ディスコは何で稼いでいる？

３ 【事業の内容】
当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社23社、関連会社２社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。
当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。

事業内容

主要な製品

主要な会社

精密加工装置、
精密加工ツール
の製造・販売

上記に係る保守・サービス

〔精密加工装置〕
ダイシングソー
レーザソー
グラインダ
ポリッシャ
サーフェースプレーナ

〔精密加工ツール〕
ダイシングブレード
グラインディングホイール
ドライポリッシングホイール
砥石応用製品

〔製造〕
当社
㈱ダイイチコンポーネンツ

〔販売・サービス〕
当社
㈱ダイイチコンポーネンツ
㈱ディスコKKMファクトリーズ
DISCO HI-TEC AMERICA,INC.
DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD
DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.
DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.
DISCO HI-TEC KOREA Corporation

当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】
当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1) 会社の経営の基本方針とサステナビリティの追求
1997年に制定した当社グループの企業理念である「DISCO VALUES」では、ディスコが社会において果たそうとする役割、つまり社会的使命(Mission)と、このMissionの実現に向けて確実に前進していくために、目標とする企業像(Target)を明らかにしています。

＜Mission＞
高度なKiru・Kezuru・Migaku技術によって
遠い科学を身近な快適につなぐ

＜Target＞
わたしたちの技術とサービスが国際的標準となり、
世界各地で喜ばれるようになる

企業活動すべてを一級のものとし
わたしたちの存在が社会・ステークホルダーから
歓迎されるようになる

当社グループは、「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」をビジネステーマとして定め、「切る」、「削る」、「磨く」という３つの技術領域から逸脱することなく、これらの技術をより使いやすい形にして社会に提供し続けることにより、人々の暮らしの豊かさや快適さに帰結させていくことを自らの社会的使命(Mission)としています。また、一般的に企業の成長とされる売上やシェア、規模の拡大などは成長と捉えず、Missionの実現性が向上することや、「従業員」「顧客」「株主」などのステークホルダーとの価値交換性が向上したかどうか、つまり昨年よりも今年、当社グループがより社会に役立ったかどうかを「成長」と定義しています。ゆえに、サステナビリティは1997年の「DISCO VALUES」制定以来、追求してきた当社グループの存在意義そのものであると考えています。
2002年には、日常の企業活動・業務を行う上で、役員・従業員を含む当社グループの構成員が、上記のMission、Target等に沿った行動や判断ができるように、200を超える、より具体的なステートメントを追加しました。そして、今日に至るまで、構成員が「DISCO VALUES」を理解し、日々実践・実現出来るように全社的な研修や職場単位での勉強会等を通じた浸透活動を継続的に実施しています。
また、これら企業理念を徹底する文化を醸成する一方で、企業としての組織能力を高めるために、各組織及び各構成員が自律的に最良な機能を果たすために有効なWill会計(独自の管理会計)やPIM(Performance Innovation Management)と称する全社的な業務の改善、効率化を促進する活動をグループ全社で推進しています。

(2) ビジネスモデル
当社グループの事業は、「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」というビジネステーマ領域内における精密加工装置(装置)、精密加工ツール(消耗品)の製造・販売と、これらに附帯するアフターサービス（保守・サービス）等です。また、顧客は半導体や電子部品等の設計・製造に携わり主にハイテク業界に属しています。
事業の特徴は「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を核として、単に製品を販売するのではなく、装置、消耗品、そして、装置と消耗品を組み合わせ最適な加工条件を導き出すアプリケーション技術、さらに導入後の安定稼働を支えるアフターサービスという4つの要素を通じて、顧客の加工課題に対するトータルソリューション(総合的な解決策)を提供する点です。
ビジネステーマの「高度な」とは、より難易度の高い精密加工を表現していますが、この精密加工の技術領域では、装置に取り付ける精密加工ツールの回転数や送り速度といった加工条件の僅かな違いにより、加工結果が大きく異なります。これを解決するのが、1960年代から開発しているアプリケーション技術です。最適な装置と消耗品の選択と、この細かな加工条件設定は、「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」に精通したエンジニアでないと難しく、顧客において実施することは容易ではありません。そこで、当社グループは、顧客から加工対象物を預かり、テストカットと呼ぶ無償の加工検証を実施します。このテストカットでは、蓄積した精密加工のノウハウに基づくアプリケーション技術を駆使して、専門のエンジニアが試行錯誤しながら顧客の技術課題の解決を試みます。そして、技術課題を解決した上でテストカットの結果を顧客にフィードバックします。このテストカットは、経営戦略の打ち手として下記の様々な効果をもたらすとともに、次の打ち手に繋がる役割を果たしています。

