テセックは何で稼いでいる？

３【事業の内容】

　当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社および子会社４社で構成され、半導体検査装置の製造・販売を単一の事業として運営しているため、事業の種類別セグメントおよび事業部門は一括して記載しております。

　当社グループの事業内容および当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。

会社名

関　係

事業内容

㈱テセック

当 社

ハンドラ、テスタおよびパーツ等の開発・製造・販売およびアフターサービス

TESEC,INC.

連結子会社

当社製品の販売およびアフターサービス

TESEC(M)SDN.BHD.

連結子会社

当社製品の販売およびアフターサービス

泰賽国際貿易（上海）有限公司

連結子会社

当社製品の販売およびアフターサービス

嶺光音電機㈱

連結子会社

半導体測定器の開発・製造・販売およびアフターサービス

　事業系統図は次のとおりであります。

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

　文中における将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものであります。

(１)経営方針

　当社グループは、以下のとおり社是、経営理念、行動規範、環境方針、品質方針を定めております。

＜社是＞
　Enjoy
　仕事も楽しみましょう
　遊びも楽しみましょう
　生活も楽しみましょう
　人生も楽しみましょう
　物事すべて楽しみましょう

＜経営理念＞
　ＴＥＳＥＣは優れた半導体検査装置を世界中に供給することで社会へ貢献します。
　ＴＥＳＥＣはソリューションを提供する創造業のトップランナーを目指します。
　ＴＥＳＥＣは豊かな発想と強い意志を持つ社員を大切にします。

＜行動規範＞
　お客様を第一に考え、誠実に対応しよう。
　新しいことに常に挑戦しよう。
　自分の職務に誇りと自信を持とう。
　法令を遵守し、高い倫理観をもって行動しよう。
　信頼され、尊敬される人を目指そう。

＜環境方針＞
　当社は、半導体検査装置を製造、販売する企業として、地球環境の保全が人類共通の課題であることを深く認識し、環境との共生を目指して環境安全活動を推進します。
1．当社の活動、製品、サービスにおける環境影響要因とその環境負荷を把握し、環境汚染の予防に努め、環境
 負荷の低減に向けて継続的改善に努力します。
2．当社に適用される環境関連の法律、条例、及びその他の要求事項を遵守します。
3．環境目的・目標を設定し、環境負荷の低減、及び環境に配慮した製品開発に取り組みます。
4．環境方針、環境保全推進状況を社員に周知させ、意識向上を図るとともに、社外に公表します。
5．社会で実施、推進される環境保全活動に積極的に参画します。
6．当社の活動、製品、サービスにかかわる環境影響のなか、環境重点テーマとして省エネルギー、省資源、廃
 棄物の削減、環境負荷の高い物質の使用量削減を推進します。

＜品質方針＞
「世界中の顧客から信頼される商品とサービスを提供する」
1．お客様のニーズを的確に捉え、各種法規則を遵守し、お客様が満足するソリューションを提供し続ける。
2．品質マネジメント・システムを構築し、マネジメントレビューを通して、システムの有効性を継続的に改善
 する。
3．この品質方針を実施するために品質目標を設定し、その達成に努める。

(２)経営環境

　当社グループは、半導体の電気的な特性・性能を評価する「テスタ」、様々な形状のデバイスを搬送し、接続されたテスタからの測定データに基づき、設定された基準に応じて自動で分類・収納する「ハンドラ」を主力とする、半導体製造工程を支える重要な製品群を有しています。
　足下では、AI関連需要を背景としたアナログIC増産等の影響から、ハンドラ分野は受注が回復に転じましたが、EV需要の減速を受け、パワー半導体を対象とするテスタ分野は厳しい状況が続いております。
　一方で、自動車の電動化や再生可能エネルギー関連をはじめとしたパワー半導体およびアナログ分野の需要拡大に対する期待は依然として根強く、中長期的な市場成長に対する見通しに大きな変化は生じておりません。

(３)事業上及び財務上の対処すべき課題

　生成AIの普及に伴うデータセンターの増強、自動運転技術（ADAS）の普及に向けたＥＶ（電気自動車）シフトなどのカーボンニュートラルへの取組が世界的なトレンドとなるなか、半導体製造装置市場は、短期的には変動しつつも中長期的には堅調な成長が予想されます。
　このような状況を踏まえ、当社はシクリカルな市場環境下にあっても需要拡大を背景とした中長期的な成長を目指すべく、2025～2027年度を対象期間とする中期計画「Enjoy2.1」を下記の通り策定いたしました。
　今後も測定における提案力と付加価値の創造で事業を成長させるため、基盤戦略および事業戦略を着実に遂行するとともに、資本コストや株価を意識した経営の実現に向けた対応を一体的に推進してまいります。

