東京精密は何で稼いでいる？

３ 【事業の内容】
当社グループは、当社及び子会社27社、関連会社２社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っています。
グループ各社の事業における位置付け及びセグメントとの関連は以下のとおりです。なお、連結財務諸表のセグメント情報におけるセグメント区分と同一の区分です。

半導体製造装置

ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用される加工・検査装置を扱う当事業においては、当社が生産の大部分を担当し、子会社㈱東精エンジニアリングが一部関連製品の、子会社ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTD.が一部消耗品の生産を行っています。販売及びアフターサービスについては、当社が中心となって行い、ソフトウエアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当しています。
海外への販売については当社による輸出の他、米州地域では子会社ACCRETECH AMERICA INC.が、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.等がそれぞれ行っています。

<主な関係会社>
㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH AMERICA INC.、ACCRETECH(EUROPE)GmbH、ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.、ACCRETECH(MALAYSIA)SDN.BHD.、ACCRETECH ADAMAS
(THAILAND)CO.,LTD.

計測機器

三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を扱う当事業においては、当社及び子会社㈱東精エンジニアリングが生産と販売の大部分を担当し、ソフトウエアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当しています。
なお、一部の製品については、子会社東精計量儀(平湖)有限公司や子会社TOSEI (THAILAND)CO.,LTD.による海外現地生産も行われています。
海外への販売については当社及び子会社㈱東精エンジニアリングによる輸出の他、米州地域では子会社ACCRETECH SBS,INC.が、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司等がそれぞれ行っています。

<主な関係会社>
㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH(EUROPE)GmbH、ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH(THAILAND)CO.,LTD.、東精計量儀(平湖)有限公司、TOSEI(THAILAND)CO.,LTD.、ACCRETECH SBS, INC.

当社を中心としたグループ各社の位置づけは次のとおりです。

連結子会社、非連結子会社及び関連会社は次のとおりです。

連結子会社

非連結子会社

関連会社

会社名

㈱東精エンジニアリング

ACCRETECH(SINGAPORE)PTE.LTD.

㈱オンチップ・バイオテクノロジーズ
AAダイヤモンドテクノロジー㈱

㈱トーセーシステムズ

ACCRETECH VIETNAM CO.,LTD.

㈱アクレーテク・クリエイト

PT ACCRETECH INDONESIA

㈱東精ボックス

ACCRETECH-TOSEI DO BRASIL LTDA.

㈱アクレーテク・ファイナンス

PT TOSEI INDONESIA

ACCRETECH AMERICA INC.

TOSEI PHILIPPINES CORPORATION

ACCRETECH(EUROPE)GmbH

TOSEI ENGINEERING PRIVATE LIMITED

ACCRETECH KOREA CO.,LTD.

TOSEI MEXICO S.A.DE.C.V.

東精精密設備(上海)有限公司

ACCRETECH-TOSEI HUNGARY KFT.

ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.

東精精密設備(平湖)有限公司

ACCRETECH(MALAYSIA)SDN. BHD.

ACCRETECH-SBS UK LTD.

ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTD.

ACCRETECH(THAILAND)CO.,LTD.

東精計量儀(平湖)有限公司

TOSEI(THAILAND)CO.,LTD.

ACCRETECH SBS, INC.

1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】
文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものです。

(1) 会社の経営の基本方針
①　当社グループは半導体製造装置及び計測機器メーカーとして、顧客の生産性向上に寄与する最先端の製品開発とカスタマーサポートに注力しています。企業成長の必須条件である「安全・健康」、「品質」、「環境・省エネルギー」、「全員力」を行動指針として、これまで培ってきた精密測定技術と精密加工技術を活かし、優れた半導体製造装置と計測機器を開発・供給することを通じ、顧客、株主の皆様、従業員、地域社会、国際社会等広く社会に貢献していきます。

②　当社グループは、「計測で未来を測り、半導体で未来を創る」をパーパス(企業としての存在意義)とし、世界中の技術・知恵・情報の融合で、「夢のある未来」の実現を目指しています。コーポレートブランド「ACCRETECH」のもとで、当社の培ってきたコア・テクノロジーを応用することに加え、世界No.１の商品創りという共通の目的をもつ国内外の会社及び個人と“WIN－WIN”の関係を築くことにより、世界No.１の製品開発体制を構築して真のグローバル・カンパニーとなるべく努力しています。

