How does Tecnisco make money?

３【事業の内容】

　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び連結子会社２社、非連結子会社１社により構成されており、精密加工部品事業の単一セグメントを営んでおります。

　当社グループが製造販売する製品群は、「ヒートシンク（＊）製品」、「ガラス製品」及び「その他」に区分され、それぞれ以下のとおりとなります。なお、（＊）を付している用語については、章末に「用語解説」を設け、説明しております。

・ヒートシンク製品

　当社グループが扱う「ヒートシンク製品」は、電子部品が機能する際に発生する熱を吸収し放熱して、性能低下や故障を防ぐことを目的とした構成部品であり、半導体レーザー（＊）向け、パワー半導体（＊）向け、ＭＰＵ（＊）向け等の高機能ヒートシンク製品を提供しております。

・ガラス製品

　当社グループが扱う「ガラス製品」は、光透過性、電気的絶縁性、気密性、耐薬品性などの特徴を持つ電子部品用ガラスに、微細な形状加工や金属回路形成加工を行い、電子デバイスと組み合わせることで電子デバイスの機能性を上げる構成部品で、半導体センサー（＊）などの電子デバイスの小型化、高機能化を可能とするための付加価値を高めた「ガラス製品」が求められており、各種センサー向け、モバイル機器向け、バイオ・医療向け等の精密ガラス製品を提供しております。

・その他

　各種金属材料、シリコン（Ｓｉ）材料、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）や酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）などのセラミック材料の加工製品を提供しております。また、ガラスやセラミック加工用のダイヤモンドツールも提供しております。

製品群ごとの主要製品は下記の図に記載の内容となります。

　当社グループは、産業機器市場、自動車市場、光・無線通信市場、ライフサイエンス市場、航空宇宙市場、環境エネルギー市場向けのヒートシンク製品、ガラス製品及びその他の精密加工部品の製造販売を行っております。製造拠点は、当社の広島工場を中心に、中国子会社であるTECNISCO (SuZhou) CO.,Ltd.の蘇州工場及びシンガポール子会社であるTECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.のシンガポール工場を含めたグループ製造体制を構築しております。

　当社グループが製造販売する製品は、顧客製品の中の構成部品として組み込まれるものであり、基本的には顧客ごとの要求仕様を受託し、試作から量産までにおいて製品化していく受注生産となります。

　「切る」「削る」「磨く」「メタライズ(非金属の表面への金属膜化）」「接合」の加工技術を組み合わせる「クロスエッジ®Technology」を、最先端の開発や生産に活かし、顧客の要望を叶え製品化させる技術力及び実現力が、当社の強みとなります。

　一般的な専業メーカーの場合、例えば「切る」を専業とするメーカーであれば、その後に「磨く」工程や「メタライズ」といった加工工程が必要である場合、それぞれを専業とするメーカーに外注することで最終的に製品化することになります。一方で、当社グループはこれらの複数加工技術を自ら組み合わせて製品を完成させます。これにより、顧客へ、以下の「クロスエッジ®Technology」の特長におけるメリットを提供することが可能と考えております。

　当社グループは、もとは株式会社ディスコの研削切断加工技術を活かした受託加工を提供してまいりました。そのような中、「クロスエッジ®Technology」を展開する契機となったのは、2000年頃の海底ケーブルなどによる長距離光通信網敷設急増での光通信バブルであります。顧客からのニーズも踏まえ、切断だけでない様々な加工の必要性を模索していた時期でもあり、そこで創出した利益を基に、メタライズ技術である薄膜蒸着設備を導入しました。導入した設備を当社事業に活用していくための技術開発を地道に続け、新たな加工技術を身に付けることができました。その後、顧客からのニーズに応えていくための技術開発を繰り返し、一つ一つ新しい技術をものにしていきました。その過程で、「切る」「削る」「磨く」等それぞれの要素技術において、模倣が難しいコア技術も習得してまいりました。これらコア技術を中心に複数工程を組み合わせることにより、独創的な加工技術を生み出し製品化へとつなげていき、専業メーカーだけでは対応できない技術力を蓄積してまいりました。これにより、当社の強みである「クロスエッジ®Technology」が確立されました。さらに、「クロスエッジ®Technology」の継続的な進化のために要素技術そのものを増やすとともに、それぞれの要素技術のレベルアップを図り、その中でコアとなる技術を増やし進化へとつなげることが重要であり、そのための技術開発に注力しております。

　当社グループは、サービスの付加価値をより高めていくという観点から、従来、高機能ヒートシンクの開発に注力しております。

　一般的なヒートシンクの材料としては銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）がありますが、これら材料の素材は、熱を吸収するための熱伝導（熱の伝わりやすさ）は高い一方で、熱膨張（熱による物質の伸縮）が大きい面があります。高い出力のレーザーを出す半導体素子は非常に高い発熱となるため、ＣｕやＡｌなどを材料としたヒートシンクでは素子とヒートシンクの伸縮の差により損傷してしまいます。しかし、当社の得意領域である高出力レーザー用のヒートシンクは、高い熱伝導を持つ上で、素子の熱膨張に近い素材である窒化アルミニウム（ＡｌＮ）とＣｕを複合構造としたＣｕ/ＡｌＮ/Ｃｕ（＊）や、銅タングステン（ＣｕＷ）を主な材料とした高機能ヒートシンクとして製品化しております。これらの材料は、ＣｕやＡｌに比較して複数素材からなる複合材であるため、切断、切削やめっきなど加工が難しくなる側面がありますが、顧客からの様々な仕様要求に応えるよう製品化に注力しております。

　さらに、高出力レーザー用途の機器は、年々高性能化、高出力化が進み、より高機能なヒートシンクが求められており、当社グループにおいては、それらのニーズに対応する手段の一つとして、非常に高い熱伝導を持つ銀とダイヤモンドの複合材料として、2016年にシルバーダイヤの製造に関する特許を所有する海外企業と当該特許の使用許諾契約を締結し、製造を当社のシンガポール子会社であるTECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.にて行っております。また、同社（子会社）では製造したシルバーダイヤを素材とした高機能ヒートシンク製品の開発及び製造を行っております。

　シルバーダイヤは素材にダイヤモンドを包有するため、加工が難しい側面を有しておりますが、当社が持つ「クロスエッジ®Technology」を駆使し、次世代高出力レーザー用サブマウントや次世代の無線通信規格である５Ｇ・６Ｇ通信（＊）の通信デバイス用のヒートシンク等、様々な用途に適したシルバーダイヤ製ヒートシンク製品の開発を進めております。

