田　次郎

1960年２月16日生

1985年４月

三菱金属(現　三菱マテリアル)株式会社入社

2008年４月

当社海外営業部長

2012年１月

SUMCO Singapore Pte. Ltd.社長、SUMCO Taiwan Technology Corporation社長

2013年３月

SUMCO Phoenix Corporation社長

2014年３月

当社執行役員、SUMCO Phoenix Corporation社長

2017年３月

当社常務執行役員、SUMCO Phoenix Corporation社長

2021年３月

当社専務執行役員、SUMCO Phoenix Corporation社長

2022年３月

当社代表取締役・副社長、技術本部長

2023年３月

当社代表取締役・副社長、生産技術本部長、九州事業所長(現任)

(注)２

15,029

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有する　当社の普通株式数(株)

代表取締役
副社長
社長室長

窪添　伸一

1962年８月12日生

1985年４月

住友金属工業(現　日本製鉄)株式会社入社

2012年４月

当社経営管理部長

2012年10月

当社経理部長

2018年３月

当社執行役員

2018年７月

当社執行役員、財務部長

2020年３月

当社常務執行役員、社長室長補佐

2021年３月

当社常務執行役員、社長室長

2023年３月

当社専務執行役員、社長室長

2024年３月

当社代表取締役・副社長、社長室長(現任)

(注)２

7,388

取締役
専務執行役員
 ＡＩ推進本部長

加藤　健夫

1970年３月４日生

1997年４月

三菱マテリアル株式会社入社

2016年６月

SUMCO Taiwan Technology
Corporation社長

2018年12月

当社カスタマー技術部長

2019年９月

当社生産性推進部長

2020年１月

当社ＡＩ推進本部副本部長、生産性推進部長

2021年３月

当社執行役員、ＡＩ推進本部長、生産性推進部長

2022年３月

当社常務執行役員、ＡＩ推進本部長

2023年３月

当社専務執行役員、ＡＩ推進本部長

2024年３月

当社取締役・専務執行役員、ＡＩ推進本部長(現任)

(注)２

14,740

取締役

加藤　茜愛

1963年９月３日生

1984年11月

全日本空輸株式会社入社

1994年７月

同社客室センター客室訓練部インストラクター

2007年７月

ANAラーニング(現ANAビジネスソリューション)株式会社研修事業部主席部員

2012年４月

全日本空輸株式会社東京空港支店(現　ANAエアポートサービス株式会社)VIPサービス部マネージャー

2014年７月

アカネアイデンティティズ株式会社代表取締役(現任)

2016年６月

株式会社三英社外取締役

2018年４月

東邦音楽大学非常勤講師

2019年８月

キャリアコンサルタント登録

2020年３月

当社社外取締役(現任)

2023年６月

株式会社ゆうちょ銀行社外取締役(監査委員)(現任)

(注)２

1,879

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有する
当社の普通株式数(株)

取締役
(監査等委員)

藤井　淳郎

1959年５月１日生

1983年４月

住友金属工業(現　日本製鉄)株式会社入社

2014年10月

ジオスター株式会社経営管理部総務チーム部長

2016年６月

同社参与、GEOSTR‐RV PTE. LTD.CFO

2017年７月

同社参与、経営管理部経理チーム部長

2018年４月

同社参与、内部監査室長

2020年３月

当社取締役(常勤監査等委員)

2021年３月

当社常務執行役員

2024年３月

当社取締役(常勤監査等委員)(現任)

(注)３

5,443

取締役
(監査等委員)

田中　等

1950年７月28日生

1976年４月

弁護士登録
成富総合法律事務所(現　丸の内南法律事務所)入所

2003年10月

同所代表(現任)

2005年４月

当社社外監査役

2014年６月

株式会社東京エネシス社外取締役(現任)

2016年３月

当社社外取締役(監査等委員)(現任)

(注)３

4,296

取締役
(監査等委員)

三冨　正博

1964年２月13日生

1987年10月

アーサーアンダーセン東京事務所入所

1991年３月

公認会計士登録

1991年９月

アーサーアンダーセンサンフランシスコ事務所シニア

1994年９月

同シアトル事務所マネージャー

1996年３月

同アトランタ事務所シニア・マネージャー

2001年５月

株式会社バリュークリエイト代表取締役

2009年４月

慶應義塾大学ビジネススクール非常勤講師(現任)

2014年３月

当社社外取締役

2016年３月

当社社外取締役(監査等委員)(現任)

2022年12月

株式会社Wakuwaku Connection代表取締役(現任)

(注)３

8,876

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有する 当社の普通株式数(株)

取締役
(監査等委員)