③　当社は経営体制として、半導体社、計測社、業務会社の三つの社内カンパニー制と執行役員制を採用しています。各カンパニーは、完結した組織として責任と権限を有し、それぞれの顧客に対し機動的かつ迅速に対応することにより、顧客満足の向上と業績拡大を目指しています。

(2) 目標とする経営指標
技術革新がハイレベルかつハイスピードで進行する事業環境の下、成長分野において最先端技術を駆使した世界No.１商品を提供し続けることにより高収益・高効率体質を確立することを目指しており、内部資金を有効に活用し成長のための投資を効果的に行うことで資本効率を維持向上させることに努めています。
当社グループは、一株当たり利益の長期的な上昇ひいては企業価値の長期的な上昇を実現することが経営上重要であると考えており、中期的な経営指標として、2028年3月期までに「ROE15％」「連結売上高1,850億円」「連結営業利益450億円」を達成することを目標としています。

(3) 中長期的な会社の経営戦略と対処すべき課題
①　成長戦略の推進と業績の拡大
最先端技術を駆使した世界No.１商品を不断に提供し続けるため、品質向上と生産革新を継続的に推進し、高収益・高効率の企業体質確立に努めており、その成果も着実に顕われていますが、今後とも強化された企業体質を活かして成長戦略を進め、一層の業績拡大を図っていく所存です。

②　継続的な利益還元
企業価値を高め、株主の皆様へ継続的に利益還元を図ることが経営の重要な課題と認識し、業績の更なる改善と安定化に努めていく所存です。

③　コーポレート・ガバナンスの充実
企業価値の向上には、国際社会から信頼される企業市民として公正で透明性の高い経営活動を展開していくためのコーポレートガバナンスの充実が不可欠と認識し、「コーポレートガバナンス基本方針」に以下の方針を掲げて、取り組んでいく所存です。
ⅰ　透明・公正かつ迅速・果断な意思決定を行うため、取締役会の役割・責務の適切な遂行に努めます。
ⅱ　株主の権利を尊重し、株主の平等性の確保に努めます。
ⅲ　中長期的な株主利益を尊重する投資方針の株主との建設的な対話に努めます。
ⅳ　株主以外のステークホルダーとの適切な協働に努めます。
ⅴ　適切な情報開示と透明性の確保に努めます。

④　グローバルな経営体制の構築
海外子会社による現地営業が定着し、海外売上高が連結売上高の過半を占めるようになった中、中国、タイ等では現地生産も行われるようになりました。このような状況下、現地経営幹部の積極的登用、生産面における現地調達体制の確立、現地・本社間の経営情報の共有化等の方策を通じて、グローバル化に対応する経営体制の構築を図ることが経営の重要な課題であると認識し、その実現を目指していく所存です。

３ 【事業等のリスク】
当社は、業務執行に係るリスクの把握と管理を目的として「リスク管理規程」を定め、代表取締役社長を責任者とする「リスク管理委員会」を設置し、潜在的なリスクの発生予防と危機発生に備えた体制整備を行っています。また、リスクが発生したときは直ちに代表取締役社長を本部長とする「リスク対策本部」を設置し、リスクへの対応と速やかな収拾に向けた活動を行う体制を整えています。
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりです。当社グループにおいては、これらリスクの発生を防止又は分散、ヘッジすること等によりその回避ないし軽減を図っていますが、予想を超える事態が生じた場合には、当社グループの業績に重大な影響が及ぶ可能性があります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものです。