　このように、当社グループでは、これまでの受託加工を中心とした事業展開に加え、自社製造の素材を基にした自社開発製品を新たな事業展開の柱とすべく、当社が提供するサービス等の付加価値をさらに高めていくこととしております。

　当社グループの加工技術はガラス製品に活かされております。ガラス製品の用途市場は幅広く、自動車における車載エレクトロニクス市場での半導体センサーをはじめ、自動運転技術でのＬｉＤＡＲセンサー（＊）、産業機器における制御装置市場での高周波（ＲＦ）スイッチ（＊）や画像センサー、また、医療機器における分析装置市場での内視鏡やＤＮＡ／血液分析などの用途に向けた製品として、ガラス貫通配線基板、立体配線ガラス、マイクロ流路ガラス、キャップガラスなどのガラス製品を提供しております。

　当社の加工技術はヒートシンク製品、ガラス製品だけでなく、その他として各種金属、シリコン、セラミックなどの材料などの微細加工にも活かされ、切断、切削の加工を受託しております。また、独自の切断・切削技術への創意工夫の蓄積で得たガラス・セラミック加工用ダイヤモンドツールも製造販売しております。

　当社グループの海外販売は、連結売上高の50.7％を占めております。これは、地域別のニーズに即した製品の提供による事業を展開しており、主に欧州における高出力の半導体レーザー向けヒートシンクや米国におけるライフサイエンス向けガラス製品の販売になります。

［事業系統図］

　以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

＜用語解説＞

ヒートシンク

電子部品や電子機器などが発生する熱を吸収し放熱することで、性能低下や故障を防ぐことを目的とした部品で「放熱板」とも呼ばれます。

半導体レーザー

電圧を与えるとレーザーを出す半導体素子を利用したもので、レーザーダイオード（Laser diode）やLaser diodeを略してＬＤとも呼ばれます。小型で低電圧、低電流でも高効率のレーザーを出すことができ、年々、半導体レーザーの出力は向上しており、長距離光通信用のレーザー、外科手術などの医療用レーザーから、溶接機器などの溶接用レーザーまで、用途が広がり性能も向上してきております。

パワー半導体

電流を直流と交流に変換したり、電圧や周波数を変えて電気を効率的に使うようにするため半導体で、高い電圧や大きな電流を扱うため高熱が発生します。

ＭＰＵ

Micro Processing Unit（マイクロプロセッサーユニット）の略で、デジタルコンピューターが演算処理を行う演算回路（プロセッサー）をシリコンなどの半導体上に形成し、マイクロチップに実装したものです。

半導体センサー

半導体の物性によって、温度、光、圧力などが変化した際に、半導体の電気抵抗などの変化を検知してセンサーとするもので、家電、自動車、産業機器、など幅広く使用されております。センサーの種類で代表的な例では温度センサー、光センサー、圧力センサー、加速度センサー、ジャイロセンサーがあり、特に自動車はこのようなセンサーが数多く搭載されており、温度センサーや圧力センサーはエンジン制御やブレーキなどの油圧の制御、加速度センサーやジャイロセンサーはエアバッグや横滑り防止装置の制御、また光センサーはライトや最近では駐車支援システムにも使用されております。

Ｃｕ/ＡｌＮ/Ｃｕ

発熱する高出力レーザーの半導体素子の熱膨張に近く、熱伝導も高い窒化アルミニウム（ＡｌＮ）の両面に、非常に高い熱伝導を持つＣｕが形成されている構造のヒートシンク材。Ｃｕは熱膨張が大きいため、その熱膨張を緩和するためＡｌＮがＣｕとＣｕ間にサンドイッチされる構造としております。

５Ｇ・６Ｇ通信

2020年に主流である携帯電話などの移動通信システムの通信規格は４Ｇ（ＧはGeneration＜＝世代＞の頭文字をとったもので4th Generation＜＝第４世代＞）と呼ばれ、2020年以降から現在は次世代規格である５Ｇの通信規格へ置き換わってきており、４Ｇ通信の20倍の高速化、高信頼性及び低遅延の通信を実現するものとなり、さらに高速化し進化した６Ｇ通信が2030年を目途に導入されることが予想されております。次世代通信を実現するためには、高い出力、高い周波数に対応できる通信機器が必要とされます。

ＬｉＤＡＲセンサー

「light detection and ranging（レーザー画像検出と測距）」の頭文字をとったＬｉＤＡＲ（ライダー）センサーは、物体との距離や形状を測るためのセンサーで、レーザー光を使うことで、電波を使って測定するレーダー方式に比べ、高精度に距離、形状や位置関係などを立体的に検知できる特徴があり、自動車の自動運転技術への広がりが進んでおります。

高周波（ＲＦ）スイッチ

携帯電話や無線ＬＡＮ、近年の衛星通信などの電波通信は高い周波数が使用され、その通信経路を切り換えるための電子回路部品であり、小型化、高機能化のため微細な回路内にスイッチの機能を持たせるようになってきております。

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

　当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。

　なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1）経営方針

　当社グループは、社会的使命、永続的な目標及び企業としての姿勢を「The TECNISCO WAY」として企業理念に掲げており、その社会的使命として掲げた「高度なクロスエッジ®Technologyへの継続的なチャレンジによって人びとの喜びの実現の一助となる」を果たすため、「切る」「削る」「磨く」「メタライズ」「接合」を中心とした複数の先端加工技術を融合させた「クロスエッジ®Technology」で、真の顧客ニーズと市場ニーズを捉えたモノづくりに取り組んでおります。また、永続的な目標の“いつの時代にも人びとから「次も」期待される存在となる”において、顧客より求められる部品加工の領域は幅広くありますが、当社グループはその中でも高機能ヒートシンク及びガラスの領域においては、顧客が困った時には当社に相談したいと思わせられる存在になりたいと考えており、企業としての姿勢の“誠実な企業として生きる　独創の企業として生きる”を基に、世の中の快適につながる部品加工の技術開発を進めております。

　なお、企業を構成する主要な要素と当社を取り巻くステークホルダーとの関係性という観点から、当社グループが2029年度末（2030年６月期）に実現すべき姿を「VISION 2030」として定義し、その具現化を継続して進め、景気の波に左右されず着実に成長・拡大するビジネスモデルを構築すること、企業としての基礎体力を強化して安定的な収益構造を実現することを中期的な課題として継続的に取り組んでおります。

