How does Ferrotec make money?

３【事業の内容】

　当社グループは、当社と子会社等98社（連結子会社80社、持分法適用関連会社13社、持分法非適用非連結子会社５社）により構成されております。

　当社グループの主な事業内容は、半導体やＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の製造装置等に使用される真空シール、石英製品、セラミックス製品、ＣＶＤ－ＳｉＣ製品、シリコンパーツ、坩堝、温調機器等に使用されるサーモモジュールの他、パワー半導体用基板、磁性流体、センサおよびその応用製品などの開発、製造、販売であります。

　次の３区分は「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1)連結財務諸表　注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

　当社および主要な子会社等の事業にかかる位置付けならびに各セグメントとの関連は、概ね次のとおりであります。

区分

主要製商品

主要な会社

半導体等装置関連事業

真空シール

開発　製造　販売

㈱フェローテック

Ferrotec (USA) Corporation

製造　販売

杭州大和熱磁電子有限公司　浙江先導精密機械有限公司
浙江富楽徳半導体材料有限公司　KSM FerroTec Co.,Ltd.

Ferrotec Manufacturing Malaysia Sdn. Bhd.

石英製品

製造　販売

杭州大和熱磁電子有限公司　浙江富楽徳石英科技有限公司

アリオンテック㈱

販売

㈱フェローテック

Ferrotec (USA) Corporation

FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD

台湾飛羅得股份有限公司

セラミックス製品

開発　製造　販売

㈱フェローテック

杭州大和江東新材料科技有限公司

浙江富楽徳半導体材料科技有限公司

販売

Ferrotec (USA) Corporation

FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD

ＣＶＤ－ＳｉＣ製品

開発　製造　販売

㈱フェローテック

装置部品洗浄

製造　販売

安徽富楽徳科技発展股份有限公司

シリコンパーツ

製造　販売

杭州盾源聚芯半導体科技有限公司

浙江盾源聚芯半導体科技有限公司

Ferrotec Silicon Materials (Malaysia) Sdn Bhd.

石英坩堝

開発　製造　販売

寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司

その他

製造　販売

安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司

杭州中欣晶圓半導体股份有限公司

電子デバイス事業

磁性流体

開発　製造　販売

㈱フェローテック

Ferrotec (USA) Corporation

販売

上海申和投資有限公司

電子デバイス事業及び車載関連事業

サーモモジュール

開発　販売

㈱フェローテック

Ferrotec (USA) Corporation　RMT Ltd

販売

Ferrotec Europe GmbH

製造

杭州大和熱磁電子有限公司　上海申和投資有限公司

パワー半導体用基板

開発　製造　販売

江蘇富楽華半導体科技股份有限公司

四川富楽華半導体科技有限公司

Ferrotec Power Semiconductor Malaysia Sdn.Bhd.

センサ

開発　製造　販売

㈱大泉製作所　浙江富楽徳傳感技術有限公司

その他

開発　製造　販売

Ferrotec (USA) Corporation

上海申和投資有限公司　上海漢虹精密機械有限公司

香港第一半導体科技股份有限公司

寧夏申和新材料科技有限公司

[事業系統図]

 以上の当社グループについて、主要な会社の構成図を図示すると次のとおりであります。

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

（1）経営方針

当社グループは、エレクトロニクス産業に限らず、ものづくりにおける要素技術を拡充し、高品質の製品を国際競争力のある価格で世界に送り出すグローバル企業を目指しております。

企業活動のあらゆる面で企業理念である「顧客に満足を」「地球にやさしさを」「社会に夢と活力を」に基づき、環境保全活動とグループガバナンスを積極的に推進するとともに、ステークホルダーの皆様にとって「成長する楽しみが持てる企業」であり続けることに努めております。

半導体用マテリアル製品をはじめとする新素材及び生産技術の開発に注力し、品質を第一に考えて顧客満足の向上を追求する旨の「品質理念」を掲げ、生産の自動化、デジタル化、標準化を進めております。世界での市場シェアを高め、安定的な収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。

（2）経営戦略等

当社グループの属する主な市場は、エレクトロニクス産業でありますが、高度情報化の進展や新興国の経済発展に伴い、今後も市場規模の拡大が期待されます。同時に技術革新のスピードが早く、国際競争の激しい市場です。このような環境の中で当社グループが安定的に成長するためには、「顧客に満足を」を念頭に既存製品の拡充とともに新たな製品事業の育成を遂行する必要があります。

中期的な会社の経営戦略の具体的な項目は、以下のとおりです。

①　半導体分野では、製造装置メーカーからの需要が強いマテリアル製品（石英・セラミックス・シリコンパーツ・ＣＶＤ‐ＳｉＣ等）に関し、製造ラインの増設を行うとともに新たな素材開発も進めてまいります。デバイスメーカーやＦＰＤメーカーが保有する製造装置の部品洗浄サービスをさらに拡充してまいります。また、シリコンウエーハの再生サービスも行っております。

②　受託製造分野は、半導体市場の需要に対応し、祖業である真空シール製造で培ってきた当社グループの真空技術と精密金属加工を組合せ、半導体製造装置メーカー等からの受託製造を拡充してまいります。

③　パワー半導体分野では、絶縁放熱回路基板の増産を図ってまいります。ロボット、工作機械、家電製品などに使用されるＩＧＢＴパワー半導体用ＤＣＢ基板、電気自動車（ＥＶ）や鉄道車両などより高電流、高電圧下で使用されるＡＭＢ基板をはじめ、各種用途向け基板新製品等の製造拠点づくり、製造ラインの増設を進めてまいります。

④　通信分野では、５Ｇ移動通信システムの通信機器、中継器、アンテナ内部の熱対策として熱電素子が採用されており、超高速・大容量化・多数端末接続などの運用による需要拡大を見込んでおります。また、大容量のデータ送信に欠かせない光トランシーバー内の熱対策にも当社マイクロモジュールが採用されており、こちらにも注力してまいります。

