シキノハイテックは何で稼いでいる？

３【事業の内容】

　当社は、半導体に関する事業分野について設計・生産・販売・サービス活動を展開しております。魚津工場及び福島事業所では、電子機器製品や半導体検査装置、システム製品、カメラモジュール製品などを生産しており、本社、東京デザインセンター、横浜デザインセンター、大阪デザインセンター、福岡デザインセンター、神奈川事業所、九州事業所及び熊本事業所の各拠点では営業、設計開発及び保守業務を行っております。また、販売については、直販を主体としております。

　なお、次の３部門は、「第５　経理の状況　１　財務諸表等　(1）財務諸表　注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

　以下の（※）表記のある用語・内容につきましては、本項末尾の《用語解説》の項におきまして解説しておりますので、ご参照ください。

　当社の事業セグメント別の主要製品及び技術は、次のとおりです。

事業セグメント

区分

主要製品及び技術

電子システム事業

半導体検査装置関連

専用計測機器関連

バーンイン装置、バーンイン装置レンタル、バーンインボード（※１）、半導体部品の検査ボード、半導体のテストプログラム、各種電子機器検査用ボード、専用計測器、高速通信機器、電子機器の開発・設計・製造

マイクロエレクトロニクス事業

LSI（※２）設計

（アナログ・デジタル）

電源IC（※３）設計、高速I/F（※４）設計、イメージセンサ設計、画像処理系LSI設計、FPGA（※５）設計、ASIC（※６）設計、技術者派遣

IPコア（※７）

JPEG（※８）、MIPI（※９）、ISP（※10）

製品開発事業

製品開発事業

画像関連機器、CMOS（※11）カメラモジュール、画像処理システム、画像処理モジュール、見守り機器

(1）電子システム事業

　電子システム事業では、半導体製造工場で使用される検査関連機器及び装置を扱っております。半導体検査業務は顧客企業の製品に必要な工程であり、特に車載、データセンターやモバイル向けの顧客製品では、同工程は重要な検査工程です。

　当社は半導体検査工程のうち、半導体部品の評価や検査に必要とされるバーンイン装置とバーンインボード及び周辺機器や治具の開発・製造を行っております。

　また、半導体周辺機器開発により培われた技術で、産業顧客の製品生産工程における検査ボードや専用計測器、更には各種電子機器の開発・設計・製造を行っております。

(2）マイクロエレクトロニクス事業

　マイクロエレクトロニクス事業では、半導体のLSI設計（アナログ・デジタル）及びIPコアの開発などを行っております。

　LSI設計アナログ系では、回路設計、レイアウト設計、特性評価から、テスト部門との連携によるLSIテストプログラム作成までの一貫設計体制を構築しております。また、設計技術者の人材派遣を行っております。特に、高速I/F及び電源ICの設計技術で設計・評価技術を確立しております。また、LSI設計デジタル系では、画像処理及び高速I/Fをメインに設計しております。開発したLSIの主な用途としましては、デジタル情報家電（携帯電話、デジタルカメラなど）及び電気自動車関連となっております。

　ASIC開発で培った画像処理技術をベースに、オリジナルIPコアの開発を行っており、豊富な実績を誇るIPコアのライセンスから周辺回路設計やカスタマイズまで対応可能であります。

(3）製品開発事業

　画像技術を活用した産業用組込カメラ、画像処理カメラの開発・製造及びシステムの開発を行っております。複雑な画像処理をカメラ単体で実現可能としており、画像検査や計測、各種認識処理等、様々な用途に幅広く活用できます。専用クリーンルームを完備した国内自社工場での一貫生産による、高信頼性と中長期にわたる安定供給を実現しています。

　システム開発事業は、主に画像処理システムを開発しております。カメラを中心としたソフト開発を行っており、組み込みカメラシステム分野での技術力が強みとなっております。また、カメラシステム技術を応用した見守り用機器の商品も開発、製造しております。

《用語解説》

（※１）　バーンインボード

　バーンインは、半導体の初期不良を除去する選別方法の一種で、半導体製品を通常の使用状態よりも高温環境下で動作させることで、通常の使用環境であれば２～３年以内で故障するおそれのある半導体を取り除くテスト工程（パッケージバーンインテスト）です。バーンイン装置は、高温環境下をつくる試験装置、バーンインボードは、半導体を動作させる周辺回路を持ち、バーンイン装置内で駆動するボードのことです。

（※２）　LSI（Large Scale Integrated Circuit）

　「LSI」とは、シリコンウェハ（半導体製品の製造に使用される導体と絶縁体の中間の性質を持つ物質）で形成される大規模集積回路を意味しております。「LSI」は、Large Scale Integrationの略称であり、「半導体」とも呼ばれています。