太田　信一郎

1946年５月13日生

1969年７月

通商産業省(現　経済産業省)入省

1998年６月

同省環境立地局長

1999年９月

同省機械情報産業局長

2001年１月

経済産業省商務情報政策局長

2002年７月

同省特許庁長官

2005年６月

電源開発株式会社代表取締役副社長

2013年６月

同社顧問

2016年３月

当社社外取締役(監査等委員)(現任)

2017年８月

新世代小型ロケット開発企画(現　スペースワン)株式会社代表取締役社長

2018年６月

電源開発株式会社特別参与(現任)

2022年３月

スペースワン株式会社特別顧問(現任)

(注)３

2,027

取締役
(監査等委員)

須江　雅彦

1955年12月18日生

1979年４月

総理府(現　内閣府)入府

2012年９月

総務省統計局長

2014年７月

総務省統計情報戦略推進官、統計研修所長

2016年４月

国立大学法人滋賀大学理事・副学長(現任)

2022年３月

当社社外取締役(監査等委員)(現任)

(注)３

2,605

取締役
(監査等委員)

Amy Shigemi Hatta

1968年３月７日生

1996年４月

ASTRA AB(現　AstraZeneca PLC)入社

2000年８月

Merrill Lynch & CO.
(現　BofA Securities)入社

2002年４月

TIAA-CREF
(現　Nuveen, a TIAA Company)入社

2023年３月

Aglow Management Inc.
CEO and Chief Advisor(現任)

2023年８月

Nomura Holding America Inc.
Outside Director(現任)

2023年11月

株式会社SHIFT社外取締役(現任)

2024年３月

当社社外取締役(監査等委員)(現任)

2025年６月

野村アセットマネジメント株式会社社外取締役(監査等委員)(現任)

(注)３

―

取締役
(監査等委員)

Anita Killian

1963年11月17日生

1987年６月

Massachusetts Institute of
Technology Administrator and Lecturer, Department of Earth,
Atmospheric, and Planetary Sciences

1994年６月

同大学Resource Development Officer, Alumni Association

1995年８月

同大学Resource Development Officer, Lecturer,
Sloan School of Management

1997年７月

Value Quest TA入社

2000年４月

Wellington Management入社

2003年12月

同社Managing Director, Associate Partner

2007年12月

同社Senior Managing Director, Partner

2022年12月

同社退社

2025年３月

当社社外取締役(監査等委員)(現任)

(注)４

―

計

124,567

(注) １．取締役加藤茜愛、田中等、三冨正博、太田信一郎、須江雅彦、Amy Shigemi Hatta、及びAnita Killianの各氏は、社外取締役であります。
２．2025年３月27日開催の定時株主総会から2026年３月開催予定の定時株主総会終結の時までであります。
３．2024年３月28日開催の定時株主総会から2026年３月開催予定の定時株主総会終結の時までであります。
４．2025年３月27日開催の定時株主総会から2027年３月開催予定の定時株主総会終結の時までであります。

(執行役員の状況)
当社は、執行役員制度を導入しております。提出日現在、執行役員は以下の25名であります。

職名

氏名

担当

※　会長兼CEO

橋本　眞幸

最高経営責任者
全般統理

※　社長

阿波　俊弘

会長補佐
営業本部長

※　副社長

龍田　次郎

生産技術本部長
九州事業所長
サステナビリティ推進部、ＪＳＱ事業部　関連統括

※　副社長

窪添　伸一

最高財務責任者
社長室長
広報・ＩＲ室、総務部、人事労政部、多結晶シリコン事業部　関連統括
遵法担当役員

副社長

弘田　成弥

建設本部長
エピ技術部　関連統括

※　専務執行役員

加藤　健夫

ＡＩ推進本部長
建設本部　兼務

専務執行役員

柴谷　博志

生産技術本部副本部長
伊万里第二工場、久原第一工場、久原第二工場、
SUMCO TECHXIV株式会社 長崎第二工場、ウェーハ技術部　関連統括
建設本部　兼務

常務執行役員

田尻　知朗

生産技術本部副本部長
伊万里第二工場長

常務執行役員

吉田　文彦

生産技術本部副本部長
伊万里第一工場、千歳工場、SUMCO TECHXIV株式会社 長崎第一工場、
SUMCO TECHXIV株式会社 宮崎工場　関連統括
SUMCOテクノロジー株式会社社長