⑤　自動車分野では、電気自動車（ＥＶ）向けやプラグインハイブリッド車のパワー半導体用ＡＭＢ基板、コンプレッサー、二次電池ほか各種温度検知を行う温度センサの販売や熱電素子を採用した温調シート、カップホルダーなど応用製品の用途開発に取り組んでまいります。磁性流体は、サスペンションやカー・オーディオスピーカー向けの採用を広げてまいります。

⑥　バイオ・メディカル分野では、当社の熱電素子サーモモジュールを利用した血液分析装置やＤＮＡ増幅装置、再生医療装置などへ拡販してまいります。遠隔医療機器に使用されているセラミックス製品は継続して提供してまいります。

⑦　業務提携やＭ＆Ａを視野に入れ、既存製品のシェア拡大のほか、新規事業への参入も重要と考えております。

（3）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

当社グループは、３か年を対象期間とした「中期経営計画」をローリングプランとして毎年公表することとしております。現時点では2026年12月期会計年度から2028年12月期会計年度までの計画を公表しており、事業成長の追求、生産効率・競争力の強化、人材強化・企業文化の醸成、財務強化を基本方針として掲げております。

目標の達成状況を判断するための客観的な指標に関しては、本計画のＫＰＩ（Key Performance Indicator）として「売上高」、「営業利益」、「当期純利益」(*1)、「ＲＯＥ（株主資本当期純利益率）」、「ＲＯＩＣ（投下資本利益率）」(*2)、「自己資本比率」の６指標を掲げており、達成度や進捗状況を外部公表しております。

*1　当期純利益＝親会社株主に帰属する当期純利益

*2　ＲＯＩＣ =親会社株主に帰属する当期純利益/(有利子負債＋純資産）、このうち純資産からは新株予約権、非支配株主持分を除く

（4）経営環境

　当連結会計年度における経営環境については、米国は当初新政権の掲げる関税政策影響が懸念されたものの、個人消費が良好に推移したことに加え、企業の設備投資も生成ＡＩ向けの投資が継続し、全体としては概ね良好な状況でした。欧州はドイツを中心に製造業が不振でしたが徐々に改善、一方個人消費は底堅く推移し、全体として景気は持ち直してきた状況です。日本は個人消費が雇用所得改善等を背景に堅調に推移、企業は年央まで輸出が伸び悩んだものの、設備投資が堅調で景況感は改善しました。中国は当初政府の景気対策により個人消費が伸びましたが年央以降に減速、一方輸出は米国向けの減少をアジアやEUなどの他地域向けでカバーし増勢を維持しました。

　為替相場については、対米ドルレートが一旦円高方向に進んだのち、年央以降は円安方向に進み、直近150円台で推移しています。

　当社グループの属するエレクトロニクス産業では、半導体関連では旺盛な生成ＡＩ投資が継続することに加え、年後半からのメモリ価格の上昇に起因する半導体製造装置の更なる需要増が期待されております。一方、パワー半導体市場はＥＶ（電気自動車）需要の調整が続いております。

（5）優先的に対処すべき事業上及び財務上の対処すべき課題

　当社として対処すべき課題と考えておりますのは、事業成長の追求、収益性向上・生産効率向上、人材強化・企業文化の醸成、財務バランスと株主還元についてです。

　当社グループは「顧客に満足を」を企業理念に掲げ、顧客要求仕様の高品質な製品を指定期間で納められる生産体制を実現したいと考えております。事業成長に向けては、半導体関連、及び電気自動車(ＥＶ)を中心とする自動車関連の事業成長を追求し、業界上位ポジションの事業を拡大させるよう努めてまいります。そのなかで、新規事業の育成を図り、一定の事業規模へと成長させていくことも課題と考えております。能力面では、30年来量産拠点づくりをしてきた中国の量産拠点を更に強化し、近年旺盛な中国国内の需要を最大限取り込んでいくと同時に、顧客の地域戦略に合わせ、マレーシア、日本での量産拠点の設置と円滑な立上げにより、早期に収益貢献を図ることが課題です。具体的には、2026年より稼働開始するマレーシア北部（ケダ州）のクリム第2工場の生産を軌道に乗せ顧客の調達ニーズに応えると同時に、中国の北京、合肥、紹興、武漢の工場建設を進めてまいります。

　そして、当社の持つ量産能力を最大限に研ぎ澄ましていくことが競争力強化のために重要であると考えており、デジタル化、自動化、ＡＩ化、見える化など「ものづくり力」の強化施策を徹底して実施し、生産効率向上、品質向上を図ります。メーカーとして「品質は命」と考え、ものづくりの現場での品質管理の徹底、研究開発、設計の段階での品質へのこだわり、納入やアフターサービスに至るまでの品質保持と顧客満足の追求、品質監査による実施状況のモニタリングを実施して行きます。これら活動により、収益性の向上だけでなく、当社製品への信頼、ブランド力向上につながっていくものと考えております。

　また、これら施策を担う人材を広く募り、育成していくことが当社事業の永続性につながるものと考えております。人材重視を重要な経営戦略と位置付け、各事業において研修・トレーニングを実施、人材の採用・育成を推進していきます。さらに、当社事業のために集った人材各々が最大限の能力を発揮しながら、同じ事業目的に向かっていくために、良い「企業文化」を醸成していくことが重要であると考えております。具体的には「顧客を尊敬、従業員を尊敬し、勤勉と信用を尊重し、着実に行動し、革新を追求する」という指針を掲げ社内に浸透させていきます。