(2）経営戦略等

　果たすべき社会的使命、「高度なクロスエッジ®Technologyへの継続的なチャレンジによって人々の喜びの実現の一助になる」の実現を目指す上で、当社グループは、中長期のマイルストーンとして「VISION 2030」を策定しています。その策定にあたっては、「VISION 2023」の活動の振り返りを行い、進化を目指して未来からの視点で描かれており、売上高や利益などの定量的な要素によらず、より定性的な要素も含めた内容になっています。事業、会社、文化といった企業を構成する様々な要素の姿と「顧客」「サプライヤー」「従業員」「株主」などのステークホルダーとの関係性から、当社グループの2029年度末（2030年６月期）の到達点を定義しています。例えば中長期の経営指標に関して、事業の姿においては2024年７月時点の製品カテゴリと比較して、新規の独創的な製品が一定のボリュームで量産化されていることを掲げています。

　現在、当社グループは、ヒートシンク製品、ガラス製品の製造販売を主な事業として、産業機器市場、自動車市場、光・無線通信市場、ライフサイエンス市場、航空宇宙市場、環境エネルギー市場などを主な展開領域として当社製品の浸透を図っております。そのためには、これまで取引先からのニーズに対し、どうやって作るか（ＨＯＷ）に主眼を置いた受託加工を主体としたビジネスモデルから、新たに何を作るか（ＷＨＡＴ）を主眼にした自社素材及び自社製品の開発、製造も並列させたビジネスモデルへの転換に取り組んでまいります。

　これらを実現させるために、ヒートシンク製品においては産業機器市場、自動車市場、光・無線通信市場及び航空宇宙市場でのサーマルマネジメント用途に向けた高性能ヒートシンク材料の開発、また、複合加工技術の開発による高機能ヒートシンク製品の製造、ガラス製品においてはライフサイエンス市場に向けた高信頼性製品の開発、さらに、成長市場である環境エネルギー市場へ独自加工技術による展開など、技術開発と製造の効率化を継続的に実施してまいります。

　また、社会的使命を果たすために、企業体質の強化は不可欠ですが、リスクマネジメントシステムの推進、働き方改革の推進、健康経営の推進、人材の育成開発、スピーディな情報連携、内部統制整備運用などを継続的に実施してまいります。特に果たすべき社会的使命について、継続的なチャレンジによって「人々の喜びの実現の一助になる」と定義しているように、人々の喜びを実現するのは、顧客です。すなわち当社グループが「クロスエッジ®Technology」を求める先端製品開発に携わる人々から、認められた存在であることがマテリアリティ（最重要課題）です。当社グループは、これを推進する体制として「テクニスコＣＳマネジメントシステム」という全社的な体制にて、顧客の正直な声を全従業員に届け、ＣＳ向上のための活動を行ってまいります。

(3）経営環境

　当社グループの主要製品であるヒートシンク製品は、産業機器市場、自動車市場、光・無線通信市場等において、様々な領域の機器の一部を構成する部品として利用されております。

　現況において、当社グループは、半導体レーザーの市場セグメント、材料処理、医療、光通信、ＬｉＤＡＲセンサー、ディスプレイと照明など様々な分野における主要な半導体レーザーメーカーと取引実績があります。現在、中国市場においては、市況環境の悪化及び中国競合との価格競争の継続により、売上が大幅に減少しています。一方、日米欧等の主要メーカーも当社グループの顧客であり、その需要を確実に取り込めるように、既存取引先との関係強化及び新規取引先開拓に取り組んでまいります。また、半導体レーザー用途以外でもパワー半導体向け等の高機能ヒートシンク製品を提供しておりますが、これらを含めた半導体市場全体は、デジタル革命の進展に伴い今後も右肩上がりで成長し、2030年には約100兆円（経済産業省：2023年６月 半導体・デジタル産業戦略　参考資料より）に達すると言われており、市場動向如何では上回ることも考えられます。半導体の微細化、極小化により大容量、高速、高信頼性や低消費電力、性能比低価格化など、半導体の進化に向けた追求は止まることがありません。当社グループは、顧客の最先端製品のＲ＆Ｄ・開発担当者と直接対話し、ともに解決する提案型の営業を行うことで、顧客製品の信頼性、長寿命化に必要不可欠な電気の放熱問題を解決する、ヒートシンク製品を提供してまいります。

　もう一つの当社グループの主要製品であるガラス製品は、自動車市場、ライフサイエンス市場等における様々な領域の機器の一部を構成する部品として利用されております。

　ガラス製品は、光透過性、電気的絶縁性、気密性、耐薬品性などの特徴を持つ電子部品用ガラスに、微細な形状加工や金属回路形成加工を行い、電子デバイスと組み合わせることで電子デバイスの小型化、高機能化を可能とする構成部品です。特に車の自動運転技術が進む自動車市場向けの各種センサーやモバイル機器向け、バイオ・医療向け等に精密ガラス製品を提供しております。それぞれの市場においては、顧客製品の高性能化、小型化が進んでおり、当社グループは顧客ニーズを確実に取り込めるように、取り組んでおります。

(4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

　当社は、株式会社ディスコの研削切断加工技術を基に受託加工を提供しておりましたが、2000年代、顧客ニーズも踏まえてコーティング技術である薄膜の設備を導入し、新たな加工技術を身に付けました。その後、技術開発を繰り返し、さらなるコア技術を中心に複数工程を組み合わせ、独創的な加工技術を生み出し製品化へとつなげ、専業メーカーでは対応できない技術力を蓄積してまいりました。当社の強みである「クロスエッジ®Technology」は、このように確立された歴史があります。当社グループでは、下記の事項を対処すべき課題と認識して、さらなる進化のためにコア技術を増やし、レベルアップを図る研究開発活動に取り組み、安定的な収益構造の実現を推進してまいります。

①ヒートシンク製品でのサーマルマネジメント用途に向けた高性能ヒートシンク材料の活用・開発

　当社グループの主力製品であるレーザー機器用ヒートシンクは、現在は主に窒化アルミニウム（ＡＩＮ）、銅タングステン（ＣｕＷ）が原材料ですが、高出力用レーザーを出す半導体素子に直接接合されるため、熱膨張率が半導体素子に近くないと、素子自体を損傷します。一方でレーザー加工機は、用途の多様化により高出力化や微細加工のために信頼性が求められ、機器や部品の冷却需要が高まっております。当社グループは、より効率よく熱を吸収し、放熱する高性能ヒートシンク材料の活用や開発に注力しております。