①　顧客満足と付加価値の高い製品開発
顧客は、当社グループからテストカットのフィードバックを受け、その結果のみならず使用される製品、加工プロセス、加工条件等を予め把握できるため、安心して購買を決断することができます。従って、このテストカットは、当社グループのビジネスモデルの入り口としての役割を果たしています。また、数多くのテストカットを通じて、ハイテク業界の技術トレンドを早期に捉え、それに対応した付加価値の高い製品を開発し市場に投入します。

②　エンジニアの育成とノウハウの蓄積
「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」という非常にニッチな技術領域を熟知するエンジニアは採用市場において稀なため、時間をかけて技術者を育成する必要があります。高シェアを背景に数多くのテストカットを受託することにより、エンジニアを養成する機会を創出し、難解な技術課題にも対応できる人的資本の育成と強化に取り組んでいます。また、このように時間を費やし育成したエンジニアが数多く在籍することが事業の強化に直結しています。さらに、当社グループと同等のアプリケーション技術を実施するには、60年以上に亘り実施したテストカット、それを通じて得た膨大な量の検証データとノウハウ、そのノウハウを理解し使いこなせるエンジニアが必要です。これらの環境整備は、時間的投資抜きには難しく、新興企業から見ると非常に高い参入障壁となります。加えて、装置等の製品は、戦略的に主要部品を内製化しており、容易な模倣を防ぐとともにコスト低減を実現しています。

そして、このように創出された利益を、単一事業ドメインである「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」の開発に集中投入することにより、さらなる技術力の高度化と競合との差異の拡大に取り組んでいます。
このビジネスモデルは、「会社を強くする」とともに、当社グループの目指す姿、つまり、変化の速いハイテク業界において顧客から「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」に関することは「まずディスコに相談してみよう」と信頼いただける存在になるための経営戦略の柱といえます。

(3) Fab Important戦略
当社グループは、製造拠点を単なる生産コストの源ではなく、技術革新・市場対応力・企業競争力の起点と捉える「Fab Important戦略」を展開しています。これは、製造拠点を戦略資産と位置づける当社グループ独自の価値創出モデルです。
半導体業界では、製造投資の最小化を目的とする「ファブレス」志向が一般的ですが、当社グループはあえて自社内に製造機能を保有し、次のような優位性の獲得を目指しています。

①　開発と製造の一体化による高速PDCA
製造現場を自社で持つことで、装置の仕様変更・プロセス条件の変更・改善要望などを、リアルタイムで開発部門に伝達可能となり、技術の改良や市場対応のスピードが飛躍的に向上します。この「開発製造同居体制」によって、他社にはない競争力を実現しています。

②　顧客への高度な適応性と信頼獲得
自社製造拠点での迅速な対応により、顧客ごとの仕様変更や多品種少量生産への柔軟な対応が可能になります。これにより、顧客の製造現場と伴走するパートナーとしての立場を確立し、高度な信頼関係を構築しています。

③　長期視点からの技術力の積み上げ
外部委託による製造では難しいノウハウの蓄積や技術の内製化により、製造技術と開発技術の統合的な深化が進みます。これにより、地政学リスクや納期変動などの外部リスクを回避し、サプライチェーンの強靭性と中長期の競争優位性を確保しています。

この「Fab Important戦略」は、単なる製造拠点の保有にとどまらず、「つくる力」を競争力の本質として捉える当社グループを象徴する経営戦略です。開発・製造・営業部門の垣根を超えた連携を通じて、当社グループの強みをさらに深化させます。

(4) 中長期的な会社の経営戦略、目標とする経営指標
Missionの実現を目指す上での中長期のマイルストーンとして「DISCO VISION 2030」を策定しています。この「DISCO VISION 2030」は、その策定にあたって、「DISCO VISION 2020」の活動の振り返りを行い、進化を目指して未来からの視点で描かれており、売上高や利益などの定量的な要素に偏らず、定性的な要素も含めた内容になっています。事業や組織、人的資源といった「企業を構成する主要な要素：エレメントアングル」と、「従業員」「顧客」「株主」「取引先」「地域社会」など「ステークホルダーとの関係性：ステークホルダーアングル」から、当社グループの2030年度末の到達点をより立体的に定義しています。
中長期の経営指標に関しては、下記の２つの定量的目標を維持する態勢を構築することを掲げています。