　財務に関しては、事業成長を実現するための積極的な成長投資を行いながら、財務状況の適切なバランスを確保することが課題です。より効率的な資産運用、資金運用に努め、ＲＯＥ・ＲＯＩＣ向上、フリーキャッシュ・フロー改善への取組みを強化してまいります。株主還元については、還元の強化を図るため、新たにＤＯＥ（連結株主資本配当率（注））を採用し、下限を3.5%に設定することといたしました。また、持続的な収益増強により配当水準の引上げを目指すとともに、財務の状況等を考慮しながら、自社株式の取得を機動的に検討し、総還元性向は50%を目指して充実を図っていく所存です。これらの対応を通じ、資本コストや株価を意識した経営を実現してまいります。

　内部管理面では、当社は業務の適正を確保する体制整備に努め、Ｊ-ＳＯＸに対応した内部統制システムの運営をグループ各社で実施しております。今後とも、適正な財務諸表の作成を保証する体制の強化を目指し、適切な運営の実施と監査を継続的に行ってまいります。

（注）連結株主資本＝資本金＋資本剰余金＋利益剰余金－自己株式

連結株主資本配当率＝配当金総額÷連結株主資本

３【事業等のリスク】

　当社グループは、現事業展開上のリスク要因となる可能性があると考えられる事項については、内部統制委員会に加え、2020年１月にリスク管理委員会を設置し、可能な限りリスク要因の排除、事故等の原因究明等の対応を行っております。その活動内容は随時、代表取締役に報告されるとともに、必要に応じて取締役会に報告されます。

　当社グループの経営成績、株価及び財務状況等に影響を及ぼす可能性のあるリスク要因は以下のとおりです。

　なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

（エレクトロニクス産業の製品需給動向及び設備投資動向について）

①当社グループの半導体等装置関連セグメントの主力製品である真空シールは、液晶製造装置や半導体製造装置用の部品として販売されており、石英製品、セラミックス及びシリコンパーツ製品等は、ＩＣやメモリの製造プロセスに利用される消耗部品のものが多く、エレクトロニクス産業における製品需給動向及び設備投資動向の影響を受ける傾向にあります。

②リスクが顕在化する可能性

エレクトロニクス産業の半導体業界では、４～５年周期で好不況を繰り返すシリコンサイクルと呼ばれる景気循環が見受けられました。この周期で設備投資の抑制、在庫調整や生産調整などが発生し、業績への影響が顕在化するものと認識しておりましたが、近年半導体はハード面では微細化技術、多層化技術等による回路のさらなる集積化、用途面ではスマートフォンの普及に加え、ＡＩ（人工知能）、電気自動車（ＥＶ）、自動運転、暗号資産などへの用途拡大、それらの利用を可能にするためのサーバーや大容量通信網へのニーズの増大が見られます。同時に、各国政府が安全保障上の問題から、国家間の製品、技術、人材流出を抑制する動き、それらに対応する半導体産業保護政策、産業振興のための補助金政策の実施などにより、景気循環の周期や好不況の波の大きさも変容してきている状況であります。

③リスクが顕在化した際の影響度

半導体等装置関連事業における売上高に対し、従来想定（対前年15％）以上の減少の影響があるものと予想されます。

④リスクへの対応

製品需給動向及び設備投資動向の対応策として、対象となる製品を製造設備部品グループと消耗製品グループに区分してリスクを分散しております。また、客先保有の製造設備の洗浄・メンテナンスサービスを行っており、さらにリスクを分散し対応策としております。また、当社ではロジック、メモリ半導体市場用向け製品が主な対象顧客でしたが、近年パワー半導体分野やクリーンエネルギー関連、ＥＶを中心とする自動車向けにも注力し、リスクの分散を図っております。

（自動車産業における新車販売台数の影響について）

①電子デバイスセグメントの主力製品であるサーモモジュールは、自動車温調シートに使用されており、自動車産業における新車販売台数の影響を受ける傾向にあります。また、パワー半導体用基板のうち主にＥＶ向けの製品があり、ＥＶの新車販売台数の影響を受ける傾向にあります。センサについても自動車向けの販売が多く、新車販売台数の影響を受ける傾向にあります。

②リスクが顕在化する可能性

自動車産業は成長産業として捉えておりますが、半導体不足によるサプライチェーンの寸断、原油価格や各国の金利状況、補助金政策の動向により自動車販売に影響があります。また、欧州を中心にＥＶ車への移行が表明されるなど、自動車産業の構造変革が進む過渡期であるといえますが、次世代の主流と思われるＥＶ化への対応ができない場合、旧車種販売台数減少に伴い販売が減少する可能性があります。

③リスクが顕在化した際の影響度

これまでの経験則から、自動車向け製品の売上高に対し、対前年10％前後の減少の影響があるものと予想されます。

④リスクへの対応策

当社におきましては、サーモモジュールについては自動車温調シート以外の用途拡大（例えば自動運転分野向けやカップホルダーの冷熱用途等）を図ってまいります。パワー半導体用基板はＥＶへの採用を伸ばすよう努めてまいります。同時に、景気に左右されにくい移動通信機器向けの販売の強化、医療・バイオ向けの販売等、他の産業への展開を行ってまいります。

（原材料の市況状況について）

①当社グループの製品の原材料は、市況価格の上昇や需要量が供給量を大きく上回り、調達が困難となる可能性があります。市況価格の暴騰等、市況の急変動があった場合に影響を受ける可能性があります。

②リスクが顕在化する可能性

原材料の原産国の政局不安や輸出方針の変更に伴いリスクが顕在化する可能性があり、需給バランスの変動による材料販売先の変更や企業買収・組織再編に伴う価格変動の可能性があります。顕在化する時期については見通しが出来ません。