②ヒートシンク製品での複合加工技術の開発による高機能ヒートシンク製品の製造

　上記研究開発の一環で、当社のシンガポール子会社であるTECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.において、さらに熱伝導が高い素材として、銀とダイヤモンドを原材料としたシルバーダイヤによる高機能ヒートシンクの製造開発を行っています。この製品は、熱膨張率が様々な半導体素子の数値に近く、熱伝導が当社従来品の２～２.５倍の性能を有しています。今後の用途は、データセンターのサーバー、ハイパフォーマンスコンピューティング、ＭＰＵ向けヒートシンク、通信用ＲＦ増幅器、高出力レーザー用ヒートシンク、Ｘ線装置などで、将来性のある用途を見込んでおります。

③ガラス製品での高信頼性製品の開発

　ガラス製品は、微細加工を施す精密部品で、当社グループは、顧客の真のニーズを引出し、提案、製品化しております。用途は、ＣＭＯＳイメージセンサー、ＭＥＭＳ（微小機械システム）の各種センサー、半導体パッケージ等です。近年、使われる環境が人体である医療用チップや、自動運転車の各種センサー、ＬｉＤＡＲ（レーザー光による距離計測システム他）など人命にかかわる製品の部品になりますので、高い信頼性を備えた製品の開発に注力しております。

④ガラス製品での独自加工技術による展開

　従来の機械加工技術に加えレーザー加工機の活用と、原点である「クロスエッジ®Technology」を併せ、それぞれのメリットを活かす複合加工へと発展させる取り組みを進めています。さらに将来的には、金属・ガラスとセラミック複合体など新たな技術開発の必要性も認識しており、将来的なお客様への提案力の強化に努めております。

⑤優秀な人材の確保

　「クロスエッジ®Technology」を継続して進化し成長を続けるためには、優秀な人材の確保が重要であると考えております。当社ではこれまで、経験者を中心とした積極的な人員の確保に努めるとともに、社員に対してもハラスメントの防止や労働環境改善のＥＳ（従業員満足度）調査への配慮に加え、健康経営による働き方改革等を踏まえた人事施策を行っており、今後も継続、強化を図ってまいります。また、社員一人ひとりが独創的な挑戦を継続し、進化し続ける企業風土の醸成を推進してまいります。

⑥安定的な資金調達の構築及び継続企業の前提に関する重要事象等

　当社グループがメーカーとして最新の生産設備を保持し、維持していくためには、安定的な資金調達が重要であります。今後の事業拡大のために、資金需要の増加を見込んでいることから、安定した調達能力を高め、十分な手許資金の確保に取り組んでまいります。

　なお、当社グループは、当連結会計年度において、営業損失74,890千円、経常利益17,990千円及び親会社株主に帰属する当期純利益5,545千円を計上しております。その結果、当社が、一部の取引金融機関と締結している金銭消費貸借契約証書に付されている財務制限条項に抵触しております。これらの状況から、当連結会計年度末において、継続企業の前提に関する重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しておりますが、当連結会計年度の手元資金の確保状況を基に、当社の年度事業計画に基づく今後の収支推移見込み、取引金融機関との協議及び借入、関連当事者への資金面の支援要請及び連結子会社を含めた資金繰りを踏まえ、継続企業の前提に関する重要な不確実性は認められないと判断しています。

(5）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

　当社グループは、企業理念に掲げている「高度なクロスエッジ®Technologyへの継続的なチャレンジによって人びとの喜びの実現の一助となる」という社会的使命のもと、「切る」「削る」「磨く」「メタライズ」「接合」を中心とした複数の先端加工技術を融合させた「クロスエッジ®Technology」の提供により、“いつの時代にも人びとから「次も」期待される存在となる”の実現に向けて取り組んでおります。

　このことから当社グループでは、現在展開している市場での事業規模拡大及び新たな市場への展開を推進し、安定的な収益構造を実現することを中期的な課題としていることから、売上総利益率の向上と経常利益の拡大を経営において重視しております。

３【事業等のリスク】

　本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。

　当社グループでは、リスクマネジメント・コンプライアンス委員会を設置することにより、当社グループにおけるあらゆるリスク等への対応及び未然防止の体制を構築しております。詳細については、「４　コーポレート・ガバナンスの状況等　（１）コーポレート・ガバナンスの概要」をご参照ください。

　なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。

(1）経済状況について（発生可能性：高、発生時期：特定時期なし、影響度：中）

　当社グループは国内・外の電子部品メーカー向けに製品を製造・販売しているため、その販売先の国又は地域の経済状況、自然災害、戦争・テロ、金融・資本市場、法令や政府による規制、及び顧客の設備投資動向や生産動向の影響を受けます。特に当社グループは、高い海外売上高比率（2026年６月期は連結売上高に対し、53.2％）となっております。

　当リスクへの対応として、販売先の国又は地域の情報収集や、市場環境・受注状況を取締役会等の重要会議における定期的なレビューの実施、また全社的な業務改善活動（ＰＩＭ活動）の継続的な取り組み等により、予期せぬ需要や景気の変化に対し柔軟に対応できる体制を整備し、リスクの低減を図っております。

　しかしながら、世界各地において予期せぬ景気後退による需要の減少及び顧客が設備投資凍結や減産などを行った場合には、売上の減少等により、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

(2）中国リスクについて（発生可能性：高、発生時期：特定時期なし、影響度：中）

　当社グループは、中国・蘇州に現地法人を置き、製品の生産や営業活動を行っております。近年、中国では米中貿易摩擦、近隣との地政学的な緊張関係、感染症への大幅な政策転換等、経済情勢に大きく影響する事象が続いております。

　当社グループでは現地法人を通じ、中国の経済・社会・政治的状況や法規制の動向について情報を収集し、対応が必要な事象が生じた際には、現地法人や専門家等と連携して対処していくことで、リスクの低減を図ってまいります。

　しかしながら、現地での法律・規制や租税制度の変更や、予期し得ない経済情勢の悪化等が生じた場合には、追加的な納税義務並びにコストの増加や、売上の減少等により、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