中期経営計画「Enjoy2.1」の概要

＜基盤戦略＞

・ 生産工程の標準化・効率化による供給安定性の向上

・ 顧客満足を起点とした営業力・提案力の強化

・ デジタル化を通じた業務プロセス革新と情報基盤の整備

・ グローバルで活躍できる人材育成と組織体制の再構築

＜事業戦略＞

　テスタ分野

・ バリュー志向型ビジネスとトータルソリューションの構築

・ パートナー企業との連携による技術・コスト優位の確立

・ 海外市場への積極展開とアプリケーション対応力の向上

　ハンドラ分野

・ 既存顧客との安定取引の維持と新規市場の開拓

・ 次世代ハンドラの市場投入による製品競争力の強化

・ テスタ事業との連携によるシナジー創出と価値向上

＜資本コストや株価を意識した経営の実現に向けた対応＞

・ 成長投資と安定配当を両立する資金配分

・ 中長期視点に立脚した戦略的投資の実行

・ DOE4％を目安とした配当政策の再構築

・ ローリングプランの導入とIRの充実

＜中期見通し（2026年5月14日更新）＞ （百万円）

 2026年度

 2027年度

 2028年度

売上高

6,300

8,000

9,000

　ハンドラ

3,450

4,000

4,100

　テスタ

1,700

2,700

3,500

　パーツ等

1,150

1,300

1,400

営業利益

450

1,300

1,850

(４)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

　半導体製造装置市場は、需給バランスの調整に伴うシリコンサイクルの影響により、短期的には変動しつつも、中長期的には堅調な成長が見込まれます。当社グループでは、短期的な業績変動は避けられないものの、中長期での持続的な成長の観点から、「売上高」および「営業利益」を経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標と位置付けております。また、資本効率の観点から、「ROE」についても重要な指標と認識しております。

３【事業等のリスク】

　当社グループの経営成績、株価および財務状況等に影響を及ぼす可能性のあるリスクは以下のようなものがあります。当社グループは、これらのリスク発生の可能性を認識した上で、発生の回避及び発生した場合の対応に努める所存です。
　なお、文中における将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものであります。

（１）半導体市場の変動について

　当社グループは、半導体検査装置の製造・販売を行っておりますが、検査装置の需要は半導体市況の変動および半導体メーカーの設備投資動向等に影響を受けます。当社グループでは市場環境の変化に対応するためコスト構造の改善を進めておりますが、半導体市場は不安定かつ予測不能であり、市場変動の増大が当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

（２）特定顧客との取引について

　当社グループは、世界の大手半導体メーカーを主要な顧客としております。取引顧客数の拡大に向け活動しておりますが、主要顧客との取引規模が大きく変動した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

（３）輸出取引について

　当社グループの連結売上高に占める海外売上高の比率は、2025年３月期においては65.7％、当期においては77.0％となっております。海外への販売は今後も当社グループの収益のなかで大きな割合を占めると考えられるため、以下の要因が当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
・外貨建取引について、為替変動により海外の顧客にとって当社グループの製品価格が上昇するリスク。
・政治的または経済的な不安定要因、景気後退ならびに経済制裁等により当社グループ製品の輸出に支障が生じるリスク。
・関税およびその他の障壁が当社グループ製品の価格競争力を低下させるリスク。
・一部の国において、当社グループの企業秘密や知的財産権が法律によって適切に保護されないリスク。

（４）法令・規制について

当社グループは、事業活動を行うにあたり、輸出入、環境、競争、労働、税制等、様々な法令、規制の適用を受けております。当社は、法令遵守のみならず、環境に与える負荷を低減するため、様々な施策に取り組んでおりますが、期待した成果が得られなかった場合や、各種法令、規制に抵触した場合には、社会的信用の低下、課徴金・損害賠償の発生、事業の制限等により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

（５）競争優位について

当社グループの属する半導体検査装置業界は、国際的な大企業から、高度に専門化し急成長している比較的小規模な企業まで、広範囲な競合企業が存在します。当社の競合環境は、コスト構造等で優位性を持つ中国等の新興国企業を含め、新たな脅威となる競合他社の出現によって常に変化する可能性があります。
　競合の要因は分野によって異なりますが、製品価格の値下げ要求は概して恒常化しているため、競争が激化すれば、当社製品の販売価格の下落が予想されます。
　現在の競合他社および潜在的な競合他社のなかには、財務、技術、製造、マーケティング、顧客サポートの能力が高く、広範な製品を提供している企業が含まれており、当社グループは必要な投資を競合他社と同程度に行うことができない可能性があります。
　競争を優位に進めるためには、顧客と密接な関係を保つことが重要な要素であり、その結果、顧客の要求する仕様に沿う製品を他社に先駆けて開発し、最短で納入することが可能となります。このような顧客との重要な関係や技術の優位性を維持できない場合には、競合企業との価格競争への対応として想定以上の製品価格の引き下げを余儀なくされ、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