③リスクが顕在化した際の影響度

これまでの経験則から、売上原価の材料費に対し、対前年５％前後の増加の影響があるものと予想されます。

④リスクへの対応策

当社グループでは調達先の多様化のため複数国から供給先を選定しており、定期的な情報交換や交流を行い、良好な関係を維持するよう努めております。

（中国における事業展開について）

①当社グループの製品の大半は、製造コストの低減等のための戦略に基づき、現地法人である中国子会社にて製造しております。今後とも製造能力増強に向けた設備投資を計画しておりますが、中国における投資・税制・通貨管理・貿易・環境・労働に関する法令や規制等の変更ならびに米中摩擦等による関税の引上げや貿易規制の強化といった政治的、経済的リスクや取引先が中国外の生産品を選好する可能性が存在しており、これらが顕在化した場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

②リスクが顕在化する可能性

米中貿易摩擦にみられるように中国単独の要因だけではなく、世界各国と中国の関係により顕在化する可能性があります。中国政府の政策等に対しても顕在化の可能性があるものと認識しており、発生する時期は随時と認識しております。

③リスクが顕在化した際の影響度

発生するリスクの事態により影響度合いが異なるため、単一での影響額の見積もりは出来ません。

④リスクへの対応策

中国における法令遵守や規制に適合した施策を着実に実施するとともに、現地法人の所属する各地方政府との関係を友好的に保ち、早期の情報収集、専門家に係る指導を受けるよう努めております。また、毎月定例でリスク管理委員会を開催し、中国子会社よりリスク情報の報告を受けることに加え、重要な事象に関しては都度現地とのコミュニケーション・連携を行っております。

米中貿易摩擦等による半導体装置メーカー等における中国外の生産品へのニーズについては、顧客とコミュニケーションを取りながら、マレーシア等の中国外の生産拠点を立ち上げて対応しております。迅速な課題の把握、早期の対策の実施及びリスクの未然防止に努めております。

（債権回収について）

①当社グループは、与信管理には十分な注意を払っておりますが、想定を超える景気後退や取引先の倒産や債務不履行が発生し、債権回収が困難となった場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

②リスクが顕在化する可能性

当社グループは、顧客を定量・定性の両面及び回収状況を定期的にレビューしております。しかしながら、顧客の信用状態の悪化等により、当社グループの経営成績及び財務状態に影響を及ぼす可能性があります。

③リスクが顕在化した際の影響度

発生するリスクの事態により影響度合いが異なるため、単一での影響額の見積もりは出来ません。

④リスクへの対応策

貸倒リスク顕在化の影響を一定限度にとどめるべく、定期的に評価し、必要な引当金を計上しております。

（為替相場の変動について）

①当社グループは、米国ドル、中国人民元など多通貨の外貨建ての製品販売及び原材料や製造設備の購入を行っており、また、外貨建ての債権債務を有していることから、為替相場の変動は、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。連結財務諸表作成に際し、在外連結子会社・在外持分法適用関連会社の財務諸表項目（現地通貨金額）を円換算する際に、為替相場の変動の影響があることを認識しております。

②リスクが顕在化する可能性

各国の経済情勢や金融政策の影響により、為替相場が変動した場合に顕在化するものと認識しており、為替相場の変動は随時発生する可能性があると認識しております。

③リスクが顕在化した際の影響度

ドル円相場で１円の変動により、売上高は約12億円、営業利益で約２億円の影響があるものと予想されます。

④リスクへの対応策

輸出入取引につき適切な価格設定を行うと共に、為替リスクのある外貨借入の抑制などを実施し対応しております。

（株価及び金利の変動について）

①当社グループは、株式等の有価証券を保有しており、これらの有価証券の価格の下落は、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、市場金利の変動の状況によっては、借入金利息の負担の増大等、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、借入金の一部には財務制限条項が付加されており、この条項に抵触した場合には借入利率の上昇や期限の利益を喪失する等、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

②リスクが顕在化する可能性

各国の経済情勢や金融政策により、各国株式市場の株価の下落や金利の変動が顕在化する可能性があると認識しております。

③リスクが顕在化した際の影響度

当社が保有する有価証券は、コーポレートガバナンス・コードに基づき７銘柄に縮減しており、保有株式数も少なく、また支払利息は年間37億円であり影響は限定的と認識しております。

④リスクへの対応策

金利の変動対策として借入金の返済に努めてまいります。

（減損会計について）

①当社グループの保有している固定資産を利用した事業の収益性に著しい低下があった場合に、のれんを含む固定資産に対する減損処理が必要となり、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

②リスクが顕在化する可能性

各製品の販売先業界で長期に渡る需要の減少や、価格急落により著しく収益の低下を招く場合、また、感染症等の影響により当局からの操業停止命令等が長期に及んだ場合、又は当社グループの取引先の事業活動に影響を及ぼすような事象が発生し、当社グループの生産活動に影響を受ける場合は、当該製品の製造設備等に対し、減損処理を行う可能性が顕在化するものと認識しております。当社グループの製品は多岐にわたっており、発生時期は業界特有の事由や調整サイクルにより異なります。

③リスクが顕在化した際の影響度

当社グループでは製品別に管理しており、不採算製品となった製造設備等に対し減損処理を行います。保有する固定資産に対する減損処理が製品毎に異なるため見積もることができません。

④リスクへの対応策

当該製品業界動向の把握、営業活動促進、適切な業績管理を行い、収益を確保するよう努めております。減損懸念が顕在化した場合は迅速に施策を打ち出します。

（技術革新について）

①当社グループにおいては、磁性流体応用製品、サーモモジュール、石英製品など高度な技術を必要とする製品の開発、製造及び販売を行っており、当該事業における技術は重要な要素であります。日々、研究開発に取り組んでおりますが、技術の優位性が陳腐化し販売に影響が出る場合は、財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

②リスクが顕在化する可能性

エレクトロニクス産業では、新たな技術が次々と開発されております。今後、革新的な技術や製品が登場し、代替技術等が誕生することにより、当社グループの技術面の優位性が失われリスクが顕在化する可能性を認識しております。