(3）為替レートの変動について（発生可能性：高、発生時期：特定時期なし、影響度：中）

　当社グループの事業には、海外における生産と販売が含まれております。各地域における現地通貨建の取引は、連結財務諸表作成のために円換算されております。換算の為替レートにより、現地通貨における価値が変わらなかったとしても、円換算後の価値が影響を受ける可能性があります。一般的に円安は事業に好影響をもたらしますが、円高は当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

　当リスクへの対応として、当社グループは、為替変動の情報を注視するとともに、為替予約等を行うことにより、リスクの低減に努めております。

　しかしながら、予期しない大幅な円高が生じた場合、円換算後の価値が大きく影響を受け、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

(4）新規事業の開発について（発生可能性：中、発生時期：特定時期なし、影響度：中）

　当社グループは、高機能ヒートシンク用の新素材及び製品の開発・製造に取り組んでおりますが、開発の遅れ、各種実証や認証の対応等に時間を要するなどのリスクが潜んでおります。

　当社グループは、開発・実証・認証等の進捗状況について、逐一キャッチアップし毎回の経営会議及び取締役会において状況の共有及び議論を行うことにより、リスクの低減に努めております。

　しかしながら、これらに大幅な遅れが生じた場合、当該事業への投下資本に対する回収が進まず、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

(5）人材の確保及び育成について（発生可能性：低、発生時期：特定時期なし、影響度：小）

　当社グループは、将来にわたる持続的な発展のために、優秀な人材の継続的な採用や育成が重要な課題であると認識しておりますが、雇用情勢の変化等により採用難や人材流出が進んだ場合、後継人材の育成が適切になされないリスクが潜んでおります。

　当社グループは、人材育成により生産性向上と残業時間の抑制を図る取り組み等を継続して行っているほか、一層の技術革新、生産性の向上を進めるための優秀な人材確保と従業員のモチベーション向上を図るべく、積極的な採用活動、人事評価制度の整備、研修の実施等の施策を講ずることにより、リスクの軽減を図っております。しかしながら、雇用情勢がいわゆる「売り手市場」となった場合、人材が知名度や給与等において優位な他社に流れ、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

(6）技術革新について（発生可能性：中、発生時期：特定時期なし、影響度：中）

　当社グループの製品販売先である電子機器、自動車、航空宇宙、医療、設備産業等の業界においては、技術革新や事業環境の変化が急速に進んでおり、顧客が当社グループに求める技術レベルも高度化してきております。

　当社グループは、シルバーダイヤによる高機能ヒートシンクの製品開発をはじめとした、新製品の開発や技術力の研鑽等に積極的に取り組んでいるほか、大学等研究機関との共同開発による産学官連携を積極的に実施するとともに、顧客との密接なコミュニケーションによりニーズの捕捉に努め、高度なニーズに対応し続けることにより、リスクの低減を図っております。

　しかしながら、新技術や顧客ニーズへの対応の遅れなどが発生した場合、顧客が求める技術レベルに対応できず、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

(7）研究開発活動について（発生可能性：中、発生時期：特定時期なし、影響度：中）

　当社グループでは、新製品開発、製品改良、生産工程の改善等を研究開発活動として、継続的に実施しておりますが、開発の遅れが生じた場合や、開発した製品が顧客ニーズに合致しなかった場合、また、競合他社による新技術・製品が先行投入された場合には、開発コストの回収が困難となるなどのリスクが潜んでおります。

　当社グループは、大学等研究機関との共同開発による産学官連携の積極的な実施や、開発・実証・認証等の進捗状況について逐一キャッチアップし状況の共有及び議論を行うことにより、リスクの低減に努めております。

　しかしながら、当社グループが顧客ニーズを把握しきれず、これに応えるための製品を正しく開発できない場合や、上記(6)にもあるように、新技術等への対応の遅れなどが発生した場合、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

(8）原材料価格の変動及び調達について（発生可能性：高、発生時期：特定時期なし、影響度：中）

　当社グループは、金属、ガラス、非金属、貴金属等を原材料に使用しており、これらの材料価格が変動する懸念や、調達そのものが困難となるリスクも潜んでおります。

　当リスクへの対応として、当社グループは、貴金属等の重要な原材料の複数社購買、政策的な在庫の確保、客先の需要見通し情報を仕入先と共有するなど関係強化等の対策を行い安定供給の確立に取り組んでおります。

　しかしながら、景気や為替の変動、政情の不安等の社会的混乱、投機筋の動向により、材料価格の大幅な変動や、調達そのものが困難となった場合、価格転嫁や生産活動等への影響により、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

(9）サプライチェーンについて（発生可能性：低、発生時期：特定時期なし、影響度：中）

　当社グループは、十分な品質の原材料等の提供を社外のサプライヤーより受けることが、製品の開発・生産活動において必要不可欠であると認識しております。需給動向の変化に伴い調達競争が激化した場合、開発・生産活動に支障が生じ、当社グループの業績や財政状態に影響を与える可能性がありますが、当社グループはサプライヤーを複数確保することにより、リスクの軽減を図っております。

　しかしながら、独自の製品・技術等を有するサプライヤーから調達している原材料等の調達競争が激化した場合、代替での調達が進まず、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

(10）外部委託先について（発生可能性：低、発生時期：特定時期なし、影響度：中）

　当社グループは、十分な品質の外注加工サービスの提供を社外の委託先より受けることが、製品の開発・生産活動において必要不可欠であると認識しております。現在、これらの外部委託先との関係は良好ですが、外部事業者との関係が悪化した場合、開発・生産活動に支障が生じるリスクが潜んでおります。

　当社グループは、品質、コスト、生産能力に問題がなければ内製にて対応するのが基本的なスタンスであり、代替可能な領域の一部のみを、社内の稼働に応じて外部委託先を利用するというのが典型的な利用ケースであることから、こうしたリスクは相対的には高くないものと考えられます。また、当社グループは委託先を複数確保することにより、リスクの軽減を図っております。

　しかしながら、独自の技術等を有する外部委託先との関係が悪化した場合、代替での委託が進まず、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

(11）公的規制・コンプライアンスについて（発生可能性：低、発生時期：特定時期なし、影響度：大）

　当社グループの事業活動において、国内外の法令や規制に反する事象が発生した場合、監督官庁による処分、訴訟の提起、当社の社会的信用の低下等が発生するリスクが潜んでおります。

　当社グループでは、法令遵守及び法的要求事項への対応として、リスクマネジメント・コンプライアンス委員会を設置するとともにコンプライアンスマニュアル・行動規範を策定しております。また、社員に対するコンプライアンス教育と行動規範の周知を行い、法令遵守の徹底に努めています。