常務執行役員

原　雅保

生産技術本部副本部長
久原第一工場長
SUMCO TECHXIV株式会社 長崎第二工場　担当

常務執行役員

松川　和人

生産技術本部副本部長
マーケティング技術部、カスタマー技術部、品質保証部、
評価・基盤技術部、知的財産部　関連統括

常務執行役員

加藤　幸喜

生産技術本部副本部長
設備管理部長
設備技術部、設備管理部　関連統括
サステナビリティ推進部　担当
建設本部　兼務

常務執行役員

細井　健彦

生産技術本部副本部長
佐賀工場、長崎工場、米沢工場、結晶技術部　関連統括

執行役員

久保田　利通

SUMCO Phoenix Corporation社長

執行役員

三浦　俊信

品質保証部長

執行役員

伊藤　洋

経理部長

執行役員

今尾　俊一

建設本部副本部長
建設本部建設室長

執行役員

金原　秀明

建設本部副本部長
久原第二工場長
建設本部企画室長
千歳工場、エピ技術部　担当

執行役員

太田　啓武

多結晶シリコン事業部長
高純度シリコン株式会社社長

執行役員

吉川　浩史

国内営業部長

執行役員

加藤　千明

経営企画部長

執行役員

松尾　悟

佐賀工場長

執行役員

平岡　春生

ＪＳＱ事業部長

執行役員

矢田　銀次

営業本部副本部長

執行役員

橋本　靖行

ウェーハ技術部長

(注)　※印の執行役員は、取締役を兼務しております。

b.2026年３月27日開催予定の第27期定時株主総会の議案(決議事項)として、「取締役(監査等委員である取締役を除く。)６名選任の件」及び「監査等委員である取締役６名選任の件」を提案しており、当該議案が承認可決されますと、当社の役員の状況は以下のとおりとなる予定です。なお、役員の役職等については、当該定時株主総会の直後に開催が予定される取締役会の決議事項の内容(役職等)を含めて記載しております。

男性10名　女性3名　(役員のうち女性の比率23.1％)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有する　当社の普通株式数(株)

代表取締役
社長
 取締役会議長

龍田　次郎

1960年２月16日生

1985年４月

三菱金属(現　三菱マテリアル)株式会社入社

2008年４月

当社海外営業部長

2012年１月

SUMCO Singapore Pte. Ltd.社長、SUMCO Taiwan Technology Corporation社長

2013年３月

SUMCO Phoenix Corporation社長

2014年３月

当社執行役員、SUMCO Phoenix Corporation社長

2017年３月

当社常務執行役員、SUMCO Phoenix Corporation社長

2021年３月

当社専務執行役員、SUMCO Phoenix Corporation社長

2022年３月

当社代表取締役・副社長、技術本部長

2023年３月

当社代表取締役・副社長、生産技術本部長、九州事業所長

2026年３月

当社代表取締役・社長(現任)

(注)２

15,029

代表取締役
副社長
社長室長

窪添　伸一

1962年８月12日生

1985年４月

住友金属工業(現　日本製鉄)株式会社入社

2012年４月

当社経営管理部長

2012年10月

当社経理部長

2018年３月

当社執行役員

2018年７月

当社執行役員、財務部長

2020年３月

当社常務執行役員、社長室長補佐

2021年３月

当社常務執行役員、社長室長

2023年３月

当社専務執行役員、社長室長

2024年

２ 【沿革】
当社は、1999年７月に住友金属工業株式会社＜現　日本製鉄株式会社＞、三菱マテリアル株式会社及びその子会社である三菱マテリアルシリコン株式会社の共同出資(住友金属工業株式会社及び三菱マテリアルグループがそれぞれ50％出資)により、300mm口径のシリコンウェーハ(以下、「300mmウェーハ」という。)の開発及び製造を目的に設立されました。
2002年２月には、住友金属工業株式会社よりシリコン事業(シチックス事業本部)の営業を譲り受けるとともに、シリコン事業を営んでいた三菱マテリアルシリコン株式会社と合併することにより、両社のシリコンウェーハ事業を完全統合し各種シリコンウェーハを製造及び販売する専業メーカーとなりました。

年月

事項

1999年７月

住友金属工業株式会社＜現　日本製鉄株式会社＞、三菱マテリアル株式会社及び三菱マテリアルシリコン株式会社の共同出資により、株式会社シリコン ユナイテッド マニュファクチュアリングとして設立。

2001年10月

300mmウェーハの生産開始。

2002年１月

米国における持株会社としてSUMCO USA Corporationを設立。

2002年２月

住友金属工業株式会社＜現　日本製鉄株式会社＞よりシリコン事業(シチックス事業本部)の営業を譲り受けるとともに、三菱マテリアルシリコン株式会社と合併、同時に商号を三菱住友シリコン株式会社に変更。