③リスクが顕在化した際の影響度

革新的な技術や製品の登場により、影響度が製品毎に異なるため具体的な定量数値は示せませんが、軽微なものから商品寿命が尽きるほどの影響度があるとして認識しております。

④リスクへの対応策

技術開発の継続に尽きますが、技術の内容によってはライセンス契約による二次使用権の取得などを検討し、他社との業務提携やＭ＆Ａも対応策として考えております。

（知的財産権等について）

①当社グループは、開発・設計・製造の各プロセスにおいて蓄積した技術等については特許の取得により知的財産権の保護を実施しております。一方、当社グループは第三者の知的財産権に抵触することが無きよう調査しておりますが、当社グループの認識外でこれに抵触し、第三者より損害賠償・対価の支払等を求められた場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

②リスクが顕在化する可能性

弁理士と相談し第三者の知的財産権に抵触することがないよう努めておりますが、警告を受ける場合があります。

③リスクが顕在化した際の影響度

提訴及び損害賠償が発生した場合により、影響度は異なるため測定できません。

④リスクへの対応策

慎重に知的財産の調査を行い、弁理士からの意見を聴収し、設計・製造の各プロセスを行うべきと考えております。

（人材確保について）

①当社グループの事業拡大に必要な人材の採用が困難となった場合、または、重要な人材が社外流出した場合には、当社グループの事業拡大に影響を及ぼす可能性があります。

②リスクが顕在化する可能性

当社グループは事業をグローバル展開しており、海外拠点の経営者及び部門責任者は現地採用が多いため、海外特有のヘッドハンティングやジョブホップなどが行われる環境であることを認識しております。

③リスクが顕在化した際の影響度

補佐する人材が複数いるため一時的な影響はあるものの限定的と考えております。

④リスクへの対応策

当社及び子会社の役員並びに従業員に対するストックオプションの付与等のインセンティブ施策、働く環境の改善等による従業員の定着に努めると共に、常に優秀な人材確保に努めております。

（自然災害・パンデミック・国際紛争等について）

①当社グループでは、主に中国をはじめとして日本国内及び東南アジアにも生産拠点を保有し、国内外の営業拠点等を通じて顧客に製品を供給しています。大規模な地震や洪水等の自然災害、感染症によるパンデミック、国際紛争の発生等により、当社グループの拠点の施設や設備又は従業員が損害を被り、事業活動が中断され、更には原材料の調達先や取引先、ロジスティクス等の操業が中断され、当社グループの事業、財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

②リスクが顕在化する可能性

自然災害や感染症によるパンデミック、国際紛争の発生などに対しては、予測ができないあるいは予測困難な側面があり、当社グループとして最善と考えられる対応策を展開した場合でも、そのリスクを完全に回避することは困難であり、当社の想定を上回る被害が生じた場合等においては、そのリスクが顕在化する可能性があるものと認識しております。

③リスクが顕在化した際の影響度

具体的な影響度は測定できませんが、想定を超えた大規模な地震や洪水等の自然災害やそれに起因する大規模停電、電力不足等によって大きな被害を受ける可能性があり、これらの影響により、製造中断、情報通信インフラの途絶、もしくは顧客自身に大きな被害が生じた場合、また感染症によるパンデミックによって、景気の悪化や、拠点の閉鎖もしくはサプライチェーンの混乱が起こった場合など、業績に大きな影響を及ぼす可能性があるものと認識しております。

④リスクへの対応策

当社グループでは、ＢＣＰに関する規程を策定しており、大地震マニュアルや安否確認システムの配備等、災害時に適応すべく備えております。また、製造拠点は同一製品毎に複数存在しており、リスクの分散化を実施しております。また、過去に培った経験も踏まえ、対応策の見直しを継続的に実施し、操業停止期間を最小限に留めるための策を講じてまいります。

ロシアのウクライナ侵攻の関連では、対ロシア経済制裁措置による当社ロシア拠点の事業活動への影響が懸念されておりますが、商流、物流の調整や取引金融機関の変更等により、影響を最小限に留めております。

（法令違反リスクについて）

①当社グループは、全社的なコンプライアンス体制の構築に注力し、法令遵守の徹底に取り組んでおりますが、当社グループの役員または従業員が法令に違反する行為を

（２）【役員の状況】

①　役員一覧

 2026年６月25日（有価証券報告書提出日）現在の当社の役員の状況は、以下のとおりです。

男性10名　女性2名　（役員のうち女性の比率16.7％）

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数（千株）

代表取締役

社長

執行役員

グループCEO

賀 賢漢

1957年10月14日生

1993年４月

当社入社

1998年３月

杭州大和熱磁電子有限公司董事長（現任）

2001年６月

当社取締役

2004年６月

当社常務取締役

2005年３月

上海漢虹精密機械有限公司董事長（現任）

2006年８月

当社事業統括担当常務取締役

2008年３月

香港第一半導体科技股份有限公司董事長(現任)