（販売活動に係るリスク）
① 当社グループは、半導体製造装置と計測機器の事業を、日本・欧米・アジア等グローバルに展開していますが、各事業での需要と供給のバランスの変動や、各地域の経済環境の悪化により、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
② 海外への販売については基本的に日本円建てを原則としていますが、一部の顧客への決済は米ドル又はユーロ等の外国通貨建てとなっています。また、連結財務諸表作成のための海外連結子会社の財務諸表は所在国通貨で作成されています。このため、為替レートに予期せぬ変動が生じた場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
③ 当社グループが海外へ販売する製品の一部は、日本の貿易管理令の定めるところにより輸出に際し許可を取得する必要があります。このため、貿易管理令対象製品の変更や関連法令の改正が行われた場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
④ 当社グループは海外売上高が過半を占めているため、日本と第３国、又は第３国間の貿易紛争により輸出入が困難となる事象が発生した場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。

（生産・開発活動に係るリスク）
① 当社グループの事業分野では技術進化が著しく、先端技術の開発とその製品化への努力は競争力の維持・強化のために必要不可欠ですが、これらの開発並びに製品化の努力が成功に結びつかなかった場合は、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
② 当社グループは、生産活動の中断による損害を最小限に抑えるため、製造設備の定期的な防災点検、設備保守、安全性を向上する設備投資、並びに事業継続計画に基づくグループ内の生産設備を使用した代替生産が可能な体制作り等を進めていますが、突発的な事象により製造設備等が想定外の損害を被った場合は、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
③ 当社グループは、顧客納期の遵守の観点から、十分な生産スペースの確保、必要に応じた新工場の建設による増床、部材等の安定在庫の確保に努めるとともに、製品の据付に係る従業員の整備等に努めています。しかしながら、製品需要の想定以上の拡大により、生産スペースや部材等の不足、並びに据付に係る従業員の不足等が発生した場合、納期の遅延が発生し、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
④ 当社グループの生産活動には、高品質の部材やサービス等が適時・適量に供給されることが必要であり、所要の在庫対応の他、安定調達のため極力複数の供給者からの購入体制をとっています。しかしながら、一部の基幹部品は、その特殊性から調達先が限定又は切り替えが困難なものが存在します。当該部品の供給不足・納入遅延等が発生した場合、当社グループの生産活動に支障が発生し、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
⑤ 当社グループは製品・サービスの品質や信頼性の向上に常に努力を払っていますが、予想し得ない当社製品の品質上の欠陥により直接的・間接的損害を生じさせた場合、当社グループの社会的信用の失墜、賠償責任の負担、対策費用の負担、更にはその影響による収益の減少等により当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。

⑥ 生産・販売活動に係る部材やサービス等の価格高騰により、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。

 (知的財産に係るリスク)
当社グループの製品の多くは最先端技術を搭載した製品であり、その技術関係の保護については特別の配慮をしています。特に特許関係の権利帰属、商標・ブランドの保護等については会社の利益が損なわれないように施策を講じていますが、日本及び海外において、やむを得ず第三者との権利関係をめぐる訴訟等が発生した場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。

（情報流出に係るリスク）
当社グループは、事業活動における顧客等の機密情報並びに当社グループの技術・営業・その他事業に関する機密情報を保有しています。当社グループは、「情報セキュリティ基本方針」に基づき、各国の法令に準拠しつつ、情報セキュリティ規程の整備、各種情報セキュリティ対策及び教育・訓練を実施する等、情報の取扱いには細心の注意を払っていますが、過失や盗難、外部からの攻撃等による不測の事態により情報が外部流出もしくは改ざんされる可能性があります。万一このような事態が生じた場合には、当社グループの信用低下や影響を受けた方への補償等により、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。

（環境規制に係るリスク）
当社グループは、国内外において、水質汚濁防止、大気汚染防止、廃棄物規制、環境規制、エネルギー問題、地球温暖化対策及び製品含有化学物質管理等の環境に関する様々な規制の適用を受けています。当社グループは、環境に与える負荷を低減し、かつ関連規則を遵守するため、製品の開発や製造工程において様々な施策に取り組んでいます。しかし施策で期待した成果が得られなかった場合や、これらの規則や運用の厳格化等が行われた場合に、当社グループの生産活動に対する制約の発生、規則遵守対応に関する費用発生等によって、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