　しかしながら、法規制の変更等の把握等が漏れ、予期せぬ法規制への抵触が生じた場合には、監督官庁や訴訟への対応、レピュテーションへの影響等により、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

(12）環境規制について（発生可能性：低、発生時期：特定時期なし、影響度：小）

　当社グループは、水質汚濁、劇物・有機溶剤使用、廃棄物等多様な環境問題に対し各種環境法令及び規制の影響を受けており、年々それらの規制が厳しくなっております。

　当社グループとしては、こうした規制の制改定動向をタイムリーに捕捉し、遵守の徹底に努めるとともに、企業としての社会的責任の観点からも事業活動を通じて地球の環境保全や環境リスク低減に努めて取り組んでおります。

　しかしながら、各種環境法令等が大きく厳格化された場合、大幅な追加的義務並びにコスト増加が発生し、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

(13）感染症の拡大について（発生可能性：高、発生時期：特定時期なし、影響度：低）

　新型コロナウイルス感染症（COVID-19）等の感染拡大によっては、当社グループの事業活動において影響が生じる可能性があります。

　当社は感染拡大を想定し、リモートワーク制度やＷＥＢ会議の活用等により、感染拡大期においても円滑なコミュニケーションを取り、業務を継続できる体制を構築しております。

　しかしながら、感染が大きく拡大・長期化した場合には、当社グループ各社や顧客の事業活動が停滞する事態が発生し、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

(14）自然災害、人的災害等について（発生可能性：低、発生時期：特定時期なし、影響度：大）

　当社グループは、生産拠点を広島県、中国・蘇州、シンガポールの３箇所に構えており、災害等が発生した場合、生産設備への損害、ラインの停止等が発生するリスクが潜んでおります。

　ただし、これらの各拠点が、自然災害等により同時に生産活動の停止が発生する可能性は極めて低いと考えられます。また、当社グループとしては、各拠点における防災設備や防災体制の整備、防災訓練の実施などの対策を行うほか、社外サプライヤーへの加工委託等を一部行うことにより、リスクの低減を図っております。

　しかしながら、広島は各製品の開発拠点、蘇州は量産品の生産拠点、シンガポールは高性能ヒートシンク材料の開発・生産拠点と、各工場特有の機能を有しており、全ての機能において直ちに代替が効くものではないことから、被害の復旧が長期化した場合、生産活動が停滞し、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

(15）生産拠点の集中に関するリスクについて（発生可能性：低、発生時期：特定時期なし、影響度：中）

　当社グループは、上記(14)のとおり、国内外に計３箇所の生産拠点を構えており、設備等のトラブル発生による生産活動の停止が発生するリスクが潜んでおります。

　ただし、これらの各拠点において、同時多発的に設備等のトラブル発生による生産活動の停止が発生する可能性は極めて低いと考えられます。当社グループとしては、設備のメンテナンスの定期的な実施、設備投資計画に基づく計画的な設備の更新、さらに、社外サプライヤーへの加工委託等を一部行うことにより、リスクの低減を図っております。

　しかしながら、各工場はそれぞれ特有の機能を有しており、全ての機能において直ちに代替が効くものではないことから、復旧が長期化した場合、生産活動が停滞し、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

(16）固定資産の減損について（発生可能性：低、発生時期：特定時期なし、影響度：小）

　当社は開発・生産設備をはじめとする固定資産を多数所有しております。経営環境の著しい悪化等によっては、減損損失を認識する必要が生じるリスクが潜んでおります。

　当社グループは当連結会計年度も含め必要な固定資産の減損は実施済であり、現時点において遊休資産を含め、収益性の低下を認識すべき資産の保有はなく、こうしたリスクは相対的には高くないものと考えられます。

　しかしながら、予期せぬ急激な経営環境の悪化が生じた場合、固定資産について、さらなる減損損失を認識する必要が生じ、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

(17）設備投資について（発生可能性：低、発生時期：特定時期なし、影響度：中）

　当社グループは生産能力及び研究開発力の維持・増大のため、設備投資を継続的に行っておりますが、設備投資の結果、増強した能力が必ずしも業績に貢献しないリスクがあるほか、これらの老朽化等に伴う更新が進まなかった場合、現在と同程度の水準の生産設備を維持できないリスクが潜んでおります。また、資金調達や設備納入等に遅れが生じた場合、生産能力の拡大が想定どおり進まないリスクが潜んでおります。

　当社グループは、設備投資に際し、事前に収益性や投資回収可能に関する十分な検討や、可能な限り専用設備の導入を避け多用途の汎用設備を導入しているほか、設備投資計画に基づく計画的な設備の更新を実施することにより、これらのリスクの低減を図っております。

　しかしながら、予期せぬ急激な顧客ニーズの変化、経済状況の悪化等が生じた場合、増強した設備による貢献が不十分となる可能性があります。このほか、計画変更による設備更新の停滞や、資金調達・設備納入等の遅れが生じた場合、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

(18）知的財産等について（発生可能性：低、発生時期：特定時期なし、影響度：中）

　当社グループの技術・ノウハウを第三者が不正に模倣した場合や、知的財産を巡って紛争が生じた場合には、当社グループの製品の競争力低下等が生じるリスクが潜んでおります。

　当社グループでは、特許権その他の知的財産権や機密管理により知的財産の保護を徹底するとともに、第三者の知的財産権を侵害しないよう専門家とも連携しながら細心の注意を払うことにより、リスクの低減を図っております。