2011年４月

寧夏申和新材料科技有限公司董事長（現任）

2011年４月

寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司董事長（現任）

2011年６月

当社代表取締役副社長兼執行役員事業統括担当

2013年１月

杭州博日科技股份有限公司董事長（現任）

2013年７月

杭州先導自動化科技有限公司法定代表人(現任）

2014年７月

杭州大和江東新材料科技有限公司董事長(現任）

2017年９月

杭州中欣晶圓半導体股份有限公司董事長（現任）

2017年12月

安徽富楽徳科技発展股份有限公司董事長（現任）

2018年３月

江蘇富楽華半導体科技股份有限公司董事長（現任）

2018年５月

浙江先導精密機械有限公司董事長（現任）

2018年10月

江蘇富楽徳石英科技有限公司董事長（現任）

2018年12月

Ferrotec(USA)Corporation取締役（現任）

2018年12月

杭州盾源聚芯半導体科技有限公司董事長（現任）

2019年９月

安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司董事長（現任）

2020年７月

当社代表取締役社長執行役員兼グループCEO（現任）

2020年10月

浙江富楽徳石英科技有限公司董事長（現任）

2020年12月

上海申和投資有限公司董事長（現任）

2022年３月

浙江盾源聚芯半導体科技有限公司董事長（現任）

2022年３月

浙江富楽徳半導体材料科技有限公司董事長（現任）

2022年５月

FERROTEC MANUFACTURING MALAYSIA SDN.BHD.取締役（現任）

2022年６月

四川富楽華科技半導体有限公司董事長（現任）

2023年11月

浙江富楽徳傳感技術有限公司董事長（現任）

2025年３月

FERROTEC SILICON MATERIALS(MALAYSIA)SDN.BHD.取締役（現任）

2025年８月

株式会社大泉製作所代表取締役社長（現任）

(注)３

182

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数（千株）

代表取締役

副社長

管理統括、欧米・アジア事業担当

執行役員

山村 丈

1971年２月２日生

1996年４月

当社入社

2004年４月

当社電子デバイス事業部TE部長

2008年４月

当社社長付

2008年６月

当社取締役

2008年６月

当社業務改善担当取締役

2009年６月

当社取締役兼執行役員管理統括担当

2010年１月

台湾飛羅得股份有限公司董事長

2011年１月

Ferrotec (USA) Corporation取締役

2011年４月

当社代表取締役副社長（現任）

2013年４月

FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD取締役（現任）

2022年６月

当社代表取締役副社長執行役員管理統括、欧州・アジア事業担当

2023年９月

FERROTEC MANUFACTURING MALAYSIA SDN.BHD.取締役兼CEO（現任）

2023年10月

当社代表取締役副社長執行役員管理統括、欧米・アジア事業担当（現任）

2023年10月

Ferrotec (USA) Corporation取締役兼CEO（現任）

2025年１月

台湾飛羅得股份有限公司董事

2025年３月

FERROTEC SILICON MATERIALS(MALAYSIA)SDN.BHD.代表取締役（現任）

2026年３月

台湾飛羅得股份有限公司董事長（現任）

(注)３

212

取締役

事業管理・総務担当

執行役員

並木　美代子

1964年１月２日生

1996年１月

当社入社

2002年１月

当社経営管理本部経営管理部長

2011年６月

当社執行役員事業管理部長兼人事部長

2017年４月

当社執行役員管理統括室長兼事業管理部長

2017年４月

杭州大和熱磁電子有限公司董事（現任）

2019年７月

当社執行役員事業管理統括室長兼事業管理部長

2022年６月

当社取締役執行役員事業管理・人事担当兼事業管理統括室長

2022年６月

香港第一半導体科技股份有限公司董事（現任）

2022年６月

上海漢虹精密機械有限公司董事（現任）

2022年６月

FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD取締役（現任）

2024年４月

株式会社大泉製作所取締役（現任）

2025年４月

当社取締役執行役員事業管理・総務担当兼事業管理統括室長（現任）

(注)３

23

取締役

財務経理・経営管理担当

執行役員

武田　明

1965年10月16日生

1989年４月

㈱三菱UFJ銀行入行

2015年７月

同行国際審査部副部長

2019年４月

同行より当社へ出向、財務経理統括室財務部長

2019年８月

当社入社、財務経理統括室財務部長

2020年６月

当社執行役員財務経理統括室長兼財務部長

2020年12月

上海申和投資有限公司董事（現任）

2022年６月

当社取締役執行役員財務経理・企画担当兼財務経理統括室長

2022年５月

FERROTEC MANUFACTURING MALAYSIA SDN.BHD.取締役（現任）

2023年６月

当社取締役執行役員財務経理・経営管理担当兼財務経理統括室長（現任）

2023年６月

株式会社大泉製作所非業務執行取締役

2025年３月

FERROTEC SILICON MATERIALS(MALAYSIA)SDN.BHD.代表取締役（現任）

2026年２月

Ferrotec (USA) Corporation取締役（現任）

(注)３

11

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数（千株）

取締役

経営戦略・社長特命事項担当

執行役員

佐藤　昭広

1967年８月４日生

1992年４月

株式会社東海銀行（現株式会社三菱UFJ銀行）入行

2003年４月

シティバンク、エヌ・エイ東京支店入行

2005年４月

三菱UFJウェルスマネジメント証券株式会社（現三菱UFJモルガン・スタンレー証券株式会社）入社

2006年８月

ユー・ビー・エス銀行東京支店入行

2012年３月

株式会社新生銀行（現株式会社SBI新生銀行）入行

2014年12月

三菱UFJモルガン・スタンレーPB証券株式会社（現三菱UFJモルガン・スタンレー証券株式会社）入社

2015年６月

当社入社、管理本部長付

2015年６月

当社執行役員経営企画室長

2019年７月

当社執行役員ＩＲ室長

2022年１月

当社執行役員社長室長

2023年６月

当社取締役執行役員経営戦略・社長特命事項担当兼社長室長（現任）

2024年４月

株式会社大泉製作所取締役（現任）

(注)３

11

取締役

人事・法務・情報システム担当

執行役員

藤本　健太郎

1970年２月１日生

1994年４月

株式会社山一證券入社

1998年７月

佐々木法律事務所入所

2001年７月

株式会社PALTEK入社 Operational Service Division, Legal group

2015年２月

株式会社JTC法務部長兼総務部長

2020年９月

当社入社　法務室法務部長代理