（コンプライアンスに係るリスク）
当社グループの事業は、関連する各国の各種法的規制の適用を受けています。そのため、内部統制システムを整備するとともに、「コンプライアンス委員会」を設置し、法令遵守のみならず、役員・従業員が共有すべき倫理観、規範等を「ACCRETECHグループ行動規範」として制定し、当社グループにおける行動指針の遵守並びに法令違反等の予防に努めています。しかしながら、役職員個人による法令違反を含むコンプライアンス上の問題が発生した場合には、当社グループの社会的信用や業績及び財政状況等に影響を及ぼす可能性があります。

（包括的なリスク）
① 当社グループは、全世界で事業活動を行っており、事業を展開する各国の法的規制、環境規制、関税を含む税務基準等の適用を受けるほか、事業活動にあたり許認可を受ける必要があります。当社はそれらの規制・基準等を遵守するほか、必要な許認可を受けることで事業活動を行っていますが、予期せぬ法的規制、環境規制、関税政策、許認可手続の変更等により、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。
② 日本及び進出先各国並びに周辺各国で企業活動が停滞する水準の自然災害、疾病、テロ、戦争等が発生した場合、営業活動、調達、生産、輸送、納入並びに間接処理が停滞し、結果として当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。

(2) 【役員の状況】
①　役員一覧
①-１．2026年６月19日（有価証券報告書提出日）現在の当社の役員の状況は、以下のとおりです。
男性7名 女性3名 (役員のうち女性の比率30％)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(千株)

代表取締役
会長

吉　田 均

1959年11月26日生

1983年４月

当社入社

2002年４月

計測社執行役員

2005年６月

取締役に就任

2007年10月

計測社執行役員社長

2011年６月

代表取締役に就任

2015年４月

代表取締役社長CEOに就任

2022年４月

代表取締役会長CEOに就任

2025年６月

代表取締役会長(現任)

(注)３

10

代表取締役
社長CEO

木　村　龍　一

1962年12月30日生

1986年４月

当社入社

2005年４月

半導体社執行役員

2005年６月

取締役に就任

2007年８月

半導体社執行役員社長

2011年６月

代表取締役に就任

2015年４月

代表取締役副社長COOに就任

2019年４月

半導体社カンパニー長

2022年４月

代表取締役社長COOに就任

2025年６月

代表取締役社長CEOに就任(現任)

(注)３

4

取締役
半導体社
執行役員カンパニー長兼業務会社情報システム室長兼事業戦略室長

伯耆田　貴　浩

1962年４月24日生

1986年７月

㈱ワイ・デー・ケー入社

1995年10月

当社入社

2010年４月

半導体社執行役員

2012年４月

半導体社技術部門テスト技術部長

2014年４月

半導体社執行役員常務

2015年６月

取締役に就任(現任)

2015年10月

業務会社情報システム室長(現任)

2023年７月

半導体社技術部門長

2025年４月

半導体社執行役員カンパニー長(現任)
事業戦略室長(現任)

(注)３

4

取締役
(非常勤)

ロミ　プラダン

1968年８月10日生

1991年１月

米国California Energy Commission入社

1992年10月

㈱ブリヂストン入社

2000年８月

米国Teradyne Inc.入社

2001年３月

ACCRETECH AMERICA INC.(当社米国子会社)入社

2012年４月

同社取締役副社長

2013年４月

当社半導体社執行役員 兼 World Wideアカウント統括(現任)

2016年６月

ACCRETECH AMERICA INC.プレジデント(現任)

2023年６月

当社取締役(非常勤)に就任(現任)

(注)３

0

取締役
(非常勤)

高　増 潔

1954年10月８日生

1982年４月

東京大学工学部精密機械工学科助手

1987年10月

東京電機大学工学部精密機械工学科助教授

1990年３月

英国ウォーリック大学客員研究員

2001年11月

東京大学大学院工学系研究科精密機械工学専攻(現、精密工学専攻)教授

2020年３月

公益社団法人精密工学会 会長

2020年６月

当社取締役(監査等委員)

2020年６月

東京大学 名誉教授(現任)

2021年６月

当社取締役(非常勤)に就任(現任)

(注)３

-

 取締役
 (非常勤)

