How does Renesas make money?

３ 【事業の内容】
当社グループは、2025年12月31日現在、当社、連結子会社108社（国内６社、海外102社）および持分法適用会社１社（海外１社）により構成されております。当社グループは、半導体専業メーカーとして、各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービスを行っております。
当社グループの研究、開発、設計、製造、販売およびサービス機能は、主に当社および当社の子会社が分業しております。研究、開発、設計機能は、当社が担当するほか、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社、ルネサス セミコンダクタデザイン北京社、ルネサス デザイン・ベトナム社およびルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社など、海外の子会社が担当しております。製造機能は、主に国内外の生産子会社が担当しておりますが、ファウンドリなどの外部生産委託先も必要に応じて活用しております。販売およびサービス機能は、国内においては、主に提携する販売特約店を通じて行っており、海外においては、主にルネサス エレクトロニクス・アメリカ社、ルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社およびルネサス エレクトロニクス香港社などの海外の販売子会社やディストリビューターを通じて行っております。
当社グループは、「自動車向け事業」および「産業・インフラ・IoT向け事業」から構成されており、セグメント情報はこれらの区分により開示しております。
自動車向け事業には、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」と、車内外の環境を検知するセンサリングシステムや様々な情報を運転者などに伝えるIVI（In-Vehicle Infotainment）・インストルメントパネルなどの車載情報機器に半導体を提供する「車載情報」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC（System-on-Chip）、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。
産業・インフラ・IoT向け事業には、スマート社会を支える「産業」、「インフラストラクチャー」および「IoT」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。
加えて、当社の設計および生産子会社が行っている半導体の受託開発、受託生産などを「その他」に分類しております。

当社グループの連結子会社（108社）および持分法適用会社（１社）を主な事業内容別に記載すると次のとおりとなります。
2025年12月31日現在

関連する報告
セグメント名

主要な事業
の内容

 国内子会社

 海外子会社

自動車および
産業・インフラ・IoT

販売

(連結子会社)
ルネサス エレクトロニクス中国社
ルネサス エレクトロニクス上海社
ルネサス エレクトロニクス香港社
ルネサス エレクトロニクス台湾社
ルネサス エレクトロニクス韓国社
ルネサス エレクトロニクス・シンガポール社
ルネサス エレクトロニクス・マレーシア社
ルネサス エレクトロニクス・インド社
ルネサス エレクトロニクス・カナダ社
ルネサス エレクトロニクス・ブラジル・サービス社
ルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社（ドイツ）

他３社

製造・製造支援

(連結子会社)
ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング㈱

(連結子会社)
ルネサス セミコンダクタ北京社
ルネサス セミコンダクタ蘇州社
ルネサス セミコンダクタ・ケイエル社
ルネサス セミコンダクタ・マレーシア社
ルネサス セミコンダクタ・ケダ社
ルネサス セミコンダクタテクノロジ・マレーシア社

設計・開発・応用技術

(連結子会社)
ルネサス セミコンダクタデザイン北京社
ルネサス デザイン・ベトナム社
ルネサス セミコンダクタデザイン・マレーシア社
ルネサス デザイン・ブルガリア社
ルネサス デザイン・チューリッヒ社
ルネサス インテグレーテッド・サーキット上海社
ルネサス インテグレーテッド・サーキット成都社

他16社

事業会社・その他

(連結子会社)
 ５社

(連結子会社)
ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社
ルネサス エレクトロニクス・ジャーマニー社
ルネサス エレクトロニクス・ペナン社
ルネサス インターナショナル・オペレーション社（マレーシア）
インターシル・ルクセンブルク社
IDTバミューダ社
ギグピーク社
Dialog社
ルネサス エレクトロニクス・オーストラリア社
ルネサス エレクトロニクスNSW社
Altium社
Altium IP Hold社
Altium IP社
Altium LLC社

他45社

(持分法適用会社)
１社

(注) 海外の販売子会社の一部は、設計・開発の事業も行っております。

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】
　当期は、PivotおよびBack to Basicsの方針のもと、様々な成果を得ることができました。しかしながら、短期的には、AI分野の成長や一部分野における需要回復が期待されるものの、今後も当社グループを取り巻く事業環境の変化は激しく、先行き不透明な状況が続く見通しです。当社グループとしては、このような環境の変化に一喜一憂することなく、今後もBack to Basicsに基づく施策を軸として、以下の施策を着実に推進します。

(1) Back to Basicsの推進
当社グループは、事業環境に柔軟に適応して長期的な成長を実現し、「2035 Aspiration」を達成するため、これまで進めてきた事業戦略の基本に立ち返る「Back to Basics」の方針を、引き続き強力に推進します。具体的には、大きく以下の３点に注力します。

① 生産性の向上
　当社グループは、グループを挙げて、事業運営の無駄を省く効率化を図りながら、世界で約22,000名の従業員を擁するグローバル企業としてのスケールメリットを最大限に活かして、生産性の向上を推進します。従業員一人一人が日々の業務において責任感を持ってその業務の生産性の向上と付加価値の創出に努めるとともに、アカウンタビリティの向上を図っていきます。

② パーパスフル投資
　当社グループは、「パーパスフル投資」の方針のもと、事業戦略の原点に立ち返り、経営資源の戦略的な配分をより一層強化しております。
 具体的には、コア分野である組み込み半導体ソリューションと、UXおよびデジタライゼーションの分野、そして、Vertical事業に注力します。特に、SDV（Software-Defined Vehicle）、AIインフラ/コンピュートおよびIntelligence at the Edgeという３つの分野を成長のベクトルとするSecular Growth分野は、当社グループの競争力と収益性が見込まれる重点領域と位置づけております。当社グループは、これらの分野に一層注力することで、競争力の強化と収益性のさらなる向上を目指します。
 また、その一環として、本年２月に、当社グループのタイミング事業を、精密タイミングソリューションを提供する米国のSiTime社に30億米ドル（約4,680億円、１米ドル156円で換算）で譲渡する旨の契約を同社との間で締結しました。これは、同事業の今後の成長機会を総合的に勘案した結果、最先端の技術力と強い成長意欲・投資力を有するSiTime社へ譲渡することが最善であると判断したものです。また、あわせて、当社グループの組み込みコンピュート技術とSiTime社のMEMS（微小電気機械システム）タイミング技術をシリコンレベルで統合した新たなソリューションの開発に向けたパートナーシップを検討する旨の覚書を締結しました。これにより、設計の簡素化や省スペース化の実現を期待することができ、当社グループは、次世代のインテリジェントデバイスに求められる高い性能と効率を実現する統合ソリューションの提供を目指します。なお、今回受領する譲渡対価については、成長投資および株主還元の双方またはいずれかに充当することを念頭に、譲渡の実行までに決定する予定です。
 当社グループは、今後も中長期的な成長を見据え、事業の優先順位をこれまで以上に明確にしたうえで、戦略的取り組みに最大限の資源を投じていきます。