2021年４月

当社法務室法務部長

2021年７月

当社法務室長

2022年７月

当社総務法務統括室長

2023年６月

当社執行役員 総務法務統括室長

2025年４月

当社執行役員 コーポレート統括室長

2025年６月

当社取締役執行役員人事・法務・情報システム担当兼コーポレート統括室長（現任）

(注)３

-

取締役

磯　巧

1965年10月13日生

1990年４月

株式会社富士総合研究所（現みずほリサーチ＆テクノロジーズ株式会社）入社

1998年10月

朝日監査法人（現有限責任あずさ監査法人）入所

2006年11月

同所マネージャー

2014年２月

株式会社カナミックネットワーク入社、管理部部長

2018年１月

磯巧公認会計士・税理士事務所 代表（現任）

2018年５月

株式会社フォーラムエンジニアリング執行役員

2020年２月

株式会社BELAIR（現株式会社テクノロジーズ）社外監査役

2020年10月

アルファ監査法人パートナー（現任）

2023年６月

株式会社大泉製作所社外監査役

2024年３月

同社社外監査役辞任

2024年６月

当社社外取締役（現任）

2024年10月

株式会社HROTTI社外監査役

2026年４月

合同会社磯巧会計事務所 代表（現任）

(注)１

(注)３

(注)７

-

取締役

勝田　裕子

1966年２月18日生

1997年４月

弁護士登録（東京弁護士会）

1997年４月

荒木法律事務所入所

1999年２月

鈴榮特許綜合法律事務所（現鈴榮特許綜合事務所）入所

2002年２月

同所パートナー

2004年１月

日本アイ・ビー・エム株式会社入社 法務・知的財産部カウンセル

2013年１月

同社　チーフ・プライバシー・オフィサー

2016年６月

名取法律事務所（現名取・大木法律事務所）入所 パートナー（現任）

2020年８月

富士電機株式会社 社外監査役（現任）

2025年５月

一般社団法人イオン・ハピコム人材総合研修機構監事（現任）

2025年６月

当社社外取締役（現任）

(注)１

(注)３

(注)７

-

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数（千株）

取締役

永守　知博

1976年２月22日生

2000年４月

富士通株式会社入社

2003年９月

サフォーク大学入学

2005年８月

同大学卒業、経営学修士（MBA）

2005年９月

日本電産株式会社（現ニデック株式会社）入社

2009年４月

エルステッドインターナショナル株式会社 代表取締役社長（現任）

2025年６月

当社社外取締役（現任）

(注)１

(注)３

(注)７

-

常勤監査役

若木　啓男

1958年２月５日生

1998年８月

当社入社

2002年４月

当社経営管理本部総務部長

2004年４月

当社総務部長

2008年６月

当社執行役員総務部長

2009年４月

当社執行役員総務部長兼社長室長

2009年７月

当社執行役員社長室長

2014年６月

当社取締役執行役員経営企画担当兼社長室長

2017年４月

当社取締役執行役員経営企画担当

2022年６月

当社監査役（現任）

(注)４

37

監査役

松本　拓生

1972年11月22日生

1999年４月

第二東京弁護士会登録

2001年５月

TMI総合法律事務所入所

2006年３月

ニューヨーク州弁護士資格取得

2007年１月

TMI総合法律事務所パートナー

2010年４月

東京大学法科大学院客員准教授

2014年４月

恵比寿松本法律事務所代表（現任）

2018年９月

株式会社エブリー社外監査役（現任）

2019年６月

日本道路株式会社社外取締役

2021年６月

全保連株式会社社外監査役

2022年６月

当社社外監査役（現任）

2023年12月

東急株式会社社外監査役

2025年６月

全保連株式会社社外取締役（現任）

(注)２

(注)６

(注)７

-

監査役

大樂　弘幸

1976年６月３日生

2000年10月

監査法人トーマツ（現有限責任監査法人トーマツ）入所

2006年９月

セキュアード・キャピタル・ジャパン株式会社（現PAGインベストメント·マネジメント株式会社）マネージャー

2009年７月

新日本有限責任監査法人（現EY新日本有限責任監査法人）シニアマネージャー

2012年７月

金融庁 企業会計専門官

2014年10月

新日本有限責任監査法人（現EY新日本有限責任監査法人）シニアマネージャー

2015年10月

デロイトトーマツファイナンシャルアドバイザリー合同会社 シニアバイスプレジデント

2019年４月

PwCあらた有限責任監査法人（現PwC Japan有限責任監査法人）/PwCコンサルティング合同会社 ディレクター

2021年10月

大樂公認会計士・税理士事務所 所長（現任）

2021年10月

株式会社大樂総合会計 代表取締役（現任）

2022年６月

ウェルシー株式会社 社外取締役

2023年６月

当社社外監査役（現任）

(注)２

(注)５

(注)７

-

計

478

　（注）１．取締役磯　巧、取締役勝田　裕子、取締役永守　知博は、社外取締役であります。

 ２．監査役松本　拓生及び監査役大樂　弘幸は、社外監査役であります。

 ３．2025年６月27日開催の定時株主総会選任後１年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会終結の時まで。

 ４．2022年６月29日開催の定時株主総会選任後４年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会終結の時まで。

 ５．2023年６月29日開催の定時株主総会選任後４年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会終結の時まで。

 ６．2024年６月27日開催の定時株主総会選任後４年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会終結の時まで。

 ７．当社が定める基準に則り、社外取締役３名、社外監査役２名を東京証券取引所の定めに基づく独立役員として指定し、同取引所に届け出ております。

 ※所有株数は、千株未満の端数を切り捨てて表示しております。

　2026年６月26日開催予定の定時株主総会の議案（決議事項）として「取締役８名選任の件」及び「監査役１名選任の件」を上程しており、当該議案が承認可決されますと、当社の役員の状況は以下のとおりとなる予定です。

　なお、役員の役職等については、当該定時株主総会の直後に開催が予定される取締役会の決議事項の内容（役職等）を含めて記載しております。

男性10名　女性1名　（役員のうち女性の比率9.1％）

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数（千株）

代表取締役

社長

執行役員

グループCEO

賀 賢漢

1957年10月14日生

1993年４月

当社入社

1998年３月

杭州大和熱磁電子有限公司董事長（現任）

2001年６月

当社取締役

2004年６月

当社常務取締役

2005年３月

上海漢虹精密機械有限公司董事長（現任）

2006年８月

当社事業統括担当常務取締役

2008年３月

香港第一半導体科技股份有限公司董事長(現任)