森 重　哉

1959年８月18日生

2014年４月

㈱東芝 大分工場 工場長

2016年４月

㈱ジャパンセミコンダクター 取締役社長

2021年６月

㈱ニューフレアテクノロジー 常勤監査役

2023年６月

当社取締役(非常勤)に就任(現任)

(注)３

-

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(千株)

取締役
(監査等委員)

秋　本　伸　治

1963年11月29日生

1987年４月

当社入社

2000年４月

企画部人事企画室長

2002年４月

業務会社人事室長

2007年４月

業務会社執行役員人事室長

2018年６月

監査役に就任

2019年６月

取締役(監査等委員)に就任(現任)

(注)４

3

取締役
(監査等委員)
(非常勤)

相　良　由里子

1974年９月６日生

2001年10月

弁護士登録
中村合同特許法律事務所入所

2005年８月

弁理士登録

2013年１月

中村合同特許法律事務所経営パートナー(現任)

2019年６月

当社取締役(監査等委員)に就任(現任)

2021年６月

日油㈱ 社外取締役(監査等委員)(現任)

(注)４

-

 取締役
 (監査等委員)
 (非常勤)

川　﨑　素　子

1961年１月24日生

2016年６月

富士フイルムホールディングス㈱経営企画部CSRグループ長
富士フイルム㈱CSR推進部長

2019年６月

富士フイルムホールディングス㈱執行役員ESG推進部長兼総務部長
富士フイルム㈱執行役員ESG推進部長

2021年６月

富士フイルムホールディングス㈱常勤監査役(現任)
富士フイルム㈱常勤監査役(現任)

2024年６月

当社取締役(監査等委員)に就任(現任)

(注)５

-

 取締役
 (監査等委員)
 (非常勤)

髙　山　清　子

1975年２月６日生

1997年４月

㈱荏原製作所入社

2001年10月

監査法人トーマツ(現、有限責任監査法人トーマツ)入所

2005年７月

公認会計士登録(日本公認会計士協会東京会所属)

2019年１月

髙山清子公認会計士事務所 代表(現任)

2020年１月

リーガレックス合同会社業務執行役員

2022年12月

㈱SHOEI社外取締役(現任)

2024年６月

㈱MIXI社外監査役(現任)

2025年６月

当社取締役(監査等委員)に就任(現任)

(注)４

-

計

20

(注) １．取締役高増潔、森重哉は社外取締役です。
２．取締役相良由里子、川﨑素子及び髙山清子は社外取締役(監査等委員)です。
３．2025年６月23日開催の定時株主総会の終結の時から１年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時まで。
４．2025年６月23日開催の定時株主総会の終結の時から２年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時まで。
５．2024年６月21日開催の定時株主総会の終結の時から２年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時まで。

①-２．2026年６月22日開催予定の定時株主総会の議案（決議事項）として、「取締役（監査等委員である取締役を除く。）６名選任の件」及び「監査等委員である取締役１名選任の件」を提案しており、当該議案が共に原案通り承認可決されますと、当社の役員の状況及びその任期は、以下のとおりとなる予定です。
なお、役員の役職等については、当該定時株主総会の直後に開催が予定される取締役会の決議事項の内容（役職等）を含めて記載しています。

男性7名 女性3名 (役員のうち女性の比率30％)

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(千株)

代表取締役
会長

吉　田 均

1959年11月26日生

1983年４月

当社入社

2002年４月

計測社執行役員

2005年６月

取締役に就任

2007年10月

計測社執行役員社長

2011年６月

代表取締役に就任

2015年４月

代表取締役社長CEOに就任

2022年４月

代表取締役会長CEOに就任

2025年６月

代表取締役会長(現任)

(注)３

10

代表取締役
社長CEO

木　村　龍　一

1962年12月30日生

1986年４月

当社入社

2005年４月

半導体社執行役員

2005年６月

取締役に就任

2007年８月

半導体社執行役員社長

2011年６月

代表取締役に就任

2015年４月

代表取締役副社長COOに就任

2019年４月

半導体社カンパニー長

2022年４月

代表取締役社長COOに就任

2025年６月

代表取締役社長CEOに就任(現任)