③ UX・デジタライゼーション戦略の加速
 当社グループは、UXおよびデジタライゼーションを最重要戦略として位置づけ、その取り組みを一層加速させていきます。半導体の特定から、システム設計・生産、さらにはライフサイクル管理に至るまで、一貫したデジタル化を実現するプラットフォームを提供することで、世界中の顧客がより「ラク」に開発を進められる環境を整備することを目指します。

(2) サステナビリティ・ESG活動と情報開示の推進
当社グループでは、近年注目されているサステナビリティ・ESGの分野について、当社グループの中長期的な企業価値向上に資する重要な課題と位置づけ、2040年のカーボンニュートラル達成に向けた取り組みをはじめとして、その強化に向けた各種施策を推進していきます。
また、情報開示の面では、サステナビリティ・ESG情報開示規制に対する対応準備を進めるとともに、これらの活動に関する非財務情報の開示を継続的に拡充し、当社グループを取り巻く様々なステークホルダーに対する情報提供の充実に努めます。

(3) 地政学リスクへの対応
地政学リスクについては、国際情勢の不確実性の高まりに伴い、関税措置を含む貿易・投資規制や輸出入の制限等が、当社グループのサプライチェーンやコスト構造に影響を与える可能性があります。
当社グループとしては、これらの動向を的確に把握し、中長期的な競争力を強化するためのデジタライゼーションを着実に実行していきます。

(4) 生産構造の最適化
当社グループは、中長期的な需要変動に対応できる強靭かつ効率的な生産体制の構築に取り組んでおります。特に、前工程生産拠点の稼働率および設備投資については、市況や供給需要の状況を踏まえながら、供給能力の維持・増強とレジリエンス向上の観点で適切にコントロールしております。
当期においては、国内生産工場において一部不足製品の供給能力増強やレジリエンス向上を目的とした設備投資を実施しました。今後も引き続き、当社グループ製品の安定供給に向けて、グループ内の設備の増強に努めます。加えて、当社グループは、急激な需要変動への対応とレジリエンスを高めるため、引き続きダイバンクの構築を推進するとともに、生産委託先での生産量の確保・拡大にも取り組みます。
設備投資については、売上収益に対する適正水準の維持を図りつつ、中長期的には売上収益比５％程度にコントロールすることを目指します。

(5) タレント構成の最適化
当期末現在における当社グループの各拠点地域の人員構成は、日本が40％、北米が11％、欧州が14％、アジア太平洋が35％でした。
当社グループは、中長期的な視点から、グローバルなタレント採用チームのもとで、タレントの質やコスト等の要素も考慮しつつ、魅力のある給与水準やキャリア開発の機会の提供等を通じて、国内外の優秀な人材の確保を進めていきます。あわせて、ソフトウェアなどの重要分野や今後成長が見込まれる分野に従事する従業員を拡充することを目指し、様々な人事施策に取り組みます。

(6) 従業員エンゲージメントの向上と「Renesas Culture」の浸透
当社グループは、世界中の当社グループ組織とそこで働く従業員一人一人が絶えず変化する環境に迅速かつ柔軟に対応していくための行動指針として、「Renesas Culture」を策定し、その定着に向けて取り組んでおります。
当期においても、その一環として、従業員の勤務形態について、在宅勤務とオフィス勤務を併用するハイブリッド型の勤務形態（Back To Office）への移行を進めるとともに、働きやすい環境整備や人材育成プログラムの実施などの施策に取り組みました。
当社グループは、今後も「Renesas Culture」について、各種施策を推進し、採用、育成、評価などの人事サイクルの一つ一つに組み込みながら、従業員とさらに共有し、これを根付かせ、エンゲージメントのさらなる向上に努めます。

３ 【事業等のリスク】
 当社グループの事業その他に関するリスクとして、投資家の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。また、必ずしもそのようなリスク要因に該当しない事項につきましても、投資家の投資判断上、重要であると考えられる事項については、投資家に対する積極的な情報開示の観点から以下に開示しております。なお、文中における将来に関する事項は、提出日現在において入手し得る情報に基づいて当社グループが判断したものであります。

(1) 市況の変動
　当社グループは、世界各国の景気循環、最終顧客の製品の需要の変化などに起因する、半導体市場の市況変動の影響を受けております。当社グループでは、常に市況の動向を見極めながら事業活動を遂行しておりますが、その影響を完全に回避することは困難であるため、市況が下降した局面においては、製品需要の縮小、生産・在庫数量の増加および販売価格の低下を招く可能性があります。その結果、当社グループの売上の減少や、工場稼働率の低下に伴う売上総利益率の悪化につながり、収益が悪化する可能性があります。

(2) 為替相場および金利の変動
　当社グループは、世界各地域において様々な通貨を通じて事業活動を行っております。当社グループは、為替変動のリスクをヘッジする取組みを行っておりますが、為替相場が大きく変動した場合、外貨建取引の売上高、外貨建の資材コスト、海外工場の生産コストなど当社グループの業績および財政状態が影響を受ける可能性があります。また、当社の外貨建の資産・負債を日本円に換算表示すること、さらに、海外子会社における外貨表示の財務諸表を日本円に換算表示することによっても、当社グループの資産・負債および収益・費用は変動します。
　また、金利の変動により、当社グループの事業運営に係る経費、資産および負債の価値が影響を受けるため、これにより、当社グループの事業、業績および財政状態が悪影響を受ける可能性があります。