（※３）　IC（Integrated Circuit）

　半導体集積回路。トランジスタ、抵抗、コンデンサ、ダイオードなどの素子を集めて基板の上に装着し、各種の機能を持たせた電子回路のことです。

（※４）　I/F（インターフェース）

　電気信号を送信、受信する電子回路分野の総称です。

（※５）　FPGA（Field Programmable Gate Array）

　ユーザーが欲しい機能を作る（プログラムする）ことができる論理LSIのことです。マイクロプロセッサやASIC（ある特定用途のために設計されたIC）の設計図を書き込む事ができます。

（※６）　ASIC（Application Specific Integrated Circuit）

　ある特定の用途のために設計されたICのことです。

（※７）　IPコア（Intellectual Property）

　「IPコア」とは、LSIを構成するための部分的な回路情報のうち、特に単一機能でまとめられた物を指します。「IPコア」は、Intellectual Property コアの略称です。

（※８）　JPEG（Joint Photographic Experts Group）

　静止画像データの圧縮方式の一つです。圧縮の際に若干の画像劣化を許容する（一部のデータを切り捨てる）方式と、まったく劣化のない方式を選ぶことができ、許容する場合はどの程度劣化させるかを指定することが可能です。現在のデジタルカメラのほとんどは、記録画像のファイル形式にJPEGを使用しています。

（※９）　MIPI（Mobile Industry Processor Interface）

　非営利な企業団体MIPI Alliance（本部米国：ノキア、テキサス・インスツルメンツ等により設立）が策定する、モバイル機器のカメラやディスプレイとのインターフェイス規格です。

（※10）　ISP（Image Signal Processor）

　「ISP」とは、カメラの中に入っている機能であり、イメージセンサからの信号を元に画像を作り処理する機能です。

（※11）　CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）

　半導体素子の構造の一つで、金属酸化物でできた一対のＰ型トランジスタとＮ型トランジスタを組み合わせたもの。消費電力が少なく高速に動作するため、半導体製品の多くに採用されております。

［事業の系統図］

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

　当社の経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。

　なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。

(1）企業理念

［社是］

和して拓く

［社訓］

一、社業を通じ社会に奉仕

一、企業の永続と繁栄

一、社員の幸福と人格の向上

［行動指針］

自ら考え自ら行動する。挑戦なくして成功はない。

［経営理念］

我が社は、お客様の信頼を得る製品とサービスを創り出し、立ち止まらず、高いモラルを有し、発展し続ける企業を目指します。

［Mission］

テクノロジーで新しい価値を創造し、安全・安心・効率的な社会の実現に貢献

［Vision］

社会が求めるソリューションを「計測」×「デバイス」×「カメラ」で提案・実現

［Value］

常に「どうあるべきか」を念頭にチャレンジ、事実を直視し考え行動する「Fact・Think・Act」の実践

(2）経営方針

　当社は、2025年度～2027年度の中期経営計画において、次の４項目を経営の基本方針としております。

１．中核事業の競争力強化

２．新技術・新製品の創出、早期事業化

３．新市場、グローバル事業の拡大

４．デジタルインフラ活用と人材育成

(3）経営環境

　当社を取り巻く環境としましては、AIの利用拡大を背景にデータセンター向けや高性能ロジック半導体は継続して増産基調にあり、国内半導体市場は活性化の動きが見られます。一方、車載半導体需要の足踏み感や車載EVの成長鈍化など、厳しい動きも見られます。また、地政学リスクとしてロシア・ウクライナ問題や中東地域の戦争勃発によるエネルギー供給不安など不確実性は増大しており、加えて中国経済の低迷も継続するなど、先行き不透明な状況が続くと見込まれます。

(4）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

　当社は、2025年度～2027年度中期経営計画の中で、2027年度の目標を次のとおりとしております。

2027年度目標

売上高

85億円～

経常利益率

6.5％～

ＲＯＥ

15％～

(5）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

①　成長戦略

　成長戦略に向けた計画の実行、中核事業の成長加速、新技術や新製品の創出早期化・事業化推進、新市場、グローバル戦略の推進に取り組んでまいります。

②　品質と信頼性の追求

　顧客最優先と品質至上を徹底し、信頼性を高め、価値ある製品とサービスを提供します。具体的には、設計品質、製造品質、サービス品質の向上を目指します。

③　優秀な人材の育成・確保

　当社の成長力の源泉となる人材育成は、全従業員対象のeラーニング・新人研修・選抜研修・階層別研修・スキルアップ研修・コンプライアンス研修等の社内外教育を優先事項として取り組んでまいります。また、採用活動においては、人材の多様化に配慮して広い視野で実施することとし、機会を広げるためWEB面接を多用し、将来を担う優秀な人材の確保に努めてまいります。