（６）人材について

当社グループが競争力を維持し、持続的成長を実現するためには、次世代を担う人材の獲得、育成が重要となります。人材は価値創造の源泉であるとの認識から、労働環境の改善やモチベーションを高める人事制度の構築に取り組んでおりますが、必要な人材の継続的な採用や育成ができない場合や重要な人材が離職した場合には、製品開発力や顧客サポートの質が低下し、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

（７）研究開発について

当社グループは、技術革新が激しい半導体業界にあって最先端の市場を見据えた新製品の開発を行っておりますが、技術開発には時間とコストがかかり、成功する保証はありません。結果として受注獲得に至らない場合や、新製品投入のタイミングが遅れた場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

（８）部品調達および外注について

　当社グループは、部品の調達および組立・配線工程の外注に関して多数の仕入先・外注先と取引を行っておりますが、特定の部品調達および外注については一部の取引先に依存しております。取引先の事情により部品の調達および製造工程に支障が生じた場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

（９）情報セキュリティについて

　当社グループは、事業全般において各種ＩＴシステムを活用しております。基幹システム等に対する被害を最小限に抑えるべく、ウイルス対策やデータのバックアップ等の予防策を講じておりますが、自然災害やサイバー攻撃、ネットワーク障害などの不測の事態により、安定した業務の継続が困難になった場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

（10）品質について

当社グループは、国際的品質管理基準であるISO9001などに基づいて品質保証体制の強化を図っておりますが、予期せぬ不具合や瑕疵による製造物責任賠償により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

（11）在庫について

当社グループが事業を展開する半導体検査装置関連事業では、顧客仕様による受注販売が中心であり、かつ、短納期の要求を受けることから、顧客からの正式受注によらず、顧客から提示される需要見通しや市場動向を勘案した当社の判断に基づく部品手配・計画生産を行う場合があります。
　部品および製品プラットフォームの共通化により在庫の汎用性を高めておりますが、在庫投資は需要予測と密接に関連しているため、見込みに狂いが生じた場合には、過剰な在庫エクスポージャーの発生、陳腐化リスクの増大などを通じ、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

（12）売掛債権について

当社グループは、顧客との取引の大部分を代金後払いで販売しております。与信管理等により回収リスクの軽減に努めておりますが、顧客の財務問題等により売掛債権の回収が困難となった場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

（13）固定資産の減損について

当社グループは、所有する固定資産について「固定資産の減損に係る会計基準」を適用しておりますが、外部環境の変化等により収益性が著しく低下した場合には、減損損失の計上により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

（14）保有有価証券の価格変動について

当社グループは、余裕資金の一部を有価証券にて運用しておりますが、時価または実質価額が著しく下落した場合には、有価証券評価損等の計上により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

（15）災害等の発生について

当社グループは、東京都東大和市の本社、長野県上伊那郡箕輪町の工場の他、海外を含む複数の事業拠点を有しております。事業継続計画（BCP）の策定等によりリスクの低減を図っておりますが、これらの地域で大地震や台風、パンデミック等の自然災害や、テロ等の社会的混乱が発生した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

（２）【役員の状況】

①役員一覧

男性　7名　女性　－名　（役員のうち女性の比率　－％）

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数（千株）

代表取締役

社長

田中　賢治

1963年10月15日生

1986年４月

当社入社

2005年10月

ハンドラビジネスユニット部長

2007年10月

ハンドラビジネスユニットゼネラルマネージャー

2008年６月

取締役ハンドラビジネスユニットゼネラルマネージャー

2012年４月

取締役カスタマーサービス部長

2014年11月

取締役営業統括部長

 2016年４月

代表取締役社長　営業・技術部門担当

2016年６月

代表取締役社長　営業部門担当

2021年６月

代表取締役社長　営業・技術(ハンドラ)部門担当

2025年１月

嶺光音電機株式会社　取締役（現任）

2025年６月

代表取締役社長　技術（ハンドラ・テスタ）部門担当(現任)

(注)3

58

取締役

宮脇　浩幸

1964年４月３日生

1987年４月

当社入社

2015年10月

製造部部長

2016年４月

製造部長

2018年６月

取締役製造部長

製造部門担当

2020年４月

取締役　製造部門担当(現任)