(3) 自然災害など
　地震、津波、台風、洪水などの自然災害、火災、停電、システム障害などの事故、テロ、戦争、感染症をはじめとした予測困難な事由が発生した場合、当社グループの事業活動が悪影響を受ける可能性があります。特に、当社グループは、地震が発生する確率が世界の平均より高いと考えられる地域に重要な施設・設備を保有しており、地震の発生時に、その影響により当社グループの施設・設備が損傷を受け、操業を停止せざるを得ないなど、多くの損害が発生する可能性があります。また、地震以外の自然災害、火災、停電、システム障害などの事故、テロ、戦争、感染症などによっても同様の事態が生じる可能性があります。当社グループでは、こうしたリスクに備えて、各種事前対策、緊急対策などを定めたBCP（事業継続計画）などを策定・運用するとともに、各種保険に加入しておりますが、想定を上回る事態が発生する可能性は否定できず、それらの対策によっても、リスクを完全に回避することは困難であり、また、全ての損害を補填できるという保証もありません。

(4) 競争
　半導体市場は熾烈な競合状態にあり、当社グループは、製品の性能、構成、価格、品質などの様々な面で、国内外の多くの同業他社との激しい競争に晒されております。とりわけ、近年において、同業他社間による買収、統合、業務提携などが行われており、今後もその可能性がありますが、その結果、当社を取り巻く競争環境はさらに激化する可能性があります。当社グループでは、競争力の維持強化に向けて、先端技術の設計、開発のプラットフォーム化、原価低減の推進、第三者との戦略的提携やさらなる企業買収の可能性の検討などの様々な施策に取り組んでおりますが、これらの施策を適時適切に行えなかった場合、製品のマーケットシェアが低下し、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
　また、熾烈な市場競争により、当社グループ製品の販売価格が急激な下方圧力に晒され、それを価格交渉や原価低減などの様々な収益性改善のための施策では補いきれずに、売上総利益率の悪化に見舞われる可能性があります。さらに、売上総利益率が低い当社グループ製品について、顧客において他の製品への移行が困難または一定の期間を要する場合などには、当社グループは、適時に生産の中止・減少が行えない可能性があり、その結果、当社グループの収益性を低下させる可能性があります。

(5) 事業戦略の推進
　当社グループは、急激に変化する経営環境下で、収益基盤を強化するため、中期成長戦略の策定、当社グループ内における組織体制の改編など、様々な事業戦略および構造改革を遂行しております。これらの事業戦略および構造改革には一定の費用が伴う一方で、経済・事業環境の変化、将来の不確実な要因、予期できない要因などにより、その遂行が困難になる可能性や当初計画していた効果を得られない可能性がある他、当初の見込みを上回る費用が発生する可能性があり、その結果、当社グループの業績および財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

(6) グローバルな事業展開
 当社グループは、グローバルに事業を展開しておりますが、潜在的な顧客と現地企業との間の長期に亘る関係などの障壁、投資、輸出入に関する制限、関税、公正な取引などの各種規制、各国の貿易政策の変更、貿易障壁および貿易摩擦の高まりを含む政治的・社会的・経済的リスク、疾病またはウイルスの流行または感染、為替変動、賃金水準の上昇、物流障害などの様々な要因により悪影響を受ける可能性があります。その結果、当社グループは、グローバルな事業展開に関する当初の目的を達成できず、当社グループの事業、業績および財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

(7) 戦略的提携および企業買収
　当社グループは、事業拡大や競争力の強化などを目的として、重要な技術や製品の研究開発、生産などの分野において、第三者との間で、共同出資関係を含む戦略的提携や企業買収を実施することがあります。しかしながら、今後も当社グループにとって適切な提携先・買収先候補が見つかるとは限らず、また、適切な提携先・買収先があった場合にも、当社にとって受入れ可能な条件で合意に至ることができない可能性があります。また、提携先・買収先との合意に至った場合であっても、買収資金を調達できない可能性、提携先・買収先の株主承認等が得られない可能性、必要な許認可が取得できない可能性、法令その他の理由による制約が存在する可能性があり、買収を実行できる保証はありません。
　さらに、当社グループでは、これらの提携や買収にあたって、投資回収や収益性などの可能性について様々な観点から検討していますが、事業遂行、技術、製品、人事、システム、関連当局の独占禁止法（競争法）への対応などの面で統合に時間と費用を要することに加え、資金調達、技術管理、製品開発などの経営戦略について提携先・買収先と不一致が生じたり、提携先・買収先において財務上その他の事業上の問題が生じた場合などに、提携関係・資本関係を維持できない、または買収時に想定していた投資回収や収益性を実現できなくなる可能性があります。また、提携先・買収先の主要顧客や主要人員を維持・確保できないことなどにより、想定していたシナジーやメリットが実現できない可能性があるなど、提携や買収が当初の期待どおりの目的を達成できる保証はありません。

(8) 資金調達
当社グループは、事業資金を金融機関からの借入や社債の発行などにより調達しておりますが、新製品を発売し、事業・投資計画を実行し、生産能力を拡張し、技術もしくはサービスを取得し、または負債を返済するため、将来、追加的に資金を調達しなければならない可能性があります。半導体業界の事業環境の悪化、金融・証券市場の環境の悪化、貸手側の融資方針の変更などにより、当社グループが必要な資金を適時に調達できない、または資金調達コストが増加する可能性があることなどにより、当社グループの資金調達が制約される可能性があります。また、当社は、企業買収を実施する際の買収資金についても金融機関からの借入などにより調達する可能性があります。しかしながら、金融機関からの借入などの実施により、当社は有利子債務を負担することになるところ、当初想定したキャッシュ・フローの創出が実現しない場合には、当社グループの財務内容が悪化し、信用格付けが引き下げられる可能性があり、その場合にも、資金調達コストの増加や、当社グループの資金調達が制約される可能性があります。なお、当社グループが金融機関と締結している借入に係る契約の一部には財務制限条項が定められております。万一、当社グループの財務内容などの悪化により同条項に抵触し、上記借入について期限の利益を喪失する場合、当社グループの事業、業績および財政状態に重大な悪影響を及ぼす可能性があります。

(9) 急速な技術革新など
　当社グループが事業を展開している半導体市場は、急速な技術変化と技術標準の進展などを特徴としております。そのため、当社グループがこうした変化について、研究開発などにより適切に対応できなかった場合、当社グループ製品の陳腐化、代替製品の出現などにより、当社グループの事業、業績および財政状態に悪影響を与える可能性があります。