④　従業員エンゲージメントの向上と企業風土の浸透

　当社は、「社是」「社訓」「行動指針」を掲げており、風土やチャレンジ精神の向上を目指しながら定着に向けて取り組んでおります。当期においても様々な施策に取り組みましたが、今後も採用、育成、評価などの人事サイクルに組み込みながら、従業員との共有を図り根付かせ、エンゲージメントのさらなる向上に努めてまいります。

⑤　コーポレート・ガバナンスの推進

　持続的な成長と企業価値の向上を実現するため、コーポレート・ガバナンス体制の強化が重要と考え、的確かつ迅速な意思決定及び業務執行体制並びに監督体制の構築を図っております。また、経営の健全化の観点から、コーポレート・ガバナンスの実効性を強化するため、当社全体でリスク管理、内部統制、コンプライアンスへの取り組みを実施しております。加えて、取締役会の多様性、独立社外取締役の活用など、信頼性の向上と自浄能力の増強に努めてまいります。

３【事業等のリスク】

　本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が提出会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。

　当社は、これらのリスク発生の回避及び発生した場合の対応に努めております。

　なお、以下に記載された事項は、当社の全てのリスクを網羅するものではありません。また、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社が判断したものであります。

(1）事業環境に関するリスク

①　景気変動について

　半導体産業は、AIを中心としたデータセンター、モバイル機器を中心としたエッジ端末の成長及び自動車の半導体搭載比率の増加等により、今後も成長が期待されております。一方、半導体業界には、シリコンサイクルと呼ばれる業界特有の景気変動が想定され、その影響を受けることが考えられます。最終製品であるエレクトロニクス製品の需要動向の変動に対し、供給が需要を上回り、価格が低下した場合は半導体メーカーが投資抑制を行うため、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

②　地政学的リスク

　米中のデカップリング、ウクライナや中東での戦争、米国関税など地政学的リスクが増大しています。これらは結果として当社の生産活動に必要な資材、部品の長納期化、価格高騰、そして光熱費の高騰などに繋がります。また、同様の影響が顧客の商品開発や生産計画にも影響を与える場合は、当社の計画も変更になる事が想定され、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

③　競合他社について

　国内外のメーカーとの価格競争の激化により、販売価格が著しく下落する可能性があります。また、高シェア製品でも将来も優位に立てる保証はありません。他社新製品の開発により販売数量が減少するなど、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

④　顧客の設備投資の変動について

　当社の半導体検査装置は、半導体製造における後工程で主に使用されておりますが、半導体業界は市場動向により需給の変動が激しく、顧客の設備投資の動向も、これに合わせて短期で変動する傾向にあります。当社の想定よりも急激な需給の変動が生じた場合、需要増に対応し切れず、受注機会を逸し、急激な需要減により、受注獲得が困難になる等、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

⑤　法的規制等について

　当社では、事業活動を展開するにあたり、種々の法的規制に適切に対応するよう努めております。中でも海外向けの輸出入においては、行政当局等との法令解釈の相違など、意図せぬ形での違反行為を犯すリスクを完全に排除しきれません。違反行為との判断が下された場合、多額の費用負担の発生及び企業イメージに悪影響を与える可能性があり、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

⑥　労働者派遣法改正について

　当社は無期雇用型技術者派遣事業を行っております。今後新たな法規制が設けられた場合、事業活動に制限を受ける等の影響を及ぼす可能性があり、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

⑦　品質管理・製造物責任について

　当社は、品質管理体制を整備してISO9001（品質マネジメントシステム）の認証を取得し、品質管理に万全を期す体制を整備しておりますが、欠陥が発生しない保証はありません。製造物責任賠償保険に加入しておりますが、製造物賠償につながる製品の欠陥は、そのコストや当社に対する評価を著しく低下させ、売上高の減少等により、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

⑧　環境への責任について

　当社は、環境管理体制を整備してISO14001（環境マネジメントシステム）の認証を取得し、環境に関する諸法規に対応した設備を保有し、当該関連諸法規に対応した処理を行っておりますが、関連諸法規の改正による追加の設備投資又は人為的ミス等により環境汚染が発生した場合や、関係法令の改正等により新たな設備投資等の必要性が生じた場合には、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

⑨　資材・供給品の調達について

　当社の生産活動には、資材、部品及びその他の供給品が必要です。当社では、信頼できる仕入・外注先を選定し、十分な受入検査体制をとっておりますが、万が一、欠陥のある資材、部品及びその他の供給品が納入され、当社製品の信頼性及び評判に悪影響を及ぼした場合には、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