(注)３

4

取締役
半導体社
執行役員カンパニー長兼業務会社情報システム室長兼事業戦略室長

伯耆田　貴　浩

1962年４月24日生

1986年７月

㈱ワイ・デー・ケー入社

1995年10月

当社入社

2010年４月

半導体社執行役員

2012年４月

半導体社技術部門テスト技術部長

2014年４月

半導体社執行役員常務

2015年６月

取締役に就任(現任)

2015年10月

業務会社情報システム室長(現任)

2023年７月

半導体社技術部門長

2025年４月

半導体社執行役員カンパニー長(現任)
事業戦略室長(現任)

(注)３

4

取締役
(非常勤)

ロミ　プラダン

1968年８月10日生

1991年１月

米国California Energy Commission入社

1992年10月

㈱ブリヂストン入社

2000年８月

米国Teradyne Inc.入社

2001年３月

ACCRETECH AMERICA INC.(当社米国子会社)入社

2012年４月

同社取締役副社長

2013年４月

当社半導体社執行役員 兼 World Wideアカウント統括(現任)

2016年６月

ACCRETECH AMERICA INC.プレジデント(現任)

2023年６月

当社取締役(非常勤)に就任(現任)

(注)３

0

取締役
(非常勤)

高　増 潔

1954年10月８日生

1982年４月

東京大学工学部精密機械工学科助手

1987年10月

東京電機大学工学部精密機械工学科助教授

1990年３月

英国ウォーリック大学客員研究員

2001年11月

東京大学大学院工学系研究科精密機械工学専攻(現、精密工学専攻)教授

2020年３月

公益社団法人精密工学会 会長

2020年６月

当社取締役(監査等委員)

2020年６月

東京大学 名誉教授(現任)

2021年６月

当社取締役(非常勤)に就任(現任)

(注)３

-

 取締役
 (非常勤)

森 重　哉

1959年８月18日生

2014年４月

㈱東芝 大分工場 工場長

2016年４月

㈱ジャパンセミコンダクター 取締役社長

2021年６月

㈱ニューフレアテクノロジー 常勤監査役

2023年６月

当社取締役(非常勤)に就任(現任)

(注)３

-

役職名

氏名

生年月日

略歴

任期

所有株式数
(千株)

取締役
(監査等委員)

秋　本　伸　治

1963年11月29日生

1987年４月

当社入社

2000年４月

企画部人事企画室長

2002年４月

業務会社人事室長

2007年４月

業務会社執行役員人事室長

2018年６月

監査役に就任

2019年６月

取締役(監査等委員)に就任(現任)

(注)４

3

取締役
(監査等委員)
(非常勤)

相　良　由里子

1974年９月６日生

2001年10月

弁護士登録
中村合同特許法律事務所入所

2005年８月

弁理士登録

2013年１月

中村合同特許法律事務所経営パートナー(現任)

2019年６月

当社取締役(監査等委員)に就任(現任)

2021年６月

日油㈱ 社外取締役(監査等委員)(現任)

(注)４

-

 取締役
 (監査等委員)
 (非常勤)

川　﨑　素　子

1961年１月24日生

2016年６月

富士フイルムホールディングス㈱経営企画部CSRグループ長
富士フイルム㈱CSR推進部長

2019年６月

富士フイルムホールディングス㈱執行役員ESG推進部長兼総務部長
富士フイルム㈱執行役員ESG推進部長

2021年６月

富士フイルムホールディングス㈱常勤監査役(現任)
富士フイルム㈱常勤監査役(現任)

2024年６月

当社取締役(監査等委員)に就任(現任)

(注)５

-

 取締役
 (監査等委員)
 (非常勤)

髙　山　清　子

1975年２月６日生

1997年４月

㈱荏原製作所入社

2001年10月

監査法人トーマツ(現、有限責任監査法人トーマツ)入所

2005年７月

公認会計士登録(日本公認会計士協会東京会所属)

2019年１月

髙山清子公認会計士事務所 代表(現任)