(10) 製品の生産
① 生産工程
　半導体製品は、非常に複雑な生産工程を経て生産されております。当社グループは、歩留り（材料当たりの製品良品率）を改善するため、生産工程の適切な管理および改良に継続して取り組んでおりますが、この生産工程に何らかの問題が発生した場合は、歩留りの悪化による製品出荷の遅延や出荷数量の減少、最悪の場合は出荷停止の結果を招く可能性があります。

② 原材料、部品、生産設備などの調達
　半導体製品の生産にあたっては、その生産に必要となる原材料、部品、生産設備などを適時に調達する必要があります。当社グループは、これらの調達に関連する問題の発生を回避するため、複数の供給者との緊密な関係構築に努めておりますが、原材料などの中には特定の供給者からしか入手できないものも含まれているため、需給が逼迫した場合や、供給者において自然災害や事故、テロ、戦争、経営状況の悪化、事業撤退などの事象が発生した場合、これらを適時に調達できず、また調達できる場合でも調達価格が大幅に上昇する可能性があります。また、調達した原材料や部品に欠陥が存在した場合、当社グループの生産工程に悪影響が生じる可能性や当社グループにおける追加の費用負担が発生する可能性があります。

③ 外部への生産委託
　当社グループは、半導体製品の生産の一部を外部のファウンドリ（受託生産専門会社）などに委託しております。これらの外注先の選定にあたっては、技術力や供給能力などについて、あらかじめ厳しく審査を行い、信頼できる会社を選定しておりますが、外注先の責による納入の遅延や製品の欠陥をはじめとした、生産面でのリスクが生じる可能性を否定できず、外注先の生産能力不足や自然災害による外注先の操業停止などにより、当社グループが十分な製品供給を行えない可能性があります。

④ 適切な水準での生産能力の維持
　半導体市場は市況変動の影響を受けやすく、また、将来の製品需要を正確に予測することは困難であるため、必ずしも当社グループの生産能力を製品需要と見合った適切な水準に維持できるとは限りません。また、製造工場における火災、停電、システム障害などの事故の発生といった予期せぬ事由により、当社グループの生産能力が一定期間において大きく低下する可能性があり、さらに、生産能力増強のための設備投資を行う場合であっても、通常、実際に当社グループの生産能力の増強に寄与するまでには一定期間を要します。
　そのため、特定の製品に関する需要が、ある時点における当社グループの生産能力を大幅に超過し、かかる需要超過の状態が継続した場合であっても、顧客が希望する製品供給を適時適切に行うことができず、当該製品に関する販売機会の喪失、競合他社製品への切り替えによるマーケットシェアの低下、当該顧客との関係悪化などを招く可能性があります。
　他方、特定の製品に関する製品需要の高まりに応じて設備投資を行い、生産能力の増強を図った場合であっても、当該設備投資により実際に生産能力が増強される時点以降において当該製品に関する需要が維持される保証はなく、実際の製品需要が想定を下回った場合などにおいて当該設備投資について見込んだ収益による投資の回収が行えない可能性があります。

(11) 品質問題
　当社グループでは、様々な施策を通じて、当社グループ製品の品質向上に取り組んでおりますが、これらの製品に用いられる技術の高度化、顧客における製品の使用方法の多様化、外部調達した原材料や部品における欠陥などにより、出荷時に発見できない欠陥、異常または故障が製品に存在する可能性があり、顧客への出荷後にそれらが発見される場合があります。この場合、製品の返品や交換、損失の補償、製品の採用打ち切りなどの結果につながり、当社グループの経営成績および財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。こうした事態に備えて、当社グループでは、生産物賠償責任保険（PL保険）、生産物回収費用保険（リコール保険）などの保険に加入しておりますが、それにより損失を全額補填できるという保証はありません。

(12) 製品の販売
① 主要顧客への依存
　当社グループは、当社グループ製品の顧客に対する売上高の多くを特定の主要顧客に依存しております。これらの主要顧客が当社グループ製品の採用を中止し、または著しくその発注数量を減らした場合、当社グループの業績に悪影響を与える可能性があります。

② 顧客固有の仕様に基づいた製品に係る顧客からの計画の変更など
　当社グループは、顧客からその顧客固有の仕様に基づいた製品の開発を受注することがあります。しかし、受注後に、発注元の顧客がその製品を搭載する予定であった最終製品の市場への投入を延期または中止した場合や、その製品の機能・性能が顧客の要求に満たない場合には、その製品の採用を中止する可能性があります。また、顧客は、その製品を組み込んだ最終製品の売れ行きが芳しくない場合、その製品の発注数量を減少させ、または納入期日を延期することがあります。
　こうした特定顧客向け製品に係る顧客からの製品計画の変更、発注の減少や延期などは、当社グループの売上や収益性を低下させる可能性があります。

③ 販売特約店などへの依存
　当社グループは、日本国内およびアジア地域では、多くの当社グループ製品を特定の主要な販売特約店などを通じて販売しております。当社グループがこれらの販売特約店などに対して、競争力ある販売報奨金やマージンを提供できない場合または販売特約店などにとって適切な売上数量を確保できない場合、販売特約店などは当社グループ製品の販売体制縮小などの見直しを行い、その結果、当社グループの業績に悪影響を与える可能性があります。

(13) 人材の確保
　当社グループは、事業を展開していくうえで、経営、技術開発、営業その他において優秀な人材の確保に努めております。しかしながら、こうした優秀な人材は限られているため、かかる人材を求める競争は熾烈であります。そうした状況下で、当社グループが優秀な人材を確保することができない可能性があります。

(14) 確定給付制度債務
　当社グループが計上している退職給付に係る資産や負債は、割引率などの数理計算上の前提に基づいて算出されております。金利変動や株式市場の下落などにより、数理計算上の前提と実績に乖離が生じ、確定給付制度債務が増加もしくは年金資産が減少した場合、退職後給付制度における積立不足が増加し、当社グループの業績および財政状態に悪影響を与える可能性があります。