・４年累計連結経常利益率20％以上
当社グループの大部分の顧客が所属する半導体業界では、業界特有の需給バランスにより市況が変動するシリコンサイクルと呼ばれる景気変動の波があります。これにより、単年の成果よりも的確に会社の成長を計ることができると考え、この４年累計連結経常利益率を重要業績指標と位置づけています。

・４年累計RORA(Return On Risk Assets)20％以上
棚卸資産や固定資産などの、換金性の低い資産の効率性を表す指標を用いて、事業における本質的な資産効率の向上を目指しています。なお、下記の計算式により算定しています。

また、前記のステークホルダーに対する取り組み等の定性的な分野についても、定期的に実施しているCS(顧客満足度)調査やSS(サプライヤー満足度)調査、ES(従業員満足度)調査を活用し、「DISCO VISION 2030」の達成状況を確認しています。

(5) 経営環境及び会社の対処すべき課題
今後は、情報通信技術の進展等によりAI、IoT、自動運転技術等に関連する分野での当社グループの「Kiru・Kezuru・Migaku技術」の用途の拡大が見込まれます。加えて、脱炭素社会への移行を背景とした半導体需要の高まりによって、中長期的に当社グループの製品需要が拡大すると考えています。このような状況下においても、引き続き、当社グループのミッション：「高度なKiru ・Kezuru ・Migaku 技術によって　遠い科学を身近な快適につなぐ」の実現性の向上とステークホルダーとの価値交換性の向上を軸に事業活動を行います。

①　ミッションの実現性の向上
前記の中長期的な当社グループの製品の需要を取り込むために、装置、消耗品、そして、装置と消耗品を組み合わせ最適な加工条件を導き出すアプリケーション技術、これら３つの技術力を背景に、トータルソリューション(総合的な解決力)の迅速な提供に必要なリソースの最適化や仕組みづくりを進め、「Kiru・Kezuru・Migakuの探究ならばディスコ」と先端技術に携わる人々から認められる状態を追求します。そのためには、継続的な技術開発が必要ですので、研究開発設備の投資等のための財務的・経営的基盤作りに注力します。

②　ステークホルダーとの価値交換性の向上
当社グループは、前記のミッションの実現性の向上のためには、従業員・顧客・サプライヤー・株主など、すべてのステークホルダーとの価値交換が充実し、お互いの満足感が高まる状態を継続的に目指すことが必要と考えています。そして、これらのためには、経営基盤を支えるコーポレートガバナンスのさらなる高度化が必要です。そこで、社外取締役比率の向上や女性取締役の選任による取締役会における多様性の確保等を行い、誠実かつ良質なガバナンスの実現と継続的な向上を目指します。また、当社グループが社会の一員としてステークホルダーとの価値交換性を高めるためには、まず、ステークホルダーに直接働きかける従業員の満足度を高めることが重要と考えています。継続的に、従業員の働きがいの向上を含めた従業員満足度向上のための諸施策に取り組みます。そして、環境の側面では、バリューチェーンにおける環境負荷の低減を目指すべく、2021年度に新たな温室効果ガスの削減目標として、以下の中長期目標を設定しました。
中期目標：「2030年度までに自社操業に関連する排出量(Scope1＋2)のカーボンニュートラル実現を目指す」
長期目標：「2050年度までにサプライチェーン全体の排出量(Scope1＋2＋3)のカーボンニュートラル実現を目指す」
前記の重要課題を含め、全企業活動を通じサステナブルな社会の実現に貢献する企業を目指します。

３ 【事業等のリスク】
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1) 半導体市場等の変動による影響
当社グループは世界中の半導体メーカや電子部品メーカ向けに製品を製造・販売しているため、お客さまの設備投資動向や生産動向の影響を受けます。特に半導体は、需給のバランスによって変化する市場であり、半導体メーカの業績はこうした動き、いわゆるシリコンサイクルの影響を受けます。そのためダウンサイクルや予期せぬ市場変動によってお客さまが設備投資凍結や減産などを行った場合、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
この需給の変動への対策が、変化への対応力のある組織づくりです。前記のWill会計(当社独自の管理会計)、PIM(Performance Innovation Management)と称する改善活動の継続的な取り組みは、コストダウンやミスの低減等が利益率の向上に寄与しダウンサイクルへの備えとなるだけでなく、一人ひとりが自ら考え、より良い解決策を実行する人財の育成、延いては、変化に柔軟に対応する企業文化の醸成に繋がっております。