　しかしながら、予期せず第三者との紛争が発生

（２）【役員の状況】

①　役員一覧

男性　8名　女性　2名（役員のうち女性の比率25％）

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

（株）

代表取締役社長

CEO

関家　圭三

1965年３月21日生

1989年７月　株式会社ディスコ入社

1995年６月　同社取締役

2002年７月　同社常務取締役

2005年９月　当社取締役

2009年４月　当社代表取締役社長（現任）

2010年２月　TECNISCO (SuZhou) CO.,Ltd.董事長（現任）

2017年８月　TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd. Chairman（現任）

2019年５月　TECNISCO EUROPE GmbH Chairman（現任）

2023年９月　当社Chief Executive Officer（CEO）

（現任）

(注)３

5,559,200

（注）５

専務取締役CBO

グローバルビジネス本部長

村上　友孝

1964年５月１日生

1984年１月　株式会社ディスコ入社

2015年８月　株式会社ディスコより転籍

2015年８月　当社入社ビジネス開発室長

2017年７月　当社執行役員ビジネス開発室長

2017年８月　TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.　President（現任）

2018年10月　当社執行役員グローバルビジネス本部長

2019年４月　TECNISCO (SuZhou) CO.,Ltd.董事（現任）

2019年５月　TECNISCO EUROPE GmbH President（現任）

2019年６月　当社取締役グローバルビジネス本部長

2022年９月　当社専務取締役グローバルビジネス本部長（現任）

2023年９月　当社Chief Global Business Officer

（CGBO）

2025年９月　当社Chief Business Officer

（CBO）（現任）

(注)３

50,000

常務取締役CFO

経営サポート本部長

相原　正行

1961年３月24日生

1985年４月　株式会社ディスコ入社

2008年７月　当社出向

2008年10月　当社業務部長

2008年11月　当社転籍により株式会社ディスコ退職

2009年11月　当社経営サポート部長

2011年６月　当社取締役経営サポート部長

2022年９月　当社常務取締役経営サポート本部長（現任）

2023年９月　当社Chief Financial Officer（CFO）

（現任）

(注)３

75,520

取締役CTO

技術製造本部長

曺　明煥

1963年３月10日生

1990年４月　韓国 LG Electronics Inc.入社

2003年４月　東北大学応用物理専攻/金属材料研究所

 准教授

2007年２月　韓国 WAVESQUARE, INC. 創業

2016年５月　韓国 THE GOODSYSTEM CORP.（現持分法適用

 会社）創業

 同社 代表理事 CEO（現任）

2025年９月　当社取締役（現任）

2025年９月　当社Chief Technology Officer（CTO）

 （現任）

(注)３

-

取締役

市川　ルミ

1973年４月28日生

1996年４月　日本ヒューレット・パッカード株式会社（現日本ヒューレット・パッカード合同会社）入社

2001年11月　弁理士登録

2002年１月　特許業務法人梶・須原特許事務所（現弁理士法人ＡＴＥＮ）入所

2021年12月　当社取締役（現任）

2021年４月　日本弁理士会副会長

2022年８月　弁理士法人ＡＴＥＮ所長（現任）

(注)３

-

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

（株）

取締役

内山　秀

1966年２月１日生

1992年８月　レーザーテック株式会社入社

1998年７月　同社企画室長

2001年９月　同社取締役

2004年１月　同社総務部ゼネラルマネージャー

2006年７月　同社経営企画室長

2007年７月　同社管理本部長兼企画室長

2007年９月　同社取締役兼執行役員、

2008年７月　同社経営戦略室長兼総務部長

2009年７月　同社管理本部長

2011年１月　Lasertec Korea Corporation 代表理事

2013年７月　レーザーテック株式会社品質保証部長

2013年９月　同社常務取締役

2015年８月　Lasertec Taiwan, Inc. 董事長

2017年６月　Lasertec China Co., Ltd. 董事長

2020年１月　レーザーテック株式会社財務経理部長

2023年９月　当社取締役（現任）

(注)３

10,000

取締役

渡邉　一治

1961年10月23日生

1984年４月　監査法人朝日会計社（現有限責任あずさ監査法人）入社

1994年10月　朝日アーサーアンダーセン株式会社入社

2003年６月　株式会社ディスコ入社

2009年11月　株式会社スクウェア・エニックス入社

2013年６月　株式会社スクウェア・エニックス・ホールディングスCFO

2020年７月　株式会社ネットプロテクションズ入社

2021年６月　株式会社ネットプロテクションズホールディングス取締役CFO

2026年３月　Rapidus株式会社 社外監査役（現任）

2026年３月　株式会社博展 社外取締役監査等委員 （現任）

2026年９月　当社取締役（現任）

(注)３

-

常勤監査役

小幡　武敏

1959年１月７日生

1991年４月　株式会社東京銀行（現株式会社三菱ＵＦＪ銀行）入行

2014年９月　ＭＵＦＧバンク（ヨーロッパ）プラハ支店支店長

2017年４月　ＭＵＦＧバンク（ヨーロッパ）ドイツ支店副支店長

 兼 MUFG Europe Lease（Deutschland）GmbH 社長

2019年８月　株式会社三菱ＵＦＪ銀行 ミラノ支店支店長

 兼 ミラノ法人営業部部長

2021年９月　株式会社リガクに出向（後に同社に転籍）

2022年８月　オランダ MILabs B.V.（株式会社リガク子会社）CFO

2025年１月　リガク・ホールディングス株式会社（株式会社リガク親会社）グローバルファイナンスIR担当

2025年９月　当社常勤監査役（現任）

(注)４

-

監査役

平山　孔嗣

1959年１月７日生

1984年10月　昭和監査法人（現EY新日本有限責任監査法人）入所

1992年６月　平山税務会計事務所入所（現任）

2015年５月　学校法人目白学園監事（現任）

2011年６月　当社監査役（現任）

(注)４

-

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数

（株）

監査役

岩間　智女

1978年８月30日生

2004年１月　ザイオソフト入社

2009年12月　弁護士登録（第一東京弁護士会）

2009年12月　阿部・井窪・片山法律事務所入所

2020年７月　同所 パートナー弁護士（現任）

2026年９月　当社監査役（現任）

(注)４

-

計

5,694,720

　（注）１．取締役 市川ルミ、内山秀及び渡邉一治は、社外取締役であります。

２．監査役 小幡武敏、平山孔嗣及び岩間智女は、社外監査役であります。

３．2026年９月24日開催の定時株主総会終結の時から、2027年６月期に係る定時株主総会の終結の時までであります。

４．2026年９月24日開催の定時株主総会終結の時から、2030年６月期に係る定時株主総会の終結の時までであります。

５．代表取締役社長関家圭三の所有株式数は、同氏の資産管理会社である合同会社ＸＥホールディングスが所有する株式数5,018,200株を含んでおります。

６．上記のほか、取締役では吉岡豊吉及び齊藤琢磨が、監査役では平井彩が、2026年９月24日開催の定時株主総会をもって退任しました。

②　社外役員の状況

　当社の社外取締役は３名、社外監査役は３名であります。

　当社の社外取締役である市川ルミは、弁理士として長年勤めた経験から知的財産権の専門的な見識を有し、その知識が当社経営に対し有益な意見や助言が期待できるものと判断し、選任しております。なお、当社は、市川氏が所長を務める弁理士法人ＡＴＥＮと顧問契約を締結しておりますが、その報酬額は僅少であります。