2020年１月

リーガレックス合同会社業務執行役員

2022年12月

㈱SHOEI社外取締役(現任)

2024年６月

㈱MIXI社外監査役(現任)

2025年６月

当社取締役(監査等委員)に就任(現任)

(注)４

-

計

20

(注) １．取締役高増潔、森重哉は社外取締役です。
２．取締役相良由里子、川﨑素子及び髙山清子は社外取締役(監査等委員)です。
３．2026年６月22日開催の定時株主総会の終結の時から１年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時まで。
４．2025年６月23日開催の定時株主総会の終結の時から２年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時まで。
５．2026年６月22日開催の定時株主総会の終結の時から２年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結の時まで。

②　社外役員の状況
Ⅰ． 社外取締役の員数並びに当社との人的関係、資本的関係又は取引関係その他の利害関係
１．社外取締役５名
 なお、当社は、2026年６月22日開催予定の定時株主総会の議案（決議事項）として、「取締役（監査等委員である取締役を除く。）６名選任の件」及び「監査等委員である取締役１名選任の件」を提案しており、当該議案が共に原案通り承認可決されますと、当社の社外取締役（監査等委員である取締役除く）は２名、社外取締役（監査等委員）は３名となります。
２．提出会社との関係

区分

氏名

人的関係

資本的関係
(当社株式の所有株式数)

取引関係
その他の利害関係

社外取締役

高　増 潔

該当ありません

0株

特に記載すべき事項は
ありません

森 重　哉

該当ありません

0株

特に記載すべき事項は
ありません

 社外取締役
 (監査等委員)

相　良　由里子

該当ありません

0株

特に記載すべき事項は
ありません

川　﨑　素　子

該当ありません

0株

特に記載すべき事項は
ありません

髙　山　清　子

該当ありません

0株

特に記載すべき事項は
ありません

・ 社外取締役高増潔氏は東京大学名誉教授ですが、同氏及び同大学と当社との間には記載すべき取引関係又は利害関係はありません。
・　社外取締役森重哉氏は㈱ジャパンセミコンダクター出身ですが、同社と当社との間には、当社より同社への製品売上の取引関係が存在しますが僅少でありその他の利害関係はありません。
・　社外取締役(監査等委員)相良由里子氏は弁護士及び弁理士資格を有し、現在、特許法律事務所の経営パートナーに就任していますが、同氏及び同事務所と当社との間には記載すべき取引関係又は利害関係はありません。
・　社外取締役(監査等委員)川﨑素子氏は富士フイルムホールディングス㈱及び富士フイルム㈱の現任の常勤監査役ですが、同社と当社との間には、当社より同社への製品売上の取引関係が存在しますが僅少でありその他の利害関係はありません。
・　社外取締役(監査等委員)髙山清子氏は公認会計士資格を有し、現在、公認会計士事務所の代表に就任していますが、同氏及び同事務所と当社との間には記載すべき取引関係又は利害関係はありません。
③　社外取締役による監査と内部監査及び会計監査との相互連携並びに内部統制部門との関係
Ⅰ． 社外取締役が提出会社の企業統治において果たす機能と役割
１．社外取締役(監査等委員である者を除く)は取締役会をはじめとする諸会議に出席し、専門的知識とこれまでの組織運営の経験を活かして、取締役会による意思決定及び業務執行取締役の職務執行を監督する機能を果たします。
２．監査等委員である社外取締役は取締役会をはじめとする諸会議に出席し、それぞれの高い見識と豊富な実務経験を活かして、内部統制システムの有効性と機能について監査します。
３．社外取締役は、一般株主との利益相反を生ずるおそれがない独立性の立場からその機能を果たします。

２ 【沿革】

1949年３月

㈱東京精密の前身、東京精密工具㈱を設立（資本金160万円）ミシン加工用切削工具、各種精密部品及び治具類の製作販売開始

1953年１月

高圧流量式空気マイクロメータの我が国初の工業化に成功

1957年10月

差動変圧式電気マイクロメータの我が国初の工業化に成功

1962年４月

社名変更(株式会社東京精密に改称)