(2) 新技術の誕生による影響
当社グループは主に半導体シリコンウェーハ加工用の半導体切断・研削装置や精密ダイヤモンド砥石を製造・販売しております。今後、精密ダイヤモンド砥石に替わる加工技術が誕生した場合、当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。当社グループは精密ダイヤモンド砥石では切断が難しい素材向けなどに、レーザやプラズマを用いた加工技術等の開発を進めております。

(3) 災害等の発生による影響
当社グループは東京都大田区内に本社・Ｒ＆Ｄセンター及び羽田Ｒ＆Ｄセンター、広島県及び長野県に生産拠点を有しております。今後それらの地区に大規模な災害や大規模な感染症の流行などが発生した場合、本社機能や製品生産に影響を与える可能性があります。
当社グループは組織的に継続した対策を実行するために代表執行役社長をチェアマンとする役員で構成され、平時よりBCMS (Business Continuity Management System：事業継続マネジメントシステム)に関する重要事項の審議を行うBCMコミッティーを設置・運営するとともに、BCM(Business Continuity Management:事業継続管理)専門の部署を設置しております。そして、BCMにおける最も重要な対策は「従業員一人ひとりが自分の身を守れること」であると考え、自然災害や感染症などのリスクを想定し、従業員への啓発や身を守るための行動促進に努めています。例えば、感染症は、治療よりもまず感染しないことが重要と考え、パンデミックへの備えと啓発活動の一環として、独自のパンデミックレベルを設定し、レベル別の行動基準の遵守を従業員に義務づけております。また、地震に関しては、本社・Ｒ＆Ｄセンターや各生産拠点において免震構造を採用、全ての精密加工ツール・精密加工装置を免震構造棟で生産できる体制を整えております。

(4) 原材料・部材の調達
原材料・部材の需給逼迫や災害に起因する原材料・部材の調達難が生産に影響を与える可能性があります。これに対して、当社グループでは重要な原材料・部材を中心に政策的な在庫の確保、仕入先との関係強化等の対策を実施しております。

(5) 為替の変動
当社グループは国内で製品を製造し、世界中の半導体メーカ、電子部品メーカへ輸出しており、地域、お客さまによっては米ドルなどの外貨建ての決済ニーズがあります。そのため、為替変動は当社グループの業績に影響を与える可能性があります。これに対して、為替感応度の分析を行い業績に与える影響を把握し、リスクが顕在化した際に迅速に意思決定出来る体制を整えております。

(6) 環境規制に関連するリスク
当社グループは、気候変動問題、水質、化学物質、廃棄物等多様な環境問題に対し環境法及び規制の影響を受けており、年々それらの規制が厳しくなっております。環境法等の厳格化に対応するため、追加的義務並びにコスト増加が発生するリスクがあり、当社グループの財務状況に影響を及ぼす可能性があるため、法令遵守のみならず、環境リスク低減に努めています。なお、当社が目指す環境中期目標は、気候変動、化学物質/汚染予防、水資源、その他の資源(購入品／廃棄物)、生物多様性の観点を含めて「環境ビジョン」として策定しております。

(7) 情報セキュリティに関連するリスク
近年、社会的にコンピュータウイルスによるサイバー攻撃、大規模な情報漏えい、ビジネスメール詐欺などの脅威が深刻化しています。このような環境下において、当社グループにおいてサイバー攻撃、情報漏洩等が発生した場合、競争力や技術的優位性の毀損、製品の生産・出荷を含む業務の停止、社会的信用の低下、損害賠償の発生等により、財務状況に影響を及ぼす可能性があります。当社グループでは、このような脅威に備え、取締役会に常設の情報セキュリティ委員会を設置し監督体制を構築するとともに、方針・規程等を策定し、社内周知及び教育を徹底しています。さらに、情報セキュリティ及び個人情報保護に関する内部監査を実施するなどインシデントの発生防止と情報資産の適切な管理・保護に努めています。

(8) その他
上記に挙げたリスクに加え、世界及び各地域における経済情勢、自然災害、戦争・テロ、金融・資本市場、法令や政府による規制、製品の欠陥、仕入先の供給体制、知的財産権などの影響を受けます。これらの諸要因により、場合によっては当社グループの業績が悪影響を受ける可能性があります。

(2) 【役員の状況】

①　役員一覧
 有価証券報告書提出日（2026年６月16日）現在の役員の状況は、以下のとおりです。
 男性 7名　女性 4名　(役員のうち女性の比率 36.36％)