2025年１月

嶺光音電機株式会社　取締役（現任）

(注)3

14

取締役

渡邊　弘一

1969年６月27日生

1996年４月

当社入社

1998年10月

Tesec Europe　出向

2014年１月

営業統括部部長

2015年10月

営業統括部長

2016年４月

Tesec Inc(社長) 出向

2021年４月

テスタビジネスユニット　ゼネラルマネージャー

2021年６月

取締役　技術(テスタ)部門担当(現任)

2025年１月

嶺光音電機株式会社　取締役（現任）

2025年６月

取締役　営業部門担当（現任）

(注)3

9

取締役

戸田　雄介

1971年４月４日生

 1995年４月

当社入社

2016年４月

経理部長（現任）

2024年６月

取締役　管理・品質保証部門担当（現任）

泰賽国際貿易(上海)有限公司　(中国)董事長（現任）

2025年１月

嶺光音電機株式会社　監査役（現任）

(注)3

12

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数（千株）

取締役

(監査等委員)

尾亦　利夫

1961年11月25日生

 1985年４月

当社入社

2014年１月

品質保証部長

2014年６月

取締役生産管理部長

2016年４月

取締役　製造部門担当

2018年５月

泰賽国際貿易(上海)有限公司　(中国)董事長

2018年６月

取締役　管理部門担当

2021年６月

取締役　管理・品質保証部門担当

2024年６月

取締役監査等委員（現任）

(注)4

20

取締役

(監査等委員)

南　忠良

1940年９月12日生

1988年12月

新日本証券㈱（現みずほ証券㈱）取締役

1993年10月

同社常務取締役

1998年５月

新日本ファイナンス㈱（現みずほ証券プリンシパルインベストメント㈱）専務取締役

1999年６月

イリソ電子工業㈱専務取締役

2002年３月

同社退社

2004年６月

当社社外監査役

2016年６月

当社社外取締役　監査等委員(現任)

(注)4

35

取締役

(監査等委員)

舛川　博昭

1952年９月３日生

1976年11月

中央共同監査法人（現有限責任あずさ監査法人）入所

2012年６月

同法人退所

2012年７月

舛川公認会計士事務所所長（現任）

 2016年６月

当社社外取締役　監査等委員(現任)

(注)4

2

計

153

　（注）１.　取締役（監査等委員）　南　忠良、舛川博昭は、社外取締役であります。

 ２． 当社の監査等委員会の体制は次のとおりであります。

 委員長　尾亦利夫 委員　南　忠良 委員　舛川博昭

 ３． 2025年６月27日開催の定時株主総会の終結の時から１年間

 ４． 2024年６月27日開催の定時株主総会の終結の時から２年間

②　社外役員の状況

当社は、取締役７名のうち２名を外部から招集しております。

社外取締役南　忠良および社外取締役舛川博昭の両氏について一般株主と利益相反が生じるおそれがないと判断し、株式会社東京証券取引所が定める独立役員として同取引所に届け出ております。なお、当社株式を南　忠良は35,500株、舛川博昭は2,400株所有しております。

舛川博昭が現任しております法人団体と当社との間に特別の利害関係はありません。また、両氏と当社との間には、個人としての特別の利害関係はありません。 また、社外取締役の選任にあたっては、当社からの独立性に関する基準または方針は明確に定めておりませんが、東京証券取引所が定める基準を参考にしております。

③　社外取締役による監督又は監査と内部監査、監査等委員会監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

　社外取締役は、取締役会に原則毎回出席し積極的に質疑及び意見表明を行っております。また、常勤監査等委員および内部監査担当部門である内部監査室と密接に連携し、内部監査結果の報告を受けるとともに、必要に応じ詳細な説明を求め、内容について協議し、重要な事項については取締役会に問題を提起し、改善を図ることができる体制を取っております。また、会計監査人からは会計監査内容及び内部統制の状況等に係る報告を必要に応じて受ける体制となっております。