⑩　金利上昇リスクについて

　日銀の金融政策の影響により、国内金利が今後上がる事が想定されます。大幅な上昇となった場合、借入金の支払利息が著しく増加し、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

(2）事業内容に関するリスク

①　収益構造が下期偏重となることについて

　当社の主要顧客である企業は３月決算が多く、顧客の予算編成は、通期又は半期単位で行われ、特に国内企業は下期偏重の予算執行となる傾向があります。当社製品を顧客が購入する場合においても、この予算執行のタイミング及び顧客の製品開発サイクルに影響される傾向にあります。このため、当社の業績は下期偏重となっております。

②　特定顧客との取引について

　当社は、「第２　事業の状況　４　経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析　(1）経営成績等の状況の概要　④　生産、受注及び販売の実績　ｃ．販売実績」に記載のとおり、特定顧客への依存度が高い状況にあります。当社は、新規事業や新規得意先の開拓により特定の得意先に依存しない収益体制を構築すべく努めているほか、今後においても従来の重要な得意先からの受注獲得に努め、良好な関係を維持していく方針であります。しかしながら、今後も依存度の高い顧客から継続的な受注を得られる保証は無く、何らかの理由により顧客との関係に変化が生じた場合、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

③　技術革新等への対応について

　当社が製品・サービスを提供する半導体業界は、技術進歩が著しく、また激しいコスト競争に晒されております。当社では、多様化する顧客ニーズを把握するため営業拠点を充実させるとともに、今後予想される技術変革をいち早く予測し、新製品、新技術等の研究開発活動を推進しておりますが、顧客が要求するニーズに対して、競合他社よりも先行対応できなかった場合には、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

④　ロイヤルティ契約について

　当社は顧客との間において、当社製品を搭載した電子機器又は半導体製品などの出荷台数等に応じて、ロイヤルティを受領する契約を締結しております。したがって、当社のロイヤルティによる売上高は、顧客の電子機器又は半導体製品などの出荷台数に影響を受けることになります。顧客の販売実績が見込みを下回り、販売時期が計画より変更となった場合、当社の売上高、利益ともに影響を受ける可能性があります。

⑤　為替相場の変動について

　当社は海外においても事業を展開していることから、外国為替相場の大きな変動は当社の外貨建てで取引されている売上高並びに仕入高に影響し、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

(3）経営管理体制に関するリスク

①　人材の確保及び育成について

　当社の事業では、電子回路の基礎知識から応用技術までの幅広い知識を有する優れた技術者を確保し維持する必要があります。これらの人材を十分に確保できなかった場合及び将来優秀な技術者が多数離職した場合は、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

②　情報管理について

　当社では、取引先等の機密情報については、社内規程の整備や従業員への教育等を行うことにより情報漏洩の防止に努めております。また、ランサムウエア対策やウイルス感染対策はソフトウエアを使って実施しており、この他、損害保険にも加入していますが、万が一、情報漏洩などが起きた場合、多額の費用負担の発生及び企業イメージの悪化により、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

③　知的財産権について

　当社では、必要に応じて、製品又はその技術に関して知的財産権の特許出願等を行い、法的保護を受ける方針であります。今後、当社の事業分野における第三者の特許権等が成立し登録された場合もしくは当社が認識していない特許権等が成立している場合等、当該第三者から損害賠償や使用禁止、あるいは当該特許権等に関する対価の支払等の請求を受けた場合は、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

(4）その他のリスク

①　固定資産の減損について

　当社では、土地、建物、機械設備等多くの固定資産を保有しています。管理会計上の区分を基準に、事業用資産は事業本部別、賃貸用資産は個別資産ごとにグルーピングしておりますが、各事業本部の収益性の低下に伴う将来キャッシュ・フローの悪化により、固定資産の減損処理を行う必要性が生じた場合に、当社の財政状況及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

②　株式価値の下落について

　当社は、投資有価証券の一部として国内上場企業等の株式を保有していますが、株式価値の下落により保有株式の評価損を計上し、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

③　自然災害等について

　当社の事業拠点は、主に富山県魚津市、大阪府大阪市、東京都港区、福岡県福岡市・北九州市、熊本県熊本市、神奈川県横浜市、福島県いわき市に立地しており、当地及びその周辺で地震、台風等の自然災害、事故又は当社がコントロールできない事象が発生した場合、操業の停止等様々な損害を受ける可能性があります。当社はBCP（事業継続計画）活動に取り組んで上記損害の影響軽減に努めており、さらに損害保険にも加入しておりますが、考えうるすべての損失について保険に加入しているわけでなく、当社の受ける損失すべてが保険により補填される保証はありません。そのため、上記のような事象が発生した場合、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