(イ)　取締役の状況

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有
株式数
(千株)
(注)６

株式報酬型
ストック
オプション
(千株)
(注)３

取締役

関家 一馬

1966年２月14日生

1989年７月

当社入社

1994年４月

当社ＰＳ事業部技術開発部長

1995年６月

当社取締役
当社ＰＳ事業部副事業部長

1998年７月

当社ＰＳカンパニーバイスプレジデント

2002年７月

当社常務取締役

2003年４月

当社ＰＳカンパニープレジデント

2006年８月

株式会社ダイイチコンポーネンツ代表取締役社長

2007年６月

株式会社ディスコ アブレイシブ システムズ代表取締役社長

2007年８月

DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.董事長

2009年４月

当社代表取締役社長
当社技術開発本部長(現任)

2021年５月

株式会社ディスコマニュファクチャリング代表取締役社長(現任)

2022年６月

当社取締役 代表執行役社長(現任)

2026年４月

当社長野事業所長(現任)

(注)２

2,101

128

取締役

吉永 晃

1957年８月23日生

1982年４月

当社入社

2004年７月

当社ＰＳカンパニー海外統括部長

2006年７月

当社執行役員ＰＳカンパニー海外営業部長

2011年６月

当社常務執行役員
当社営業本部長兼サービス部長

2015年６月

当社専務執行役員
当社営業本部長兼海外営業部長

2015年７月

DISCO HI-TEC AMERICA,INC.代表取締役
会長(現任)
DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD
代表取締役会長(現任)

2017年８月

当社営業本部カスタマーエンジニアリング部長

2019年６月

当社専務取締役
当社営業本部長(現任)

2021年６月

当社海外営業部長
DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD.董事長
(現任)
DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.董事長
(現任)
DISCO HI-TEC KOREA Corporation
代表取締役(現任)

2022年６月

当社取締役 執行役副社長

2023年６月

当社取締役 代表執行役副社長(現任)

(注)２

10

36

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有
株式数
(千株)
(注)６

株式報酬型
ストック
オプション
(千株)
(注)３

取締役

田村 隆夫

1955年９月16日生

1977年４月

当社入社

1994年２月

当社管理本部経営管理部長

1995年６月

当社取締役
当社経営サポート本部副本部長
当社経営サポート本部経営情報部長

1997年７月

当社サポート本部長代行
当社サポート本部総務部長

1999年４月

当社サポート本部長(現任)

2002年８月

当社サポート本部経理部長

2011年６月

当社常務取締役

2011年９月

当社サポート本部人財部長

2018年１月

当社サポート本部総務部長

2022年６月

当社取締役 執行役常務(現任)

(注)２

3

45

取締役

時丸 和好

1959年３月28日生

1982年４月

住友信託銀行株式会社(現三井住友信託銀行株式会社)入社

2006年６月

同社リテール営業開発部長

2008年２月

同社資産金融部長

2009年５月

同社コンプライアンス統括部長

2011年４月

同社業務監査部長兼三井住友トラスト・ホールディングス株式会社(現三井住友トラストグループ株式会社)内部監査部長

2012年４月

三井住友信託銀行株式会社内部監査部長兼三井住友トラスト・ホールディングス株式会社(現三井住友トラストグループ株式会社)内部監査部長

2015年４月

同社執行役員内部監査部長兼三井住友トラスト・ホールディングス株式会社(現三井住友トラストグループ株式会社)執行役員内部監査部長

2015年６月

ミネベア株式会社(現ミネベアミツミ株式会社)常勤社外監査役

2019年６月

当社監査役

2022年６月

当社取締役(現任)

(注)２

―

―

取締役

隠樹 紀子

1958年５月25日生

1982年４月

チェース・マンハッタン銀行(現ＪＰモルガン・チェース銀行)入社

1988年４月

モルガン・スタンレー証券会社(現三菱ＵＦＪモルガン・スタンレー証券株式会社)入社
同株式調査部

2001年12月

同社マネージング・ディレクター

2004年10月

同社投資銀行本部シニアアドバイザー

2020年６月

アルプスアルパイン株式会社社外取締役(現任)

2022年６月

当社取締役(現任)

(注)２

―

―

取締役

松尾 亜紀子

1964年12月１日生

1989年４月

株式会社リクルート入社

1993年３月

同社退職

2008年４月

慶應義塾大学理工学部機械工学科教授
(現任)

2020年４月

一般社団法人日本航空宇宙学会会長

2023年６月

当社取締役(現任)