(15) 設備投資と固定費比率
　当社グループが営む半導体事業は、多額の設備投資を必要とする事業であり、当社グループは、継続的に設備投資を行っておりますが、かかる設備投資に伴い償却費用を負担する必要があります。また、市場環境の変化に伴い需要が減少し、想定した販売規模を達成できない場合、あるいは供給過剰により製品の単価が下落した場合、こうした設備投資の一部または全部について、回収することができない、あるいは回収できるとしても想定より長い期間を要する可能性があり、その結果、当社グループの業績および財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
　また、当社グループの費用の大部分は、上記の設備投資に伴う償却費用に加えて、工場の維持等に伴う生産コスト、研究開発費用といった固定費で占められているため、主要顧客から

(2) 【役員の状況】

① 役員一覧
(a) 有価証券報告書提出日現在の状況
当社の役員の状況は、以下のとおりであります。
男性4名　女性2名　（役員のうち女性の比率33.3％）
(i) 取締役の状況

役職名

氏名
(生年月日)

略歴

任期

所有株式数
(株)

取締役

柴　田　英　利
（1972年11月16日生）

1995年４月

東海旅客鉄道㈱ 入社

2001年８月

㈱MKSパートナーズ 入社 プリンシパル

2004年８月

同社 パートナー

2007年10月

メリルリンチ日本証券㈱(現BofA証券㈱) 入社 グローバルプライベートエクイティ マネージングディレクター

2009年９月

㈱産業革新機構(現㈱産業革新投資機構) 入社 投資事業グループ マネージングディレクター

2012年６月

同社 投資事業グループ 執行役員

2013年10月

当社 取締役

同　年11月

当社 取締役執行役員常務兼CFO

2019年７月

当社 代表取締役社長兼CEO

2024年３月

当社 取締役 代表執行役社長兼CEO (現任)

(注１)

820,800

取締役

岩　﨑　二　郎
（1945年12月６日生）

1974年４月

東京電気化学工業㈱(現TDK㈱) 入社

1996年６月

同社 取締役 人事教育部長

1998年６月

同社 常務取締役 記録メディア事業本部長

2006年６月

同社 取締役専務執行役員 アドミニストレーショングループ　ジェネラルマネージャー

2008年３月

GCAサヴィアン㈱(現フーリハン・ローキー㈱) 社外監査役

2009年６月

JVC・ケンウッド・ホールディングス㈱(現㈱JVCケンウッド) 取締役執行役員常務 コーポレート戦略部長

2011年３月

SBSホールディングス㈱ 社外監査役

同　年４月

帝京大学 経済学部教授

2015年３月

SBSホールディングス㈱ 社外取締役 (現任)

2016年３月

GCAサヴィアン㈱(現フーリハン・ローキー㈱) 社外取締役（常勤監査等委員）

同　年６月

当社 社外取締役 (現任)

(注１)

―

取締役

Selena Loh Lacroix
（1964年11月18日生）

1988年

シンガポール法律事務所 入所 アソシエイト弁護士

1992年８月

Gray Cary Ware & Freidenrich法律事務所(現DLA Piper法律事務所) 入所 アソシエイト弁護士

1995年６月

Texas Instruments社 シニアカウンセル

2004年12月

Honeywell International社 入社 アジアパシフィック地域ヴァイスプレジデント兼ジェネラルカウンセル

2010年５月

Egon Zehnder社 グローバルセミコンダクタープラクティス リーダー、グローバルリーガル、レギュレーション＆コンプライアンスプラクティス リーダー

2016年12月

Integrated Device Technology社 社外取締役 (2019年３月退任)

2017年６月

Egon Zehnder社 グローバルテクノロジー＆コミュニケーションプラクティス リーダー

同　年11月

National Association of Corporate Directors（NACD）North Texas Chapter ボードメンバー (非常勤) (現任)

2019年12月

Korn Ferry社 入社 テクノロジープラクティス ヴァイスチェア (現任)

2020年３月

当社 社外取締役 (現任)

(注１)

61,278

役職名

氏名
(生年月日)

略歴

任期

所有株式数
(株)

取締役

山　本 昇
（1962年11月21日生）

1986年４月

マツダ㈱ 入社

1989年５月

大和証券㈱ 入社

2002年２月

プライスウォーターハウスクーパース・フィナンシャル・アドバイザリー・サービス㈱(現PwCアドバイザリー合同会社) 入社 マネージングディレクター

2003年４月

㈱ラザードフレール 入社 マネージングディレクター

2006年10月

日興シティグループ証券㈱(現シティグループ証券㈱) 入社 投資銀行本部 マネージングディレクター

2011年10月

ビー・エヌ・ピー・パリバ銀行東京支店 入行 投資銀行本部共同本部長

2016年６月

日立工機㈱(現工機ホールディングス㈱) 社外取締役 (現任)

同　年９月

XIBキャピタルパートナーズ㈱(現XIB㈱) 代表取締役・代表パートナー兼CEO (現任)

2018年３月

㈱ツバキ・ナカシマ 社外取締役

同　年同月

当社 社外監査役

2021年３月

当社 社外取締役 (現任)

2023年４月

㈱ツバキ・ナカシマ 社外取締役 取締役会議長 (現任)

2024年４月

マレリ㈱ 社外取締役 (現任)

(注１)

―

取締役

平　野　拓　也
（1970年８月11日生）

1995年12月

兼松㈱ 米国法人 入社

1998年２月

Hyperion Solutions社(現Oracle社) 入社

2001年２月

ハイペリオン㈱ 日本法人 社長

2005年８月

マイクロソフト㈱(現日本マイクロソフト㈱) ビジネス＆マーケティング部門 シニアディレクター

2006年２月

同社 執行役員 エンタープライズサービス担当

2007年７月

同社 執行役員常務 エンタープライズビジネス担当兼エンタープライズサービス担当

2008年３月

同社 執行役員常務 エンタープライズビジネス担当

2011年９月

Microsoft Central and Eastern Europe社 マルチカントリー ジェネラルマネージャー

2014年７月

日本マイクロソフト㈱ 執行役専務 マーケティング＆オペレーションズ担当

2015年３月

同社 代表執行役 副社長

同　年７月

同社 代表取締役社長

2019年９月

Microsoft社 グローバルサービスパートナービジネス ヴァイスプレジデント

2022年６月

横河電機㈱ 社外取締役 (現任)