④　配当政策について

　当社は、株主に対する利益還元を経営の重要課題の一つと考え、将来の事業展開と財務体質強化のために必要な内部留保を確保しつつ、安定した配当を継続して実施していくことを基本方針としております。しかしながら経営環境の変化等に伴い業績や財政状態が悪化した場合には、当該基本方針どおりに配当を実施することができなくなる可能性があります。

（２）【役員の状況】

①　役員一覧

ａ．2026年６月23日（有価証券報告書提出日）現在の当社の役員状況は、以下のとおりであります。

男性　10名　女性　1名（役員のうち女性の比率9.1％）

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

（株）

代表取締役社長

執行役員

髙橋　信一

1961年９月15日

1984年４月　松下電器産業株式会社（現パナソニックホールディングス株式会社）入社　松下電子工業株式会社（現パナソニックセミコンダクターソリューションズ株式会社）配属

1995年７月　Panasonic Semiconductor Development Company出向Group Manager（北米駐在）

1999年４月　松下電器産業株式会社半導体社開発本部海外課長

2002年４月　松下電器産業株式会社本社R&D戦略半導体開発センターシステム開発部長

2006年４月　松下電器産業株式会社半導体社移動体BU開発グループ部長

2013年１月　パナソニックセミコンダクターソリューションズ株式会社転籍半導体BU部長

2015年７月　パナソニックデバイスシステムテクノ株式会社出向基盤商品開発センター長

2020年６月　当社入社　当社執行役員事業推進室長

2021年４月　当社執行役員マイクロエレクトロニクス事業本部長兼事業推進室長

2021年６月　当社取締役マイクロエレクトロニクス事業本部長兼事業推進室長

2022年６月　当社常務取締役マイクロエレクトロニクス事業本部長兼事業推進室長

2023年４月　当社常務取締役マイクロエレクトロニクス事業本部長兼製品開発事業本部・事業推進室担当

2024年６月　当社専務取締役マイクロエレクトロニクス事業本部長兼製品開発事業本部・事業推進室担当

2025年４月　当社専務取締役製品開発事業本部長兼事業推進室担当

2025年６月　当社代表取締役社長執行役員（現任）

（注）３

5,770

常務取締役

執行役員

管理本部長

兼企画経理部長

舛田　敏彰

1969年８月４日

1998年10月　監査法人トーマツ（現有限責任監査法人トーマツ）入所

2003年５月　公認会計士登録

2007年９月　株式会社クロタニコーポレーション（現株式会社MERF）入社　社長室長補佐

2008年４月　同社内部監査室長

2018年11月　同社取締役内部監査室長

2019年11月　同社取締役財務部長

2022年11月　同社取締役財務部長兼総務部管掌役員

2024年３月　当社入社　当社管理本部長付

2024年４月　当社執行役員管理本部長代理

2024年６月　当社取締役管理本部長兼企画経理部長

2025年６月　当社常務取締役執行役員管理本部長兼企画経理部長（現任）

（注）３

2,000

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

（株）

常務取締役

執行役員

電子システム事業本部長

兼ESD品質管理室長

古川　卓哉

1969年３月28日

1991年４月　立山科学工業株式会社入社

1998年１月　シブヤ建設工業株式会社入社

2003年７月　当社入社

2013年４月　当社電子事業本部長代理兼営業部長兼電子機器部長

2015年４月　当社執行役員電子事業本部長兼営業部長兼電子機器部長兼テストソリューション部長

2016年４月　当社執行役員電子システム事業本部長兼営業部長兼電子制御技術部長

2017年６月　当社取締役

2019年４月　当社取締役電子システム事業本部長

2025年６月　当社常務取締役執行役員電子システム事業本部長

2025年12月　当社常務取締役執行役員電子システム事業本部長兼営業部長

2026年４月　当社常務取締役執行役員電子システム事業本部長兼ESD品質管理室長（現任）

（注）３

53,420

取締役

品質担当

岸　和彦

1967年３月27日

1988年４月　当社入社

2006年４月　当社アナログＬＳＩ設計部長

2008年６月　当社取締役システム開発部長

2009年４月　当社取締役デバイス事業本部長

2013年４月　当社取締役マイクロエレクトロニクス事業本部長

2015年１月　当社取締役マイクロエレクトロニクス事業本部長兼マルチメディア事業本部長

2015年６月　当社常務取締役マイクロエレクトロニクス事業本部長

2016年４月　当社常務取締役製品開発事業本部長

2019年４月　当社常務取締役品質管理本部長

2022年６月　当社常務取締役品質・情報管理本部長兼品質・情報管理部長

2023年４月　当社常務取締役品質・情報管理本部長

2025年６月　当社取締役執行役員品質管理本部長