2011年４月

寧夏申和新材料科技有限公司董事長（現任）

2011年４月

寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司董事長（現任）

2011年６月

当社代表取締役副社長兼執行役員事業統括担当

2013年１月

杭州博日科技股份有限公司董事長（現任）

2013年７月

杭州先導自動化科技有限公司法定代表人(現任）

2014年７月

杭州大和江東新材料科技有限公司董事長(現任）

2017年９月

杭州中欣晶圓半導体股份有限公司董事長（現任）

2017年12月

安徽富楽徳科技発展股份有限公司董事長（現任）

2018年３月

江蘇富楽華半導体科技股份有限公司董事長（現任）

2018年５月

浙江先導精密機械有限公司董事長（現任）

201

２【沿革】

年月

事項

1980年９月

日本フェローフルイディクス株式会社を、フェローフルイディクス社が東京都港区に設立し、コンピュータシール、真空シールおよび磁性流体の輸入販売を開始

1982年12月

千葉工場を千葉県八日市場市（現 匝瑳市）に建設

1983年１月

コンピュータシールおよび真空シールの製造を開始

1987年４月

久保田鉄工株式会社（現 株式会社クボタ）等が、フェローフルイディクス社より当社全株式を譲受

1988年４月

磁性流体の製造を開始

1992年１月

杭州大和熱磁電子有限公司を中国浙江省杭州市に設立し、サーモモジュールの製造を開始

1995年５月

上海申和熱磁電子有限公司（現 上海申和投資有限公司）を中国上海市に設立

10月

商号を株式会社フェローテックに変更

1996年10月

当社株式を日本証券業協会に店頭登録

1997年７月

シンガポールのラップ社（現 FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD.）の株式を取得し、東南アジアでの販売および技術開発の強化

1999年11月

フェローフルイディクス社を株式公開買付により買収し、Ferrotec（USA）Corporationへ商号変更

2001年10月

本社を東京都中央区に移転

2004年12月

日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場

2005年３月

上海漢虹精密機械有限公司を中国上海市に設立

７月

ＳＣＴＢ ＮＯＲＤ社（現 Ferrotec Nord Corporation）の株式を取得

2006年９月

台湾飛羅得股份有限公司を台湾に設立

2008年３月

香港漢虹新能源装備集団有限公司（現 香港第一半導体科技股份有限公司）を香港に設立

７月

住金セラミックス・アンド・クオーツ 株式会社の株式を取得し、株式会社フェローテックセラミックスへ商号変更

2010年４月

ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱに上場

2011年４月

寧夏銀和新能源科技有限公司（現 寧夏申和新材料科技有限公司）・寧夏富楽徳石英材料有限公司（現 寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司）を中国寧夏回族自治区銀川市に設立

2013年７月

株式会社東京証券取引所と株式会社大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱに株式を上場

2014年３月

浙江先導精密機械有限公司を中国浙江省衢州市に設立

７月

杭州大和江東新材料科技有限公司を中国浙江省杭州市に設立

2015年６月

四川富楽徳科技発展有限公司を中国四川省内江市に設立

2015年７月

株式会社アドマップの株式を取得し、CVD-SiC事業を開始

2017年４月

吸収分割により、製造および営業事業を株式会社フェローテック（株式会社フェローテック分割準備会社より商号変更）へ承継し、株式会社フェローテックホールディングスへ商号変更

９月

杭州中芯晶圓半導体股份有限公司（現 杭州中欣晶圓半導体股份有限公司）を中国浙江省杭州市に設立

12月

安徽富楽徳科技発展有限公司（現 安徽富楽徳科技発展股份有限公司）を中国安徽省銅陵市に設立

2018年３月

江蘇富楽徳半導体科技有限公司（現 江蘇富楽華半導体科技股份有限公司）を中国江蘇省東台市に設立

12月

杭州盾源聚芯半導体科技有限公司を中国浙江省杭州市に設立

2019年９月

安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司を中国安徽省銅陵市に設立

2020年１月

株式会社フェローテックセラミックスが、株式会社アドマップと合併し、株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズへ商号変更

2020年７月

株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズが、株式会社フェローテックと合併（存続会社は株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ）

2020年10月

浙江富楽徳石英科技有限公司を中国浙江省衢州市に設立

2022年３月

浙江盾源聚芯半導体科技有限公司を中国浙江省衢州市に設立

浙江富楽徳半導体材料科技有限公司を中国浙江省衢州市に設立

４月

東京証券取引所の市場区分見直しにより、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱからスタンダード市場に移行

４月

Ferrotec Manufacturing Malaysia Sdn. Bhd.をマレーシア　ケダ州に設立

８月

株式会社大泉製作所の株式を公開買付により取得し連結子会社化

12月

当社連結子会社である安徽富楽徳科技発展股份有限公司が深圳創業板市場にて株式公開

2023年６月

Ferrotec Power Semiconductor Malaysia Sdn. Bhd.をマレーシア　ジョホール州に設立

11月

浙江富楽徳信息技術有限公司（現 浙江富楽徳傳感技術有限公司）を中国浙江省麗水市に設立

2025年３月

Ferrotec Silicon Materials （Malaysia） SDN BHDをマレーシア　ジョホール州に設立

2025年７月

当社連結子会社(株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ)との合併により純粋持株会社から事業会社へ移行、商号を株式会社フェローテックへ変更

2025年９月

深圳創業板市場上場の安徽富楽徳科技発展股份有限公司が株式交換により江蘇富楽華半導体科技股份有限公司を子会社化