２【沿革】

年月

事項

1969年12月

半導体製造装置および検査装置の研究開発、製造・販売を目的として、資本金100万円をもって東京都北多摩郡大和町大字奈良橋に株式会社テスを設立

トランジスタハンドラ、トランジスタテスタを開発し、製造・販売開始

1970年３月

テス販売株式会社と国内販売代理店契約を締結

1972年11月

本社を東京都東大和市大字芋窪（現在地）に移転

1975年９月

熱抵抗テスタを開発し、製造・販売開始

1978年４月

インクマーカーを開発し、製造・販売開始

1980年５月

商号を株式会社テセックに変更

1980年６月

長野県上伊那郡箕輪町に伊那事業所を設置

1981年６月

フランス セルジーにヨーロッパ事務所を開設

1982年２月

アメリカ合衆国 コネチカット州　ダンバリー市にアメリカ事務所を開設

1983年９月

マレーシア クアラルンプール市に現地法人（子会社）TESEC(M)SDN.BHD.（現 連結子会社）を設立

1984年１月

アメリカ事務所を子会社化し、TESEC,INC. （現・連結子会社）を設立

1984年11月

シンガポール　カランバールに現地法人（子会社）TESEC SEMICONDUCTOR EQUIPMENT

(SINGAPORE)PTE.LTD. を設立

1985年８月

ヨーロッパ事務所を子会社化し、TESEC EUROPE S.A.（2001年６月　社名をTESEC EUROPE S.A.S.U.に変更）を設立

1988年７月

ＭＳ－ＷＩＮＤＯＷＳを採用したディスクリートデバイステスタを開発し、製造・販売開始

1990年４月

高速トランジスタハンドラを開発し、製造・販売開始

1991年３月

ＳＯＰハンドラを開発し、製造・販売開始

1991年５月

ＱＦＰハンドラを開発し、製造・販売開始

1992年９月

フォトカプラー一貫機を開発し、製造・販売開始

1995年４月

ディスクリートデバイスパラレルテスタを開発し、製造・販売開始

1995年５月

パワーデバイス一貫機を開発し、製造・販売開始

1997年７月

小信号デバイステスタを開発し、製造・販売開始

高速スーパーミニハンドラを開発し、製造・販売開始

1997年11月

量産型ＱＦＰハンドラを開発し、製造・販売開始

1999年１月

ＩＳＯ9001認証取得（認証機関ＢＶＱＩ、認定機関ＵＫＡＳ、ＲＶＡ）

1999年３月

ＭＡＰハンドラを開発し、製造・販売開始

1999年５月

スイッチングタイムテスタを開発し、製造・販売開始

1999年12月

ＩＣテスタを開発し、製造・販売開始

2000年４月

店頭登録銘柄として日本証券業協会に登録

2002年３月

リードフレームストリップテストハンドラを開発し、製造・販売開始

2002年10月

パワーデバイス用高機能ハンドラを開発し、製造・販売開始

2003年４月

中華人民共和国　上海市に現地法人（現・連結子会社）泰賽国際貿易（上海）有限公司を設立

2003年８月

TESEC SEMICONDUCTOR EQUIPMENT(SINGAPORE)PTE.LTD. を整理・売却

2004年４月

熊本県上益城郡益城町田原にテセック熊本を設置

2004年12月

日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場

2005年９月

小信号ディスクリート高速ハンドラを開発し、製造・販売開始

2006年３月

ＩＳＯ14001認証取得（認証機関ＢＶＱＩ、認定機関ＵＫＡＳ）

2006年10月

株式会社テセックサービスを吸収合併

2007年12月

高速ピッカーを開発し、製造・販売開始

2008年７月

横河電機株式会社よりＩＣハンドラ事業を譲受け

2008年10月

TESEC EUROPE S.A.S.U.を清算

2010年４月

ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所（ＪＡＳＤＡＱ市場）に株式を上場

2010年10月

大阪証券取引所ヘラクレス市場、同取引所ＪＡＳＤＡＱ市場および同取引所ＮＥＯ市場の各市場の統合に伴い、大阪証券取引所JASDAQ（スタンダード）に株式を上場

2010年11月

2012年10月

2013年７月

2014年６月

2016年７月

2021年４月

2022年４月

2022年４月

2023年12月

2025年１月

2026年２月

パワーデバイス用高低温ハンドラを開発し、製造・販売開始

アメリカ合衆国　カリフォルニア州　ガーデナ市にTESEC,INC.本社を移転

東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQ（スタンダード）に上場

ＭＥＭＳハンドラを開発し、製造・販売開始

株式会社東京精密とパワーデバイス測定システム「Fortia」を共同開発し、製造・販売開始

本社社屋においてCASBEE不動産評価認証(Sランク)取得

東京証券取引所の市場区分見直しに伴い、東京証券取引所スタンダード市場に株式を上場

新ＩＰＤ/ＩＰＭ用テスタを開発し、製造・販売開始

ＤＣ/ＵＩＳワンパステストシステムを開発し、製造・販売開始

嶺光音電機株式会社（横浜市）を子会社化

TESEC,INC.本社をアメリカ、カリフォルニア州トーランスに移転

リードフレームストリップテストハンドラ（トライテンプ）を開発し、製造・販売開始