2026年１月　当社取締役執行役員品質管理本部長兼品質管理部長兼品質保証課長

2026年４月　当社取締役品質担当（現任）

（注）３

135,020

取締役

執行役員

生産本部長

兼生産技術部長

菊池　弘樹

1964年２月３日

1986年４月　株式会社村田製作所入社

2021年２月　当社出向　当社生産本部生産管理部長代理

2022年４月　当社生産本部生産技術部長

2023年４月　当社生産本部長代理兼生産技術部長

2024年２月　当社入社　当社生産本部長代理兼生産技術部長

2024年４月　当社執行役員生産本部長代理兼生産技術部長

2024年６月　当社執行役員生産本部長兼生産技術部長

2025年６月　当社取締役執行役員生産本部長兼生産技術部長（現任）

（注）３

1,800

取締役

（社外）

宮本　幸男

1960年１月30日

1978年４月　ヤマ自動車株式会社入社

1980年９月　志貴野メッキ株式会社入社

1990年10月　同社取締役製造部長

1996年４月　同社取締役営業部長

1999年11月　同社代表取締役社長（現任）

1999年11月　当社社外取締役（現任）

（注）３

110,000

取締役

（社外）

髙安　錬太郎

1972年１月30日

1992年４月　三菱自動車工業株式会社（現三菱ふそうトラック・バス株式会社）入社

1993年３月　有限会社烏龍舎入社

2007年１月　監査法人トーマツ（現有限責任監査法人トーマツ）入所

2011年６月　みずほインベスターズ証券株式会社（現みずほ証券株式会社）入社

2016年10月　同社公開引受部次長

2019年７月　株式会社アール・アンド・カンパニー代表取締役（現任）

2021年２月　iRiek.株式会社（現株式会社Ignis Partners）代表取締役（現任）

2021年３月　税理士法人Wells Accounting（現税理士法人Ignis Partners）代表社員（現任）

2021年６月　株式会社ＳＴＧ社外監査役（現任）

2021年６月　当社社外取締役（現任）

（注）３

0

取締役

（社外）

星野　奈津希

1985年９月24日

2012年12月　弁護士登録

2012年12月　オギ法律事務所（京都市）入所

2015年１月　野村法律事務所（福井市）入所

2017年１月　安田総合法律事務所開業　所長（現任）

2022年６月　当社社外取締役（現任）

（注）３

0

常勤監査役

広田　文男

1960年６月21日

1983年４月　株式会社富山相互銀行（現株式会社富山第一銀行）入行

2005年８月　株式会社カナヤマ入社

2008年２月　当社入社

2009年７月　当社経理部長

2010年４月　当社管理部長

2010年６月　当社取締役管理部長

2015年４月　当社取締役管理本部長

2019年４月　当社常務取締役管理本部長

2024年６月　当社監査役（現任）

（注）４

101,300

監査役

（社外）

舟崎　滋郎

1956年１月３日

1979年４月　株式会社富山相互銀行（現株式会社富山第一銀行）入行

2015年７月　同行執行役員

2018年６月　当社社外監査役（現任）

（注）４

0

監査役

（社外）

浜田　亘

1957年６月７日

1980年11月　監査法人朝日会計社（現有限責任あずさ監査法人）入社

1985年６月　浜田亘会計事務所　所長

1990年４月　監査法人朝日新和会計社（現有限責任あずさ監査法人）入社

2010年７月　有限責任あずさ監査法人北陸事務所長

2017年６月　株式会社CKサンエツ社外取締役常勤監査等委員

2022年６月　株式会社CKサンエツ社外取締役監査等委員（現任）

2022年６月　当社社外監査役（現任）

（注）４

0

計

409,310

（注）１．取締役宮本幸男、髙安錬太郎及び星野奈津希は、社外取締役であります。

２．監査役舟崎滋郎、浜田亘は、社外監査役であります。

３．2025年６月25日開催の定時株主総会の終結の日から選任後１年以内に終了する事業年度のうち、最終のものに関する定時株主総会終結の時までであります。

４．2024年６月25日開催の臨時株主総会の終結の日から選任後４年以内に終了する事業年度のうち、最終のものに関する定時株主総会終結の時までであります。

５．当社では、意思決定・監督と執行とを分離し、担当業務の効率性を向上し責任を明確化するために、執行役員制度を導入しております。執行役員は８名（うち、取締役兼務者４名）で構成されております。

取締役兼務者を除く執行役員（４名）の氏名と担当業務は次のとおりであります。

 井口　一樹　執行役員マイクロエレクトロニクス事業本部長

 福島　正則　執行役員製品開発事業本部長

 小林　久男　執行役員特命担当兼品質保証統括室長

 石川　彰 執行役員経営企画室長

ｂ．2026年６月24日開催予定の定時株主総会の議案（決議事項）として「取締役８名選任の件」を提案しており、当該議案が原案どおり承認可決されると、当社の役員の状況は、以下のとおりとなる予定です。なお、当該定時株主総会の直後に開催が予定される取締役会の決議事項の内容(役職等)を含めて記載しております。