同　年10月

弥生㈱ 社外取締役

2023年３月

当社 社外取締役 (現任)

同　年４月

弥生㈱ 取締役会長 (非常勤) (現任)

2024年６月

富士通㈱ 社外取締役 (現任)

(注１)

―

役職名

氏名
(生年月日)

略歴

任期

所有株式数
(株)

取締役

水　野　朝　子
(1970年９月１日生)

1994年７月

ベイン・アンド・カンパニー・ジャパン・インコーポレイテッド 入社

2001年９月

Eli Lilly & Company社 入社 マーケティングアソシエイト

2003年１月

日本イーライリリー㈱ 入社 シニアMR

2005年６月

ノバルティスファーマ㈱ 入社 新製品企画部 ブランドマネージャー

2009年１月

同社 エクアマーケティンググループ グループマネージャー

2011年４月

MSD㈱ 入社 ガーダシルマーケティンググループ ブランドリーダー

2013年４月

日本オートマチックマシン㈱ 取締役 (現任)

2021年３月

当社 社外監査役

2024年３月

当社 社外取締役 (現任)

(注１)

―

計

882,078

(注) １ 取締役の任期は、2025年３月26日開催の定時株主総会の終結の時から2025年12月期に係る定時株主総会終結の時までであります。
２ 取締役 岩﨑二郎氏、Selena Loh Lacroix氏、山本　昇氏、平野拓也氏および水野朝子氏は、会社法第２条第15号に定める社外取締役であります。
３ 当社は、指名委員会等設置会社です。各委員会の構成は、以下のとおりであります。なお、当社は、サステナビリティの強化のため、会社法上の監査委員会を「監査・サステナビリティ委員会」と呼称しております。
指名委員会：岩﨑二郎氏（委員長）、Selena Loh Lacroix氏、平野拓也氏
報酬委員会：Selena Loh Lacroix氏（委員長）、山本　昇氏、水野朝子氏、柴田英利氏
監査・サステナビリティ委員会：水野朝子氏（委員長）、岩﨑二郎氏、山本　昇氏
４ 所有株式数は、当事業年度末日現在の株式を記載しております。

(ⅱ) 執行役の状況

役職名

氏名
(生年月日)

略歴

任期

所有株式数
(株)

代表執行役社長兼CEO

柴　田　英　利
(1972年11月16日生)

上記「(i) 取締役の状況」参照

(注１)

820,800

(注) １　執行役の任期は、選任後１年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会終結後に最初に開催される取締役会終結の時までであります。
２　当社は、執行役員制度を導入しております。有価証券報告書提出日現在における執行役員は、次のとおりであります。
新開崇平、中西詩絵、Vivek Bhan、Zaher Baidas、Aram Mirkazemi、片岡　健
３　所有株式数は、当事業年度末日現在の株式を記載しております。

(b) 定時株主総会後の状況
当社は、2026年３月25日開催予定の定時株主総会の議案（決議事項）として、「取締役７名選任の件」を提案しております。当該議案が原案どおり承認可決された場合、当社の役員の状況は、以下のとおりとなります。なお、当該定時株主総会後の取締役会において決議予定の内容（役職など）を含めて記載しております。
男性4名　女性3名　（役員のうち女性の比率42.9％）
(i) 取締役の状況

役職名

氏名
(生年月日)

略歴

任期

所有株式数
(株)

取締役

柴　田　英　利
（1972年11月16日生）

上記「(a) 有価証券報告書提出日現在の状況　(i) 取締役の状況」参照

(注１)

820,800

取締役

岩　﨑　二　郎
（1945年12月６日生）

上記「(a) 有価証券報告書提出日現在の状況　(i) 取締役の状況」参照

(注１)

―

取締役

Selena Loh Lacroix
（1964年11月18日生）

上記「(a) 有価証券報告書提出日現在の状況　(i) 取締役の状況」参照

(注１)

61,278

取締役

山　本 昇
（1962年11月21日生）

上記「(a) 有価証券報告書提出日現在の状況　(i) 取締役の状況」参照

(注１)

―

取締役

平　野　拓　也
（1970年８月11日生）

上記「(a) 有価証券報告書提出日現在の状況　(i) 取締役の状況」参照

(注１)

―

取締役

水　野　朝　子
(1970年９月１日生)

上記「(a) 有価証券報告書提出日現在の状況　(i) 取締役の状況」参照

(注１)

―

取締役

Kimberly Mathisen
(1972年５月24日生)

1994年７月

Procter ＆ Gamble社 入社

2000年６月

ASK Jeeves社 インターナショナルビジネスデベロップメント アソシエイト

同　年７月

Appear Networks Systems社 共同創業者

2001年10月

Eli Lilly ＆ Company社 入社

2007年９月

同社 ドイツ地域 ジェネラルマネージャー

2011年１月

NHST Holding社 社外取締役

同　年３月

Eli Lilly ＆ Company社 米国地域 ヴァイスプレジデント兼グローバルアライアンス リーダー

2013年６月

Orkla Home & Personal Care社 CEO

2016年９月

Microsoft社 ノルウェー地域 ジェネラルマネージャー

2019年５月

Yara International社 社外取締役

2020年５月

同社 取締役会ヴァイスチェア (非常勤)

2022年１月

HUB Ocean社 CEO (現任)

同　年５月

Aker BioMarine社 社外取締役 (2026年４月退任予定)

同　年９月

Bayer社 スーパーバイザリーボードメンバー (非常勤) (現任)

2023年５月

Aker Horizons社 社外取締役

(注１)

―

計

882,078

(注) １ 取締役の任期は、2025年12月期に係る定時株主総会の終結の時から2026年12月期に係る定時株主総会終結の時までであります。
２ 取締役 岩﨑二郎氏、Selena Loh Lacroix氏、山本　昇氏、平野拓也氏、水野朝子氏およびKimberly Mathisen氏は、会社法第２条第15号に定める社外取締役であります。
３ 当社は、指名委員会等設置会社です。各委員会の構成は、以下のとおりであります。なお、当社は、サステナビリティの強化のため、会社法上の監査委員会を「監査・サステナビリティ委員会」と呼称しております。
指名委員会：岩﨑二郎氏（委員長）、Selena Loh Lacroix氏、平野拓也氏、Kimberly Mathisen氏
報酬委員会：Selena Loh Lacroix氏（委員長）、山本　昇氏、水野朝子氏、柴田英利氏
監査・サステナビリティ委員会：水野朝子氏（委員長）、岩﨑二郎氏、山本　昇氏
４ 所有株式数は、当事業年度末日現在の株式を記載しております。