(注)２

―

―

取締役

小林 英津子

1972年12月６日生

2006年９月

東京大学大学院工学系研究科助教授

2007年４月

東京大学大学院工学系研究科准教授

2018年３月

東京女子医科大学先端生命医科学研究所准教授

2020年４月

東京大学大学院工学系研究科精密工学専攻教授(現任)

2024年６月

当社取締役(現任)

(注)２

―

―

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有
株式数
(千株)
(注)６

株式報酬型
ストック
オプション
(千株)
(注)３

取締役

Christina L.
Ahmadjian
(クリスティーナ・アメージャン)

1959年３月５日生

1995年１月

コロンビア大学ビジネススクール助教授

2001年10月

一橋大学大学院国際企業戦略研究科助教授

2004年１月

同大学大学院国際企業戦略研究科教授

2009年６月

エーザイ株式会社社外取締役

2010年４月

同大学大学院国際企業戦略研究科研究科長

2012年４月

同大学大学院商学研究科教授

2012年６月

三菱重工業株式会社社外取締役

2014年６月

株式会社日本取引所グループ社外取締役

2018年４月

同大学大学院経営管理研究科教授

2018年６月

住友電気工業株式会社社外取締役

2019年３月

アサヒグループホールディングス株式会社社外取締役

2021年６月

日本電気株式会社社外取締役

2022年４月

一橋大学名誉教授
立教大学経営学部国際経営学科特任教授

2022年６月

日本特殊陶業株式会社社外取締役(現任)

2023年１月

株式会社東京大学エッジキャピタルパートナーズ社外取締役(現任)

2024年４月

国立大学法人北海道大学理事(非常勤）
(現任)

2025年４月

大和証券株式会社社外取締役

2025年６月

横河電機株式会社社外取締役(現任)
当社取締役(現任)

(注)２

―

―

取締役

村上 敦士

1961年５月９日生

1984年４月

株式会社三和銀行(現株式会社三菱ＵＦＪ銀行)入行

2010年６月

株式会社三菱東京ＵＦＪ銀行(現株式会社三菱ＵＦＪ銀行)執行役員
株式会社三菱ＵＦＪフィナンシャル・グループ執行役員

2016年５月

同社執行役常務

2016年６月

同行常務取締役

2017年６月

同行取締役常務執行役員

2018年５月

株式会社三菱ＵＦＪ銀行専務執行役員

2019年６月

エムエスティ保険サービス株式会社代表取締役社長

2023年10月

ＭＳＴマーシュ株式会社代表取締役社長兼ＣＥＯ(現任)

2025年６月

当社取締役(現任)

(注)２

―

―

計

2,115

210

(注) １．時丸 和好、隠樹 紀子、松尾 亜紀子、小林 英津子、Christina L. Ahmadjian、村上 敦士の各氏は、社外取締役であります。
２．取締役の任期は、2025年６月24日開催の定時株主総会終結の時から、１年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会終結の時までであります。
３．株式報酬型ストックオプションの累積保有株数を記載しております。
４．社外取締役小林 英津子氏の戸籍上の氏名は、正宗 英津子であります。
５．社内取締役は役職順、社外取締役は就任順で記載しております。
６．所有株式数は、2026年３月31日時点の株式数であります。

(ロ) 執行役の状況

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有
株式数
(千株)
(注)５

株式報酬型
ストック
オプション(千株)
(注)３

代表執行役社長
CEO
技術開発本部長
長野事業所長

関家 一馬

1966年２月14日生

(注)１

(注)２

(注)１

(注)１

代表執行役副社長
営業本部長

吉永 晃

1957年８月23日生

(注)１

(注)２

(注)１

(注)１

執行役常務
サポート本部長

田村 隆夫

1955年９月16日生

(注)１

(注)２

(注)１

(注)１

執行役常務
購買本部長

阿部 直樹

1953年12月20日生

1979年３月

当社入社

1995年７月

当社ＰＳカンパニー精機製造部長

2009年４月

当社製造本部長
当社精機製造部長

2011年６月

当社執行役員

2015年４月

当社精密ダイヤ製造部長

2018年10月

当社茅野製造部長

2022年６月

当社執行役常務(現任)

2025年６月

当社購買本部長(現任)

(注)２

15

25

執行役
広島事業所長
情報システム部長
広島総務部長

西村 豊

1962年４月29日生

1985年４月

当社入社

2002年４月

当社サポート本部経営情報グループ
リーダー

2009年４月

当社サポート本部情報システム部長
(現任)

2020年４月

当社広島事業所副事業所長
当社広島総務部長(現任)

2021年６月

当社広島事業所長(現任)

2022年６月

当社執行役(現任)