男性　10名　女性　1名（役員のうち女性の比率9.1％）

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数（株）

代表取締役社長

執行役員

髙橋　信一

1961年９月15日

1984年４月　松下電器産業株式会社（現パナソニックホールディングス株式会社）入社　松下電子工業株式会社（現パナソニックセミコンダクターソリューションズ株式会社）配属

1995年７月　Panasonic Semiconductor Development Company出向Group Manager（北米駐在）

1999年４月　松下電器産業株式会社半導体社開発本部海外課長

2002年４月　松下電器産業株式会社本社R&D戦略半導体開発センターシステム開発部長

2006年４月　松下電器産業株式会社半導体社移動体BU開発グループ部長

2013年１月　パナソニックセミコンダクターソリューションズ株式会社転籍半導体BU部長

2015年７月　パナソニックデバイスシステムテクノ株式会社出向基盤商品開発センター長

2020年６月　当社入社　執行役員事業推進室長

2021年４月　当社執行役員マイクロエレクトロニクス事業本部長兼事業推進室長

2021年６月　当社取締役マイクロエレクトロニクス事業本部長兼事業推進室長

2022年６月　当社常務取締役マイクロエレクトロニクス事業本部長兼事業推進室長

2023年４月　当社常務取締役マイクロエレクトロニクス事業本部長兼製品開発事業本部・事業推進室担当

2024年６月　当社専務取締役マイクロエレクトロニクス事業本部長兼製品開発事業本部・事業推進室担当

2025年４月　当社専務取締役製品開発事業本部長兼事業推進室担当

2025年６月　当社代表取締役社長執行役員（現任）

（注）３

5,770

常務取締役

執行役員

管理本部長

兼企画経理部長

舛田　敏彰

1969年８月４日

1998年10月　監査法人トーマツ（現有限責任監査法人トーマツ）入所

2003年５月　公認会計士登録

2007年９月　株式会社クロタニコーポレーション（現株式会社MERF）入社　社長室長補佐

2008年４月　同社内部監査室長

2018年11月　同社取締役内部監査室長

2019年11月　同社取締役財務部長

2022年11月　同社取締役財務部長兼総務部管掌役員

2024年３月　当社入社　管理本部長付

2024年４月　当社執行役員管理本部長代理

2024年６月　当社取締役管理本部長兼企画経理部長

2025年６月　当社常務取締役執行役員管理本部長兼企画経理部長（現任）

（注）３

2,000

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数（株）

常務取締役

執行役員

電子システム事業本部長

古川　卓哉

1969年３月28日

1991年４月　立山科学工業株式会社入社

1998年１月　シブヤ建設工業株式会社入社

2003年７月　当社入社

2013年４月　当社電子事業本部長代理兼営業部長兼電子機器部長

2015年４月　当社執行役員電子事業本部長兼営業部長兼電子機器部長兼テストソリューション部長

2016年４月　当社執行役員電子システム事業本部長兼営業部長兼電子制御技術部長

2017年６月　当社取締役

2019年４月　当社取締役電子システム事業本部長

2025年６月　当社常務取締役執行役員電子システム事業本部長

2025年12月　当社常務取締役執行役員電子システム事業本部長兼営業部長

2026年４月　当社常務取締役執行役員電子システム事業本部長兼ESD品質管理室長（現任）

（注）３

53,420

取締役

執行役員

生産本部長

兼生産技術部長

菊池　弘樹

1964年２月３日

1986年４月　株式会社村田製作所入社

2021年２月　当社出向　当社生産本部生産管理部長代理

2022年４月　当社生産本部生産技術部長

2023年４月　当社生産本部長代理兼生産技術部長

2024年２月　当社入社　当社生産本部長代理兼生産技術部長

2024年４月　当社執行役員生産本部長代理兼生産技術部長

2024年６月　当社執行役員生産本部長兼生産技術部長

2025年６月　当社取締役執行役員生産本部長兼生産技術部長（現任）

（注）３

1,800

取締役

執行役員

特命担当

兼品質保証統括室長

小林　久男

1965年７月27日

1987年４月　松下電器産業株式会社（現パナソニックホールディングス株式会社）入社

2025年10月　当社入社

　当社執行役員特命担当兼事業推進室担当

2026年４月　当社執行役員特命担当兼品質保証統括室長（現任）

2026年６月　当社取締役執行役員特命担当兼品質保証統括室長（予定）

（注）３

0

取締役

（社外）

髙安　錬太郎

1972年１月30日

1992年４月　三菱自動車工業株式会社（現三菱ふそうトラック・バス株式会社）入社

1993年３月　有限会社烏龍舎入社

2007年１月　監査法人トーマツ（現有限責任監査法人トーマツ）入所