(ⅱ) 執行役の状況
上記「(a) 有価証券報告書提出日現在の状況　(ⅱ) 執行役の状況」から変更はありません 。

② 社外役員
(a) 社外役員の選任状況
当社は、積極的に外部の視点を取り入れ、多角的に経営課題に対処するため、多様な経験や専門知識を有する社外役員として、有価証券報告書提出日現在、６名の取締役のうち、５名を社外取締役として選任しております。また、当社は、業績向上とガバナンス強化に資する客観的な助言・判断を確保するため、社外取締役の独立性も重視しており、以下の「(d) 社外役員を選任するための独立性に関する基準または方針」に基づき、社外取締役である岩﨑二郎氏、Selena Loh Lacroix氏、山本　昇氏、平野拓也氏および水野朝子氏を独立役員として東京証券取引所に届け出ております。
なお、当社は、2026年３月25日開催予定の定時株主総会の議案（決議事項）として、「取締役７名選任の件」を提案しております。当該議案が原案どおり承認可決された場合、７名の取締役のうち、６名が社外取締役となり、岩﨑二郎氏、Selena Loh Lacroix氏、山本　昇氏、平野拓也氏および水野朝子氏に加え、Kimberly Mathisen氏も独立役員として同取引所に届け出る予定であります。

(b) 社外役員の機能および役割
社外取締役の岩﨑二郎氏は、長年にわたり複数の会社で取締役を歴任し、事業運営の経験を有するとともに、現在も他社で社外役員を務めており、これらにより培われた豊富な知見、経験や高い見識などを活かして、筆頭独立社外取締役として、当社の経営全般に対する監督およびチェック機能を発揮しております。また、同氏は、2018年11月からは、当社指名委員会の委員長として、取締役候補者選定の審議などの同委員会の活動をリードしてきました。2024年３月からは、当社の指名委員会等設置会社への移行に伴い、指名委員会の委員長に加え、監査・サステナビリティ委員会の委員にも就任し、同委員会の機能強化に貢献しております。
社外取締役のSelena Loh Lacroix氏は、半導体業界およびその他複数の業界における豊富な経験を通じて培った企業法務、人材およびコーポレート・ガバナンスに関する豊富な見識をもとに、また、ダイバーシティ推進の観点から、当社の経営全般に対する監督およびチェック機能を発揮しております。また、同氏は、2020年４月からは、当社報酬委員会の委員長として、取締役および執行役員の報酬方針の審議などの同委員会の活動をリードするとともに、指名委員会の委員としても取締役候補者選定の審議などに参加しております。
社外取締役の山本　昇氏は、グローバルな金融・証券会社などでの勤務経験や、M&Aアドバイザリー会社の代表として培われた経営に関する豊富な知見や高い見識などを活かして、当社の経営全般に対する監督およびチェック機能を発揮しております。2020年３月からは当社報酬委員会、2021年４月からは指名委員会の委員

２ 【沿革】
当社は、2002年11月１日、日本電気㈱の汎用DRAM事業を除く半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービスに関する事業を会社分割により分社化し、日本電気㈱の100％子会社であるNECエレクトロニクス㈱として発足しました。その後、2003年７月24日に東京証券取引所市場第一部に株式を上場し、2010年４月１日には㈱ルネサステクノロジと合併し、ルネサスエレクトロニクス㈱に商号変更しました。
設立以降の動向については、以下のとおりであります。

年月

事項

2002年11月

日本電気㈱の汎用DRAMを除く半導体事業を会社分割により分社化し、日本電気㈱の100％子会社として神奈川県川崎市にNECエレクトロニクス㈱を設立

2003年７月

東京証券取引所市場第一部に株式を上場

2004年５月

山形日本電気㈱の高畠工場における後工程部門を、台湾のASEグループに売却

2004年７月

当社から試作部門を分社化し、試作サービスの提供を主業務とするNECファブサーブ㈱を設立

2004年10月

NECセミコンダクターズ九州㈱に山口日本電気㈱の組立および検査工程（後工程）を統合し、NECセミコンパッケージ・ソリューションズ㈱に社名変更

2005年１月

山形日本電気㈱において300㎜ウェハ製造ラインの量産稼働開始

2005年10月

首鋼NECエレクトロニクス社の半導体開発および販売部門を北京NEC集成電路設計有限公司に統合し、NECエレクトロニクス中国社に社名変更

2006年４月

NEC化合物デバイス㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併

2006年９月

韓国における営業拠点としてNECエレクトロニクス韓国社を設立

2006年９月

NECセミコンダクターズ・アイルランド社の組立および検査工程（後工程）ラインを閉鎖

2006年11月

NECデバイスポート㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併

2007年６月

NECファブサーブ㈱のフォトマスク事業を大日本印刷㈱へ譲渡

2007年10月

NECセミコンダクターズ・インドネシア社の組立および検査工程（後工程）ラインを閉鎖

2008年４月

九州日本電気㈱は、山口日本電気㈱およびNECセミコンパッケージ・ソリューションズ㈱を吸収合併し、NECセミコンダクターズ九州・山口㈱に商号変更
関西日本電気㈱は、福井日本電気㈱を吸収合併し、NECセミコンダクターズ関西㈱に商号変更
山形日本電気㈱は、NECセミコンダクターズ山形㈱に商号変更

2010年４月

㈱ルネサステクノロジと合併し、ルネサスエレクトロニクス㈱に商号変更(注)

2010年11月

ノキア・コーポレーションよりワイヤレスモデム事業を譲受

2010年12月

モバイルマルチメディア事業（ノキア・コーポレーションから譲り受けたワイヤレスモデム事業を含む。）を吸収分割によりルネサスモバイル㈱に承継

2011年５月

ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社の前工程ライン（ローズビル工場）をドイツのテレファンケン社に譲渡