　当社の社外取締役である内山秀は、レーザーテック株式会社の取締役として経営企画室長、管理本部長等を歴任し、2022年まで同社の常務取締役を務めるなど、上場企業における経営全般に関する豊富な知識・経験を有していることから、当社の経営に対し的確な助言をいただけることを期待できるものと判断し、選任しております。なお、同氏と当社との人的関係、資本関係または取引関係その他の利害関係はありません。

　当社の社外取締役である渡邉一治は、公認会計士としての高い見識を有し、当該見識を活かされた経営戦略の上流の視点・視座をもって各社上場企業のCFOを歴任されながら企業価値の向上・発展に寄与された経営全般に関する豊富な知識・経験を当社経営に対し有益な意見や助言が期待できるものと判断し、取締役として適切な人材であることから、社外取締役に選任しております。なお、同氏と当社との人的関係、資本関係または取引関係その他の利害関係はありません。また、同氏は、Rapidus株式会社 社外監査役、株式会社博展 社外取締役監査等委員を兼務しておりますが、当社との取引はありません。

　当社の社外監査役である小幡武敏は、長年の銀行及び事業会社での勤務を通じて、財務、経理、ＩＲ、海外事業、その他経営全般に関する豊富な経験・知見を有しており、監査機能を十分発揮できることが期待できるものと判断し、選任しております。同氏は、当社の主要取引銀行である株式会社三菱ＵＦＪ銀行の業務執行者でありましたが、2022年に同行を退職しており、以降、同行の業務執行には関与しておりません。なお、同氏と当社との人的関係、資本関係または取引関係その他の利害関係はありません。

　当社の社外監査役である平山孔嗣は、公認会計士・税理士として豊富な経験と見識を有しており、監査機能を十分発揮できることが期待できるものと判断し、選任しております。なお、同氏と当社との人的関係、資本関係または取引関係その他の利害関係はありません。また、同氏は、平山税務会計事務所の代表者を兼務しておりますが、当社との取引はありません。

　当社の社外監査役である岩間智女は、弁護士として長年勤められた経験から知的財産権含む高度な見識を活かし、スタートアップ含む国内外事業会社の経営戦略にかかる上流の視点・視座を形成され、当該豊富な知見をもって、当社経営に対し有益な意見や助言が期待できるものと判断し、監査役として適切な人材と思料したため、社外監査役に選任しております。なお、同氏と当社との人的関係、資本関係または取引関係その他の利害関係はありません。また、同氏は、阿部・井窪・片山法律事務所のパートナーを兼務しておりますが、当社との取引はありません。

　当社は、社外役員の選任にあたり独立性に関する基準又は方針を定めておりませんが、株式会社東京証券取引所が定める独立性の判断基準等を参考にし、経歴や当社との関係を踏まえ選任しております。なお、社外取締役又は社外監査役の保有する株式数につきましては、「①　役員一覧」に記載のとおりであります。

③　社外取締役又は社外監査役による監督又は監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係

　当社の監査体制は、監査役監査、内部監査及び監査法人による会計監査の３つを基本としております。

　監査役監査において株主及び債権者の利益の保護を、会計監査において投資家保護を、内部監査において当社グループの継続的発展と企業価値の向上をそれぞれ目的として、三様監査（監査役監査、内部監査、監査法人監査）を実施し、当社グループの健全な経営及び継続的な発展に不可欠な内部統制の構築並びに運用状況及びその有効性の検証、評価を三様監査相互の連携及び相互補完を持って推進しております。継続的に四半期に１度の頻度で三様監査を実施する予定としております。

　また、日常的な連携として、常勤監査役と内部監査室長は内部監査報告書等の共有や意見交換等、コミュニケーションを図っております。また、常勤監査役は、監査法人が会計監査実施時等に、必要に応じ個別に情報を共有しております。

　以上のとおり、三様監査の実効性を高め、かつ、全体としての監査の量的向上を図るため、各監査間での監査計画及び監査結果の報告、意見交換等緊密な相互連携の強化に努めております。

２【沿革】

1970年２月

東京都港区芝に、株式会社第一製砥所（現株式会社ディスコ）の研削切断加工技術を研究開発する目的で、株式会社精密切断研究所を個人出資により設立

1971年９月

東京都品川区南品川に切断加工工場である品川工場を新設し株式会社テクニスコに商号変更

1972年９月

株式会社ディスコ66.7%出資によりディスコグループに参加

1987年８月

広島県呉市広多賀谷に広島工場を新設

1989年４月

株式譲渡により株式会社ディスコ100％出資の子会社となる

1993年８月

品川工場を広島工場に移転し加工部門を増強

1999年10月

品質マネジメントシステムISO9002を取得

2001年12月

東京都品川区南品川に新社屋を竣工

2002年１月

東京都品川区南品川の新社屋に本店を移転

2002年７月

広島工場にて環境マネジメントシステムISO14001を取得

2005年９月

中華人民共和国にTECNISCO (SuZhou) CO.,Ltd.を100％子会社として設立

2005年11月

品質マネジメントシステムISO9001を取得

2008年１月

TECNISCO (SuZhou) CO.,Ltd.にて、品質マネジメントシステムISO9001を取得

2009年２月

TECNISCO (SuZhou) CO.,Ltd.にて、環境マネジメントシステムISO14001を取得

2014年10月

ＭＢＯ（マネジメント・バイアウト）の実施により株式会社ディスコより独立

2015年３月

TECNISCO (SuZhou) CO.,Ltd.にて、自動車産業特化品質マネジメントシステムISO/TS16949を取得

2016年12月

海外企業より、シルバーダイヤ（高い熱伝導を持つ銀とダイヤモンドの複合材料）製造に関する特許の使用許諾契約を締結

2017年８月

シンガポールにTECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.を100％子会社として設立

2018年４月

TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.にて、シルバーダイヤの製造を開始

2018年８月

シルバーダイヤ製品のサンプル提供を開始

2019年５月

ドイツにTECNISCO EUROPE GmbHを100％子会社として設立

2022年４月

2023年７月

TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.にて、品質マネジメントシステムISO9001を取得

TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.にて、環境マネジメントシステムISO14001を取得

2023年７月

2023年７月

TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.にて、労働安全衛生マネジメントシステムISO45001を取得

東京証券取引所スタンダード市場に株式を上場