(注)２

1

1

計(注)４

16

26

(注) １．「(イ)取締役の状況」をご参照ください。
２．執行役の任期は、2025年６月24日開催の定時株主総会終結後最初に開催される取締役会終結の時から、１年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会終結後最初に開催される取締役会終結の時までであります。
３．株式報酬型ストックオプションの累積保有株数を記載しております。
４．取締役を兼任する執行役の所有株式数及び株式報酬型ストックオプションは、合計株数に含めておりません。
５．所有株式数は、2026年３月31日時点の株式数であります。

(ハ)　定時株主総会後の取締役の状況
当社は、2026年６月24日開催予定の定時株主総会の議案（決議事項）として、「取締役10名選任の件」を提案しております。
この議案が承認可決された場合、当社の取締役の状況は、以下のとおりとなります。

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有
株式数
(千株)
(注)６

株式報酬型
ストック
オプション
(千株)
(注)３

取締役

関家 一馬

1966年２月14日生

1989年７月

当社入社

1994年４月

当社ＰＳ事業部技術開発部長

1995年６月

当社取締役
当社ＰＳ事業部副事業部長

1998年７月

当社ＰＳカンパニーバイスプレジデント

2002年７月

当社常務取締役

2003年４月

当社ＰＳカンパニープレジデント

2006年８月

株式会社ダイイチコンポーネンツ代表取締役社長

2007年６月

株式会社ディスコ アブレイシブ システムズ代表取締役社長

2007年８月

DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.董事長

2009年４月

当社代表取締役社長
当社技術開発本部長(現任)

2021年５月

株式会社ディスコマニュファクチャリング代表取締役社長(現任)

2022年６月

当社取締役 代表執行役社長(現任)

2026年４月

当社長野事業所長(現任)

(注)２

2,101

128

取締役

吉永 晃

1957年８月23日生

1982年４月

当社入社

2004年７月

当社ＰＳカンパニー海外統括部長

2006年７月

当社執行役員ＰＳカンパニー海外営業部長

2011年６月

当社常務執行役員
当社営業本部長兼サービス部長

2015年６月

当社専務執行役員
当社営業本部長兼海外営業部長

2015年７月

DISCO HI-TEC AMERICA,INC.代表取締役
会長(現任)
DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD
代表取締役会長(現任)

2017年８月

当社営業本部カスタマーエンジニアリング部長

2019年６月

当社専務取締役
当社営業本部長(現任)

2021年６月

当社海外営業部長
DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD.董事長
(現任)
DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.董事長
(現任)
DISCO HI-TEC KOREA Corporation
代表取締役(現任)

2022年６月

当社取締役 執行役副社長

2023年６月

当社取締役 代表執行役副社長(現任)

(注)２

10

36

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有
株式数
(千株)
(注)６

株式報酬型
ストック
オプション
(千株)
(注)３

取締役

田村 隆夫

1955年９月16日生

1977年４月

当社入社

1994年２月

当社管理本部経営管理部長

1995年６月

当社取締役
当社経営サポート本部副本部長
当社経営サポート本部経営情報部長

1997年７月

当社サポート本部長代行
当社サポート本部総務部長

1999年４月

当社サポート本部長(現任)

2002年８月

当社サポート本部経理部長

2011年６月

当社常務取締役

2011年９月

当社サポート本部人財部長

2018年１月

当社サポート本部総務部長

2022年６月

当社取締役 執行役常務(現任)

(注)２

3

45

取締役

時丸 和好

1959年３月28日生

1982年４月

住友信託銀行株式会社(現三井住友信託銀行株式会社)入社

2006年６月

同社リテール営業開発部長

2008年２月

同社資産金融部長

2009年５月

同社コンプライアンス統括部長

2011年４月

同社業務監査部長兼三井住友トラスト・ホールディングス株式会社(現三井住友トラストグループ株式会社)内部監査部長

2012年４月

三井住友信託銀行株式会社内部監査部長兼三井住友トラスト・ホールディングス株式会社(現三井住友トラストグループ株式会社)内部監査部長

2015年４月

同社執行役員内部監査部長兼三井住友トラスト・ホールディングス株式会社(現三井住友トラストグループ株式会社)執行役員内部監査部長

2015年６月

ミネベア株式会社(現ミネベアミツミ株式会社)常勤社外監査役

2019年６月

当社監査役

2022年６月

当社取締役(現任)