2012年２月

ブラジルにおける販売支援拠点としてルネサス エレクトロニクス・ブラジル・サービス社の営業を開始

2012年３月

パワーアンプ事業および㈱ルネサス東日本セミコンダクタ長野デバイス本部の事業を㈱村田製作所へ譲渡

2012年７月

㈱ルネサス北日本セミコンダクタの前工程ライン（津軽工場）を富士電機㈱に譲渡

2013年１月

㈱ルネサスハイコンポーネンツの全株式をアオイ電子㈱に譲渡

2013年６月

㈱ルネサス北日本セミコンダクタ、ルネサス関西セミコンダクタ㈱および㈱ルネサス九州セミコンダクタの組立および検査工程（後工程）ライン（函館工場、福井工場および熊本工場）ならびに北海電子㈱の製造支援事業を㈱ジェイデバイスに譲渡

2013年９月

㈱産業革新機構、トヨタ自動車㈱、日産自動車㈱、㈱ケーヒン、㈱デンソー、キヤノン㈱、㈱ニコン、パナソニック㈱および㈱安川電機を割当先とする第三者割当増資を実施

2013年10月

ルネサスエレクトロニクス販売㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併
ルネサスマイクロシステム㈱は、㈱ルネサスデザインを吸収合併し、ルネサスシステムデザイン㈱に商号変更
ルネサス武蔵エンジニアリングサービス㈱は、ルネサス北伊丹エンジニアリングサービス㈱およびルネサス高崎エンジニアリングサービス㈱を吸収合併し、ルネサスエンジニアリングサービス㈱に商号変更
㈱ルネサス北日本セミコンダクタは、㈱ルネサス東日本セミコンダクタを吸収合併
ルネサス モバイル・ヨーロッパ社およびルネサス モバイル・インド社の全株式をブロードコム・コーポレーションに譲渡

年月

事項

2013年11月

首鋼NECエレクトロニクス社の当社持分を首鋼総公司に譲渡

2014年２月

インドにおける営業拠点としてルネサス エレクトロニクス・インド社を設立

2014年３月

ルネサス山形セミコンダクタ㈱の前工程ライン（鶴岡工場）をソニーセミコンダクタ㈱に譲渡

2014年４月

半導体前工程製造事業に関し、ルネサス関西セミコンダクタ㈱を存続会社として、当社の半導体前工程製造事業、ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱の半導体前工程製造事業、㈱ルネサス北日本セミコンダクタの結晶事業、ルネサス甲府セミコンダクタ㈱、㈱ルネサス那珂セミコンダクタ、㈱ルネサス セミコンダクタエンジニアリングおよびルネサス山形セミコンダクタ㈱を吸収分割および吸収合併にて集約し、ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング㈱に商号変更
半導体後工程製造事業に関し、ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱を存続会社として、当社の半導体後工程製造事業、㈱ルネサス北日本セミコンダクタ、㈱ルネサス柳井セミコンダクタ、羽黒電子㈱、北海電子㈱および㈱ルネサス九州セミコンダクタを吸収分割および吸収合併にて集約し、ルネサス セミコンダクタパッケージ＆テストソリューションズ㈱に商号変更

2014年10月

ルネサスモバイル㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併
㈱ルネサスエスピードライバの当社が保有する全株式を米国シナプティクス社の欧州子会社に譲渡

2015年４月

当社のデバイスソリューション開発機能を簡易吸収分割方式により㈱ルネサス ソリューションズへ移管
当社の開発支援機能を簡易吸収分割方式によりルネサス エンジニアリングサービス㈱へ移管
㈱ルネサス ソリューションズのキット、プラットフォーム、分野ソリューションおよび拡販インフラの各開発機能などを簡易吸収分割方式により当社に移管
㈱ルネサス ソリューションズは、ルネサス システムデザイン㈱を吸収合併し、ルネサス システムデザイン㈱に商号変更

2016年２月

ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング㈱の滋賀工場の一部（８インチウェハ製造ライン）をローム滋賀㈱に譲渡

2016年６月

ルネサス エレクトロニクス・シンガポール社を存続会社として、同社とルネサス セミコンダクタ・シンガポール社を合併

2017年２月

米国Intersil Corporation（以下「インターシル社」）の全株式を取得し、同社を当社の子会社化

2017年５月

ルネサス セミコンダクタパッケージ＆テストソリューションズ㈱の受託開発・製造および画像認識システム開発・製造・販売事業を日立マクセル㈱に譲渡

2017年７月

ルネサスシステムデザイン㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併

2018年１月

インターシル社は、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社を吸収合併し、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社に商号変更

2018年８月

保有する㈱ルネサスイーストンの株式を一部売却し、当社の持分法適用関連会社から除外

2018年10月

ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング㈱の高知工場を丸三産業㈱に譲渡

2019年１月

ルネサス セミコンダクタパッケージ＆テストソリューションズ㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併

2019年３月

米国Integrated Device Technology, Inc.（以下「IDT社」）の全株式を取得し、同社を当社の子会社化

2020年１月

IDT社は、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社を吸収合併し、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社に商号変更

2021年８月

英国Dialog Semiconductor Plc（以下「Dialog社」）の全株式を取得し、同社を当社の子会社化

2021年12月

イスラエルCeleno Communications Ltd.の持株会社 Celeno Communications Inc.（以下「Celeno社」）の全株式を取得し、同社を当社の子会社化

2022年４月

東京証券取引所の市場区分の再編に伴い、東京証券取引所プライム市場に移行

2022年７月

米国Reality Analytics, Inc.の全株式を取得し、同社を当社の子会社化

2022年10月

インドSteradian Semiconductors Private Limited（以下「Steradian社」）の全株式を取得し、同社を当社の子会社化

2023年６月

オーストリアPanthronics AG（以下「Panthronics社」）の全株式を取得し、同社を当社の子会社化

2024年４月

ルネサス エンジニアリングサービス㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併

2024年６月

米国Transphorm, Inc.（以下「Transphorm社」）の全株式を取得し、同社を当社の子会社化

2024年８月

米国Altium Limited（以下「Altium社」）の全株式を取得し、同社を当社の子会社化

(注) 当該合併に伴い、㈱ルネサステクノロジの関係会社を承継するとともに、当社グループの関係会社の一部について、再編、商号変更などを実施しております。