2005年８月

商号を株式会社ＳＵＭＣＯに変更。

2005年11月

株式会社東京証券取引所市場第一部上場。

2006年10月

コマツ電子金属株式会社＜現　SUMCO TECHXIV株式会社＞株式の公開買付けにより同社を子会社化。

2006年10月

SUMCO Oregon Corporationを清算。

2007年１月

SUMCO USA Corporationを清算。

2007年12月

FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATIONが台湾証券交易所(証券取引所)に正式上場。

2008年５月

株式交換の方法により、SUMCO TECHXIV株式会社を完全子会社化。

2008年８月

会社分割の方法により、SUMCO TECHXIV株式会社の営業部門及び技術部門を承継。

2011年２月

当社尼崎工場閉鎖。

2012年11月

ジャパンスーパークォーツ株式会社＜現　当社ＪＳＱ事業部＞を吸収合併。

2013年３月

SUMCOソーラー株式会社を清算。

2013年７月

当社生野工場閉鎖。

2016年３月

監査等委員会設置会社に移行。

2022年４月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行。

2023年３月

三菱マテリアル株式会社が新設した高純度シリコン株式会社に、三菱マテリアル株式会社の半導体用多結晶シリコン事業、並びに三菱マテリアル株式会社が保有するMitsubishi Polycrystalline Silicon America Corporation及び日本アエロジル株式会社の株式を承継させたうえで、高純度シリコン株式会社の株式を取得。

(注) １．2012年10月、住友金属工業株式会社が新日本製鐵株式会社と合併し新日鐵住金株式会社となりました。
２．2019年４月、新日鐵住金株式会社が日本製鉄株式会社に商号を変更しました。

なお、2002年２月の事業統合までの住友金属工業株式会社旧シチックス事業本部及び旧三菱マテリアルシリコン株式会社の沿革は以下のとおりであります。

　住友金属工業株式会社旧シチックス事業本部

年月

事項

1962年１月

大阪チタニウム製造株式会社尼崎工場＜後の当社尼崎工場＞においてシリコンウェーハの生産開始。

1973年８月

大阪チタニウム製造株式会社と住友金属工業株式会社＜現　日本製鉄株式会社＞が共同出資で、シリコンウェーハ製造会社として九州電子金属株式会社を設立。

1992年10月

大阪チタニウム製造株式会社が九州電子金属株式会社を吸収合併しシリコン事業を統合。

1993年１月

大阪チタニウム製造株式会社が商号を住友シチックス株式会社に変更。

1998年10月

住友金属工業株式会社＜現　日本製鉄株式会社＞と住友シチックス株式会社が合併し、住友金属工業株式会社シチックス事業本部が発足。

(注) １．2012年10月、住友金属工業株式会社が新日本製鐵株式会社と合併し新日鐵住金株式会社となりました。
２．2019年４月、新日鐵住金株式会社が日本製鉄株式会社に商号を変更しました。

　旧三菱マテリアルシリコン株式会社

年月

事項

1958年12月

新日本窒素肥料株式会社＜現　チッソ株式会社＞が半導体用高純度シリコンの製造・販売を目的に日窒電子化学株式会社を設立。

1959年10月

三菱金属鉱業株式会社＜現　三菱マテリアル株式会社＞等が半導体用高純度シリコンの製造・販売等を目的に日本電子金属株式会社を設立。
日窒電子化学株式会社野田工場が生産開始。

1964年３月

新日本窒素肥料株式会社＜現　チッソ株式会社＞がチッソ電子化学株式会社を設立。

1964年８月

日窒電子化学株式会社が解散し、チッソ電子化学株式会社に資産を譲渡。

1974年２月

三菱金属株式会社＜現　三菱マテリアル株式会社＞がチッソ電子化学株式会社を子会社化、同時にチッソ電子化学株式会社が商号を東洋シリコン株式会社に変更。

1978年２月

東洋シリコン株式会社が商号を日本シリコン株式会社に変更。

1979年１月

日本シリコン株式会社が日本電子金属株式会社のシリコン事業を営業譲受。

1991年10月

日本シリコン株式会社が商号を三菱マテリアルシリコン株式会社に変更。

2001年10月

三菱マテリアルシリコン株式会社が三菱マテリアルクォーツ株式会社＜現　当社ＪＳＱ事業部＞を子会社化。

(注) １．1973年12月、三菱金属鉱業株式会社が商号を三菱金属株式会社に変更しました。
２．1990年12月、三菱金属株式会社が、三菱鉱業セメント株式会社と合併し、三菱マテリアル株式会社に商号を変更しました。

また、2008年５月のSUMCO TECHXIV株式会社の完全子会社化までの同社の沿革は以下のとおりであります。

　SUMCO TECHXIV株式会社

年月

事項

1960年４月

株式会社小松製作所と株式会社石塚研究所の共同出資により、小松電子金属株式会社を設立。

1993年４月

小松電子金属株式会社が商号をコマツ電子金属株式会社に変更。

1995年11月

Formosa Plastics Groupとの共同出資により、製造販売子会社としてFormosa Komatsu Silicon Corporation＜現　FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION＞を台湾に設立(コマツ電子金属株式会社出資比率51％)

1997年９月

株式会社東京証券取引所市場第二部上場。

2006年10月

株式公開買付けにより、株式会社小松製作所から株式会社ＳＵＭＣＯの連結子会社となる。