 ８月

東京証券取引所市場第二部に株式を上場

1963年12月

八王子工場第一期工事完成

1967年２月

八王子工場第二期工事完成

1969年４月

アフターサービスを担当する会社として、㈱東精エンジニアリングサービス(現、㈱東精エンジニアリング)を設立

 ７月

土浦工場第一期工事完成

1971年１月

八王子工場本館完成

1981年８月

土浦工場に三次元座標測定機専用工場完成

1985年10月

ソフトウエア開発を担当する会社として、㈱トーセーシステムズを設立

1986年９月

東京証券取引所市場第一部銘柄に指定

1989年３月

海外営業展開の一拠点として西ドイツ(現、ドイツ)にTOKYO SEIMITSU EUROPE GmbH(現、 ACCRETECH (EUROPE) GmbH)を設立

 10月

海外営業展開の一拠点として米国にTOKYO SEIMITSU AMERICA,INC.を設立

1992年10月

海外生産拠点の確保を目的として米国のSILICON TECHNOLOGY CORPORATIONを買収

1995年４月

米国子会社の統括管理を目的として持株会社TSK AMERICA,INC.を設立

1997年７月

八王子第２工場完成

1998年１月

北米地域における製造・販売の効率化を目指し、TSK AMERICA,INC.を存続会社とし米国内の現地子会社４社を統合合併

1999年２月

子会社㈱マイクロ・テクノロジをグループ内におけるウェーハ外観検査装置の生産担当会社として位置づけ、増資及び組織変更

 ４月

子会社㈱東精エンジニアリングの土浦本社・工場完成

2001年３月

八王子工場新本館完成

 ６月

子会社㈱東精エンジニアリング、東京証券取引所市場第二部に株式を上場

2002年10月

中国における販売、物流、保守サービスの拠点として東精精密設備(上海)有限公司を設立

2005年３月

八王子第３工場及び土浦新本館完成

 10月

当社グループの競争力強化と企業価値向上を目的として、株式交換により子会社㈱東精エンジニアリングを完全子会社化
これに伴い㈱東精エンジニアリングの東京証券取引所上場廃止

2007年１月

韓国半導体市場への販売・サービス・サポート業務の強化を目的として、旧現地法人を ACCRETECH KOREA CO.,LTD.として増資及び組織変更

 ４月

ウェーハ外観検査装置事業に関する競争力の強化を目的として、子会社㈱アクレーテク・マイクロテクノロジを吸収合併

2008年３月

子会社㈱東精エンジニアリングの土浦半導体工場完成

 ４月

土浦工場ＣＭＭ棟完成

2009年４月

北米地域での販売活動の拠点として米国支店を開設

2010年６月

本店所在地を東京都三鷹市より東京都八王子市へ変更

2011年６月

八王子第５工場完成

2012年４月

米国支店を閉鎖し、北米地域での販売活動の拠点として新たに現地法人ACCRETECH AMERICA INC.を設立

 ８月

事業譲受により精密切断ブレード事業を開始

2014年９月

精密切断ブレード事業の海外生産拠点確立のため、タイに現地法人ACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO.,LTD.を設立

2016年５月

八王子第６工場完成

2019年２月

電気計測分野への事業展開を進めるため、充放電試験装置の開発・製造・販売を手がける㈱富士通テレコムネットワークス福島(現、二次電池評価センター　福島サイト)を株式取得により子会社化

 11月

自動計測製品ラインナップ強化を目的として、子会社㈱東精エンジニアリング及びその米国子会社TOSEI AMERICA INC.がバランサやレーザ測定器等の開発・製造・販売を手がけるSCHMITT INDUSTRIES, INC.のバランサ事業を買収し、米国子会社の名称をACCRETECH SBS, INC.に変更

2020年２月

西日本における事業推進と販売・サポート機能拡充のため、大阪営業所を改装開設

 ５月

土浦工場ＭＩ棟完成

2021年３月

子会社ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.の新社屋完成及び台湾新アプリケーションセンターを設立

2022年４月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行

2023年７月

飯能工場完成

2025年８月

子会社㈱東精エンジニアリングの名古屋工場完成