2011年６月　みずほインベスターズ証券株式会社（現みずほ証券株式会社）入社

2016年10月　同社公開引受部次長

2019年７月　株式会社アール・アンド・カンパニー代表取締役（現任）

2021年２月　iRiek.株式会社（現株式会社Ignis Partners）代表取締役（現任）

2021年３月　税理士法人Wells Accounting（現税理士法人Ignis Partners）代表社員（現任）

2021年６月　株式会社ＳＴＧ社外監査役（現任）

2021年６月　当社社外取締役（現任）

（注）３

0

取締役

（社外）

星野　奈津希

1985年９月24日

2012年12月　弁護士登録

2012年12月　オギ法律事務所（京都市）入所

2015年１月　野村法律事務所（福井市）入所

2017年１月　安田総合法律事務所開業　所長（現任）

2022年６月　当社社外取締役（現任）

（注）３

0

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数（株）

取締役

（社外）

町野　利道

1947年１月17日

1971年11月　エルコー株式会社（現コーセル株式会社）入社

2002年８月　コーセル株式会社代表取締役社長

2

２【沿革】

年月

概要

1975年１月

富山県高岡市において、志貴野メッキ株式会社がメッキ材料の購入・販売を目的の100％子会社として、株式会社シキノ（資本金400万円）を設立。

1985年２月

本社を富山県魚津市江口へ移転。

1986年５月

志貴野メッキ株式会社がエレクトロニクス事業を開始。

1986年11月

志貴野メッキ株式会社がマイコンのソフトウエア・ハードウエア業務（現電子システム事業）を開始。

1987年５月

志貴野メッキ株式会社が半導体検査用基板（バーンインボード）の設計・製作事業（現電子システム事業）を開始。

1988年１月

株式会社シキノ電子に商号変更。

志貴野メッキ株式会社の電子事業部（現電子システム事業）の業務を当社に移管。

1988年８月

ICのレイアウト設計業務（現マイクロエレクトロニクス事業）を開始。

1990年４月

計測技術関連業務を開始。

1992年１月

株式会社シキノハイテックに商号変更。

1998年12月

富山県魚津市吉島に吉島工場を新設。

2001年３月

ISO14001（環境マネジメントシステム）の認証取得。

2003年11月

志貴野メッキ株式会社との親子会社関係を解消。

2004年10月

ISO9001（品質マネジメントシステム）の認証取得。

2004年11月

カネボウ株式会社（現クラシエホールディングス株式会社）の電子関連事業（現マイクロエレクトロニクス事業）を譲受。

2004年11月

カメラ開発事業（現製品開発事業）を開始。

2004年11月

大阪デザインセンターを大阪府大阪市中央区に開設。

2004年11月

福岡県北九州市若松区に北九州地区の営業拠点として九州事業所を開設。

2005年10月

東京都港区に関東地区の営業拠点として、東京テクニカルセンターを開設。

2006年１月

株式会社小野測器の半導体検査装置事業を譲受。

2006年８月

大阪デザインセンターを大阪市淀川区へ移転。

2010年12月

ISO27001（情報セキュリティマネジメントシステム）の認証取得。

2011年７月

東京テクニカルセンターを東京都港区芝公園へ移転及び東京デザインセンターに名称変更。

2012年３月

本社を富山県魚津市吉島に新築移転。吉島工場を魚津工場に名称変更。

2012年６月

シンガポールに、現地法人Shikino High-Tech Singapore Pte.Ltd.を設立。

2015年２月

現地法人Shikino High-Tech Singapore Pte.Ltd.を清算。

2018年２月

資本金を17,031万円に増資。

2020年４月

福岡デザインセンターを福岡県福岡市早良区に開設。

2021年３月

東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に株式を上場。

資本金を41,262万円に増資。

2022年２月

九州事業所を拡張。

2022年４月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）からスタンダード市場に移行。

福岡デザインセンターを拡張。

2022年６月

MagikEye Incと資本業務提携。

2022年７月

熊本事業所を熊本県熊本市中央区に開設。

2023年３月

当社株式が東京証券取引所貸借銘柄に選定。

2023年５月

富山県魚津市に第二工場を稼働。

2023年11月

横浜デザインセンターを神奈川県横浜市港北区に開設。

2024年１月

株式会社アウトソーシングテクノロジーの電子関連事業の一部を譲り受け、福島県いわき市に福島事業所を開設。

2024年６月

神奈川事業所を開設。