(注)２

―

―

取締役

隠樹 紀子

1958年５月25日生

1982年４月

チェース・マンハッタン銀行(現ＪＰモルガン・チェース銀行)入社

1988年４月

モルガン・スタンレー証券会社(現三菱ＵＦＪモルガン・スタンレー証券株式会社)入社
同株式調査部

2001年12月

同社マネージング・ディレクター

2004年10月

同社投資銀行本部シニアアドバイザー

2020年６月

アルプスアルパイン株式会社社外取締役(現任)

2022年６月

当社取締役(現任)

(注)２

―

―

取締役

松尾 亜紀子

1964年12月１日生

1989年４月

株式会社リクルート入社

199

２ 【沿革】

年月

事項

1937年５月

工業用砥石を製造、販売する目的で第一製砥所(個人営業)を創業。

1940年３月

組織を有限会社第一製砥所に変更(設立)。

1958年11月

有限会社第一製砥所を株式会社第一製砥所に改組。

1969年12月

米国販売拠点として、DISCO ABRASIVE SYSTEMS,INC.(現 DISCO HI-TEC AMERICA,INC.)を設立。(現 連結子会社)

1970年９月

精密切断装置を開発、販売を開始。

1975年２月

半導体用ダイシングソーを開発、販売を開始。精密ダイヤモンド工具へ進出。

1977年４月

「株式会社ディスコ」に商号変更。

1979年２月

東南アジア販売拠点としてシンガポール駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC(SINGAP0RE)PTE LTD)を開設。(現 連結子会社)

1979年９月

欧州販売拠点として、Helmut Seier氏との共同出資によるDISCO SEIER AGをスイスに設立。

1980年１月

精密平面研削装置を開発、販売を開始。

1982年３月

DISCO DEUTSCHLAND GmbH(現 DISCO HI-TEC EUROPE GmbH)を設立。(現 連結子会社)

1983年１月

株式会社ディスコ技研(後の株式会社ディスコ エンジニアリング サービス)設立。

1983年12月

本社を東京都大田区に移転し、隣接地に研究開発拠点として本社工場を新設。

1984年３月

産業用ダイヤモンド工具へ進出。

1985年11月

株式会社ディスコ エンジニアリング サービスに、保守・サービス業務を移管。

1989年10月

社団法人日本証券業協会より店頭売買銘柄としての登録承認を受け、株式を公開。

1990年12月

DISCO HI-TEC EUROPE GmbHを当社100％子会社とし、欧州販売拠点をスイスから移転。

1994年11月

国際標準化機構が定める品質システムISO9002を精密ダイヤ製造部門で取得。

1995年８月

国際標準化機構が定める品質システムISO9001をＰＳ事業部(現 全拠点に該当)で取得。

1996年４月

中国サービス拠点として上海駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.)を開設。(現 連結子会社)

1998年２月

国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を広島事業所(呉工場及び桑畑工場)で取得。

1999年12月

東京証券取引所市場第一部に株式を上場。

2002年８月

精密切断装置としてレーザソーを開発、販売を開始。

2003年11月

全自動グラインダ／ポリッシャ装置を開発、販売を開始。

2004年11月

本社及び研究開発拠点として本社・Ｒ＆Ｄセンターを東京都大田区大森北に新設し、移転。

2005年１月

株式会社ディスコ エンジニアリング サービスを吸収合併。

2006年８月

株式会社ダイイチコンポーネンツを設立。(現 連結子会社)

2006年８月

国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を国内全拠点で取得。

2007年８月

台湾販売拠点として DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.を設立。(現 連結子会社)

2008年11月

本社・Ｒ＆ＤセンターＢ棟を建設。

2010年１月

広島事業所の桑畑工場においてＡ棟を建設。

2010年６月

長野県茅野市の茅野工場においてＡ棟を建設。

2012年１月

広島事業所の呉工場においてＣ棟を建設。

2012年５月

国際標準化機構が定める事業継続マネジメントシステムISO22301:2012を本社及び広島事業所(呉工場及び桑畑工場)で取得。

2012年６月

シンガポールオフィスの新社屋、DISCO HI-TEC Singapore One-Stop Solution Centerを建設。

2015年１月

広島事業所の桑畑工場においてＡ棟Ｂゾーンを建設。

2018年４月

長野事業所を開設。

2019年１月

広島事業所の桑畑工場においてＡ棟Ｃゾーンを建設。

2021年１月

長野事業所の茅野工場においてＢ棟を建設。

2021年８月

広島事業所の桑畑工場においてＡ棟Ｄゾーンを建設。

2022年３月

羽田Ｒ＆Ｄセンターを開設。

2022年４月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。